20世紀(jì)最偉大的發(fā)明之一是半導(dǎo)體集成電路。半導(dǎo)體集成電路有兩個(gè)諾貝爾物理學(xué)獎(jiǎng)成果,一個(gè)是獲1956年諾貝爾物理學(xué)獎(jiǎng)的半導(dǎo)體晶體管,另一個(gè)是獲2000年諾貝爾物理學(xué)獎(jiǎng)的集成
9月11日,武漢市舉行今年第七場(chǎng)招商引資重大項(xiàng)目集中開(kāi)工活動(dòng),33個(gè)項(xiàng)目總投資1122億元。繼7月、8月重大項(xiàng)目開(kāi)工總投資額稍稍回落后,9月開(kāi)工項(xiàng)目總投資額再次突破千億元。
內(nèi)存芯片需求放緩,庫(kù)存水平上升以及價(jià)格下跌等因素可能導(dǎo)致該行業(yè)出現(xiàn)周期性下滑。有其他分析師也做出了類似預(yù)測(cè),一些人表示,貿(mào)易戰(zhàn)可能因?yàn)橛绊懙桨雽?dǎo)體業(yè)的盈利而進(jìn)一步加劇下滑。
2018年9月12日,全球領(lǐng)先的高性能傳感器解決方案供應(yīng)商艾邁斯半導(dǎo)體(ams AG)宣布,中國(guó)國(guó)內(nèi)降噪創(chuàng)新者Linner——聲源科技(深圳)有限公司已在其新型NC80和NC90時(shí)尚耳機(jī)中部署了艾邁斯半導(dǎo)體AS3435芯片。
近年來(lái),世界各國(guó)均發(fā)展智能電網(wǎng),智能電表在這應(yīng)用中發(fā)揮關(guān)鍵作用,可以使用戶與電力系統(tǒng)之間實(shí)現(xiàn)互動(dòng),如一方面幫助電力機(jī)構(gòu)精確了解用戶的用電規(guī)律,為高峰用電或低谷用
近日,恩智浦半導(dǎo)體公司宣布重組高管團(tuán)隊(duì),以繼續(xù)推動(dòng)公司新的業(yè)務(wù)重點(diǎn)和發(fā)展戰(zhàn)略。
恩智浦現(xiàn)任執(zhí)行副總裁兼汽車(chē)事業(yè)部總經(jīng)理Kurt Sievers被擢升為恩智浦半導(dǎo)體公司總裁,任命即時(shí)生效。新的公司架構(gòu)下,Kurt Sievers將全面負(fù)責(zé)公司各業(yè)務(wù)線。
全球第二大半導(dǎo)體封測(cè)廠美商艾克爾Amkor公司,在中國(guó)臺(tái)灣投資的第4座先進(jìn)封測(cè)廠T6,落腳于龍?zhí)秷@區(qū),10日啟用。艾克爾在龍?zhí)稊U(kuò)廠主要因應(yīng)未來(lái)5G時(shí)代的來(lái)臨,及物聯(lián)網(wǎng)與自駕車(chē)的高度成長(zhǎng),將持續(xù)帶動(dòng)晶圓級(jí)封裝及測(cè)試的高度需求。
9月8日下午,元禾華創(chuàng)集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金成立儀式在東沙湖基金小鎮(zhèn)舉行,蘇州市委常委、蘇州工業(yè)園區(qū)黨工委書(shū)記吳慶文,蘇州工業(yè)園區(qū)黨工委、管委會(huì)領(lǐng)導(dǎo)吳宏、劉小玫,華芯投資管理有限責(zé)任公司總裁路軍、蘇州元禾控股股份有限公司總裁劉澄偉等出席成立儀式。
日本天災(zāi)重創(chuàng)半導(dǎo)體硅晶圓供應(yīng),當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體硅晶圓大廠,勝高千歲廠,昨天被迫停工,20萬(wàn)片產(chǎn)能停擺;三菱材料多晶硅廠也無(wú)法運(yùn)作。
9月8日,第三屆“未來(lái)科學(xué)大獎(jiǎng)”頒獎(jiǎng)典禮上林本堅(jiān)摘得三項(xiàng)大獎(jiǎng)之一的“數(shù)學(xué)與計(jì)算機(jī)科學(xué)獎(jiǎng)”。獎(jiǎng)金為100萬(wàn)美元獎(jiǎng)金,使用方式不受限制。
機(jī)會(huì)是留給有準(zhǔn)備的人的,我們來(lái)分析下是什么樣的機(jī)會(huì)?中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有沒(méi)有做好迎接未來(lái)發(fā)展機(jī)會(huì)的準(zhǔn)備?
