TriQuint半導(dǎo)體公司,其榮獲環(huán)球資源頒發(fā)的2013年度電子成就獎(jiǎng) (China ACE Awards) 之“年度最佳現(xiàn)場應(yīng)用支持獎(jiǎng)”。這個(gè)享有盛譽(yù)的獎(jiǎng)項(xiàng)充分肯定了TriQuint公司卓越的技術(shù)支持和服務(wù)的長期承諾。中國年度
富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司日前宣布出席在中國上海舉行的“第十二屆慕尼黑上海電子展”。在本次電子展中,富士通半導(dǎo)體將展出其最新芯片及系統(tǒng)解決方案。本次展覽是中國電子領(lǐng)域的盛會(huì)之一,展出地點(diǎn)為上
近日消息,國外媒體報(bào)道,市場調(diào)研機(jī)構(gòu)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)根據(jù)3個(gè)月以來市場平均數(shù)據(jù)測算,今年一月份全球芯片銷售額達(dá)到240.5億美元,比去年同期增長3.8%,表現(xiàn)出良好的趨勢。SIA首席執(zhí)行官Brian Toohey表示,全球
燦芯半導(dǎo)體宣布與客戶合作開發(fā)的40納米芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目數(shù)量累計(jì)達(dá)到十個(gè),這些項(xiàng)目均基于中芯國際的40納米制造工藝。 燦芯半導(dǎo)體開發(fā)的先進(jìn)技術(shù)芯片廣泛應(yīng)用于高成長的移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域,如智能手機(jī)。燦芯半導(dǎo)體的40納
中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展令全球矚目,已成為全球產(chǎn)業(yè)中的重要一環(huán)。IIC-China的第三天舉行了半導(dǎo)體供應(yīng)鏈論壇,以特邀嘉賓演講和圓桌論壇的形式和觀眾分享了目前的產(chǎn)業(yè)狀況。IC制造業(yè)是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全球化進(jìn)程中必不可
美新半導(dǎo)體(MEMS-US)今天公布了截止2012年12月31日的第四季度財(cái)報(bào)。2012Q4財(cái)報(bào)顯示:凈營收1420萬美元,去年同期為2150萬美元,同比下降34%;凈虧損140萬美元,每股虧損0.06美元,去年同期凈虧損330萬美元,每股虧損0
富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司日前宣布出席在中國上海舉行的“第十二屆慕尼黑上海電子展”。在本次電子展中,富士通半導(dǎo)體將展出其最新芯片及系統(tǒng)解決方案。本次展覽是中國電子領(lǐng)域的盛會(huì)之一,展出地點(diǎn)為上
格羅方德與聯(lián)電大打28納米價(jià)格戰(zhàn),將對臺(tái)積電「獨(dú)門生意」造成壓力,日商大和、瑞信、港商德意志證券等外資法人陸續(xù)下修臺(tái)積電第二季營收成長率到4%至7%、低于原先預(yù)估的2位數(shù)成長,惟并不影響其長線競爭力。 影
半導(dǎo)體設(shè)備、封測廠今年將擴(kuò)大高階覆晶封裝(Flip Chip)研發(fā)支出。隨著半導(dǎo)體開始邁入3D IC架構(gòu),晶片封裝技術(shù)也面臨重大挑戰(zhàn),因此一線半導(dǎo)體設(shè)備廠、封測業(yè)者皆積極布局高階覆晶封裝,并改革相關(guān)技術(shù)、材料,期配合
