英特爾、OMDIA、中科院領銜，500+芯片企業(yè)齊聚蘇州，提前鎖定2025半導體風向標!

2025 ICDIA創(chuàng)芯展，7月11-12日，中國.蘇州金雞湖國際會議中心

XENSIV?第四代磁傳感器支持最高達到ASIL B級要求的汽車功能安全應用

【2025年6月5日, 德國慕尼黑訊】在開發(fā)自動駕駛應用時，系統(tǒng)和傳感器都需要達到ISO 26262標準。為了滿足此類需求，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼： IFX / OTCQX代碼： IFNNY)推出XENSIV? TLE4960x磁傳感器系列。

OpenGMSL?聯(lián)盟宣告成立，推動未來車載連接技術變革

中國，北京，2025年6月4日——多家領先的汽車原始設備制造商(OEM)、一級供應商、半導體制造商和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴共同宣布成立OpenGMSL聯(lián)盟，旨在匯聚行業(yè)力量，將視頻和/或高速數(shù)據(jù)的SerDes傳輸打造成為全球汽車生態(tài)系統(tǒng)的開放標準。

凱睿德宣布任命徐崢誼先生為中國區(qū)總經(jīng)理

中國，上海 – [2025年5月12日] – 先進制造執(zhí)行系統(tǒng)(MES) 的領導者凱睿德制造(Critical Manufacturing)正式宣布徐崢誼(Daniel Xu)先生擔任中國子公司總經(jīng)理。徐崢誼先生在工業(yè)軟件和數(shù)字化轉型領域擁有超過20年的深厚經(jīng)驗，未來將帶領凱睿德中國，推動技術創(chuàng)新和本土化發(fā)展，助力公司在中國市場的進一步拓展。

意法半導體在 2025 年東南亞國際半導體展會展示邊緣人工智能和自動化解決方案

2025年5月30日，中國--服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 參加了 5 月 20 日至 22 日的2025年東南亞半導體展會(展位號 L1901)。

臺積電將在德國慕尼黑設立半導體設計中心

柏林 2025年5月28日 /美通社/ -- 據(jù)德新社消息，全球領先的半導體制造商臺積電將在德國慕尼黑設立一家全新的半導體設計中心。 該中心預計將在第三季度開業(yè)， 將與集團客戶合作開發(fā)用于汽車行業(yè)和其他行業(yè)創(chuàng)新的芯片解決方案。 此次投資也被視為臺積電去年宣布在德國德累斯頓興建...

大聯(lián)大：瞄準新質(zhì)工業(yè)賽道，共謀產(chǎn)業(yè)發(fā)展新篇章

賽美特“AI智造”生態(tài)體系亮相，四大方向賦能智能制造

5月23日，由國產(chǎn)智能工業(yè)軟件領軍企業(yè)賽美特主辦的“AI無界·智聯(lián)未來Al Defines the New Fab”AI制造應用峰會在上海成功召開。峰會聚焦人工智能技術與半導體制造的深度融合，吸引了行業(yè)專家、技術先鋒及生態(tài)伙伴共聚一堂，共議AI賦能智能制造的趨勢與落地實踐，為產(chǎn)業(yè)智能化升級提供新思路。

英飛凌二氧化碳減排目標獲科學碳目標倡議組織認證

【2025年5月X日，德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近期在低碳化方面取得新進展：其溫室氣體減排目標獲得科學碳目標倡議組織（SBTi）的認證。獲批的目標包括公司自身的排放量（范圍 1和范圍2）目標以及供應鏈排放量（范圍 3）目標。英飛凌的范圍1和范圍2目標符合《巴黎協(xié)定》將全球氣溫升幅控制在1.5攝氏度以內(nèi)的要求，達到了SBTi對近期碳減排目標的最高標準。此外，英飛凌還針對供應鏈制定了正式的范圍3目標，并將與供應商合作作為公司可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略的基本組成部分。例如，英飛凌采購團隊已經(jīng)與100多家供應商就碳減排解決方案開展了積極合作。

小米自研3nm芯片，為什么不會被制裁？

近日，小米自主研發(fā)設計的3nm旗艦芯片“玄戒O1”引發(fā)了廣泛關注。那么，為什么當初華為在先進芯片領域遭受了美國制裁，而小米卻能“安然無恙”呢？

英飛凌攜手優(yōu)優(yōu)綠能，助力電能轉換效率新突破

【2025年5月20日, 中國上海訊】在全國兩會聚焦新能源汽車充換電基礎設施升級、力推超充網(wǎng)絡擴建、高速充電走廊建設及換電模式普及的背景下，充換電行業(yè)正迎來高質(zhì)量發(fā)展的關鍵期。近日，英飛凌科技宣布與深圳優(yōu)優(yōu)綠能股份有限公司深化合作，通過提供英飛凌先進的CoolMOS?和TRENCHSTOP? IGBT， CoolSiC? MOSFET和EiceDRIVER?驅(qū)動器等全套功率半導體解決方案，全面賦能優(yōu)優(yōu)綠能新一代40kW液冷充電模塊及V2G車網(wǎng)互動解決方案的技術升級，顯著提升充換電設備的電能轉換效率與穩(wěn)定性，為充電行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展注入新動能。

