近日,阿里達(dá)摩院近日成功研發(fā)新型架構(gòu)芯片。該芯片是全球首款基于DRAM的3D鍵合堆疊存算一體AI芯片,可突破馮·諾依曼架構(gòu)的性能瓶頸,滿足人工智能等場景對高帶寬、高容量內(nèi)存和極致算力的需求。在特定AI場景中,該芯片性能提升10倍以上,能效比提升高達(dá)300倍。
經(jīng)過多年的研發(fā),博世目前準(zhǔn)備開始大規(guī)模量產(chǎn)由碳化硅這一創(chuàng)新材料制成的功率半導(dǎo)體,以提供給全球各大汽車生產(chǎn)商。
在半導(dǎo)體照明裝置中,通常采用高功率高亮度的發(fā)光二極管(LED)作為光源,當(dāng)在發(fā)光二極管中通以電流時(shí),電 子與空穴會直接復(fù)合,從而釋放能量發(fā)光,其具有功耗小、使用壽命長等優(yōu)點(diǎn),在照明領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。然而,目前的光電轉(zhuǎn)換效率較低,有很大比重轉(zhuǎn)化為熱能,故LED芯片上的功率密度很大。大的功率密度對器件的散熱也提出了高的要求,發(fā)光二極管中封裝件散熱問題已成為影響其產(chǎn)業(yè)化發(fā)展的重大問題。
半導(dǎo)體是一項(xiàng)對現(xiàn)代社會的各方各面都不可或缺的基礎(chǔ)技術(shù),它們的應(yīng)用遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了智能手機(jī)、筆記本電腦和云基礎(chǔ)設(shè)施等典型的信息和通信技術(shù),例如,醫(yī)院、汽車制造商和電力公司都依賴于越來越復(fù)雜的芯片。
在集成電路界ASIC被認(rèn)為是一種為專門目的而設(shè)計(jì)的集成電路。是指應(yīng)特定用戶要求和特定電子系統(tǒng)的需要而設(shè)計(jì)、制造的集成電路。ASIC的特點(diǎn)是面向特定用戶的需求,ASIC在批量生產(chǎn)時(shí)與通用集成電路相比具有體積更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增強(qiáng)、成本降低等優(yōu)點(diǎn)。集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。
英飛凌科技(馬來西亞)有限公司收購了位于馬六甲的電鍍公司Syntronixs Asia。Syntronixs Asia成立于2006年,擁有500多名員工。該公司提供專業(yè)的精密電鍍服務(wù),自2009年以來一直是英飛凌的主要服務(wù)提供商。精密電鍍是半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中的一道關(guān)鍵工序,對于確保英飛凌產(chǎn)品的高品質(zhì)和長期可靠性而言非常重要。
《日本經(jīng)濟(jì)新聞》網(wǎng)站近日報(bào)道稱,近期,韓國三星電子公司宣布將在美國得克薩斯州建設(shè)“最先進(jìn)的半導(dǎo)體工廠”。該公司將投入170億美元,力爭2024年下半年投產(chǎn)。三星將努力追趕在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位的臺積電(TSMC)公司。
美國反壟斷部門提起訴訟,以阻攔英偉達(dá)以400億美元收購Arm Ltd.,稱這筆交易有損半導(dǎo)體市場的競爭。
本次峰會為新唐科技收購松下半導(dǎo)體后的首次亮相,帶來的是新唐整合后的創(chuàng)新產(chǎn)品與前瞻技術(shù)。
"半導(dǎo)體制冷"的效果就主要取決于電荷載體運(yùn)動(dòng)的兩種材料的能級差,即熱電勢差。純金屬的導(dǎo)電導(dǎo)熱性能好,但制冷效率極低(不到1%)。
半導(dǎo)體的發(fā)現(xiàn)實(shí)際上可以追溯到很久以前。1833年,英國科學(xué)家電子學(xué)之父法拉第最先發(fā)現(xiàn)硫化銀的電阻隨著溫度的變化情況不同于一般金屬,一般情況下,金屬的電阻隨溫度升高而增加,但法拉第發(fā)現(xiàn)硫化銀材料的電阻是隨著溫度的上升而降低。
12月1日,全球最大的半導(dǎo)體封測巨頭日月光投資控股股份有限公司(以下簡稱“日月光”)正式官宣,將其大陸四家工廠及業(yè)務(wù)出售給北京智路資產(chǎn)管理有限公司(以下簡稱“智路資本”),交易對價(jià)約14億6千萬元美金(約合人民幣93億元)。這也成為了智路資本在半導(dǎo)體封測領(lǐng)域又一大手筆并購交易!
高通PC處理器正式進(jìn)入第三代,除了高端的驍龍8cx Gen 3,同步推出的還有入門級的驍龍7c+ Gen 3,定位于低端的始終在線、始終連接Windows PC、Chromebook筆記本。
元件——晶體管的收音機(jī).雖然人們對這架收音機(jī)顯露出濃厚的興趣.
半導(dǎo)體工業(yè)對于晶圓表面缺陷檢測的要求,一般是要求高效準(zhǔn)確,能夠捕捉有效缺陷,實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)檢測。較為普遍的表面檢測技術(shù)主要可以分為兩大類:針接觸法和非接觸法,接觸法以針觸法為代表;非接觸法又可以分為原子力法和光學(xué)法。
硅晶圓和硅太陽能電池分別是半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體器件的典型代表。半導(dǎo)體特性參數(shù)衡量和表征材料及其器件的性能。
【2021年11月30日,德國慕尼黑和美國加州戴維斯訊】連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟(CSA)是一個(gè)致力于通過技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)簡化和協(xié)調(diào)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的擁有400多家公司的組織。英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)作為半導(dǎo)體解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者將作為發(fā)起人成員加入該聯(lián)盟的董事會。英飛凌將由Skip Ashton代表加入CSA董事會,Skip Ashton是研究物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)的資深專家,曾在Zigbee聯(lián)盟和Thread Group擔(dān)任領(lǐng)導(dǎo)職務(wù),目前擔(dān)任該公司的杰出工程師。
海思半導(dǎo)體是一家半導(dǎo)體公司,海思半導(dǎo)體有限公司成立于2004年10月,前身是創(chuàng)建于1991年的華為集成電路設(shè)計(jì)中心。海思公司總部位于深圳,在北京、上海、美國硅谷和瑞典設(shè)有設(shè)計(jì)分部。
在11月30日下午的直播中,平頭哥半導(dǎo)體技術(shù)專家炎赫,為大家?guī)砘赗VB2601開發(fā)的創(chuàng)新應(yīng)用案例。
近日,智能機(jī)器視覺識別圖像傳感器芯片研發(fā)商印芯半導(dǎo)體宣布發(fā)布全球首個(gè)非單光子dToF、數(shù)字化ELISA分子生物檢測方案兩項(xiàng)技術(shù),并完成由云啟資本領(lǐng)投的A+輪融資。