格芯CEO：2023年前產(chǎn)能已被包圓、預(yù)測(cè)未來(lái)10年半導(dǎo)體都會(huì)供不應(yīng)求

今年的科技圈，“缺芯”的話題總是被提起。受它影響，汽車(chē)、顯卡、處理器、手機(jī)等產(chǎn)品均出于供應(yīng)緊張的局面。本周，第四大晶圓代工廠格芯GF在納斯達(dá)克上市，市值250億美元左右。談及半導(dǎo)體行業(yè)的情況，GFCEOTomCaulfield表示，他認(rèn)為未來(lái)5~10年都會(huì)處于供不應(yīng)求的局面。Ca...

兆易創(chuàng)新推出GD32L233系列全新低功耗MCU，開(kāi)啟節(jié)能“芯”時(shí)代

2021年10月29日，北京—業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice (股票代碼 603986) 正式推出基于Arm? Cortex?-M23內(nèi)核MCU的最新成員，GD32L233系列主流型低功耗微控制器。

GaN快充市場(chǎng)賽道提速，SRII交付半導(dǎo)體晶圓設(shè)備助力中國(guó)產(chǎn)能擴(kuò)充

隨著蘋(píng)果公司正式推出140W氮化鎵（GaN）快充，以智能手機(jī)、筆記本電腦為代表的消費(fèi)電子快充市場(chǎng)迎來(lái)了又一標(biāo)桿性產(chǎn)品的重要拐點(diǎn)。近兩年來(lái)，全球GaN充電器的出貨量已經(jīng)突破了數(shù)千萬(wàn)只。然而，這僅僅只是開(kāi)端。

Codasip創(chuàng)始人馬克仁（KAREL MASA?íK）當(dāng)選為RISC-V 技術(shù)指導(dǎo)委員會(huì)委員

德國(guó)慕尼黑，2021年11月 – 領(lǐng)先的定制化RISC-V處理器半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)核供應(yīng)商Codasip日前宣布：負(fù)責(zé)Codasip核心技術(shù)開(kāi)發(fā)的公司創(chuàng)始人Karel Masa?ík(馬克仁)博士已被RISC-V國(guó)際戰(zhàn)略成員推選為RISC-V技術(shù)指導(dǎo)委員會(huì)(TSC)委員。

中國(guó)電機(jī)產(chǎn)業(yè)如何實(shí)現(xiàn)彎道超車(chē)？

在當(dāng)前國(guó)際關(guān)系變化的敏感時(shí)期，國(guó)內(nèi)企業(yè)面臨進(jìn)出口政策變動(dòng)、貿(mào)易壁壘、原材料成本上漲等難題，急需打破對(duì)外依賴(lài)，布局高端市場(chǎng)。

揭秘高精度SMT貼片機(jī)核心部件，顛覆設(shè)計(jì)驚艷業(yè)界

隨著技術(shù)的升級(jí)和終端應(yīng)用的多樣需求，電子元器件也越來(lái)越微型化、精密化，對(duì)SMT的要求已越來(lái)越高。

如何為高精度SMT貼片機(jī)選擇合適的貼裝頭方案？

如何從容應(yīng)對(duì)倒裝芯片貼片，幫助提升設(shè)備精度及穩(wěn)定性？

由于倒裝芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球徑和球間距，這就要求組裝設(shè)備具有更高的精度。 同時(shí)，由于倒裝芯片的基材是比較脆的硅，若取料過(guò)程中Flip Arm和Bond Arm交接芯片無(wú)緩沖力控，就容易發(fā)生基材壓裂的情況；另外，如果助焊劑浸蘸時(shí)使用的壓力過(guò)大，則容易造成焊凸變形等情況。 因此，如何在高速貼片的同時(shí)保證精密貼合、精準(zhǔn)力控和高穩(wěn)定性，一直是封裝企業(yè)所關(guān)注的重點(diǎn)。

第三代半導(dǎo)體材料封裝過(guò)程中如何降低“受損率”

未來(lái)財(cái)富密碼！第三代半導(dǎo)體深度研究報(bào)告

資料來(lái)源：天風(fēng)證券，謝謝！什么是半導(dǎo)體？顧名思義，半導(dǎo)體是一種導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體和絕緣體之間的材料，常見(jiàn)的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等，其中硅的使用最為普遍。傳統(tǒng)的電路集成在半導(dǎo)體材料上，并進(jìn)行封裝，就做成了集成電路。而我們所說(shuō)的芯片和集成電路意思相近，都是封裝好的小方片黑盒，唯一...

芝識(shí)課堂【分立半導(dǎo)體】——電路中的“無(wú)聲英雄”：光學(xué)器件（中）

世界讀書(shū)日WorldBookDay點(diǎn)擊“東芝半導(dǎo)體”，馬上加入我們哦！光學(xué)器件在上期的芝識(shí)課堂中，我們介紹了光半導(dǎo)體器件的分類(lèi)，并介紹了光耦的基本概念，今天的芝識(shí)課堂我們帶大家一起了解光耦的類(lèi)型與安全標(biāo)準(zhǔn)。很多人可能要問(wèn)，為什么需要光耦？答案當(dāng)然是為了滿(mǎn)足電氣隔離需求啦～在光耦中...

