英特爾在制程工藝上落后對手是近十年來罕見的,問題是英特爾要多久才能追趕回來,之前有報告稱英特爾要落后5-7年,不過更悲觀的看法是英特爾10nm延期將導(dǎo)致英特爾永久性落后,或許永遠(yuǎn)都追不上臺積電、三星、AMD等對手了。
全球領(lǐng)先的嵌入式解決方案供應(yīng)商賽普拉斯半導(dǎo)體公司日前宣布,正式推出通過MagSense?電感式感應(yīng)技術(shù)來實(shí)現(xiàn)非接觸式金屬感應(yīng)的PSoC?4700S系列MCU。該系列產(chǎn)品同時囊括了業(yè)界領(lǐng)先的賽普拉斯CapSense?電容式傳感技術(shù),從而使消費(fèi)品領(lǐng)域、工業(yè)領(lǐng)域以及汽車產(chǎn)品的開發(fā)者能夠運(yùn)用金屬或其他材料,來實(shí)現(xiàn)新穎、前衛(wèi)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)。高度集成的PSoCMCU有助于削減BOM成本,并提供了優(yōu)異的抗噪性能,在極端環(huán)境條件下也能保證可靠運(yùn)行,從而使高性價比的系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案成為可能。
半導(dǎo)體行業(yè)數(shù)據(jù)調(diào)研公司IC Insights日前發(fā)表了全球晶圓代工市場的最新報告,預(yù)計(jì)今年全球晶圓代工將增加42億美元,其中來自中國晶圓代工的貢獻(xiàn)占了90%,中國代工市場將增長51%,所占全球市場份額也將增加5個百分點(diǎn)到19%。
服務(wù)器、平板電腦、筆記本電腦、電信、游戲和通用負(fù)載點(diǎn)(POL)調(diào)節(jié)器應(yīng)用設(shè)計(jì)人員正在不斷尋找能提升設(shè)計(jì)中效率的方法,以便滿足能源標(biāo)準(zhǔn)、延長電池壽命并降低總體擁有成本
在2015年至2016年掀起全球并購風(fēng)潮,不只美國、臺灣地區(qū),中國大陸也加入國際并購戰(zhàn)局。然而隨著并購效應(yīng)退燒,中國大陸三大本土封測廠的成長動能似乎有轉(zhuǎn)弱跡象,后續(xù)購并效應(yīng)何時發(fā)揮仍值得觀察。
9月25日,位于小藍(lán)經(jīng)開區(qū)的瑞能半導(dǎo)體有限公司(全球總部)舉行開業(yè)儀式,宣布瑞能半導(dǎo)體有限公司南昌實(shí)驗(yàn)中心正式對外營業(yè)。
中秋小長假期間,位于上虞區(qū)的紹興自強(qiáng)高分子化工材料有限公司,專家們正緊張調(diào)試高性能酚醛樹脂生產(chǎn)線。這條含有芯片制造關(guān)鍵材料的生產(chǎn)線投產(chǎn)后,將改變我國長期依賴進(jìn)口的現(xiàn)狀。
近日,中國電子科技集團(tuán)有限公司所屬中電科電子裝備集團(tuán)有限公司正式發(fā)布了“SEMICORE爍科”系列品牌,旨在整合公司在國家電子工藝裝備研發(fā)、制造及服務(wù)領(lǐng)域的技術(shù)能力,繼承軍工科研院所傳統(tǒng)優(yōu)勢資源,集中力量攻關(guān)集成電路制造裝備核心技術(shù)。
近日,原子通電子科技有限公司研發(fā)基地發(fā)布儀式在翔安舉行。這家以生產(chǎn)存儲器為主的半導(dǎo)體公司的落戶和量產(chǎn),使廈門集成電路產(chǎn)業(yè)再添新軍。
