“必須通過技術(shù)的自主創(chuàng)新,開發(fā)出比國際半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)更超前的產(chǎn)品,僅靠模仿國外成熟的設(shè)備技術(shù)是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的,是沒有出路的。”中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司CEO兼董事長尹志堯在8月12日上海博雅飯店舉
SEMI日前公布了2010年6月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計(jì),6月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為16.8億美元,訂單出貨比為1.19。訂單出貨比為1.19意味著該月每出貨價值100美元的產(chǎn)品可獲
半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)強(qiáng)勢的基因全球半導(dǎo)體是創(chuàng)新變化最快的產(chǎn)業(yè)之一,而處于上游的設(shè)備業(yè)更為典型。盡管業(yè)界總是抱怨設(shè)備的價格太高,但是到頭來別無選擇,因?yàn)槿缃裨O(shè)備所呈現(xiàn)的價值,讓半導(dǎo)體業(yè)界能夠理解與信任。分析半導(dǎo)
據(jù)日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(SEAJ)的資料顯示,日本半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備制造商公布,6月份,日本半導(dǎo)體設(shè)備的訂單出貨比為1.40,較5月份的1.13有所提升。同時,據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)的統(tǒng)計(jì)顯示,6月份,美國半導(dǎo)體設(shè)
晶圓代工搶攻高階制程市占率,積極擴(kuò)充產(chǎn)能,臺積電、聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)與三星電子(SamsungElectronics)皆大手筆添購設(shè)備,帶動半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)再現(xiàn)產(chǎn)業(yè)循環(huán)高峰,包括應(yīng)用材料(AppliedMaterials)、艾斯
SEMI日前公布了2010年6月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計(jì),6月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為16.8億美元,訂單出貨比為1.19。訂單出貨比為1.19意味著該月每出貨價值100美元的產(chǎn)品可獲
SEMI日前公布了2010年6月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計(jì),6月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為16.8億美元,訂單出貨比為1.19.訂單出貨比為1.19意味著該月每出貨價值100美元的產(chǎn)品可獲
國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(SEMI)報告稱稱,北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商6月共接到16.8億美元訂單,較5月上升10.5%,為三年來最為強(qiáng)勁,因手機(jī)和個人電腦推動芯片需求.6月訂單出貨比為1.19,表示每完成100美元產(chǎn)品出貨,就接到價值
晶圓代工搶攻高階制程市占率,積極擴(kuò)充產(chǎn)能,臺積電、聯(lián)電、全球晶圓(GlobalFoundries)與三星電子(SamsungElectronics)皆大手筆添購設(shè)備,帶動半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)再現(xiàn)產(chǎn)業(yè)循環(huán)高峰,包括應(yīng)用材料(AppliedMaterials)、艾斯摩
晶圓代工搶攻高階制程市占率,積極擴(kuò)充產(chǎn)能,臺積電、聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)與三星電子(Samsung Electronics)皆大手筆添購設(shè)備,帶動半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)再現(xiàn)產(chǎn)業(yè)循環(huán)高峰,包括應(yīng)用材料(Applied Materials)、艾
日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會(SEAJ)公布了關(guān)于日本產(chǎn)半導(dǎo)體制造裝置市場、半導(dǎo)體制造裝置的日本市場規(guī)模以及日本產(chǎn)FPD制造裝置市場的業(yè)績和預(yù)測。從整體來看大幅上調(diào)了2010年1月的發(fā)布內(nèi)容,反映了最近的經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇形勢。
半導(dǎo)體設(shè)備大廠NovellusSystems于12日公布第2季(4-6月)財(cái)報:營收年增169.6%(季增16.3%)至3.214億美元;每股稀釋盈余達(dá)0.66美元,優(yōu)于1-3月的0.43美元。根據(jù)ThomsonReuters的調(diào)查,分析師原先預(yù)期Novellus4-6月營收、
晶圓代工雙雄臺積電(2330)、聯(lián)電(2303),面板的友達(dá)(2409)、奇美電(3009),以及太陽能、LED廠相繼擴(kuò)產(chǎn),帶動設(shè)備類廠業(yè)績持續(xù)增溫。 其中漢唐(2404)、中探針(6217)及萬潤(6187)三家公司今年上半年
SEMI統(tǒng)計(jì),2010年全球晶圓廠資本支出年增率高達(dá)117%,總金額上看355.1億美元,明年可望持續(xù)增加。臺灣在晶圓雙雄等大廠加碼投資帶動下,今年設(shè)備市場規(guī)模上看79億美元,成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備投資市場。
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)的發(fā)布半導(dǎo)體設(shè)備年中預(yù)測指出,今年半導(dǎo)體設(shè)備市場將由谷底翻揚(yáng),預(yù)計(jì)增長達(dá)104%,明年市場仍審慎樂觀,將持續(xù)有9%的增長幅度。半導(dǎo)體設(shè)備與西于14日起于美西舊金山展開,主辦單位半
SEMI近日在SEMICON West展會上發(fā)布了SEMI Capital Equipment Forecast年中報告,根據(jù)該報告2010年半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將達(dá)到325億美元。報告指出,在2009年市場下滑46%之后,設(shè)備市場今年將增長104%,2011年約增長9%。&
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)的發(fā)布半導(dǎo)體設(shè)備年中預(yù)測指出,今年半導(dǎo)體設(shè)備市場將由谷底翻揚(yáng),預(yù)計(jì)增長達(dá)104%,明年市場仍審慎樂觀,將持續(xù)有9%的增長幅度。半導(dǎo)體設(shè)備與西將于今(14)日起于美西舊金山展開,主
半導(dǎo)體設(shè)備大廠Novellus Systems于12日公布第2季(4-6月)財(cái)報:營收年增169.6%(季增16.3%)至3.214億美元;每股稀釋盈余達(dá)0.66美元,優(yōu)于1-3月的0.43美元。根據(jù)Thomson Reuters的調(diào)查,分析師原先預(yù)期Novellus 4-6月營收
中微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司 (AMEC) 近日在舊金山宣布公司在亞洲市場的份額不斷增長。自從2007年在日本的SEMICON隆重推出其高端的雙反應(yīng)臺,去耦合反應(yīng)離子刻蝕設(shè)備以來,中微公司的設(shè)備已經(jīng)先后進(jìn)入亞洲3個地區(qū)5家先進(jìn)的
編者點(diǎn)評:每年的SEMICON West時,時間己經(jīng)過半,所以業(yè)界都會關(guān)心下半年與未來會是怎么樣。2010年半導(dǎo)體業(yè)可能十分亮麗,似乎已成定局。然而對于設(shè)備業(yè)看似今年的增長幅度達(dá)90%,但是許多設(shè)備公司仍是興奮不起來,因