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半導體設備業(yè)迎來春天
最近一段時間，半導體設備供應商又開始忙碌起來，因為久違了的訂單又開始紛至沓來。SUSS MicroTec公司2010年3月2日宣布，已從安靠公司獲得多種300毫米光刻設備的后續(xù)訂單。本次設備采購訂單包括MA300 Gen2光刻機以及
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二手設備供應量迅速增長
本報訊 受國際金融危機沖擊,全球共關閉約50條集成電路生產線。隨著二手設備供應量猛增,芯片制造廠通過采用更大比例的二手設備來達到降低成本及提升競爭力。我國半導體產業(yè)的飛速發(fā)展為半導體設備業(yè)帶來了廣闊的市場,
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七星電子：國內半導體設備企業(yè)第一股
國內首家上市的半導體設備企業(yè)七星電子充分吸收繼承第一大股東五十多年在電子裝備及元器件領域的生產制造經驗，以多年形成的集成電路制造工藝技術為核心，開發(fā)生產了適用于集成電路行業(yè)的系列設備產品，混合集成電路
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1月北美半導體設備制造商訂單額同比增長3倍訂單出貨比達1.20
SEMI日前公布了2010年1月份北美半導體設備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計，1月份北美半導體設備制造商訂單額為11.3億美元，訂單出貨比為1.20。訂單出貨比為1.20意味著該月每出貨價值100美元的產品可獲
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陸行之：封測雙雄今年銅打線營收可望突破二成
花旗環(huán)球證券半導體首席分析師陸行之今日出具日月光(2311)研究報告指出，提供半導體設備及材料大廠K&S (Kulicke and Soffa)預期五年內銅打線制程將占打線制程的8成，并預估今年第四季前，20-25%的日月光及硅品(23
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1月北美晶片制造設備訂單較前月上升24.1%--SEMI
路透2月18日電---國際半導體設備暨材料協(xié)會(SEMI)報告稱稱,北美半導體設備制造商1月共接到11.3億美元訂單,較12月上升24.1%,顯示晶片設備市場出現(xiàn)強烈復蘇跡象. 1月訂單額是較上年同期的三倍多,當時為2.772億美元.
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半導體設備業(yè)揚帆啟航？
現(xiàn)實總是在最后時刻擊碎夢想。股市之所以往往因傳言而上漲，見真相而下跌，然后立即轉向又一批想象中的事件，原因就在于此。因此，對于步履蹣跚的市場反彈而言，泄露了當下復蘇真實程度的證據(jù)并不是好兆頭—&md
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半導體行業(yè)回暖 投資機會將增長
半導體行業(yè)各項指標等繼續(xù)向好，10 月銷售額創(chuàng)本年新高，產能利用率三季度繼續(xù)回升，四季度保持高位，半導體庫存數(shù)據(jù)處于適中水平，北美半導體設備訂單出貨比連續(xù)4 個月大于1。SEMI 預計2010 年半導體設備投資增長53
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北美半導體設備訂單額穩(wěn)步增長訂單出貨比連續(xù)6個月超過1
SEMI日前公布了2009年12月份北美半導體設備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計，12月份北美半導體設備制造商訂單額為8。633億美元，訂單出貨比為1。03。訂單出貨比為1。03意味著該月每出貨價值100美元的產
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金、銅制程大賽展開，SEMI最新市調報告出爐
「國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會」 (SEMI)今日公布一項半導體業(yè)者調查報告指出，半導體封測廠對于銅線封裝制程的可靠度和良率一直有很大的疑慮；然而，報告中也發(fā)現(xiàn)，盡管使用金線比較可靠，但考慮在一些新產品線中，
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北美半導體設備訂單額穩(wěn)步增長 出貨比連續(xù)6月超1
SEMI日前公布了2009年12月份北美半導體設備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計，12月份北美半導體設備制造商訂單額為8.633億美元，訂單出貨比為1.03。訂單出貨比為1.03意味著該月每出貨價值100美元的產品
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半導體設備制造商面臨六大挑戰(zhàn)
2009年對于半導體設備制造商是不可忘懷之年。所有制造商都受到危機的影響，但是2010年半導體工業(yè)正處于恢復之中，然而設備制造商仍面臨眾多的挑戰(zhàn)。在SEMI主辦的ISS會上Globalfoundries的fab2總經理 Norm Armour列出
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SEMI：中國半導體產出在未來十年內將翻倍
按SEMI近期的研究報告指出，中國力圖收窄IC在消耗及產出之間的鴻溝，預計在未來的十年內中國的半導體設備與材料市場將增加一倍。由假設的鴻溝數(shù)字出發(fā)，由于中央與地方政府都相應出臺了鼓勵政策，促進在未來十年中設
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Needham調升應用材料股票評級至買進
美國投行Needham&Co宣布，將應用材料公司(AMAT)的股票評級調升至“買進”，主要理由是“強勁的循環(huán)性復蘇”。但是，Needham同時指出，今年下半年應用材料的銷售增長速度可能很慢。 Needham分析師埃德溫-莫克(Edwin
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晶圓雙雄2010年資本支出大手筆擴增
2010年一開春臺積電、聯(lián)電法說成外界關注焦點，晶圓雙雄對于2010年景氣的論調與資本支出將會是外界解讀景氣的重要指標之一。半導體設備業(yè)者表示，盡管2009年景氣波動劇烈，但以臺積電為例，過去景氣不錯的數(shù)年，臺積
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法人搶進 封測二線股強漲
國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會(SEMI)日前公布11月北美半導體設備訂單出貨比(B/B值)達1.06，為連續(xù)第5個月跨過代表景氣進入復蘇期的1.0之上；美光大廠財報由虧轉盈，明年內存行情看漲，策動法人積極布局內存封測股，華東
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市場持續(xù)加溫 封測設備訂單暢旺
半導體設備訂單出貨比連5月大于1，顯示設備市場持續(xù)加溫，現(xiàn)階段尤以后端封測設備訂單最為暢旺，設備業(yè)者指出，封測廠目前產能吃緊，因此設備訂單下的急，甚至要求在1周內交貨，讓設備廠從年初的裁員、休無薪假，到現(xiàn)
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Gartner：全球半導體設備將增長45%
國際研究暨顧問機構Gartner近日表示，2009年全球半導體設備支出將衰退42.6%，但整體市場現(xiàn)正飆速增長，復蘇情況顯著，預期2010年全球半導體設備支出將增長45.3%。據(jù)國外媒體報道，Gartner研究副總Dean Freeman指出，
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北美半導體設備訂單出貨保持平穩(wěn)增長 訂單出貨比微跌至1.06
SEMI日前公布了2009年11月份北美半導體設備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計，11月份北美半導體設備制造商訂單額為7.905億美元，訂單出貨比為1.06。訂單出貨比為1.06意味著該月每出貨價值100美元的產品
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今年第三季度全球半導體設備出貨額達到45.4億美元
SEMI近日報告稱2009年第三季度全球半導體制造設備出貨額達到45.4億美元，較第二季度增長69%，較去年同期減少31%。該數(shù)據(jù)是由SEMI和SEAJ聯(lián)合從110家全球設備公司中獲得的。第三季度全球半導體設備訂單額為58.3億美元，
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