TCL集團(tuán)8日午間發(fā)布公告,近日有媒體報(bào)道稱公司考慮收購(gòu)半導(dǎo)體器材制造商ASM International NV(“ASM國(guó)際”)旗下ASM Pacific Technology Limited(以下簡(jiǎn)稱“ASM太平洋”)的25%股權(quán)。經(jīng)公司董事會(huì)核實(shí),公司聚焦于半導(dǎo)體顯示產(chǎn)業(yè)和智能終端產(chǎn)業(yè)兩大核心主業(yè),并基于技術(shù)創(chuàng)新和商業(yè)模式創(chuàng)新,圍繞主業(yè)和集團(tuán)核心能力開拓新的業(yè)務(wù)領(lǐng)域;新型半導(dǎo)體顯示技術(shù)和材料、人工智能及大數(shù)據(jù)、智能制造和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)是公司三大技術(shù)戰(zhàn)略方向。
隨著聯(lián)電及GF相繼宣布停止14nm及7nm以下工藝的研發(fā)、投資,全球能夠研發(fā)、投資7nm及以下工藝的半導(dǎo)體公司就剩下臺(tái)積電、三星及英特爾了,其中英特爾的進(jìn)度最慢,10nm工藝明年才能量產(chǎn),臺(tái)積電今年則量產(chǎn)了7nm工藝的蘋果A12及華為麒麟980處理器。在7nm及以下節(jié)點(diǎn)上,臺(tái)積電的進(jìn)展是最快的,今年量產(chǎn)7nm不說,最快明年4月份就要試產(chǎn)5nm EUV工藝了,不過這個(gè)節(jié)點(diǎn)的投資花費(fèi)也是驚人的,臺(tái)積電投資250億美元建廠,5nm芯片設(shè)計(jì)費(fèi)用也要比7nm工藝提升50%。
韓國(guó)科技大廠三星日前發(fā)布了第3季財(cái)報(bào),其第3季營(yíng)收達(dá)154.7億美元,較2017年同期大漲20%以上,創(chuàng)造歷史新高紀(jì)錄。不過,因?yàn)橐苿?dòng)業(yè)務(wù)的業(yè)績(jī)下滑,三星第3季的獲利大增主要仍是依賴半導(dǎo)體事業(yè)的加持,其貢獻(xiàn)度超過80%以上。而在市場(chǎng)預(yù)期半導(dǎo)體景氣將反轉(zhuǎn)的情況下,三星為了阻止存儲(chǔ)器價(jià)格下滑將降低2019年的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃,預(yù)計(jì)三星的整體資本支出將下滑8%之外。其中,在DRAM的投資大砍20%,以維持市場(chǎng)價(jià)格的高水位。
9月30日,總投資達(dá)105億美元的“紫光南京集成電路基地項(xiàng)目(一期)”在浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)舉行開工典禮,江北又迎來百億項(xiàng)目!喜大普奔!
飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 宣布推出采用SO-8封裝的80 伏 N溝道MOSFET器件FDS3572,具備綜合的性能優(yōu)勢(shì),能同時(shí)為DC/DC轉(zhuǎn)換器的初級(jí)和次級(jí)同步整流開關(guān)電源設(shè)計(jì)提供優(yōu)異的整體系統(tǒng)效率。FDS3572提供7
半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶董事會(huì)5日通過啟動(dòng)韓國(guó)擴(kuò)廠計(jì)劃,將投資4.38億美元 (約新臺(tái)幣 134億元) ,擴(kuò)增12吋晶圓產(chǎn)線,月產(chǎn)能目標(biāo)為15萬片,預(yù)計(jì)2020年量產(chǎn)。目前12吋硅晶圓月產(chǎn)能約75萬片,未來加上韓國(guó)擴(kuò)產(chǎn)的幅度大約一成多至二成,整體月產(chǎn)出將可上看95萬片。
在半導(dǎo)體制程技術(shù)投入上,英特爾每年都在不斷增加。近期,有消息稱英特爾將再追加投入10億美元用于提升14nm產(chǎn)能。
8月全球芯片銷售額同比增長(zhǎng)14.9%,至401.6億美元,超過7月份創(chuàng)下的394.9億美元的前紀(jì)錄,這也是全球芯片銷售額單月首次突破400億美元。
眾所周知,英特爾是目前少有的幾家能夠自主研發(fā)、生產(chǎn)、制造半導(dǎo)體芯片的企業(yè),而且在過去幾年里,英特爾制程工藝始終停留在14nm節(jié)點(diǎn)。雖然向10nm制程邁進(jìn)的速度有些慢,但英特爾在14nm制程節(jié)點(diǎn)的技術(shù)積累更多是為10nm制程夯實(shí)基礎(chǔ),以便更為順利的過渡到7nm制程節(jié)點(diǎn)。
