全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回暖,代工業(yè)也迎來了新一輪的發(fā)展。值得注意的是,在行業(yè)復(fù)蘇的過程中整個產(chǎn)業(yè)格局可能發(fā)生一些變化。我們看到在先進制程上的競爭將越來越激烈,雖然臺積電目前在市場份額上仍占據(jù)巨大優(yōu)勢,但未來他
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回暖,代工業(yè)也迎來了新一輪的發(fā)展。值得注意的是,在行業(yè)復(fù)蘇的過程中整個產(chǎn)業(yè)格局可能發(fā)生一些變化。我們看到在先進制程上的競爭將越來越激烈,雖然臺積電目前在市場份額上仍占據(jù)巨大優(yōu)勢,但未來他
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回暖,代工業(yè)也迎來了新一輪的發(fā)展。值得注意的是,在行業(yè)復(fù)蘇的過程中整個產(chǎn)業(yè)格局可能發(fā)生一些變化。我們看到在先進制程上的競爭將越來越激烈,雖然臺積電目前在市場份額上仍占據(jù)巨大優(yōu)勢,但未來他
據(jù)Databeans的調(diào)研結(jié)果,醫(yī)療電子工業(yè)為工業(yè)用半導(dǎo)體帶來最快速增長的機會,預(yù)計同比年增長率最高可達11%。今天,飛思卡爾半導(dǎo)體公司擴大了其在這一不斷壯大的市場中的投入,通過引進五個微控制器(MCU)產(chǎn)品線,
5月12日消息,據(jù)國外媒體報道,日立公司11日公布2010財年(2010年4月至2011年3月)凈利潤預(yù)期為1300億日元(約合人民幣96億元),預(yù)計將時隔4年實現(xiàn)扭虧為盈。銷售收入預(yù)計將較上一財年增長2.6%,達到9.2萬億日元
晶圓代工本季所有制程持續(xù)告緊,IC設(shè)計排單大塞車。法人認為,晶圓代工業(yè)者會優(yōu)先生產(chǎn)聯(lián)發(fā)科等IC設(shè)計大廠的訂單,但在晶圓代工供應(yīng)緊缺下,恐將影響大多數(shù)IC設(shè)計業(yè)者第二季毛利率表現(xiàn)。晶圓代工產(chǎn)能從去年底就傳出吃
國際主要半導(dǎo)體代工制造商中芯國際集成電路制造有限公司(紐約交易所:SMI;香港聯(lián)交所:981)于今日公布截至2010年3月31日止三個月的綜合經(jīng)營業(yè)績。財報顯示,Q1銷售額3.517億美元,環(huán)比上升5.6%,同比增長140.1%。財
晶圓代工本季所有制程持續(xù)告緊,IC設(shè)計排單大塞車。法人認為,晶圓代工業(yè)者會優(yōu)先生產(chǎn)聯(lián)發(fā)科等IC設(shè)計大廠的訂單,但在晶圓代工供應(yīng)緊缺下,恐將影響大多數(shù)IC設(shè)計業(yè)者第二季毛利率表現(xiàn)。 晶圓代工產(chǎn)能從去年底就傳出吃
北京時間5月12日下午消息(舒允文)Spansion(飛索半導(dǎo)體)公司今天宣布已成功脫離破產(chǎn)保護。在重組進程中,Spansion將業(yè)務(wù)重心調(diào)整至嵌入式和特定無線應(yīng)用,從而連續(xù)四個季度實現(xiàn)運營贏利,并生成現(xiàn)金2.25億美元。
去年四處尋找買家、最終無奈尋求破產(chǎn)保護的飛索半導(dǎo)體(AMD與富士通的合資企業(yè)),如今已起死回生?! ★w索半導(dǎo)體剛公布的第一季財報顯示,該公司微弱盈利370萬美元。它表示,業(yè)績轉(zhuǎn)好的原因在于,公司在嵌入式與特定
封測廠聯(lián)合科技加入擴張產(chǎn)能行動,宣布今年資金支出達到2億美元,為歷年來次高,加計日月光(2311)、矽品(2325)及力成(6239)等三家封測大廠今年資本支出金額,四家半導(dǎo)體封測大廠今年資本支出逾450億元,凸顯封
IC 封測廠硅格(6257)自結(jié)2010年四月份合并營業(yè)收入為新臺幣4.29億元,創(chuàng)歷史新高,較上月增加2%,較去年同期成長39%,硅格表示,四月份國內(nèi)外半導(dǎo)體零件市場暢旺,幾乎所有范疇芯片均熱銷,累計前四月之營業(yè)額為新
恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)宣布正式啟動位于天津的RFID應(yīng)用系統(tǒng)研發(fā)支持中心,以進一步強化恩智浦智能識別事業(yè)部在中國的技術(shù)支持能力。通過一系列面向本地的RFID技術(shù)服務(wù)以及基于恩智浦RFID產(chǎn)品的方案展示
特瑞仕半導(dǎo)體 (TOREX SEMICONDUCTOR LTD.) 推出采用CMOS工藝,適用于GPS之超小型單級放大器1.6GHz LNA(低噪聲放大器)XC2401A8167R-G。特瑞仕半導(dǎo)體為擴充適用於GPS之LNA產(chǎn)品陣容,采用CMOS工藝,開發(fā)了低噪聲、超小型
在經(jīng)歷過金融風暴過后,全球IC封測產(chǎn)業(yè)掀起整并潮,持續(xù)走向大者恒大局面,其中力成(6239)去年下半年以低價購入飛索蘇州廠,跨入MCP市場;日月光(2311)并購集團旗下的環(huán)電,積極布局SIP模塊;頎邦(6147)則吃下同業(yè)飛
分析師認為,若臺積電決定追加今年資本支出,恐引發(fā)競爭對手新一波投資競賽。聯(lián)電董事會近月來陸續(xù)通過發(fā)行100億元公司債與130億元私募案,都不排除是為擴大資本支出做準備。 聯(lián)電今年財務(wù)動作頻頻,包括決定發(fā)
中國工業(yè)網(wǎng)訊 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)代言者全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)日前宣布,將在全球范圍提升3DIC技術(shù)以及相關(guān)教育計劃的認知度和可見性。 GSA高薪聘請半導(dǎo)體行業(yè)的資深專家HerbReiter,他是eda2asicConsulting公司總裁
馬來西亞貿(mào)工部長慕斯塔法指出,去年全球經(jīng)濟放緩時,電子及電器產(chǎn)品的成長也隨之放緩,造成半導(dǎo)體、集成電路、晶體管及閥門等產(chǎn)品的出口額只稍增3.5%。當今年經(jīng)濟開始復(fù)蘇,特別是中國、美國、歐洲與日本對電子及電
晶圓代工產(chǎn)能擠爆,影響IC設(shè)計和半導(dǎo)體封測廠的出貨進度,封測大廠日月光(2311)4月合并營收表現(xiàn)略低于預(yù)期。日月光強調(diào),受晶圓代工干擾的因素將于5、6月消除,對第二季營運展望維持不變。 日月光4月合并營收14
半導(dǎo)體封測廠日月光、久元、超豐及欣銓等 4 月業(yè)績表現(xiàn)不同調(diào);日月光及超豐較 3 月下滑,久元表現(xiàn)持平,欣銓持續(xù)攀高。 日月光自結(jié)4月合并營收新臺幣146.63億元,較3月下滑7.5%,不過,仍較去年同期成長1.39倍。