北京時間5月12日下午消息(舒允文)Spansion(飛索半導體)公司今天宣布已成功脫離破產(chǎn)保護。在重組進程中,Spansion將業(yè)務重心調(diào)整至嵌入式和特定無線應用,從而連續(xù)四個季度實現(xiàn)運營贏利,并生成現(xiàn)金2.25億美元。
按Spansion公布的第一季度財報,公司按美國GAAP(一般公認會計原則)的凈利潤為370萬美元;凈銷售額為2.773億美元(http://www.c114.net/news/116/a504616.html)。
Spansion總裁兼首席行政官約翰·凱斯波特(John Kispert)在一份聲明中表示:“我們很高興能順利脫離第11章(C114注:即美國破產(chǎn)法第11章),成為一個更具實力、更專注的公司,從而能夠更好地為客戶服務。”
同時他還指出,一個健康的資產(chǎn)負債表是公司保持長期成功的基礎。
Spansion為AMD與富士通合資企業(yè),在閃存領(lǐng)域市占率頗高。但受全球芯片衰退及金融危機影響,其業(yè)績始終不見起色,連續(xù)多年虧損。2009年3月,Spansion申請破產(chǎn)保護;同年5月,遭納斯達克摘牌。據(jù)C114了解,在Spansion進入第11章重組程序時負債15億美元。
盡管被認為將成為又一家倒下的半導體巨頭,不過Spansion借破產(chǎn)保護的時間緩沖,成功實施了重組——2009年10月26日,Spansion提交了第一份重組計劃;12月22日,美國破產(chǎn)法院批準了Spansion修正后的披露聲明。2010年4月16日,Spansion從美國破產(chǎn)法院得到了批準重組計劃的確認(http://www.c114.net/news/116/a499980.html),并于2010年5月10日正式脫離第11章。
隨著Spansion成功脫離第11章,Spansion以往的普通股將被取消,不再交易。一些破產(chǎn)前的債權(quán)和其他行政事項將繼續(xù)進行直到最終解決。從今天起,Spansion將不再受美國特拉華州地區(qū)破產(chǎn)法庭管轄。
凱斯波特表示:“重組過程中,整個Spansion團隊始終秉持以服務我們的客戶為重心?,F(xiàn)在重組已告完成,我們期待盡更大的努力以保證我們的客戶在其所在的市場中取得成功。”
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關(guān)鍵字: 世強硬創(chuàng) 半導體 產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)據(jù)業(yè)內(nèi)消息,在剛剛過去的9月份,半導體行業(yè)的交貨期平均為26.3周,相比于上個月的27周縮短了4天,這是近年來交貨周期最大的降幅,充分表明了半導體產(chǎn)業(yè)供應危機正在緩解。
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