半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(Semiconductor Industry Association,SIA)周一晚間公布的數(shù)據(jù)顯示,8月全球芯片銷售額同比增長(zhǎng)14.9%,至401.6億美元,超過7月份創(chuàng)下的394.9億美元的前紀(jì)錄,這也是全球芯片銷售額單月首次突破400億美元。
10月4日消息,據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,富士康(Foxconn Electronics)已與山東濟(jì)南市政府合作,成立了37.5億元人民幣(約合5.459億美元)的投資基金,以推動(dòng)山東省的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。報(bào)道稱,根據(jù)與濟(jì)南市政府達(dá)成的協(xié)議,富士康將利用它的集團(tuán)資源在濟(jì)南市協(xié)助組建5家IC設(shè)計(jì)公司和1家大功率半導(dǎo)體公司。
半導(dǎo)體晶體管的發(fā)明讓電腦工業(yè)發(fā)生了一場(chǎng)革命,對(duì)于許多其它領(lǐng)域也有長(zhǎng)遠(yuǎn)的影響。不過,電子元件尺寸和價(jià)格的大幅度降低,是由于后來的一項(xiàng)發(fā)展,也就是集成電路的發(fā)展而得
不當(dāng)?shù)匕惭b電池、熱插拔的瞬間、錯(cuò)誤的接線以及可反插接頭的USB 充電器會(huì)產(chǎn)生反向偏壓或瞬間電流以及過電壓的危險(xiǎn)狀況。 這些因素可導(dǎo)致設(shè)備故障、客戶煺件、收益損失以及品
ROHM集團(tuán)旗下藍(lán)碧石半導(dǎo)體面向需要高速高頻率的日志數(shù)據(jù)獲取和緊急時(shí)高速數(shù)據(jù)備份的智能儀表/計(jì)量設(shè)備/醫(yī)療設(shè)備/金融終端等,開發(fā)出1Mbit鐵電存儲(chǔ)器(以下簡(jiǎn)稱“FeRAM”注1)
文章主要介紹了當(dāng)前射頻集成電路研究中的半導(dǎo)體技術(shù)和CAD技術(shù),并比較和討論了硅器件和砷化鎵器件、射頻集成電路CAD和傳統(tǒng)電路CAD的各自特點(diǎn)。近年來,無線通信市場(chǎng)的蓬勃發(fā)
美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體已推出SIMPLE SWITCHER® 產(chǎn)品系列多款電源模塊。其中,LMZ 系列模塊是高集成度、高效降壓穩(wěn)壓器,采用新型高性能封裝。它集成電感器與單片同步穩(wěn)壓器此外
發(fā)展國(guó)產(chǎn)芯片是14億人口的大國(guó)戰(zhàn)略,為了這個(gè)夢(mèng)想,我們國(guó)家專門設(shè)立了集成電路產(chǎn)業(yè)大基金,用于支持國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)的發(fā)展,不可否認(rèn),近年來,國(guó)產(chǎn)芯片的發(fā)展確實(shí)迅猛,但要想超越美國(guó),還有很多路要走。如果把目光投向“一衣帶水”的日本,國(guó)產(chǎn)芯片則有望在未來10年內(nèi)超越日本,那么當(dāng)前中日兩國(guó)之間的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)差距在哪里呢?
半導(dǎo)體行業(yè)區(qū)別于其他行業(yè),除了資本驅(qū)動(dòng),技術(shù)的積累和產(chǎn)品的周期也是不可逾越的?!皢慰吭义X一定會(huì)一地雞毛,政府和投資者的代價(jià)都會(huì)很高。現(xiàn)在有些公司得到支持之后,錢不是從市場(chǎng)上去賺,而是靠補(bǔ)貼、靠投資賺錢,這就意味著它的定價(jià)不是按照市場(chǎng)規(guī)律來的,這對(duì)產(chǎn)業(yè)是一種傷害?!?
TCL集團(tuán)的家電產(chǎn)品深入人心,不過,最近的一則消息表明這家公司貌似也要進(jìn)軍半導(dǎo)體業(yè),正欲收購(gòu)一家半導(dǎo)體器材制造商的部分股權(quán)。據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,知情人士稱,TCL集團(tuán)正考慮收購(gòu)半導(dǎo)體器材制造商ASMI所持有的ASM太平
英特爾稱有足夠的半導(dǎo)體供應(yīng)以達(dá)到全年?duì)I收目標(biāo),正優(yōu)先生產(chǎn)個(gè)人電腦所用的芯片。此前據(jù)媒體報(bào)道根據(jù)一些產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)預(yù)計(jì),英特爾處理器缺貨要到2019年下半年才解決。