張忠謀：未來20年整體半導體產(chǎn)值年成長率將達到5%-6%

預估未來10到20年，半導體產(chǎn)業(yè)成長幅度會比全球GDP成長率高出200到300基點，整體半導體業(yè)產(chǎn)值年成長率將達到5%-6%;雖然各項技術(shù)仍會面臨盛衰，但未來創(chuàng)新的空間還是很大。

恩智浦宣布收購OmniPHY　加速布局自動駕駛領(lǐng)域

恩智浦半導體于4日正式對外宣布收購汽車以太網(wǎng)子系統(tǒng)技術(shù)提供商OmniPHY。據(jù)悉，OmniPHY的專業(yè)技術(shù)包括汽車以太網(wǎng)，這種技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)自動駕駛所需的快速數(shù)據(jù)傳輸。通過將OmniPHY的高速傳輸技術(shù)與恩智浦在車載網(wǎng)絡領(lǐng)域的產(chǎn)品組合，再加上結(jié)合豐富的經(jīng)驗，恩智浦將更好的為汽車制造商提供新一代數(shù)據(jù)傳輸解決方案。

中國半導體產(chǎn)業(yè)面臨問題：短期創(chuàng)新過多、資源錯誤配置、資金過熱

短期創(chuàng)新的捷徑必將帶來一系列惡性循環(huán)。勵民解釋說：“我們不能鼓勵短期創(chuàng)新，不然會有越來越多企業(yè)打價格戰(zhàn)。如果人才不被集中，知識產(chǎn)權(quán)不受保護，我們就無法獲得優(yōu)質(zhì)IP，這最終將影響半導體行業(yè)發(fā)展?！?

Brewer Science 推出 BrewerBOND雙層臨時鍵合系統(tǒng)和 BrewerBUILD材料，用于 RDL 優(yōu)先扇出型封裝

Brewer Science, Inc. 今天在 2018 年臺灣國際半導體展(SEMICON Taiwan 2018) 中推出其業(yè)界領(lǐng)先的 BrewerBOND® 臨時鍵合材料系列的最新成員，以及其新的 BrewerBUILD™ 薄式旋裝封裝材料產(chǎn)品線的首款產(chǎn)品。BrewerBUILD 提供業(yè)界首創(chuàng)的解決方案，以解決制造商不斷出現(xiàn)的晶圓級封裝挑戰(zhàn)。

半導體制造過程後段（Back End）

封裝（Packaging）：IC封裝依使用材料可分為陶瓷（ceramic）及塑膠（plastic）兩種，而目前商業(yè)應用上則以塑膠構(gòu)裝為主。以塑膠構(gòu)裝中打線接合為例，其步驟依序為晶片切割（die saw）、黏晶（die mount / die bond）

臺灣半導體產(chǎn)業(yè)的4大優(yōu)勢和三大挑戰(zhàn)分別是？

聯(lián)電總經(jīng)理簡山杰表示，中國臺灣半導體產(chǎn)業(yè)在人才及技術(shù)上擁有四大優(yōu)勢，但未來仍面臨技術(shù)成本高、硅晶圓及8英寸晶圓代工產(chǎn)能不足等三個挑戰(zhàn)。

南通越亞半導體 “年產(chǎn)350萬片半導體模組項目”奠基

近日，南通越亞半導體有限公司奠基典禮儀式在南通科學工業(yè)園區(qū)內(nèi)隆重舉行。該項目由珠海越亞半導體股份有限公司投資興建。占地面積約141畝，總投資約37.7億元，總建筑面積約17萬平方米，項目將新增國際領(lǐng)先的真空噴濺線、等離子蝕刻等設(shè)備約1200臺/套。該項目建成后，將為港閘區(qū)乃至南通市帶來一個具有國際頂尖水平的半導體模組、器件和封裝基板研發(fā)制造企業(yè)，并有望帶動一批產(chǎn)業(yè)鏈上下游相關(guān)企業(yè)的聚集。南通市港閘區(qū)政府常務副區(qū)長、市北高新區(qū)黨工委書記馮斌，南通市港閘區(qū)人民政府副區(qū)長張軍，南通市港閘區(qū)政協(xié)黨組副書記、副主席

太陽能LED街燈的挑戰(zhàn)及安森美半導體高能效解決方案

大陸半導體發(fā)展迅速，2022年后將全球市場走向

國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)昨預估，2021年臺灣半導體產(chǎn)值將達3兆元規(guī)模，而積極發(fā)展半導體業(yè)的中國大陸，預期2022年之后將影響市場走向;不過，半導體業(yè)界認為，面對外在的挑戰(zhàn)與威脅，臺灣有很好的基礎(chǔ)與完整供應鏈，可望帶動下一波成長的機會。

