新一輪產業(yè)革命之際,我國以發(fā)展新質生產力為核心戰(zhàn)略方向,通過科技創(chuàng)新重構全球產業(yè)格局。光感知技術是物理世界深度信息化的基石,與人工智能深度融合的智能光感知技術將加速賦能新質生產力發(fā)展,為半導體、新材料、生物制造等關鍵領域技術突破提供無限可能。
May 12, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究,受2024年汽車和工業(yè)需求走弱,SiC襯底出貨量成長放緩,與此同時,市場競爭加劇,產品價格大幅下跌,導致2024年全球N-type(導電型)SiC襯底產業(yè)營收年減9%,為10.4億美元。
5月8日消息,今日晚間,中芯國際發(fā)布2025年一季報,一季度營業(yè)收入163.01億元,同比增長29.4%;
5月8日消息,在今日舉行的鴻蒙電腦技術與生態(tài)溝通會上,鴻蒙電腦正式亮相
5月7日消息,印度被稱為外企墳墓絕非夸大其詞,看看最近三星的遭遇就知道了。
在新能源汽車產業(yè)蓬勃發(fā)展的浪潮中,車載碳化硅技術正逐漸嶄露頭角,成為行業(yè)關注的焦點。作為第三代半導體材料的代表,碳化硅憑借其卓越的性能,為新能源汽車的發(fā)展注入了新的活力。近年來,隨著國內企業(yè)在技術研發(fā)和產業(yè)化應用方面的不斷突破,車載碳化硅技術的國產替代進程正在加速推進。
前段時間 Semicon 熱鬧非凡,半導體設備企業(yè)占據(jù)了多數(shù)席位,呈現(xiàn)一片欣欣向榮之勢。但殊不知在這喧囂的背后,設備產業(yè)已經悄然切換到分層時代。接下來海量設備企業(yè)將無可避免地迎來殘酷的淘汰賽,現(xiàn)在關稅大戰(zhàn)爆發(fā),國產替代加速,更是加大了這種緊迫性。
【2025年4月29日,德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)將在德國紐倫堡舉行的歐洲電力電子系統(tǒng)及元器件展(PCIM Europe 2025)上展示最新的半導體、軟件及工具解決方案,這些解決方案有助于解決當前的環(huán)保與數(shù)字化轉型挑戰(zhàn)。公司將在7號展廳470號展臺展示豐富的功率器件產品組合中的重點產品,涵蓋硅(Si)、碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等所有相關功率技術。以“數(shù)字低碳,共創(chuàng)未來”為主題,英飛凌將舉辦多場展示和演講,并提供與專家交流的機會。
4月15-17日,2025慕尼黑上海電子展(electronica China 2025)在上海新國際博覽中心盛大舉行。作為全球電子產業(yè)的重要展示平臺,本屆展會吸引了眾多國內外優(yōu)秀企業(yè)參與。其中,珠海極海半導體有限公司(以下簡稱“極?!保{借其在電機控制領域的優(yōu)質芯片產品及創(chuàng)新解決方案,吸引了大量專業(yè)觀眾前來參觀交流,成為了本次展會人氣最高的展商之一。
生物傳感器用于監(jiān)測心率、血壓等生理狀態(tài),或者檢測生物參數(shù),例如血糖值以及指示血液中存在特定蛋白質的醫(yī)學指標。
2025年4月22日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產品授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 攜手Analog Devices, Inc. (ADI)和Amphenol推出了一本電子書,探討先進連接和半導體器件在推動航空業(yè)發(fā)展方面所發(fā)揮的主要作用。
深圳2025年4月21日 /美通社/ --?近日,國家發(fā)展改革委公布第 31 批國家企業(yè)技術中心認定名單,華測檢測認證集團股份有限公司(股票代碼:300012.SZ,簡稱 "CTI 華測檢測")憑借在檢驗檢測領域的全鏈條技術生態(tài)布局與行業(yè)標桿級創(chuàng)新實...
業(yè)內首發(fā)幀生成可視化評測標準??打通游戲流暢度優(yōu)化閉環(huán) 上海2025年4月21日 /美通社/ -- 專業(yè)的視覺處理方案提供商逐點半導體宣布,與騰訊WeTest質量開放平臺的性能測試工具PerfDog達成合作。雙方攜手開發(fā)"幀生成"&nbs...
傳統(tǒng)X射線CT成像技術依賴能量積分探測器(EID),通過測量射線穿透人體后的總能量吸收生成圖像。然而,該方法存在能量混疊、噪聲累積和輻射劑量高等固有缺陷,限制了其在早期疾病診斷中的應用。光子計數(shù)CT(PCCT)技術通過引入半導體探測器,實現(xiàn)了對單個X射線光子的直接檢測與能量分析,為醫(yī)學影像領域帶來革命性突破。
可控硅將是下述內容的主要介紹對象,通過這篇文章,小編希望大家可以對它的相關情況以及信息有所認識和了解,詳細內容如下。
在當今科技飛速發(fā)展的時代,半導體產業(yè)無疑是全球經濟和科技競爭的核心領域。隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限,傳統(tǒng)的芯片制程微縮面臨著巨大挑戰(zhàn),而先進封裝技術卻異軍突起,成為推動半導體產業(yè)持續(xù)發(fā)展的新引擎。尤其是國產先進封裝技術,正以迅猛之勢崛起,在全球半導體產業(yè)格局中扮演著越來越重要的破壁者角色。
為增進大家對芯粒技術的認識,本文將對芯粒技術對汽車行業(yè)的影響以及芯粒技術被認為是半導體設計的未來的原因予以介紹。
4月18日,中微公司發(fā)布了2024年度財報。這份財報不僅揭示了公司的財務健康狀況,還透露出多一個積極信號:公司創(chuàng)始人、董事長兼首席執(zhí)行官尹志堯已放棄美國國籍,恢復中國國籍。
本次展會,泰克科技聚焦半導體、汽車電子、前沿材料等關鍵領域,全方位展示其在測試技術上的深厚積累與創(chuàng)新突破,以滿足不斷演進的行業(yè)需求,助力產業(yè)邁向新高度。
4月15日至17日,慕尼黑上海電子展盛大啟幕。博威合金以“銅領未來,連接無限”為主題,攜板帶、棒材、線材三大事業(yè)部聯(lián)合參展,不僅展現(xiàn)了AI+行業(yè)的定制化材料解決方案,而且?guī)砹恕安牧涎邪l(fā)-智造工藝-數(shù)字化選型”的全價值鏈創(chuàng)新生態(tài),助力智能化發(fā)展,彰顯了國產高端銅合金材料領軍者的創(chuàng)新實力。