2012年,全球芯片產(chǎn)業(yè)暗流涌動(dòng),主流芯片廠商陣營開始洗牌,而原本處于弱勢的國內(nèi)芯片廠卻憑借對本土市場的敏銳觀察,實(shí)現(xiàn)了一定程度的逆襲。全球半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)持續(xù)向亞洲集中。據(jù)Gartner預(yù)計(jì),2013年全球半導(dǎo)體營收
半導(dǎo)體廠先進(jìn)制程布局在28奈米階段被炒熱,主要是受惠通訊晶片對于省電、高效能的要求,使得28奈米需求旺盛。2012年僅臺(tái)積電有產(chǎn)能,但仍無法滿足大客戶需求,到2013年初,臺(tái)積電28奈米制程的產(chǎn)能已擴(kuò)增倍數(shù),目前
e絡(luò)盟日前宣布推出其2013年首期‘e絡(luò)盟專題’,重點(diǎn)展示來自ADI、凌力爾特及德州儀器等全球領(lǐng)先供應(yīng)商的2萬多種最重要的高性能半導(dǎo)體元件。e絡(luò)盟亞太區(qū)產(chǎn)品及供應(yīng)商市場部副總裁杰夫·尤登表示:“‘e絡(luò)盟專題’整合
設(shè)計(jì)、制造和銷售應(yīng)用于便攜式電子產(chǎn)品,電視,電動(dòng)車,電表,通信設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、信息終端等領(lǐng)域的高性能集成電路的韋爾半導(dǎo)體股份有限公司日前于IIC China 2013向業(yè)界觀眾展示MOSFET功率器件、ESD/EMI和電源IC、音
全球第2大矽晶圓廠商SUMCO Corp. 8日于日股收盤后公布上年度(2012年度;2012年2月-2013年1月)財(cái)報(bào):在智慧型手機(jī)、平板電腦需求支撐下,帶動(dòng)半導(dǎo)體用12寸矽晶圓需求呈現(xiàn)增長,加上退出太陽能矽晶圓事業(yè)并徹底進(jìn)行
21ic訊 e絡(luò)盟(element14)日前宣布推出其2013年首期‘e絡(luò)盟專題’,重點(diǎn)展示來自ADI、凌力爾特及德州儀器等全球領(lǐng)先供應(yīng)商的2萬多種最重要的高性能半導(dǎo)體元件。用戶現(xiàn)可通過訪問http://cn.element14.com/to
半導(dǎo)體廠先進(jìn)制程布局在28奈米階段被炒熱,主要是受惠通訊晶片對于省電、高效能的要求,使得28奈米需求旺盛。2012年僅臺(tái)積電有產(chǎn)能,但仍無法滿足大客戶需求,到2013年初,臺(tái)積電28奈米制程的產(chǎn)能已擴(kuò)增倍數(shù),目前單
半導(dǎo)體先進(jìn)制程布局在28nm階段被炒熱,主要是受惠通訊晶片對于省電、高效能的要求,使得28nm需求旺盛。2012年僅臺(tái)積電有產(chǎn)能,但仍無法滿足大客戶需求,到2013年初,臺(tái)積電28nm制程的產(chǎn)能已擴(kuò)增倍數(shù),目前單月產(chǎn)能約
半導(dǎo)體廠先進(jìn)制程布局在28奈米階段被炒熱,主要是受惠通訊晶片對于省電、高效能的要求,使得28奈米需求旺盛。2012年僅臺(tái)積電有產(chǎn)能,但仍無法滿足大客戶需求,到2013年初,臺(tái)積電28奈米制程的產(chǎn)能已擴(kuò)增倍數(shù),目前
夏普2012年6月1日宣布,與日本半導(dǎo)體能源研究所共同開發(fā)出了具有結(jié)晶性、提高了性能的新型IGZO(In-Ga-Zn-O)TFT。該元件可用做智能手機(jī)和平板終端等不斷推進(jìn)高精細(xì)的液晶面板和有機(jī)EL面板的驅(qū)動(dòng)元件。關(guān)于用此次開發(fā)
半導(dǎo)體廠先進(jìn)制程布局在28奈米階段被炒熱,主要是受惠通訊晶片對于省電、高效能的要求,使得28奈米需求旺盛。2012年僅臺(tái)積電有產(chǎn)能,但仍無法滿足大客戶需求,到2013年初,臺(tái)積電28奈米制程的產(chǎn)能已擴(kuò)增倍數(shù),目前單