據(jù)媒體透露,美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)雷蒙多當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周一將在密歇根州游說國(guó)會(huì)批準(zhǔn)520億美元,用于進(jìn)一步擴(kuò)大美國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)規(guī)模,與此同時(shí),美國(guó)商務(wù)部正在審查來自全球知名半導(dǎo)體企業(yè)的市場(chǎng)數(shù)據(jù)。
Intel新任CEO基辛格在3月份推出了龐大的IDM 2.0戰(zhàn)略,大力推動(dòng)自建晶圓廠,今年已經(jīng)在美國(guó)啟動(dòng)200億美元的晶圓廠計(jì)劃,接下來還要在歐洲再建新的晶圓廠,最新消息稱12月初即將公布詳細(xì)內(nèi)容。
“是說芯語(yǔ)”已陪伴您1046天美國(guó)的半導(dǎo)體霸主地位是如何達(dá)成的?文|木子Yanni今年9月下旬,美國(guó)公然發(fā)出了一封“勒索信”。美國(guó)以“缺芯”為名,要求臺(tái)積電、三星在內(nèi)的20多家芯片相關(guān)企業(yè),“自愿提交”商業(yè)機(jī)密數(shù)據(jù),涉及類型有庫(kù)存量、訂單、銷售記錄、客戶等。期限為45天,也就是1...
“是說芯語(yǔ)”已陪伴您1041天11月18日,2021年兩院院士增選結(jié)果正式揭曉,共有149人當(dāng)選。其中,中國(guó)科學(xué)院增選院士65人,中國(guó)工程院增選院士84人?!皟稍涸菏俊笔菍?duì)中國(guó)科學(xué)院院士和中國(guó)工程院院士的統(tǒng)稱,均為每?jī)赡暝鲞x一次。此次増選,中國(guó)科學(xué)院信息技術(shù)科學(xué)部10人,他們分別...
日前,有網(wǎng)友在網(wǎng)上曬出了與松下半導(dǎo)體元器件(蘇州)有限公司解除/終止勞動(dòng)合同證明書,證明書顯示原本無(wú)固定期限的勞動(dòng)合同被終止于2021年10月31日。這究竟是怎么回事呢?《中國(guó)經(jīng)營(yíng)報(bào)》記者于11月13日實(shí)地探訪了解到,在有著長(zhǎng)三角地區(qū)第一“日資高地”之稱的蘇州高新區(qū),在此設(shè)廠20...
點(diǎn)擊上方藍(lán)字關(guān)注我們!對(duì)長(zhǎng)期產(chǎn)能的投資將進(jìn)一步提升公司的成本優(yōu)勢(shì)并加強(qiáng)對(duì)供應(yīng)鏈的控制能力德州儀器宣布計(jì)劃于明年在德克薩斯州(簡(jiǎn)稱“德州”)?北部謝爾曼(Sherman)開始建造新的12英寸半導(dǎo)體晶圓制造廠。由于電子產(chǎn)品,尤其是工業(yè)和汽車市場(chǎng)的半導(dǎo)體需求預(yù)計(jì)將在未來持續(xù)增長(zhǎng),這個(gè)制...
編排|?strongerHuang微信公眾號(hào)|?嵌入式專欄仙童半導(dǎo)體可能你會(huì)感到陌生,但美國(guó)硅谷,以及硅谷許多著名的半導(dǎo)體公司,你肯定知道。硅谷的半導(dǎo)體公司中,有超過一半的人才都來自這家公司。許多電腦史學(xué)家都認(rèn)為,要想了解美國(guó)硅谷的發(fā)展史,就必須了解早期的仙童半導(dǎo)體公司(Fair...