臺(tái)積電創(chuàng)辦人張忠謀：美國(guó)半導(dǎo)體本地制造不可能會(huì)成功

綜合多家媒體報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二晚間，臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀在出席公開(kāi)活動(dòng)時(shí)，對(duì)美國(guó)政府花錢(qián)招攬半導(dǎo)體公司本土設(shè)廠的政策給出了否定的看法。張忠謀形象地把美國(guó)政府的舉動(dòng)稱(chēng)作“試圖把時(shí)鐘往回?fù)堋?，?qiáng)調(diào)現(xiàn)在美國(guó)政府祭出520億美元補(bǔ)貼就想提高半導(dǎo)體制造比重，這些錢(qián)是絕對(duì)不夠的?，F(xiàn)在想要在美國(guó)...

導(dǎo)體和半導(dǎo)體區(qū)別

漲知識(shí)啦2—導(dǎo)體、半導(dǎo)體和絕緣體

博世將于2022年投資4億歐元擴(kuò)建晶圓廠

博世將全面提高半導(dǎo)體生產(chǎn)能力！

e絡(luò)盟與特瑞仕半導(dǎo)體簽署全球分銷(xiāo)協(xié)議

e絡(luò)盟可現(xiàn)貨供應(yīng)特瑞仕全系列高性能模擬電源管理IC解決方案

CODASIP為其STUDIO處理器設(shè)計(jì)工具添翼AXI總線自動(dòng)設(shè)計(jì)功能

德國(guó)慕尼黑，2021年10月26日 – 領(lǐng)先的定制化RISC-V處理器半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）核供應(yīng)商Codasip今日宣布進(jìn)一步強(qiáng)化其Studio處理器設(shè)計(jì)工具套件。其Studio 9.1工具的新增功能包括面向高性能設(shè)計(jì)添加的完整AXI總線支持，完善了對(duì)LLVM的支持以及更高的代碼密度。

三家半導(dǎo)體公司科創(chuàng)板IPO迎新進(jìn)展！

半導(dǎo)體企業(yè)科創(chuàng)板IPO熱情依舊，近日又有三家企業(yè)迎來(lái)新進(jìn)展：證監(jiān)會(huì)同意芯導(dǎo)科技科創(chuàng)板首次公開(kāi)發(fā)行股票注冊(cè)，英集芯科創(chuàng)板IPO事項(xiàng)即將上會(huì)接受審核，晶華微科創(chuàng)板IPO獲受理。芯導(dǎo)科技科創(chuàng)板IPO注冊(cè)獲批“證監(jiān)會(huì)發(fā)布”官方公眾號(hào)消息，近日證監(jiān)會(huì)按法定程序同意上海芯導(dǎo)電子科技股份有限公...

張忠謀：美國(guó)半導(dǎo)體本地制造不會(huì)成功！

據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體科技新報(bào)報(bào)道，臺(tái)積電創(chuàng)辦人張忠謀昨晚表示，美國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈不完整，生產(chǎn)成本高，他認(rèn)為美國(guó)要推動(dòng)半導(dǎo)體在美國(guó)本土制造不可能會(huì)成功。張忠謀昨天（10月26日）晚上應(yīng)邀出席臺(tái)灣地區(qū)玉山科技20周年慶祝大會(huì)暨論壇，演講「經(jīng)營(yíng)人的學(xué)習(xí)與成長(zhǎng)」。臺(tái)下聽(tīng)講的半導(dǎo)體業(yè)者關(guān)心張忠謀對(duì)...

張忠謀：在美國(guó)建半導(dǎo)體廠不可能會(huì)成功！

近日，張忠謀應(yīng)邀出席臺(tái)灣地區(qū)玉山科技20周年慶祝大會(huì)暨論壇，演講「經(jīng)營(yíng)人的學(xué)習(xí)與成長(zhǎng)」。臺(tái)下聽(tīng)講的半導(dǎo)體業(yè)者關(guān)心張忠謀對(duì)美國(guó)積極推動(dòng)半導(dǎo)體在美國(guó)本土制造與英特爾（Intel）有意擴(kuò)大投資的看法。張忠謀認(rèn)為，美國(guó)過(guò)去半導(dǎo)體制造市占率曾達(dá)42%，目前降至17%，美國(guó)政府積極推動(dòng)半導(dǎo)體...

比亞迪半導(dǎo)體分拆上市獲聯(lián)交所批準(zhǔn)?！

“是說(shuō)芯語(yǔ)”已陪伴您1019天在8月份暫停該流程后，如今離深交所創(chuàng)業(yè)板上市又近了一步。25日，比亞迪發(fā)布公告表示，香港聯(lián)交所同意分拆所屬子公司比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司。根據(jù)比亞迪提交的文件，該公司的下一步計(jì)劃包括獲得深圳證券交易所和中國(guó)證監(jiān)會(huì)的IPO批準(zhǔn)。此前，由于監(jiān)管機(jī)構(gòu)對(duì)比亞...