汽車芯片領(lǐng)域發(fā)生了這些大事兒！

我們知道半導(dǎo)體組件是汽車中的電子產(chǎn)品組成的核心，其中包括基于視覺的增強(qiáng)型圖形處理器(GPU)、應(yīng)用處理器、傳感器及DRAM和NAND閃存等推動(dòng)汽車創(chuàng)新技術(shù)實(shí)現(xiàn)的關(guān)鍵零部件。按照汽車制造廠商和型號(hào)的不同，現(xiàn)代的汽車可能需要多達(dá)8，000個(gè)芯片，并且這個(gè)數(shù)字只會(huì)隨著自主駕駛汽車的普及而增加。

安森美半導(dǎo)體的高能效汽車半導(dǎo)體解決方案

誰(shuí)讓中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)“芯”痛?

中國(guó)半導(dǎo)體一直是在冒著敵人的炮火匍匐前進(jìn)，如今，敵人的炮火越來(lái)越兇猛。圍追堵截中，誰(shuí)讓我“芯”痛?

今年全球芯片制造設(shè)備支出增至628億美元，增幅達(dá)14%

據(jù)報(bào)道，半導(dǎo)體設(shè)備貿(mào)易組織SEMI今天發(fā)布的一份最新報(bào)告預(yù)測(cè)，今年全球芯片制造(fab)設(shè)備支出將增長(zhǎng)14%至628億美元，預(yù)計(jì)明年這一數(shù)字將增長(zhǎng)至675億美元，創(chuàng)歷史新高（增幅為7.5%）。對(duì)于芯片

摩爾定律想延續(xù)？石墨烯材料是希望

2004年發(fā)現(xiàn)的石墨烯，是迄今最輕薄但最強(qiáng)大的材料。它是碳的一個(gè)原子層，它比鋼更強(qiáng)勁200倍，同時(shí)也是人類已知最輕薄的材料——每平方公尺的重量約0.77毫克(mg)。它同時(shí)也是室溫下的理想導(dǎo)電和導(dǎo)熱體。

做強(qiáng)集成電路特色主導(dǎo)產(chǎn)業(yè) 南京江北新區(qū)探索新路徑

作為全省唯一的國(guó)家級(jí)新區(qū)、南京未來(lái)發(fā)展的重增長(zhǎng)極，江北新區(qū)牢牢鎖定“三區(qū)一平臺(tái)”戰(zhàn)略定位，持續(xù)推進(jìn)“兩城一中心”建設(shè)，全面推動(dòng)新區(qū)高質(zhì)量發(fā)展。按照新區(qū)總體部署，軟件園在“芯片之城”建設(shè)中承擔(dān)著集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化基地的重要角色，這是軟件園自身的發(fā)展使命，也是軟件園該有的責(zé)任與擔(dān)當(dāng)。為進(jìn)一步促進(jìn)園區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，做強(qiáng)集成電路特色主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)，園區(qū)立足實(shí)際，解放思想，探索發(fā)揮新路徑。

TCL回應(yīng)稱與ASM國(guó)際僅進(jìn)行了初步接觸

TCL集團(tuán)8日午間發(fā)布公告，近日有媒體報(bào)道稱公司考慮收購(gòu)半導(dǎo)體器材制造商ASM International NV(“ASM國(guó)際”)旗下ASM Pacific Technology Limited(以下簡(jiǎn)稱“ASM太平洋”)的25%股權(quán)。經(jīng)公司董事會(huì)核實(shí)，公司聚焦于半導(dǎo)體顯示產(chǎn)業(yè)和智能終端產(chǎn)業(yè)兩大核心主業(yè)，并基于技術(shù)創(chuàng)新和商業(yè)模式創(chuàng)新，圍繞主業(yè)和集團(tuán)核心能力開拓新的業(yè)務(wù)領(lǐng)域;新型半導(dǎo)體顯示技術(shù)和材料、人工智能及大數(shù)據(jù)、智能制造和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)是公司三大技術(shù)戰(zhàn)略方向。

臺(tái)積電投資250億美元5nm EUV工藝 明年4月份試產(chǎn)

隨著聯(lián)電及GF相繼宣布停止14nm及7nm以下工藝的研發(fā)、投資，全球能夠研發(fā)、投資7nm及以下工藝的半導(dǎo)體公司就剩下臺(tái)積電、三星及英特爾了，其中英特爾的進(jìn)度最慢，10nm工藝明年才能量產(chǎn)，臺(tái)積電今年則量產(chǎn)了7nm工藝的蘋果A12及華為麒麟980處理器。在7nm及以下節(jié)點(diǎn)上，臺(tái)積電的進(jìn)展是最快的，今年量產(chǎn)7nm不說(shuō)，最快明年4月份就要試產(chǎn)5nm EUV工藝了，不過(guò)這個(gè)節(jié)點(diǎn)的投資花費(fèi)也是驚人的，臺(tái)積電投資250億美元建廠，5nm芯片設(shè)計(jì)費(fèi)用也要比7nm工藝提升50%。

三星對(duì)其DRAM的投資大砍20%

韓國(guó)科技大廠三星日前發(fā)布了第3季財(cái)報(bào)，其第3季營(yíng)收達(dá)154.7億美元，較2017年同期大漲20%以上，創(chuàng)造歷史新高紀(jì)錄。不過(guò)，因?yàn)橐苿?dòng)業(yè)務(wù)的業(yè)績(jī)下滑，三星第3季的獲利大增主要仍是依賴半導(dǎo)體事業(yè)的加持，其貢獻(xiàn)度超過(guò)80%以上。而在市場(chǎng)預(yù)期半導(dǎo)體景氣將反轉(zhuǎn)的情況下，三星為了阻止存儲(chǔ)器價(jià)格下滑將降低2019年的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，預(yù)計(jì)三星的整體資本支出將下滑8%之外。其中，在DRAM的投資大砍20%，以維持市場(chǎng)價(jià)格的高水位。

紫光南京集成電路基地項(xiàng)目（一期）開工

9月30日，總投資達(dá)105億美元的“紫光南京集成電路基地項(xiàng)目(一期)”在浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)舉行開工典禮，江北又迎來(lái)百億項(xiàng)目!喜大普奔!

