5月12日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,日立公司11日公布2010財(cái)年(2010年4月至2011年3月)凈利潤(rùn)預(yù)期為1300億日元(約合人民幣96億元),預(yù)計(jì)將時(shí)隔4年實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。銷售收入預(yù)計(jì)將較上一財(cái)年增長(zhǎng)2.6%,達(dá)到9.2萬(wàn)億日元
晶圓代工本季所有制程持續(xù)告緊,IC設(shè)計(jì)排單大塞車。法人認(rèn)為,晶圓代工業(yè)者會(huì)優(yōu)先生產(chǎn)聯(lián)發(fā)科等IC設(shè)計(jì)大廠的訂單,但在晶圓代工供應(yīng)緊缺下,恐將影響大多數(shù)IC設(shè)計(jì)業(yè)者第二季毛利率表現(xiàn)。晶圓代工產(chǎn)能從去年底就傳出吃
國(guó)際主要半導(dǎo)體代工制造商中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(紐約交易所:SMI;香港聯(lián)交所:981)于今日公布截至2010年3月31日止三個(gè)月的綜合經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)。財(cái)報(bào)顯示,Q1銷售額3.517億美元,環(huán)比上升5.6%,同比增長(zhǎng)140.1%。財(cái)
晶圓代工本季所有制程持續(xù)告緊,IC設(shè)計(jì)排單大塞車。法人認(rèn)為,晶圓代工業(yè)者會(huì)優(yōu)先生產(chǎn)聯(lián)發(fā)科等IC設(shè)計(jì)大廠的訂單,但在晶圓代工供應(yīng)緊缺下,恐將影響大多數(shù)IC設(shè)計(jì)業(yè)者第二季毛利率表現(xiàn)。 晶圓代工產(chǎn)能從去年底就傳出吃
北京時(shí)間5月12日下午消息(舒允文)Spansion(飛索半導(dǎo)體)公司今天宣布已成功脫離破產(chǎn)保護(hù)。在重組進(jìn)程中,Spansion將業(yè)務(wù)重心調(diào)整至嵌入式和特定無(wú)線應(yīng)用,從而連續(xù)四個(gè)季度實(shí)現(xiàn)運(yùn)營(yíng)贏利,并生成現(xiàn)金2.25億美元。
去年四處尋找買家、最終無(wú)奈尋求破產(chǎn)保護(hù)的飛索半導(dǎo)體(AMD與富士通的合資企業(yè)),如今已起死回生?! ★w索半導(dǎo)體剛公布的第一季財(cái)報(bào)顯示,該公司微弱盈利370萬(wàn)美元。它表示,業(yè)績(jī)轉(zhuǎn)好的原因在于,公司在嵌入式與特定
封測(cè)廠聯(lián)合科技加入擴(kuò)張產(chǎn)能行動(dòng),宣布今年資金支出達(dá)到2億美元,為歷年來(lái)次高,加計(jì)日月光(2311)、矽品(2325)及力成(6239)等三家封測(cè)大廠今年資本支出金額,四家半導(dǎo)體封測(cè)大廠今年資本支出逾450億元,凸顯封
IC 封測(cè)廠硅格(6257)自結(jié)2010年四月份合并營(yíng)業(yè)收入為新臺(tái)幣4.29億元,創(chuàng)歷史新高,較上月增加2%,較去年同期成長(zhǎng)39%,硅格表示,四月份國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體零件市場(chǎng)暢旺,幾乎所有范疇芯片均熱銷,累計(jì)前四月之營(yíng)業(yè)額為新
恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)宣布正式啟動(dòng)位于天津的RFID應(yīng)用系統(tǒng)研發(fā)支持中心,以進(jìn)一步強(qiáng)化恩智浦智能識(shí)別事業(yè)部在中國(guó)的技術(shù)支持能力。通過(guò)一系列面向本地的RFID技術(shù)服務(wù)以及基于恩智浦RFID產(chǎn)品的方案展示
特瑞仕半導(dǎo)體 (TOREX SEMICONDUCTOR LTD.) 推出采用CMOS工藝,適用于GPS之超小型單級(jí)放大器1.6GHz LNA(低噪聲放大器)XC2401A8167R-G。特瑞仕半導(dǎo)體為擴(kuò)充適用於GPS之LNA產(chǎn)品陣容,采用CMOS工藝,開發(fā)了低噪聲、超小型