根據(jù)SEMI公布的最新報(bào)告指出,憑著一股迅速成長(zhǎng)的力道,中國(guó)大陸市場(chǎng)晶圓設(shè)備投資至2020年將可望超越全球其他地區(qū),預(yù)計(jì)達(dá)200億美元以上,其動(dòng)能將來(lái)自跨國(guó)公司以及中國(guó)大陸企業(yè)在內(nèi)存與晶圓代工項(xiàng)目的投資。
臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音在參加臺(tái)北國(guó)際半導(dǎo)體展受訪時(shí)表示,松口「臺(tái)積電不排除收購(gòu)記憶體芯片公司」,對(duì)于一直以來(lái)傾向規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)的晶圓代工龍頭來(lái)說(shuō),可以說(shuō)是一個(gè)罕見(jiàn)的聲明。
預(yù)估未來(lái)10到20年,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)幅度會(huì)比全球GDP成長(zhǎng)率高出200到300基點(diǎn),整體半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值年成長(zhǎng)率將達(dá)到5%-6%;雖然各項(xiàng)技術(shù)仍會(huì)面臨盛衰,但未來(lái)創(chuàng)新的空間還是很大。
恩智浦半導(dǎo)體于4日正式對(duì)外宣布收購(gòu)汽車(chē)以太網(wǎng)子系統(tǒng)技術(shù)提供商O(píng)mniPHY。據(jù)悉,OmniPHY的專業(yè)技術(shù)包括汽車(chē)以太網(wǎng),這種技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)自動(dòng)駕駛所需的快速數(shù)據(jù)傳輸。通過(guò)將OmniPHY的高速傳輸技術(shù)與恩智浦在車(chē)載網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域的產(chǎn)品組合,再加上結(jié)合豐富的經(jīng)驗(yàn),恩智浦將更好的為汽車(chē)制造商提供新一代數(shù)據(jù)傳輸解決方案。
短期創(chuàng)新的捷徑必將帶來(lái)一系列惡性循環(huán)。勵(lì)民解釋說(shuō):“我們不能鼓勵(lì)短期創(chuàng)新,不然會(huì)有越來(lái)越多企業(yè)打價(jià)格戰(zhàn)。如果人才不被集中,知識(shí)產(chǎn)權(quán)不受保護(hù),我們就無(wú)法獲得優(yōu)質(zhì)IP,這最終將影響半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展?!?
Brewer Science, Inc. 今天在 2018 年臺(tái)灣國(guó)際半導(dǎo)體展(SEMICON Taiwan 2018) 中推出其業(yè)界領(lǐng)先的 BrewerBOND® 臨時(shí)鍵合材料系列的最新成員,以及其新的 BrewerBUILD™ 薄式旋裝封裝材料產(chǎn)品線的首款產(chǎn)品。BrewerBUILD 提供業(yè)界首創(chuàng)的解決方案,以解決制造商不斷出現(xiàn)的晶圓級(jí)封裝挑戰(zhàn)。
封裝(Packaging):IC封裝依使用材料可分為陶瓷(ceramic)及塑膠(plastic)兩種,而目前商業(yè)應(yīng)用上則以塑膠構(gòu)裝為主。以塑膠構(gòu)裝中打線接合為例,其步驟依序?yàn)榫懈睿╠ie saw)、黏晶(die mount / die bond)
聯(lián)電總經(jīng)理簡(jiǎn)山杰表示,中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在人才及技術(shù)上擁有四大優(yōu)勢(shì),但未來(lái)仍面臨技術(shù)成本高、硅晶圓及8英寸晶圓代工產(chǎn)能不足等三個(gè)挑戰(zhàn)。