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半導(dǎo)體

我要報(bào)錯(cuò)
半導(dǎo)體（ semiconductor），指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體（conductor）與絕緣體（insulator）之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測(cè)溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制，范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無(wú)論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來(lái)看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產(chǎn)品，如計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話或是數(shù)字錄音機(jī)當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)連。常見(jiàn)的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導(dǎo)體材料中，在商業(yè)應(yīng)用上最具有影響力的一種。

  • 賽美特“AI智造”生態(tài)體系亮相，四大方向賦能智能制造

    5月23日，由國(guó)產(chǎn)智能工業(yè)軟件領(lǐng)軍企業(yè)賽美特主辦的“AI無(wú)界·智聯(lián)未來(lái)Al Defines the New Fab”AI制造應(yīng)用峰會(huì)在上海成功召開(kāi)。峰會(huì)聚焦人工智能技術(shù)與半導(dǎo)體制造的深度融合，吸引了行業(yè)專家、技術(shù)先鋒及生態(tài)伙伴共聚一堂，共議AI賦能智能制造的趨勢(shì)與落地實(shí)踐，為產(chǎn)業(yè)智能化升級(jí)提供新思路。

  • 英飛凌二氧化碳減排目標(biāo)獲科學(xué)碳目標(biāo)倡議組織認(rèn)證

    【2025年5月X日，德國(guó)慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近期在低碳化方面取得新進(jìn)展：其溫室氣體減排目標(biāo)獲得科學(xué)碳目標(biāo)倡議組織（SBTi）的認(rèn)證。獲批的目標(biāo)包括公司自身的排放量（范圍 1和范圍2）目標(biāo)以及供應(yīng)鏈排放量（范圍 3）目標(biāo)。英飛凌的范圍1和范圍2目標(biāo)符合《巴黎協(xié)定》將全球氣溫升幅控制在1.5攝氏度以內(nèi)的要求，達(dá)到了SBTi對(duì)近期碳減排目標(biāo)的最高標(biāo)準(zhǔn)。此外，英飛凌還針對(duì)供應(yīng)鏈制定了正式的范圍3目標(biāo)，并將與供應(yīng)商合作作為公司可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略的基本組成部分。例如，英飛凌采購(gòu)團(tuán)隊(duì)已經(jīng)與100多家供應(yīng)商就碳減排解決方案開(kāi)展了積極合作。

  • 小米自研3nm芯片，為什么不會(huì)被制裁？

    近日，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的3nm旗艦芯片“玄戒O1”引發(fā)了廣泛關(guān)注。那么，為什么當(dāng)初華為在先進(jìn)芯片領(lǐng)域遭受了美國(guó)制裁，而小米卻能“安然無(wú)恙”呢？

  • 英飛凌攜手優(yōu)優(yōu)綠能，助力電能轉(zhuǎn)換效率新突破

    【2025年5月20日, 中國(guó)上海訊】在全國(guó)兩會(huì)聚焦新能源汽車充換電基礎(chǔ)設(shè)施升級(jí)、力推超充網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)建、高速充電走廊建設(shè)及換電模式普及的背景下，充換電行業(yè)正迎來(lái)高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵期。近日，英飛凌科技宣布與深圳優(yōu)優(yōu)綠能股份有限公司深化合作，通過(guò)提供英飛凌先進(jìn)的CoolMOS?和TRENCHSTOP? IGBT， CoolSiC? MOSFET和EiceDRIVER?驅(qū)動(dòng)器等全套功率半導(dǎo)體解決方案，全面賦能優(yōu)優(yōu)綠能新一代40kW液冷充電模塊及V2G車網(wǎng)互動(dòng)解決方案的技術(shù)升級(jí)，顯著提升充換電設(shè)備的電能轉(zhuǎn)換效率與穩(wěn)定性，為充電行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展注入新動(dòng)能。

  • MOS 管導(dǎo)通條件深度解析：從原理到應(yīng)用

    在現(xiàn)代電子技術(shù)領(lǐng)域，MOS 管(金屬 - 氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管)作為一種關(guān)鍵的半導(dǎo)體器件，廣泛應(yīng)用于各類電路中。從智能手機(jī)到計(jì)算機(jī)主板，從電源管理到功率放大，MOS 管都扮演著不可或缺的角色。然而，對(duì)于許多電子技術(shù)初學(xué)者甚至部分從業(yè)者來(lái)說(shuō)，MOS 管的導(dǎo)通條件始終是一個(gè)令人困惑的問(wèn)題。本文將深入探討 MOS 管的導(dǎo)通條件，揭開(kāi)其神秘的面紗。