在經(jīng)歷過(guò)金融風(fēng)暴過(guò)后,全球IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)掀起整并潮,持續(xù)走向大者恒大局面,其中力成(6239)去年下半年以低價(jià)購(gòu)入飛索蘇州廠,跨入MCP市場(chǎng);日月光(2311)并購(gòu)集團(tuán)旗下的環(huán)電,積極布局SIP模塊;頎邦(6147)則吃下同業(yè)飛
分析師認(rèn)為,若臺(tái)積電決定追加今年資本支出,恐引發(fā)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手新一波投資競(jìng)賽。聯(lián)電董事會(huì)近月來(lái)陸續(xù)通過(guò)發(fā)行100億元公司債與130億元私募案,都不排除是為擴(kuò)大資本支出做準(zhǔn)備。 聯(lián)電今年財(cái)務(wù)動(dòng)作頻頻,包括決定發(fā)
中國(guó)工業(yè)網(wǎng)訊 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)代言者全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)日前宣布,將在全球范圍提升3DIC技術(shù)以及相關(guān)教育計(jì)劃的認(rèn)知度和可見性。 GSA高薪聘請(qǐng)半導(dǎo)體行業(yè)的資深專家HerbReiter,他是eda2asicConsulting公司總裁
馬來(lái)西亞貿(mào)工部長(zhǎng)慕斯塔法指出,去年全球經(jīng)濟(jì)放緩時(shí),電子及電器產(chǎn)品的成長(zhǎng)也隨之放緩,造成半導(dǎo)體、集成電路、晶體管及閥門等產(chǎn)品的出口額只稍增3.5%。當(dāng)今年經(jīng)濟(jì)開始復(fù)蘇,特別是中國(guó)、美國(guó)、歐洲與日本對(duì)電子及電
晶圓代工產(chǎn)能擠爆,影響IC設(shè)計(jì)和半導(dǎo)體封測(cè)廠的出貨進(jìn)度,封測(cè)大廠日月光(2311)4月合并營(yíng)收表現(xiàn)略低于預(yù)期。日月光強(qiáng)調(diào),受晶圓代工干擾的因素將于5、6月消除,對(duì)第二季營(yíng)運(yùn)展望維持不變。 日月光4月合并營(yíng)收14
半導(dǎo)體封測(cè)廠日月光、久元、超豐及欣銓等 4 月業(yè)績(jī)表現(xiàn)不同調(diào);日月光及超豐較 3 月下滑,久元表現(xiàn)持平,欣銓持續(xù)攀高。 日月光自結(jié)4月合并營(yíng)收新臺(tái)幣146.63億元,較3月下滑7.5%,不過(guò),仍較去年同期成長(zhǎng)1.39倍。
半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SemiconductorIndustryAssociation,SIA)公布最新報(bào)告顯示,今年3月全球半導(dǎo)體收入漲勢(shì)良好,而從以往來(lái)看,這個(gè)時(shí)期通常是在圣誕節(jié)高峰之后收入緊縮的一個(gè)月。不過(guò)這一結(jié)果也意味著在今年其余時(shí)間—
恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)今天宣布正式啟動(dòng)位于天津的RFID應(yīng)用系統(tǒng)研發(fā)支持中心,以進(jìn)一步強(qiáng)化恩智浦智能識(shí)別事業(yè)部在中國(guó)的技術(shù)支持能力。通過(guò)一系列面向本地的RFID技術(shù)服務(wù)以及基于恩智浦RFID產(chǎn)品的方案
北京時(shí)間5月7日下午消息(舒允文)Spansion(飛索半導(dǎo)體)公布了2010年第一季度財(cái)政報(bào)告。據(jù)財(cái)報(bào)顯示,其按美國(guó)GAAP(一般公認(rèn)會(huì)計(jì)原則)的凈利潤(rùn)為370萬(wàn)美元;凈銷售額為2.773億美元,得益于公司專注于嵌入式和特定
三星電子(Samsung Electronics)半導(dǎo)體事業(yè)部社長(zhǎng)權(quán)五鉉表示,2010年存儲(chǔ)器將供不應(yīng)求,且將在第2季內(nèi)決定半導(dǎo)體領(lǐng)域的追加投資規(guī)模。權(quán)五鉉出席4日在首爾三成洞GRAND InterContinental飯店召開的韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)2