最近兩年,中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)真的是一片火熱,去年新增芯片企業(yè)2萬(wàn)多家,今年前3個(gè)季度就新增了3萬(wàn)多家,目前一共有10萬(wàn)多家芯片企業(yè)。
持續(xù)為汽車制造商提供符合長(zhǎng)生命周期和質(zhì)量要求的供貨支持
美國(guó)半導(dǎo)體巨頭英偉達(dá)想以400億美元(約合人民幣2550億元)收購(gòu)英國(guó)芯片IP巨頭Arm,這起半導(dǎo)體史上最大規(guī)模的收購(gòu)案,除了交易雙方幾乎沒(méi)有人贊成,包括英偉達(dá)的主場(chǎng)——美國(guó)。
12月13日下午消息,根據(jù)一份新聞邀請(qǐng)函顯示的信息,英特爾將投資300億林吉特(約合人民幣445億元)巨資擴(kuò)大其在馬來(lái)西亞的半導(dǎo)體封裝工廠的生產(chǎn)能力。
英特爾的目標(biāo)是在封裝中將密度提升10倍以上,將邏輯微縮提升30%至50%,并布局非硅基半導(dǎo)體。
新一代革命性EUV光刻機(jī)提前登場(chǎng)!價(jià)格翻番
日前有公眾號(hào)發(fā)布了《8000萬(wàn)顆GaN項(xiàng)目出爐!中芯張汝京加入》一文,其中提到中芯國(guó)際創(chuàng)始人張汝京博士進(jìn)入了這個(gè)第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目,不過(guò)已經(jīng)被張博士辟謠,否認(rèn)參與該項(xiàng)目。
由于成本壓力、需求環(huán)境惡化以及人民幣升值等因素,電子元器件行業(yè)整體前景不明朗,電子行業(yè)或公司的技術(shù)升級(jí)是較為可行的投資機(jī)會(huì)。我們看好半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè),分立器件產(chǎn)品的升級(jí)使得這一子行業(yè)存在投資機(jī)會(huì)。
化合物半導(dǎo)體多指晶態(tài)無(wú)機(jī)化合物半導(dǎo)體,即是指由兩種或兩種以上元素以確定的原子配比形成的化合物,并具有確定的禁帶寬度和能帶結(jié)構(gòu)等半導(dǎo)體性質(zhì)。包括晶態(tài)無(wú)機(jī)化合物[1](如III-V族、II-VI族化合物半導(dǎo)體)及其固溶體、非晶態(tài)無(wú)機(jī)化合物(如玻璃半導(dǎo)體)、有機(jī)化合物(如有機(jī)半導(dǎo)體)和氧化物半導(dǎo)體等。通常所說(shuō)的化合物半導(dǎo)體多指晶態(tài)無(wú)機(jī)化合物半導(dǎo)體。
備受關(guān)注的國(guó)內(nèi)芯片巨頭紫光集團(tuán)破產(chǎn)重整一事,如今終于塵埃落定。
集成電路設(shè)計(jì)(Integrated circuit design, IC design),亦可稱之為超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)(VLSI design),是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標(biāo)的設(shè)計(jì)流程。集成電路設(shè)計(jì)涉及對(duì)電子器件(例如晶體管、電阻器、電容器等)、器件間互連線模型的建立。所有的器件和互連線都需安置在一塊半導(dǎo)體襯底材料之上,這些組件通過(guò)半導(dǎo)體器件制造工藝(例如光刻等)安置在單一的硅襯底上,從而形成電路。
深圳2021年12月9日 /美通社/ -- 12月9日,深圳,國(guó)際公認(rèn)的測(cè)試、檢驗(yàn)和認(rèn)證機(jī)構(gòu)SGS深圳半導(dǎo)體及可靠性測(cè)試實(shí)驗(yàn)室升級(jí)開業(yè)。SGS中國(guó)區(qū)總裁郝金玉博士、SGS中國(guó)互聯(lián)與產(chǎn)品事業(yè)群總經(jīng)理趙暉先生、SGS互聯(lián)與產(chǎn)品事業(yè)群全球與東北亞區(qū)半導(dǎo)體及可靠性總監(jiān)何國(guó)強(qiáng)先生、SGS華...
(全球TMT2021年12月10日訊)12月9日,深圳,國(guó)際公認(rèn)的測(cè)試、檢驗(yàn)和認(rèn)證機(jī)構(gòu)SGS深圳半導(dǎo)體及可靠性測(cè)試實(shí)驗(yàn)室升級(jí)開業(yè)。當(dāng)前,SGS半導(dǎo)體及可靠性實(shí)驗(yàn)室已形成PCB與PCBA,半導(dǎo)體與元器件,線束與連接器,智能駕駛與互聯(lián),視覺(jué)系統(tǒng)等五大測(cè)試產(chǎn)品線。SGS目前針對(duì)車用半...
第三代半導(dǎo)體材料具有更寬的禁帶寬度、更高的擊穿電場(chǎng)、更高的熱導(dǎo)率、更大的電子飽和速度以及更高的抗輻射能力,更適合制作高溫、高頻、抗輻射及大功率器件。
5.1技術(shù)介紹半導(dǎo)體激光器封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來(lái)的,但卻有很大的特殊性。一般情況下,分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi),封裝的作用主要是保護(hù)管芯和完成電氣互連。而半導(dǎo)體激光器封裝則是完成輸出電信號(hào),保護(hù)管芯正常工作,輸出:可見光的功能,既有電參數(shù),又有光參數(shù)的設(shè)計(jì)及技術(shù)要求,無(wú)法簡(jiǎn)單地將分立器件的封裝用于半導(dǎo)體激光器。
半導(dǎo)體激光器又稱激光二極管,是用半導(dǎo)體材料作為工作物質(zhì)的激光器。由于物質(zhì)結(jié)構(gòu)上的差異,不同種類產(chǎn)生激光的具體過(guò)程比較特殊。
晶片是LED最主要的原物料之一,是LED的發(fā)光部件,LED最核心的部分,晶片的好壞將直接決定LED的性能。晶片是由是由Ⅲ和Ⅴ族復(fù)合半導(dǎo)體物質(zhì)構(gòu)成。在LED封裝時(shí),晶片來(lái)料呈整齊排列在晶片膜上。
近日,普萊信智能發(fā)布了亞微米級(jí)固晶機(jī)DA403。該設(shè)備打破了國(guó)際廠商壟斷,實(shí)現(xiàn)了亞微米級(jí)固晶設(shè)備的國(guó)產(chǎn)替代。
12月8日消息,據(jù)外媒報(bào)道,美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)Gina Raimondo表示,國(guó)會(huì)批準(zhǔn)520億美元擴(kuò)大美國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)的法案可能推遲到2022年。
12月7日,上海玄戒技術(shù)有限公司宣布成立,注冊(cè)資本15億人民幣,由X-Ring Limited全資控股。公司主要人員分別為執(zhí)行董事、總經(jīng)理、法定代表人曾學(xué)忠和監(jiān)事劉德。