MOS 管導通條件深度解析：從原理到應用

在現(xiàn)代電子技術領域，MOS 管(金屬 - 氧化物半導體場效應晶體管)作為一種關鍵的半導體器件，廣泛應用于各類電路中。從智能手機到計算機主板，從電源管理到功率放大，MOS 管都扮演著不可或缺的角色。然而，對于許多電子技術初學者甚至部分從業(yè)者來說，MOS 管的導通條件始終是一個令人困惑的問題。本文將深入探討 MOS 管的導通條件，揭開其神秘的面紗。

國產(chǎn)制造類 EDA 加速突圍

在半導體產(chǎn)業(yè)的宏大版圖中，電子設計自動化(EDA)技術宛如一顆閃耀的明珠，占據(jù)著極為關鍵的地位，被譽為 “芯片之母”。它貫穿于芯片設計、制造、封測等各個核心環(huán)節(jié)，是推動半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)創(chuàng)新與發(fā)展的重要驅(qū)動力。然而，長期以來，全球 EDA 市場呈現(xiàn)出高度集中的格局，90% 以上的份額被新思科技(Synopsys)、鏗騰電子(Cadence)、西門子 EDA 這三大美國巨頭牢牢把控。但近年來，隨著國產(chǎn)替代進程的不斷提速，中國的 EDA 企業(yè)在政策扶持、資本助力以及技術攻堅的多重推動下，正奮力追趕，逐步縮小與國際先進水平的差距，上演著一場激動人心的 “突圍之戰(zhàn)”。

為什么用Cu作為互聯(lián)金屬？Al為什么會被替代？

在半導體芯片制造中，互連金屬對于芯片性能至關重要。隨著芯片集成度不斷提高，互連金屬的選擇成為影響芯片性能的關鍵因素。曾經(jīng)，鋁(Al)在半導體互連領域占據(jù)主導地位，但如今，銅(Cu)已成為高性能集成電路的首選互連金屬。這一轉變背后，有著諸多深層次的原因。

應用材料公司發(fā)布2025財年第二季度財務報告

應用材料公司總裁兼首席執(zhí)行官蓋瑞·狄克森表示：“在高度變化的宏觀環(huán)境中，應用材料公司憑借廣泛的業(yè)務實力和互聯(lián)互通的產(chǎn)品組合在2025年取得了強勁的業(yè)績表現(xiàn)。高性能和高能效的人工智能計算仍然是半導體創(chuàng)新的主要驅(qū)動力，我們正與客戶及合作伙伴通力協(xié)作，以加速實現(xiàn)行業(yè)路線圖。在市場快速增長領域的重要技術節(jié)點上，應用材料公司占據(jù)優(yōu)勢地位，這也支撐著我們多年的業(yè)務增長軌跡?！?/p>

英飛凌啟動公司25周年傳播項目

【2025年5月16日，德國慕尼黑訊】為慶祝公司25周年，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼： IFNNY）啟動了一項全球整合傳播活動，旨在彰顯半導體技術的經(jīng)濟和社會價值，以及英飛凌在推動低碳化和數(shù)字化方面做出的貢獻。這場傳播活動的核心主旨是：英飛凌的產(chǎn)品和解決方案對我們每個人的日常生活都至關重要?；顒觾?nèi)容將圍繞“Matters to me”這一主題展開一系列的情感講述。

高端熱電半導體企業(yè)中科玻聲完成近億元A輪融資

近日，熱電半導體Micro TEC材料及器件制備商中科玻聲宣布完成近億元A輪融資，由道禾長期投資、格致資本領投，老股東中科創(chuàng)星、溧陽創(chuàng)投跟投，融資資金主要用于Micro TEC批量生產(chǎn)的產(chǎn)線搭建，完善從研發(fā)、工藝測試到質(zhì)量管控的全流程設備體系。

應用材料公司扎根亞洲STEAM教育 激發(fā)下一代人才科學思維

5·18國際博物館日“與絲路同行·擇粹課堂”牽手上海敦煌當代美術館共啟“絲路大美育”

從績效亮點到新目標規(guī)劃，意法半導體可持續(xù)發(fā)展再進階

三十多年來，可持續(xù)發(fā)展一直是意法半導體(ST)的發(fā)展指引原則。作為一家垂直整合半導體制造公司，ST的大多數(shù)制造活動都在自營工廠完成。無論是能源消耗、溫室氣體排放、空氣和水質(zhì)還是員工健康和安全等方面，ST都堅定地致力于可持續(xù)生產(chǎn)，積極主動地將可持續(xù)發(fā)展理念貫穿于各項活動中。

廣東芯賽威首款SDC易重構?光學防抖芯片重磅落地，重新定義光學防抖驅(qū)動應用!

全球APOIS光學防抖芯片市場長期由海外企業(yè)的統(tǒng)占，由于傳感器+SoC的復雜交叉領域和有限面積上增加功能的設計難度，其國產(chǎn)化率不足1%。由此折射出中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈的隱痛——手機、無人機、AR/VR等高端設備的“視覺穩(wěn)定”命脈，長期依賴進口芯片。然而，這一格局正在被一家深耕半導體芯片領域16年的中國公司的新業(yè)務線打破。2025年4月，廣東芯賽威科技有限公司(SiFirst/賽威)宣布業(yè)界首款SDC易重構?(Software Defined Controller)光學防抖驅(qū)動芯片SFM8801量產(chǎn)，標志著國產(chǎn)芯片首次在高端光學防抖領域打破國外壟斷的局面。