國人一直在支持華為公司的發(fā)展,但是隨著打壓力度的不斷升級,華為也依然將面臨一些發(fā)展中的核心問題,在高端芯片方面,比如7nm、5nm芯片方面,中國企業(yè)依然難以無法媲美于臺積電等國際大廠。
半導體制程已經(jīng)進展到了3nm,今年開始試產(chǎn),明年就將實現(xiàn)量產(chǎn),之后就將向2nm和1nm進發(fā)。相對于2nm,目前的1nm工藝技術(shù)完全處于研發(fā)探索階段
在“內(nèi)斗”風波下,紫光集團重組究竟走向何方?
12月17日,首屆“滴水湖中國RISC-V產(chǎn)業(yè)論壇”召開,10款RISC-V國產(chǎn)芯片集中發(fā)布。記者發(fā)現(xiàn),博流智能、愛普特、晶視智能、凌思微等公司新發(fā)布的4款芯片,皆基于阿里平頭哥的玄鐵設(shè)計研發(fā)。
(全球TMT2021年12月17日訊)創(chuàng)新視頻和顯示處理解決方案提供商Pixelworks,Inc.逐點半導體,宣布與全球知名的無晶圓廠半導體公司MediaTek達成獨立軟件供應(yīng)商協(xié)議,共同為采用天璣5G開放架構(gòu)的移動產(chǎn)品打造先進的影像顯示處理單元,為廣大OEM廠商實現(xiàn)高端5G...
雙極性晶體管(英語:bipolar transistor),全稱雙極性結(jié)型晶體管(bipolar junction transistor, BJT),俗稱三極管,是一種具有三個終端的電子器件,由三部分摻雜程度不同的半導體制成,晶體管中的電荷流動主要是由于載流子在PN結(jié)處的擴散作用和漂移運動。
由于點接觸型晶體管制造工藝復雜,致使許多產(chǎn)品出現(xiàn)故障,它還存在噪聲大、在功率大時難于控制、適用范圍窄等缺點。為了克服這些缺點,肖克萊提出了用一種“整流結(jié)”來代替金屬半導體接點的大膽設(shè)想。半導體研究小組又提出了這種半導體器件的工作原理。
據(jù)報道,目前臺積電十大客戶營收占比已經(jīng)被曝光,數(shù)據(jù)顯示,蘋果對臺積電的營收貢獻占比高達25.93%,蘋果一家?guī)缀躔B(yǎng)活了1/4個臺積電。聯(lián)發(fā)科占比5.8%、AMD占比4.39%、高通占比3.9%、博通占比3.77%、NVIDIA占比2.83%。
9月27日據(jù)臺媒報道稱,美國商務(wù)部日前再次以“解決國際范圍內(nèi)芯片產(chǎn)能短缺”為話題舉行了半導體峰會,邀請了包括臺積電、三星、英特爾等半導體制造行業(yè)巨頭參會,并且在會上美方提出了極其強硬,甚至稱得上是公然搶劫的要求。
印度政府官員15日表示,印度已批準一項100億美元的激勵計劃,旨在吸引全球半導體和顯示器制造商來印建廠
“5G應(yīng)用主線下最看好三個方向:一是汽車智能化;二是圍繞元宇宙所延伸出來的VR和AR以及高清視頻行業(yè);三是to B的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)各個場景?!?/p>
印度政府15日宣布已批準100億美元激勵計劃,旨在吸引半導體和顯示器制造商投資印度。
半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域都有應(yīng)用,如二極管就是采用半導體制作的器件。無論從科技或是經(jīng)濟發(fā)展的角度來看,半導體的重要性都是非常巨大的。大部分的電子產(chǎn)品,如計算機、移動電話或是數(shù)字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關(guān)聯(lián)。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等,硅是各種半導體材料應(yīng)用中最具有影響力的一種。
PC802芯片及物理層軟件加速其小基站開發(fā)
缺芯片!在全球范圍內(nèi),“芯片荒”愈演愈烈,許多人可能沒有感受到,從2020年底就開始有了缺芯片的苗頭,直到如今“芯片荒”的局面不僅沒有得到改善,甚至還在加劇。
英特爾是半導體行業(yè)和計算創(chuàng)新領(lǐng)域的全球領(lǐng)先廠商 ,創(chuàng)始于1968年。如今,英特爾正轉(zhuǎn)型為一家以數(shù)據(jù)為中心的公司 。英特爾與合作伙伴一起,推動人工智能、5G、智能邊緣等轉(zhuǎn)折性技術(shù)的創(chuàng)新和應(yīng)用突破 。
最近一年來全球半導體產(chǎn)能緊張、芯片漲價,這讓芯片制造企業(yè)顯得更加重要,全球晶圓代工市場的老大臺積電成了香餑餑,蘋果的iPhone/iPad、iMac電腦的處理器都要靠臺積電代工,連一向自產(chǎn)自銷的Intel也希望搶先用上臺積電3nm了。
12月10日,第五屆“芯動北京”中關(guān)村IC產(chǎn)業(yè)論壇、“華為杯”第四屆中國研究生創(chuàng)“芯”大賽決賽開幕式以線上云會議的方式召開。
倡導通過全價值鏈數(shù)據(jù)合作來幫助應(yīng)對全球芯片短缺和供應(yīng)鏈穩(wěn)定性挑戰(zhàn)
SEMI:全球半導體設(shè)備市場2021年將首超1000億美元