1月27日,英特爾發(fā)布了2021財(cái)年Q4季度和全年財(cái)報(bào)。去年,英特爾收入達(dá)到747億美元,同比增長2%,再次創(chuàng)下營收新紀(jì)錄;凈利潤為224億美元,較上年同期增長4%。在第四季度中,英特爾總收入195億美元,同比增長4%;凈利潤45億美元,同比下降27%。
《華爾街日報(bào)》報(bào)道,隨著全球?qū)男枨蟛粩嘣黾?,臺(tái)灣晶片代工廠臺(tái)積電(美:TSM)已達(dá)6,000億美元(約4.68萬億港元)市值,成為亞洲市值最高的公司。
1月27日,國家市場監(jiān)督管理總局發(fā)布了《市場監(jiān)管總局關(guān)于附加限制性條件批準(zhǔn)超威半導(dǎo)體公司收購賽靈思公司股權(quán)案反壟斷審查決定的公告》(后文簡稱《公告》)。
日前,安徽承禹半導(dǎo)體材料科技有限公司(簡稱“承禹新材”)獲得中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所關(guān)于第三代前沿半導(dǎo)體材料碲鋅鎘單晶棒及晶片的檢測檢驗(yàn)報(bào)告。其結(jié)論和數(shù)據(jù)顯示,承禹新材制造的碲鋅鎘單晶棒及晶片,在紅外透過率等綜合參數(shù)性能、產(chǎn)品良率、晶棒及晶片尺寸規(guī)格、尤其是3英寸的全單晶圓片等幾項(xiàng)關(guān)鍵指標(biāo)方面,均處于國內(nèi)同行業(yè)中遙遙領(lǐng)先、名列前茅的位階,部分指標(biāo)追平甚至領(lǐng)先國際技術(shù)水平。
原子層沉積(ALD)工藝被認(rèn)為是邏輯和存儲(chǔ)半導(dǎo)體器件微縮化的重要推動(dòng)力。過去20年,ALD工藝及設(shè)備已經(jīng)廣泛應(yīng)用于邏輯和存儲(chǔ)器件的大批量制造,不斷推動(dòng)諸如動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)、先進(jìn)的鰭式場效應(yīng)晶體管(FinFET)以及柵極環(huán)繞晶體管等器件性能的改進(jìn)與創(chuàng)新。隨著摩爾定律放緩,ALD工藝逐漸滲透到更多應(yīng)用領(lǐng)域,如超摩爾(More-than-Moore,MtM)器件的生產(chǎn)中,正在推動(dòng)新的架構(gòu)、材料和性能的改進(jìn)。
據(jù)日經(jīng)報(bào)道,日本名古屋大學(xué)的山本真義教授等人對該車進(jìn)行拆解分析發(fā)現(xiàn),通過簡化制動(dòng)器和冷卻系統(tǒng)、半導(dǎo)體等借用現(xiàn)有產(chǎn)品,實(shí)現(xiàn)了2.88萬元的低價(jià)。
作為國內(nèi)最大也是最先進(jìn)的晶圓代工廠,中芯國際的先進(jìn)工藝進(jìn)展一直是廣大網(wǎng)友及投資者關(guān)注的話題,日前有投資者再次詢問14nm及28nm工藝的營收占比情況,中芯國際表示不單獨(dú)披露。
“造芯”這件事,中國手機(jī)廠商是認(rèn)真的。2021年,中國手機(jī)四大廠“華米OV”齊聚芯片自研賽道。其中,小米推出兩款芯片,分別是3月發(fā)布的ISP芯片澎湃C1
據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,英特爾宣布向荷蘭光刻機(jī)制造商ASML預(yù)訂了一臺(tái)仍在設(shè)計(jì)中的頂級EUV光刻機(jī),為業(yè)界首家。這臺(tái)光刻機(jī)型號為High-NA量產(chǎn)型EUV光刻機(jī)EXE:5200,是業(yè)界最強(qiáng)的光刻機(jī),此刻尚未面世。
射頻芯片指的就是將無線電信號通信轉(zhuǎn)換成一定的無線電信號波形, 并通過天線諧振發(fā)送出去的一個(gè)電子元器件。射頻芯片架構(gòu)包括接收通道和發(fā)射通道兩大部分。
1月22日凌晨消息,英特爾CEO表示,半導(dǎo)體設(shè)備將成為科技行業(yè)的磁石,美國應(yīng)提高國內(nèi)芯片產(chǎn)量,美國國會(huì)需要完成芯片立法的工作,英特爾計(jì)劃繼續(xù)在俄亥俄州發(fā)展業(yè)務(wù)。
1月20日財(cái)聯(lián)社消息,知名市場研究公司Gartner公布了2021年全球半導(dǎo)體銷售數(shù)據(jù),得益于良好的市場環(huán)境,半導(dǎo)體市場整體收入達(dá)到了5835億美元。
在短期內(nèi)難以扭轉(zhuǎn)供不應(yīng)求的態(tài)勢之下,任何一個(gè)涉及芯片生產(chǎn)或影響供應(yīng)的重大投資決策,都會(huì)將企業(yè)、全球供應(yīng)鏈甚至是國際政治交織在一起,芯片短缺的商業(yè)表象背后,已經(jīng)雜糅進(jìn)了包括國家競爭力構(gòu)建在內(nèi)的多種復(fù)雜因素。
近日,21ic特地采訪了瑞薩電子中國總裁賴長青先生,邀請他和我們一起回顧2021與展望2022。
1月13日消息,據(jù)日經(jīng)新聞12日報(bào)導(dǎo),全球半導(dǎo)體硅片供需持續(xù)緊繃,2021年全球半導(dǎo)體硅片出貨量有望創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。日本半導(dǎo)體硅片大廠SUMCO會(huì)長兼CEO橋本真幸近日在接受專訪時(shí)表示,產(chǎn)能將滿到2026 年。
展望2022年,思特威科技將繼續(xù)保持高研發(fā)效率,以前沿智能成像技術(shù)助力半導(dǎo)體的國產(chǎn)化進(jìn)程。
近日,21ic特地采訪了兆易創(chuàng)新CEO程泰毅先生,邀請他和我們一起回顧2021與展望2022。
現(xiàn)如今,基于相關(guān)部門以及中國半導(dǎo)體企業(yè)對于自主化的重視,我國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展充滿生機(jī)與活力,前景十分廣闊。
盡管中國多次反復(fù)澄清,所謂中國西部地區(qū)存在“強(qiáng)迫勞動(dòng)”的說法是個(gè)別國家為了抹黑中國而炮制的謊言,然后個(gè)別西方企業(yè)卻被西方政客的錯(cuò)誤言論誤導(dǎo),聲稱要抵制來自新疆的產(chǎn)品。
在5G芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域,華為的實(shí)力絕對排在全球前列,因?yàn)槿A為擁有領(lǐng)先的技術(shù),掌握著全球第一的5G專利,還率先推出了全球首顆5G雙模處理器,5nm 5G芯片也是華為最先推出的。