我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)1-9月銷售額近7000億元,制造業(yè)增幅最大
微軟為美軍打造定制芯片
三星或收購(gòu)、入股多家國(guó)際半導(dǎo)體大廠
該合作支持雙方去實(shí)現(xiàn)提供業(yè)內(nèi)質(zhì)量最佳RISC-V的共同愿景
在大國(guó)博弈和產(chǎn)業(yè)變革之下,半導(dǎo)體業(yè)已成為高科技競(jìng)爭(zhēng)的前戰(zhàn),解決中國(guó)芯片業(yè)“卡脖子”問題已然是持久之戰(zhàn)。而真正卡住中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展的,不止是光刻機(jī)等設(shè)備,EDA軟件或才是中國(guó)芯片的命門,是最需要攻克的環(huán)節(jié)。作為支撐半導(dǎo)體業(yè)5000億美元規(guī)模以及萬(wàn)億級(jí)電子信息產(chǎn)業(yè)的“靈魂角色”,EDA市場(chǎng)基本被三大巨頭Synopsys、Cadence和Siemens EDA把持,在國(guó)內(nèi)亦占據(jù)了90%以上的份額??梢韵胍娨坏┍唤\(yùn),國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)無(wú)疑將遇到毀滅性打擊。國(guó)內(nèi)EDA老將新兵在這一領(lǐng)域突出重圍,則要從全局全流程進(jìn)發(fā),而驗(yàn)證則是必須要拿下的“山頭”。
月末,美國(guó)突然對(duì)韓國(guó)三星集團(tuán)和臺(tái)灣省的臺(tái)積電動(dòng)手,借半導(dǎo)體高峰會(huì),強(qiáng)制要求這兩家公司在45天內(nèi)交出商業(yè)機(jī)密數(shù)據(jù)。這是美國(guó)拆分法國(guó)阿爾斯通公司,打壓中國(guó)華為公司后,又一次利用科技霸權(quán)非法打壓競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。
晶圓是指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種,然后慢慢拉出,形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過研磨,拋光,切片后,形成硅晶圓片,也就是晶圓。國(guó)內(nèi)晶圓生產(chǎn)線以 8英寸和 12 英寸為主。 晶圓的主要加工方式為片加工和批加工,即同時(shí)加工1 片或多片晶圓。
去年宣布在美國(guó)投資120億美元建設(shè)晶圓廠之后,臺(tái)積電第二個(gè)海外擴(kuò)張計(jì)劃日前也確認(rèn)了,將赴日本建設(shè)新的晶圓廠,總投資高達(dá)1萬(wàn)億日元(約合562億元人民幣),而日本政府將補(bǔ)貼5000億日元。
今年3月,英特爾CEO帕特·基辛格正式宣布公司不僅要繼續(xù)IDM模式,而且還要革新IDM,他將這種全新的IDM模式稱之為“IDM2.0”。
眾所周知,前段時(shí)間網(wǎng)上一直在談關(guān)于臺(tái)積電、三星、聯(lián)電們被美國(guó)“勒索”芯片數(shù)據(jù)的消息,并表示最后所有的芯片企業(yè)們都妥協(xié)了,沒有一家敢反抗,都是乖乖的上交了數(shù)據(jù)。
2020年下半年,美國(guó)接連三次升級(jí)了對(duì)華為的禁令,9月15日后華為芯片遭到斷供,雖然目前AMD和英特爾已經(jīng)獲得許可證,華為電腦芯片暫時(shí)沒有后顧之憂,可華為手機(jī)業(yè)務(wù)依面臨存貨消耗完后,無(wú)芯可用的處境。美國(guó)此舉不單單是為了打壓華為,更是為了限制中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
全球缺芯的問題持續(xù)一年多了,導(dǎo)致了很多行業(yè)都遇到了缺貨、漲價(jià)的影響。日前中芯國(guó)際聯(lián)席CEO趙海軍表示,這次的缺芯跟中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)沒太大原因,主要原因是需求透支以及產(chǎn)能建設(shè)的欠賬。
當(dāng)前,在全球芯片市場(chǎng)占據(jù)重要地位的制造商主要有臺(tái)積電、三星和英特爾等,它們與其他一些較小規(guī)模的芯片制造商形成了全球市場(chǎng)的一超多強(qiáng)局面。