  • 國(guó)產(chǎn)制造類 EDA 加速突圍

    在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的宏大版圖中，電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)技術(shù)宛如一顆閃耀的明珠，占據(jù)著極為關(guān)鍵的地位，被譽(yù)為 “芯片之母”。它貫穿于芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等各個(gè)核心環(huán)節(jié)，是推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)創(chuàng)新與發(fā)展的重要驅(qū)動(dòng)力。然而，長(zhǎng)期以來(lái)，全球 EDA 市場(chǎng)呈現(xiàn)出高度集中的格局，90% 以上的份額被新思科技(Synopsys)、鏗騰電子(Cadence)、西門(mén)子 EDA 這三大美國(guó)巨頭牢牢把控。但近年來(lái)，隨著國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程的不斷提速，中國(guó)的 EDA 企業(yè)在政策扶持、資本助力以及技術(shù)攻堅(jiān)的多重推動(dòng)下，正奮力追趕，逐步縮小與國(guó)際先進(jìn)水平的差距，上演著一場(chǎng)激動(dòng)人心的 “突圍之戰(zhàn)”。

  • 為什么用Cu作為互聯(lián)金屬？Al為什么會(huì)被替代？

    在半導(dǎo)體芯片制造中，互連金屬對(duì)于芯片性能至關(guān)重要。隨著芯片集成度不斷提高，互連金屬的選擇成為影響芯片性能的關(guān)鍵因素。曾經(jīng)，鋁(Al)在半導(dǎo)體互連領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位，但如今，銅(Cu)已成為高性能集成電路的首選互連金屬。這一轉(zhuǎn)變背后，有著諸多深層次的原因。

  • 應(yīng)用材料公司發(fā)布2025財(cái)年第二季度財(cái)務(wù)報(bào)告

    應(yīng)用材料公司總裁兼首席執(zhí)行官蓋瑞·狄克森表示：“在高度變化的宏觀環(huán)境中，應(yīng)用材料公司憑借廣泛的業(yè)務(wù)實(shí)力和互聯(lián)互通的產(chǎn)品組合在2025年取得了強(qiáng)勁的業(yè)績(jī)表現(xiàn)。高性能和高能效的人工智能計(jì)算仍然是半導(dǎo)體創(chuàng)新的主要驅(qū)動(dòng)力，我們正與客戶及合作伙伴通力協(xié)作，以加速實(shí)現(xiàn)行業(yè)路線圖。在市場(chǎng)快速增長(zhǎng)領(lǐng)域的重要技術(shù)節(jié)點(diǎn)上，應(yīng)用材料公司占據(jù)優(yōu)勢(shì)地位，這也支撐著我們多年的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)軌跡?！?/p>

  • 英飛凌啟動(dòng)公司25周年傳播項(xiàng)目

    【2025年5月16日，德國(guó)慕尼黑訊】為慶祝公司25周年，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼： IFNNY）啟動(dòng)了一項(xiàng)全球整合傳播活動(dòng)，旨在彰顯半導(dǎo)體技術(shù)的經(jīng)濟(jì)和社會(huì)價(jià)值，以及英飛凌在推動(dòng)低碳化和數(shù)字化方面做出的貢獻(xiàn)。這場(chǎng)傳播活動(dòng)的核心主旨是：英飛凌的產(chǎn)品和解決方案對(duì)我們每個(gè)人的日常生活都至關(guān)重要?；顒?dòng)內(nèi)容將圍繞“Matters to me”這一主題展開(kāi)一系列的情感講述。

  • 高端熱電半導(dǎo)體企業(yè)中科玻聲完成近億元A輪融資

    近日，熱電半導(dǎo)體Micro TEC材料及器件制備商中科玻聲宣布完成近億元A輪融資，由道禾長(zhǎng)期投資、格致資本領(lǐng)投，老股東中科創(chuàng)星、溧陽(yáng)創(chuàng)投跟投，融資資金主要用于Micro TEC批量生產(chǎn)的產(chǎn)線搭建，完善從研發(fā)、工藝測(cè)試到質(zhì)量管控的全流程設(shè)備體系。

  • 應(yīng)用材料公司扎根亞洲STEAM教育 激發(fā)下一代人才科學(xué)思維

    5·18國(guó)際博物館日“與絲路同行·擇粹課堂”牽手上海敦煌當(dāng)代美術(shù)館共啟“絲路大美育”

  • 從績(jī)效亮點(diǎn)到新目標(biāo)規(guī)劃，意法半導(dǎo)體可持續(xù)發(fā)展再進(jìn)階

    三十多年來(lái)，可持續(xù)發(fā)展一直是意法半導(dǎo)體(ST)的發(fā)展指引原則。作為一家垂直整合半導(dǎo)體制造公司，ST的大多數(shù)制造活動(dòng)都在自營(yíng)工廠完成。無(wú)論是能源消耗、溫室氣體排放、空氣和水質(zhì)還是員工健康和安全等方面，ST都堅(jiān)定地致力于可持續(xù)生產(chǎn)，積極主動(dòng)地將可持續(xù)發(fā)展理念貫穿于各項(xiàng)活動(dòng)中。

  • 廣東芯賽威首款SDC易重構(gòu)?光學(xué)防抖芯片重磅落地，重新定義光學(xué)防抖驅(qū)動(dòng)應(yīng)用!

