據(jù)業(yè)內(nèi)信息,索尼集團(tuán)將斥資百億在泰國建立一家生產(chǎn)車用圖像傳感器的半導(dǎo)體工廠。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道,德國Infineon于本周發(fā)布了今年的Q4季度財報,營收相比同期增長38%,而且無論是營收還是凈利潤均高于上一財年同期。
11月17日消息,在第二日的2022驍龍峰會上,第二代高通S5、S3音頻平臺發(fā)布,均支持驍龍暢聽技術(shù),動態(tài)頭部追蹤支持空間音頻、優(yōu)化的無損音樂串流以及48ms極低時延(上一代為68ms)。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息,近日比亞迪發(fā)布通知公告,終止子公司比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司在創(chuàng)業(yè)板的上市。
11月16日,高通在夏威夷和三亞同步舉行技術(shù)峰會活動,正式發(fā)布了新一代旗艦移動平臺驍龍8 Gen2。
過去50余年,芯片制程迭代沿著摩爾定律滾滾向前,并持續(xù)增強(qiáng)著芯片的算力與性能?,F(xiàn)如今,無論是在SoC上集成越來越多的功能模塊,又或是利用chiplet技術(shù)在先進(jìn)制程下進(jìn)一步提升芯片集成度,都充分展現(xiàn)了芯片性能、功耗和成本的改進(jìn)不能僅僅依賴于制程的升級,而需從不同的維度拓展創(chuàng)新來延續(xù)摩爾定律的“經(jīng)濟(jì)效益”。這導(dǎo)致芯片設(shè)計變得越來越困難,IP的作用也愈加凸顯,逐漸成為企業(yè)尋求設(shè)計差異化道路上的“秘鑰”。
關(guān)于龍芯新一代消費(fèi)級處理器3A6000的最新進(jìn)展,龍芯在日前的業(yè)績說明會上透露,3A6000預(yù)計2023年上半年可以拿到樣片。
去年2月,美國簽署了要強(qiáng)化自己芯片制造能力的行政命令,然后就首次表態(tài)要聯(lián)合日本、韓國等組成一個半導(dǎo)體聯(lián)盟。上周,美國和韓國在首爾舉行了出口管制工作組會議,雖然在出口管制措施上給予了韓國一年的豁免權(quán),但是韓國仍然在會議上表示了對未來的擔(dān)憂。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道,近日美國最大的半導(dǎo)體晶圓代工廠格羅方德向員工通知了裁員信息,雖然沒有說明具體的時間和部門,但是已經(jīng)凍結(jié)了所有的招聘。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息,近日全球知名分析機(jī)構(gòu)發(fā)布了預(yù)測報告,該報告稱世界半導(dǎo)體市場會在明年第二季度復(fù)蘇。
日前,高通公司宣布實(shí)現(xiàn)5G毫米波獨(dú)立組網(wǎng)(SA)性能突破,在多項(xiàng)技術(shù)驗(yàn)證中實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)健的毫米波性能,可滿足未來中國毫米波商用部署需求。
高通公司預(yù)告將于11月16日-11月17日(本周三和本周四)舉行驍龍峰會,屆時高通最強(qiáng)5G芯片驍龍8 Gen2正式亮相。
廣西第二屆人工智能大賽AI訓(xùn)練營在線上舉行。本次培訓(xùn)特邀行業(yè)專家,通過將理論與實(shí)踐結(jié)合、知識與案例互通,從賽題實(shí)戰(zhàn)方向展開細(xì)致講解與分享。600多位參賽選手及部分高校人工智能方向的教師參加訓(xùn)練營線上直播,并踴躍提問交流。
虞仁榮捐建東方理工大學(xué)(暫名)主要是為了解決我國現(xiàn)階段經(jīng)濟(jì)發(fā)展需要,努力打造面向未來的科技創(chuàng)新生態(tài)體系,為突破“卡脖子”技術(shù)難題和發(fā)展“高精尖”產(chǎn)業(yè)提供源頭支撐。
(全球TMT2022年11月11日訊)華虹半導(dǎo)體發(fā)布2022年第三季度財報。季度銷售收入6.299億美元,同比上升39.5%,環(huán)比上升1.5%;期內(nèi)溢利6540萬美元,同比上升83.7%,環(huán)比上升22.9%。 和碩第三季度營收3528.7億元臺幣;凈利潤52.7億...
作為丹納赫生命科學(xué)平臺旗下的重要運(yùn)營公司,Pall頗爾公司將進(jìn)一步加大在華投資,導(dǎo)入更高芯片線程的產(chǎn)線及技術(shù),強(qiáng)化對國內(nèi)客戶的供應(yīng)鏈穩(wěn)定性。Pall頗爾中國已落實(shí)1100萬美元的產(chǎn)能擴(kuò)建投資,以進(jìn)一步拓建北京工廠的半導(dǎo)體產(chǎn)品品類和產(chǎn)能。根據(jù)此次擴(kuò)產(chǎn)計劃,Pall頗爾中國的微電子產(chǎn)...
據(jù)業(yè)內(nèi)信息,國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會預(yù)計今年的硅晶圓出貨量會達(dá)到146.94億平方英寸,相比于2021年140.17億平方英寸增長4.8%。
據(jù)業(yè)內(nèi)消息報道,近日國家工信部電子信息司副司長楊旭東在會議中介紹,我截至去年年底,國集成電路全行業(yè)銷售額首次突破萬億元,達(dá)到10458億元,也就是過去十年的復(fù)合增長率為19%,為全球增速的3倍。
受行業(yè)周期性低迷的影響,存儲芯片的頭部廠商正在經(jīng)歷寒冬階段。
材料企業(yè)AGC集團(tuán)(原名:旭硝子,中文名:艾杰旭)將攜旗下諸多領(lǐng)域中的創(chuàng)新研發(fā)技術(shù)成果亮相第五次參展進(jìn)博會。本屆進(jìn)博會上,AGC集團(tuán)將為中國觀眾帶來多項(xiàng)前沿材料科技成果,為智能移動、半導(dǎo)體、通信、綠色能源、生物醫(yī)藥、綠色建筑等廣泛領(lǐng)域提供先進(jìn)的產(chǎn)品和解決方案。(能動Nengdon...