中芯國(guó)際、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司和Qualcomm Incorporated旗下子公司近日宣布達(dá)成向中芯長(zhǎng)電半導(dǎo)體有限公司投資的意向并簽署不具有法律約束力的投資意向書(shū),投資總額為2.8億美元。如本輪擬進(jìn)行的投資一旦完成,將幫助中芯長(zhǎng)電加快中國(guó)第一條12英寸凸塊生產(chǎn)線的建設(shè)進(jìn)度,從而擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模,提升先進(jìn)制造能力,并完善中國(guó)整體芯片加工產(chǎn)業(yè)鏈。
雖然EDA行業(yè)傾向于關(guān)注前沿設(shè)計(jì),其中的設(shè)計(jì)成本只占產(chǎn)品總成本的一小部分,但由于電子行業(yè)的長(zhǎng)尾效應(yīng),沿著尾部走得越遠(yuǎn),設(shè)計(jì)成本占總成本的比例就越大。
在過(guò)去 10 年里,業(yè)界已經(jīng)開(kāi)發(fā)出多種設(shè)計(jì)工具來(lái)幫助電源設(shè)計(jì)師完成單個(gè)直流至直流電源的設(shè)計(jì)。這些工具均具備零件選擇、物料成本計(jì)算、仿真及建模功能,能夠簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)流程、
臺(tái)灣地區(qū)晶圓代工廠茂矽金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效晶體管(MOSFET)產(chǎn)品訂單能見(jiàn)度直達(dá)年底,公司積極布局絕緣閘雙極電晶體(IGBT)等目前營(yíng)收占比不大、但后市需求看好的業(yè)務(wù),并持續(xù)拉升高階與較高單價(jià)的產(chǎn)出比重,沖刺業(yè)績(jī)。
高度集成且可配置的電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、充電和連接技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司日前宣布,將在位于美國(guó)加州圣克拉拉舉行的2018年藍(lán)牙世界大會(huì)上率先展出通過(guò)藍(lán)牙低功耗傳輸立體聲HiFi音頻的技術(shù)。該技術(shù)實(shí)現(xiàn)了通過(guò)藍(lán)牙低功耗技術(shù)傳輸真正的無(wú)線立體聲音頻,將在大會(huì)上以概念驗(yàn)證方案的形式向藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(Bluetooth SIG)成員展示。
我國(guó)發(fā)布公告決定對(duì)美國(guó)原產(chǎn)的約600億美元進(jìn)口商品實(shí)施加征關(guān)稅。在輪番課稅之后,國(guó)內(nèi)IC業(yè)到底面臨怎樣的陰霾?又將如何制勝?
中國(guó)集成電路制造年會(huì)近日邀請(qǐng)到了光刻機(jī)霸主ASML(阿斯麥)中國(guó)區(qū)總裁沈波參加,他出面解答了一些媒體關(guān)心的話題。
9月19日,阿里巴巴CTO、達(dá)摩院院長(zhǎng)張建鋒在2018云棲大會(huì)上介紹,阿里將把此前收購(gòu)的芯片公司——中天微系統(tǒng)有限公司(以下簡(jiǎn)稱中天微),和達(dá)摩院自研芯片業(yè)務(wù)一起整合成成平頭哥半導(dǎo)體有限公司,推進(jìn)云端一
高盛上周發(fā)出警告稱,困擾存儲(chǔ)器芯片和其他制造商的供應(yīng)和定價(jià)問(wèn)題,可能會(huì)惡化到2019年。同時(shí),因市場(chǎng)擔(dān)心由于DRAM供應(yīng)過(guò)剩,將抑制2018-2019年半導(dǎo)體設(shè)備的資本支出,高盛也將半導(dǎo)體設(shè)備的股票由“具吸引力”下調(diào)至“中性”。
敦泰與聯(lián)詠今年在觸控暨驅(qū)動(dòng)整合芯片(TDDI)市場(chǎng)勢(shì)力互有消長(zhǎng),對(duì)于遭敦泰控告,聯(lián)詠表示,會(huì)按照法律程序進(jìn)行,不影響其業(yè)務(wù)進(jìn)行,第3季的營(yíng)運(yùn)展望也不變。
三星近日拋出震驚世人的投資計(jì)劃,未來(lái)三年將在全球范圍新增投資180萬(wàn)億韓元(約1萬(wàn)億元人民幣)、新增員工4萬(wàn)名。這是韓國(guó)單一企業(yè)集團(tuán)大規(guī)模的投資計(jì)劃。
近年來(lái)中國(guó)對(duì)半導(dǎo)體愈加重視,并大力投資興建晶圓廠,而半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相對(duì)發(fā)達(dá)的韓國(guó)也對(duì)建設(shè)晶圓廠非常重視,投資金額超過(guò)中國(guó)成為世界投資晶圓廠最多的國(guó)家。
摘要:交流-直流(AC-DC)電源適配器的應(yīng)用非常廣泛,鑒于此,本文提出了一種安森美半導(dǎo)體基于NCP1246和NCP4354低待機(jī)能耗解決方案。該方案利用NCP1246 + NCP4354實(shí)現(xiàn)的低待
滿足便攜式產(chǎn)品行業(yè)最高的ESD保護(hù)標(biāo)準(zhǔn)新型ESD5Z器件系列為便攜式產(chǎn)品和電池供電應(yīng)用提供單線保護(hù),具有優(yōu)異的ESD 鉗制性能,占位面積僅1.6 mm x 0.8 mm 2005年2月28日-安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor,美國(guó)納斯達(dá)克上
網(wǎng)絡(luò)/無(wú)線/云計(jì)算、數(shù)字消費(fèi)、自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(ATE)/工業(yè)等應(yīng)用市場(chǎng)的不斷發(fā)展令時(shí)鐘技術(shù)在性能和靈活性的結(jié)合越趨重要,而且越來(lái)越多的應(yīng)用要求實(shí)時(shí)時(shí)鐘在寬溫度范圍內(nèi)有極
近日,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)于燮康介紹,上半年,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)收入2726.5億元,同比增長(zhǎng)23.9%。其中,集成電路制造領(lǐng)域收入737.4億元,同比增長(zhǎng)29.1%。
李智表示,國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)盡管有一定規(guī)模,但價(jià)值鏈整合能力不強(qiáng)。“各地掀起建廠、投資熱潮,競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈,人才、設(shè)備、材料等各項(xiàng)成本升高?!?
Richard Heimsch(DEK機(jī)械有限公司)在整個(gè)電子行業(yè)中,新型封裝技術(shù)正推動(dòng)制造業(yè)發(fā)生變化,以滿足蜂巢式電話等小型、輕型產(chǎn)品的要求。因此,市場(chǎng)上出現(xiàn)組合主動(dòng)和被動(dòng)元件、模擬和數(shù)字電路,甚至功率元件的封裝模組,
臺(tái)積電創(chuàng)辦人張忠謀表示,在可預(yù)見(jiàn)的未來(lái),全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)速度將超過(guò)全球GDP。他說(shuō),芯片產(chǎn)業(yè)的銷售額將成長(zhǎng)約5%至6%。