    全球APOIS光學(xué)防抖芯片市場(chǎng)長(zhǎng)期由海外企業(yè)的統(tǒng)占，由于傳感器+SoC的復(fù)雜交叉領(lǐng)域和有限面積上增加功能的設(shè)計(jì)難度，其國(guó)產(chǎn)化率不足1%。由此折射出中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的隱痛——手機(jī)、無(wú)人機(jī)、AR/VR等高端設(shè)備的“視覺(jué)穩(wěn)定”命脈，長(zhǎng)期依賴進(jìn)口芯片。然而，這一格局正在被一家深耕半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域16年的中國(guó)公司的新業(yè)務(wù)線打破。2025年4月，廣東芯賽威科技有限公司(SiFirst/賽威)宣布業(yè)界首款SDC易重構(gòu)?(Software Defined Controller)光學(xué)防抖驅(qū)動(dòng)芯片SFM8801量產(chǎn)，標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)芯片首次在高端光學(xué)防抖領(lǐng)域打破國(guó)外壟斷的局面。

  • 光譜創(chuàng)聯(lián) 新質(zhì)未來(lái) | 新時(shí)代 新需求 新架構(gòu) 深度光譜聯(lián)合創(chuàng)新論壇圓滿落幕

    新一輪產(chǎn)業(yè)革命之際，我國(guó)以發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力為核心戰(zhàn)略方向，通過(guò)科技創(chuàng)新重構(gòu)全球產(chǎn)業(yè)格局。光感知技術(shù)是物理世界深度信息化的基石，與人工智能深度融合的智能光感知技術(shù)將加速賦能新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展，為半導(dǎo)體、新材料、生物制造等關(guān)鍵領(lǐng)域技術(shù)突破提供無(wú)限可能。

  • TrendForce集邦咨詢: SiC襯底市場(chǎng)2024年?duì)I收年減9%，但長(zhǎng)期需求樂(lè)觀

    May 12, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，受2024年汽車和工業(yè)需求走弱，SiC襯底出貨量成長(zhǎng)放緩，與此同時(shí)，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，產(chǎn)品價(jià)格大幅下跌，導(dǎo)致2024年全球N-type(導(dǎo)電型)SiC襯底產(chǎn)業(yè)營(yíng)收年減9%，為10.4億美元。

  • 晶圓銷量上升！中芯國(guó)際一季度凈利潤(rùn)同比增167%

    5月8日消息，今日晚間，中芯國(guó)際發(fā)布2025年一季報(bào)，一季度營(yíng)業(yè)收入163.01億元，同比增長(zhǎng)29.4%;

  • 華為鴻蒙電腦接入DeepSeek：生產(chǎn)力更強(qiáng)

    5月8日消息，在今日舉行的鴻蒙電腦技術(shù)與生態(tài)溝通會(huì)上，鴻蒙電腦正式亮相

  • 印度追罰三星5.2億美元稅款：韓國(guó)坐不住 這就是明搶

    5月7日消息，印度被稱為外企墳?zāi)菇^非夸大其詞，看看最近三星的遭遇就知道了。

  • 車載碳化硅技術(shù)：國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)行時(shí)

    在新能源汽車產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的浪潮中，車載碳化硅技術(shù)正逐漸嶄露頭角，成為行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。作為第三代半導(dǎo)體材料的代表，碳化硅憑借其卓越的性能，為新能源汽車的發(fā)展注入了新的活力。近年來(lái)，隨著國(guó)內(nèi)企業(yè)在技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用方面的不斷突破，車載碳化硅技術(shù)的國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程正在加速推進(jìn)。

  • 分層時(shí)代，半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)如何應(yīng)對(duì)淘汰賽

    前段時(shí)間 Semicon 熱鬧非凡，半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)占據(jù)了多數(shù)席位，呈現(xiàn)一片欣欣向榮之勢(shì)。但殊不知在這喧囂的背后，設(shè)備產(chǎn)業(yè)已經(jīng)悄然切換到分層時(shí)代。接下來(lái)海量設(shè)備企業(yè)將無(wú)可避免地迎來(lái)殘酷的淘汰賽，現(xiàn)在關(guān)稅大戰(zhàn)爆發(fā)，國(guó)產(chǎn)替代加速，更是加大了這種緊迫性。