晶圓代工產(chǎn)能利用率下滑 臺(tái)積電明年資本支出降兩成

因應(yīng)通貨緊縮時(shí)代來(lái)臨，半導(dǎo)體企業(yè)全力嚴(yán)守現(xiàn)金為王的策略，多數(shù)電子廠商已決定明年將大舉降低資本支出、凍結(jié)人事，及減少不必要的開銷，企業(yè)全力迎接苦日子來(lái)臨。 晶圓代工下游客戶訂單急縮，目前產(chǎn)能利用率跌破70

花旗分析師預(yù)估韓國(guó)面板廠將超越臺(tái)灣廠

【提要】面板業(yè)陷入寒冬，花旗環(huán)球亞太首席半導(dǎo)體分析師陸行之指出，繼DRAM廠后，臺(tái)灣面板廠將是下一個(gè)燒光現(xiàn)金的產(chǎn)業(yè)。 面板業(yè)陷入寒冬，花旗環(huán)球亞太首席半導(dǎo)體分析師陸行之指出，繼DRAM廠后，臺(tái)灣面板廠將是下一

中國(guó)成為世界半導(dǎo)體主導(dǎo)市場(chǎng)

爾必達(dá)將向力晶半導(dǎo)體投資新臺(tái)幣35億-40億元

日本內(nèi)存制造商爾必達(dá)(Elpida Memory Inc.)將向力晶半導(dǎo)體股份有限公司(Powerchip Semiconductor Corp., 5346.OT, 簡(jiǎn)稱：力晶半導(dǎo)體)投資新臺(tái)幣35億-40億元。該報(bào)導(dǎo)并未透露消息來(lái)源。 報(bào)導(dǎo)稱，此次投資將于周五定

奇美電子與華映 傳延后付貨款

【提要】面板景氣不振，為掌握更多現(xiàn)金，已傳出奇美電子（3009）與華映（2475）等面板大廠口頭告知協(xié)力廠商，貨款延后支付。 面板景氣不振，為掌握更多現(xiàn)金，已傳出奇美電子（3009）與華映（2475）等面板大廠口頭告

爾必達(dá)40億元新臺(tái)幣注資力晶半導(dǎo)體

成功轉(zhuǎn)型 度過(guò)面板寒冬

TFT-LCD產(chǎn)業(yè)進(jìn)入寒冬、面板廠全面緊縮資本支出，設(shè)備廠沖擊最嚴(yán)重。東捷科技（8064）快速轉(zhuǎn)型，從面板設(shè)備快速轉(zhuǎn)至薄膜太陽(yáng)能電池設(shè)備，明年第一條全自制的薄膜太陽(yáng)能設(shè)備5月交機(jī)，全年?duì)I收將有八成以上來(lái)自薄膜太陽(yáng)

飛索半導(dǎo)體狀告三星NAND Flash芯片侵權(quán)

受全球金融風(fēng)暴重?fù)簦琋AND型快閃存儲(chǔ)器(Flash)買氣陷入長(zhǎng)期停滯期，然屋漏偏逢連夜雨，繼新帝(SanDisk)祭出專利訴訟，近期飛索半導(dǎo)體(Spansion)亦控告三星電子(Samsung Electronics)所生產(chǎn)NAND Flash芯片侵權(quán)，并將蘋

安捷倫公布2008財(cái)年第四季度財(cái)報(bào)

安捷倫科技公布2008財(cái)年第四季度財(cái)務(wù)報(bào)告。　　2008財(cái)年第四季度亮點(diǎn)：　　·按美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則計(jì)算的公司凈收益為2.31億美元，比去年同期增長(zhǎng)28%　　·按非美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則計(jì)算的收益為每股0.62美元，比華爾街預(yù)計(jì)

Gartner調(diào)降半導(dǎo)體封測(cè)服務(wù)市場(chǎng)預(yù)期

在當(dāng)前IC產(chǎn)業(yè)的低迷時(shí)期，Gartner日前調(diào)降了半導(dǎo)體封測(cè)服務(wù)（SATS）市場(chǎng)預(yù)期。 在最新的一份預(yù)測(cè)報(bào)告中，Gartner預(yù)測(cè)2008年SATS市場(chǎng)增長(zhǎng)1.6％，2009年縮水4％。此前的一份預(yù)測(cè)中，Gartner預(yù)測(cè)2008年和2009年SATS市

半導(dǎo)體未遭重挫 兩駕馬車?yán)瓌?dòng)下前景樂觀

金融風(fēng)暴的影響已經(jīng)席卷到了實(shí)體經(jīng)濟(jì)，目前整個(gè)業(yè)界都對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)短期未來(lái)的走向感到悲觀。然而實(shí)際情況可能并非如此?！芭c2001年的半導(dǎo)體大蕭條相比，這次的危機(jī)對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響將會(huì)非常有限。”在近日上海

松下正式宣布與IMEC一攬子合作 將成立“松下IMEC中心”

松下近日正式宣布，與比利時(shí)研究機(jī)構(gòu)IMEC展開一攬子合作。將于2008年12月在IMEC成立“松下IMEC中心”，強(qiáng)化半導(dǎo)體微細(xì)加工技術(shù)、軟件無(wú)線技術(shù)、肢體信息等無(wú)線通信技術(shù)以及生物技術(shù)的研究。 松下在2004年曾與IMEC