聯(lián)發(fā)科、高通、NXP等眾多半導體廠商快充方案全集

近年來，智能手機迭代速度越來越快，但幾乎每個手機用戶都必備的配件——移動電源，在更新節(jié)奏上卻要慢得多。在移動電源的市場上，廠商們似乎面臨的更多是外觀設(shè)計和成本上

高保真音頻的測試及最新半導體解決方案

MIC預測內(nèi)存價格會隨著各廠商產(chǎn)能開出開始下滑嗎？

內(nèi)存價格從2016年起一路上揚，但自2018下半年起，由于各廠商產(chǎn)能陸續(xù)開出，因此資策會MIC預測內(nèi)存價格將于開始下滑。

長電國際完成為36.19億元融資 大基金成第一大股東

日前，長電科技公告宣布，其非公開發(fā)行新增股份已完成登記手續(xù)，募集資金總額為36.19億元，發(fā)行后國家大基金成為第一大股東、中芯國際成為第二大股東。

寧波集成電路產(chǎn)業(yè)已初具規(guī)模 已引進落戶各類芯片(集成電路)關(guān)聯(lián)項目37個

近日，位于鄞州區(qū)的寧波市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進平臺——寧波芯空間集成電路有限公司傳來好消息：今年以來，寧波市已引進落戶各類芯片(集成電路)關(guān)聯(lián)項目37個，另有近60個項目正在洽談對接。

瑞薩電子收購美半導體廠商集成設(shè)備公司 會加速日本半導體產(chǎn)業(yè)恢復競爭力嗎？

據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》9月3日報道，日本大型半導體企業(yè)瑞薩電子(Renesas Electronics)確定了收購美國半導體廠商集成設(shè)備技術(shù)公司(Integrated Device Technology，IDT)的方針，目前已進入最終談判。收購額預計為60億美元左右。IDT在作為“物聯(lián)網(wǎng)(IoT)”核心技術(shù)的通信用半導體的設(shè)計與開發(fā)領(lǐng)域具有優(yōu)勢。在半導體的附加值從制造轉(zhuǎn)向設(shè)計與開發(fā)能力的背景下，這筆收購或?qū)⒊蔀槿毡景雽w產(chǎn)業(yè)恢復競爭力的一步。

期中芯國際的 14 納米研發(fā)成功 成國內(nèi)第二家自研28納米公司

2018 年的中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展被形容為在敵人的隆隆炮火下匍匐前進，雖低調(diào)卻始終有沉穩(wěn)且驚喜的突破，如近期中芯國際的 14 納米研發(fā)成功，以及長江存儲提出驚艷國際的 Xtacking 技術(shù)，好消息是接二連三，而即將接下第三棒喜迎“芯”事的半導體大廠，將是上海華力微電子。這也是中國芯片產(chǎn)業(yè) 1 年內(nèi)在高階技術(shù)“連下三城”的重大進展。

石家莊發(fā)布集成電路實施意見 全面提升集成電路產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢

石家莊市人民政府辦公廳日前發(fā)布《關(guān)于加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的實施意見》，通過實施“六大工程”，加快構(gòu)建“4+4”現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局，進一步引導集成電路產(chǎn)業(yè)集聚，實現(xiàn)規(guī)模持續(xù)增長，提升產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢。到2020年，力爭全市集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)主營業(yè)務收入年均增長30%以上。

中美貿(mào)易戰(zhàn)第二波，機電行業(yè)最受傷？

中美貿(mào)易戰(zhàn)在8月下旬進入白熱化階段，價值160億美元的第二波貿(mào)易戰(zhàn)大軍在8月23日展開捉對撕殺。

臺北半導體展5日開啟，張忠謀打頭陣！

根據(jù)主辦單位國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)規(guī)畫，今年臺積電四巨頭出席半導體展，將由張忠謀打頭陣進行專題演講、曾繁城帶領(lǐng)來賓回顧臺灣半導體發(fā)展，魏哲家和劉德音則分別主掌上午場與下午場壓軸。

2018是半導體旺年？成長估達10.1%

2018年全球半導體概況，預估市場規(guī)模將成長10.1%，主要來自各應用終端內(nèi)存需求持續(xù)增加，及車用電子等新興應用帶動;展望2019年，內(nèi)存成長趨緩， 預期成長幅度為3.8%，預計2018年下半年，這波產(chǎn)業(yè)景氣就會逐漸落底。