美國通過在2022年8月頒布芯片和科學(xué)法案吸引了較多美國半導(dǎo)體生產(chǎn)和創(chuàng)新投資方,同時也激發(fā)了資本對美國半導(dǎo)體工廠的私人投資,目前帶來了超過2000億私人投資,美芯片法案初顯成效。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道,今年11月份中國的半導(dǎo)體產(chǎn)量同比下降了15.2%,這是過去五個月以來最慢的同比降幅。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道,印度億萬富翁Anil·Agarwal正在努力為印度的半導(dǎo)體工廠爭取資金支持,該工廠的投資高達15.4W億盧比。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息,日前韓國政府決定在人工智能方面的芯片投資超過萬億韓幣,預(yù)計到2030年將數(shù)據(jù)中心使用的關(guān)鍵部位的人工智能半導(dǎo)體國產(chǎn)化率提高到80%,并將韓國人工智能(AI)半導(dǎo)體提升到世界第一。
業(yè)內(nèi)分析稱,臺積電1奈米廠最快2026年中可開始動土,最快2027年試產(chǎn)、2028年量產(chǎn)。
據(jù)報道,在16日舉辦的“第二屆中國互連技術(shù)與產(chǎn)業(yè)大會”上,首個由中國集成電路領(lǐng)域相關(guān)企業(yè)和專家共同主導(dǎo)制定的《小芯片接口總線技術(shù)要求》團體標(biāo)準(zhǔn)正式通過工信部中國電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會的審定并發(fā)布。
12月15日消息,據(jù)報導(dǎo),韓國本土的半導(dǎo)體和顯示材料開發(fā)商——石墨烯實驗室 (Graphene Lab) 開發(fā)出了基于石墨烯制造的EUV光罩保護膜 (Pellicle) ,有望顯著提高ASML的極紫外光 (EUV) 系統(tǒng)生產(chǎn)芯片的良率。
通過在 2022 年 8 月頒布的芯片和科學(xué)法案,華盛頓的政策制定者在吸引美國半導(dǎo)體生產(chǎn)和創(chuàng)新投資方面邁出了歷史性的一步。已經(jīng)激發(fā)了對美國的私人投資,這將加強美國經(jīng)濟、創(chuàng)造就業(yè)機會和供應(yīng)鏈彈性。
12月14日消息,今日,小米正式發(fā)布首部《知識產(chǎn)權(quán)與創(chuàng)新白皮書》,首次系統(tǒng)展示小米全球?qū)@季殖晒壳叭蚶塾嫬@得授權(quán)專利超2.9萬項,覆蓋60多個國家和地區(qū)。
12月14日消息,港交所文件顯示:伯克希爾哈撒韋出售133萬股比亞迪股份H股,平均價格為201港元,總價值約為2.67億港元,持股比例從15.07%降至14.95%。
近日,龍芯中科在互動平臺上表示,目前3A6000處于流片階段,還沒有開始銷售。
針對美國對華芯片等出口管制措施,2022年12月12日,中國已向世界貿(mào)易組織(WTO)提起訴訟,試圖推翻美國的芯片出口管制措施,并警告美方的舉動已威脅到全球供應(yīng)鏈。
據(jù)媒體報道,當(dāng)?shù)貢r間12月9日,知情人士透露美國芯片制造商博通(Broadcom)以610億美元收購云計算廠商VMware的交易將遭到歐盟的全面反壟斷調(diào)查。
美官方前不久宣布,馬上實施最新的管制方案。華為,中興等31家中國科技企業(yè)均受影響,但沒過多久,老美那邊芯片企業(yè)股票全部斷崖式下跌,在該領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者AMD下跌更是超過13.87%,公司市值直接蒸發(fā)數(shù)千億。
為增進大家對半導(dǎo)體的認(rèn)識,本文將對半導(dǎo)體光電器件以及半導(dǎo)體的應(yīng)用予以介紹。
為增進大家對半導(dǎo)體的認(rèn)識,本文將對一、二、三代半導(dǎo)體的區(qū)別以及第三代半導(dǎo)體的機遇予以介紹。
為增進大家對半導(dǎo)體的認(rèn)識,本文將對半導(dǎo)體的重要特性、半導(dǎo)體導(dǎo)電原理予以介紹。
半導(dǎo)體是計算機、通信、武器裝備、汽車、航天和其他現(xiàn)代電子技術(shù)產(chǎn)品的核心,是信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石。我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)嚴(yán)重受制于人,近年來尤其受到歐美等國的聯(lián)合限制與打壓,嚴(yán)重阻礙我國先進技術(shù)的發(fā)展,限制國防軍工、航空航天、人工智能、大數(shù)據(jù)等戰(zhàn)略領(lǐng)域技術(shù)升級,鎖住我國前沿科技發(fā)展的咽喉。
華嶺股份與杰發(fā)科技深度合作,將有力促進和提升雙方的共同價值,加快華嶺股份和杰發(fā)科技在汽車電子領(lǐng)域的共同發(fā)展。
12月7日,日本佳能宣布將于2023年1月上旬發(fā)售面向后道工藝的半導(dǎo)體光刻機新產(chǎn)品——i線步進式光刻機“FPA-5520iV LF2 Option”。