近年大陸積極推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,除了大力扶持本土業(yè)者、打造產(chǎn)業(yè)鏈之外,并爭取海外半導(dǎo)體廠商投入。25日有消息傳出,臺灣地區(qū)上市公司強(qiáng)茂在江蘇省徐州市投資10億元人民幣(下同),準(zhǔn)備建設(shè)封裝測試廠。
存儲器封測廠力成25日舉行竹科三廠動土典禮,規(guī)劃作為全球首座面板級扇出型封裝(FOPLP)制程的量產(chǎn)基地,總投資金額達(dá)新臺幣500億元,預(yù)計(jì)2020年上半年完工、同年下半年裝機(jī)量產(chǎn),將可創(chuàng)造約3000個優(yōu)質(zhì)工作機(jī)會。
日前在2018杭州云棲大會上,天貓、阿里云IoT攜手包括中移物聯(lián)網(wǎng)有限公司、Cypress、瑞薩、意法半導(dǎo)體、兆易創(chuàng)新、博通集成、移遠(yuǎn)通信、新唐科技等眾多國內(nèi)外知名半導(dǎo)體公司宣布2018天貓芯片節(jié)盛大開幕,同期在天貓線上首發(fā)18款芯片模組。
半導(dǎo)體行業(yè)區(qū)別于其他行業(yè),除了資本驅(qū)動,技術(shù)的積累和產(chǎn)品的周期也是不可逾越的?!皢慰吭义X一定會一地雞毛,政府和投資者的代價都會很高?,F(xiàn)在有些公司得到支持之后,錢不是從市場上去賺,而是靠補(bǔ)貼、靠投資賺錢,這就意味著它的定價不是按照市場規(guī)律來的,這對產(chǎn)業(yè)是一種傷害?!?/p>
意法半導(dǎo)體(和CEA Tech下屬的研究所Leti今天宣布合作研制硅基氮化鎵(GaN)功率開關(guān)器件制造技術(shù)。該硅基氮化鎵功率技術(shù)將讓意法半導(dǎo)體能夠滿足高能效、高功率的應(yīng)用需求,包括混動和電動汽車車載充電器、無線充電和服務(wù)器。
埃賦隆半導(dǎo)體(Ampleon)今天宣布推出大功率堅(jiān)固型BLF189XRA RF功率晶體管,用于88-108MHz頻率范圍內(nèi)的廣播FM無線電應(yīng)用。
近日,記者從重慶萬國半導(dǎo)體科技有限公司獲悉,全國首個12英寸功率半導(dǎo)體項(xiàng)目已經(jīng)完成封裝測試,預(yù)計(jì)10月份正式在渝投產(chǎn)。
成立“平頭哥半導(dǎo)體有限公司”,戰(zhàn)略布局芯片自主研發(fā),阿里巴巴在2018云棲大會公布的這則消息引發(fā)行業(yè)熱議。
前言如今,全球主要的汽車制造商為了應(yīng)對環(huán)境問題,都在規(guī)劃HEV和EV的開發(fā)與擴(kuò)大投入。然而,由于EV以電池和電機(jī)為主動力,在現(xiàn)階段,與燃油動力車相比,行駛距離較短,要實(shí)
普通測試 電容-電壓(C-V)測試廣泛用于測量半導(dǎo)體器件,尤其是MOSCAP和MOSFET結(jié)構(gòu)的參數(shù)。但是,通過C-V測量還能夠?qū)芏嗥渌愋偷陌雽?dǎo)體器件和工藝進(jìn)行特征分析,包括雙極結(jié)型晶體管(BJT)、JFET、
今年全球晶圓廠設(shè)備投資將增加14%,為628億美元,2019年可望上揚(yáng)7.5%,達(dá)675億美元,不但連續(xù)四年成長,也創(chuàng)下歷年來晶圓廠設(shè)備投資金額最高的記錄。新晶圓廠建設(shè)投資正邁向新高,預(yù)估將維持連續(xù)四年成長,明年建廠相關(guān)投資將逼近170億美元大關(guān)。