飛兆半導(dǎo)體的80 V MOSFET

飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 宣布推出采用SO-8封裝的80 伏 N溝道MOSFET器件FDS3572，具備綜合的性能優(yōu)勢(shì)，能同時(shí)為DC/DC轉(zhuǎn)換器的初級(jí)和次級(jí)同步整流開關(guān)電源設(shè)計(jì)提供優(yōu)異的整體系統(tǒng)效率。FDS3572提供7

半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶在韓投資4.38億美元 擴(kuò)增12吋晶圓產(chǎn)線

半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶董事會(huì)5日通過(guò)啟動(dòng)韓國(guó)擴(kuò)廠計(jì)劃，將投資4.38億美元 (約新臺(tái)幣 134億元) ，擴(kuò)增12吋晶圓產(chǎn)線，月產(chǎn)能目標(biāo)為15萬(wàn)片，預(yù)計(jì)2020年量產(chǎn)。目前12吋硅晶圓月產(chǎn)能約75萬(wàn)片，未來(lái)加上韓國(guó)擴(kuò)產(chǎn)的幅度大約一成多至二成，整體月產(chǎn)出將可上看95萬(wàn)片。

英特爾再投10億美元用于提高14nm產(chǎn)能

在半導(dǎo)體制程技術(shù)投入上，英特爾每年都在不斷增加。近期，有消息稱英特爾將再追加投入10億美元用于提升14nm產(chǎn)能。

歷史首次！8月全球芯片銷售額突破400億美元

8月全球芯片銷售額同比增長(zhǎng)14.9%，至401.6億美元，超過(guò)7月份創(chuàng)下的394.9億美元的前紀(jì)錄，這也是全球芯片銷售額單月首次突破400億美元。

英特爾追投10億美元，以提升14nm產(chǎn)能

眾所周知，英特爾是目前少有的幾家能夠自主研發(fā)、生產(chǎn)、制造半導(dǎo)體芯片的企業(yè)，而且在過(guò)去幾年里，英特爾制程工藝始終停留在14nm節(jié)點(diǎn)。雖然向10nm制程邁進(jìn)的速度有些慢，但英特爾在14nm制程節(jié)點(diǎn)的技術(shù)積累更多是為10nm制程夯實(shí)基礎(chǔ)，以便更為順利的過(guò)渡到7nm制程節(jié)點(diǎn)。

全球芯片銷售額單月首次突破400億美元

半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(Semiconductor Industry Association，SIA)周一晚間公布的數(shù)據(jù)顯示，8月全球芯片銷售額同比增長(zhǎng)14.9%，至401.6億美元，超過(guò)7月份創(chuàng)下的394.9億美元的前紀(jì)錄，這也是全球芯片銷售額單月首次突破400億美元。

富士康大手筆 在濟(jì)南成立37.5億元投資基金 助推山東半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

10月4日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，富士康(Foxconn Electronics)已與山東濟(jì)南市政府合作，成立了37.5億元人民幣(約合5.459億美元)的投資基金，以推動(dòng)山東省的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。報(bào)道稱，根據(jù)與濟(jì)南市政府達(dá)成的協(xié)議，富士康將利用它的集團(tuán)資源在濟(jì)南市協(xié)助組建5家IC設(shè)計(jì)公司和1家大功率半導(dǎo)體公司。

IC如何創(chuàng)新

半導(dǎo)體晶體管的發(fā)明讓電腦工業(yè)發(fā)生了一場(chǎng)革命，對(duì)于許多其它領(lǐng)域也有長(zhǎng)遠(yuǎn)的影響。不過(guò)，電子元件尺寸和價(jià)格的大幅度降低，是由于后來(lái)的一項(xiàng)發(fā)展，也就是集成電路的發(fā)展而得

快捷半導(dǎo)體推出特殊應(yīng)用防反接保護(hù)元件

不當(dāng)?shù)匕惭b電池、熱插拔的瞬間、錯(cuò)誤的接線以及可反插接頭的USB 充電器會(huì)產(chǎn)生反向偏壓或瞬間電流以及過(guò)電壓的危險(xiǎn)狀況。 這些因素可導(dǎo)致設(shè)備故障、客戶煺件、收益損失以及品

ROHM旗下藍(lán)碧石半導(dǎo)體開始量產(chǎn)

ROHM集團(tuán)旗下藍(lán)碧石半導(dǎo)體面向需要高速高頻率的日志數(shù)據(jù)獲取和緊急時(shí)高速數(shù)據(jù)備份的智能儀表/計(jì)量設(shè)備/醫(yī)療設(shè)備/金融終端等，開發(fā)出1Mbit鐵電存儲(chǔ)器(以下簡(jiǎn)稱“FeRAM”注1)