第三代半導(dǎo)體材料又稱寬禁帶半導(dǎo)體材料,主要包括碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等。與第一、二代半導(dǎo)體材料相比,第三代半導(dǎo)體材料擁有高禁帶寬度、高飽和電子漂移速度、高熱導(dǎo)率、導(dǎo)通阻抗小、體積小等優(yōu)勢,特別適用于5G射頻和高壓功率器件。
碳化硅具有高硬度、高脆性和低斷裂韌性等物理特性,因此其在工藝設(shè)計上有很多難點。相較于第一代半導(dǎo)體——硅,碳化硅的硬度非常大,其材料硬度為9.5,僅次于金剛石。這就意味著碳化硅的切割難度非常大,在做刻蝕、溝槽等工藝流程時難度很大。在磨削加工時也很容易引起材料脆性斷裂或產(chǎn)生嚴(yán)重表面損傷,影響加工的精度。如何攻克碳化硅技術(shù)難點對提高生產(chǎn)效率,減少成本有很大意義。
瑞能半導(dǎo)體認(rèn)為,如今整個行業(yè)的應(yīng)用正在向高頻化和輕薄化發(fā)展。行業(yè)要求硬件擁有更好的散熱性能,運行在更高的頻率下,半導(dǎo)體產(chǎn)品的效率要求也會隨之提高?;趹?yīng)用的變化需求,瑞能半導(dǎo)體在持續(xù)升級其第三代化合物半導(dǎo)體碳化硅技術(shù)平臺,推出包括基于國際最新技術(shù)的第六代碳化硅等多種新系列產(chǎn)品。
當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)確實不是帕特·基辛格離開英特爾時一超多強(qiáng)的格局,新業(yè)務(wù)拓展乏力以及在制造工藝上不斷跳票,損害了英特爾的業(yè)界聲譽(yù),雖然銷售額上看英特爾仍高居榜首,但遠(yuǎn)沒有前些年的一呼百應(yīng),帕特·基辛格的路子很正,但能否帶領(lǐng)英特爾走向更輝煌,還有三道坎要邁過。
半導(dǎo)體材料(semiconductor material)是一類具有半導(dǎo)體性能(導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間,電阻率約在1mΩ·cm~1GΩ·cm范圍內(nèi))、可用來制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。
Intel終于發(fā)布了13代酷睿新旗艦,也是史上第一顆達(dá)到6GHz頻率的微處理器——i9-13900KS!
疫情已近尾聲,但其積累的不利影響仍需持續(xù)消化。面臨著諸多的不確定性因素,我們度過了不平凡的2022,并將令來令人期待的2023年。2023年伊始,我們特地邀請到了安富利華東區(qū)銷售總監(jiān)王航先生和安富利中國區(qū)現(xiàn)場應(yīng)用管理總監(jiān)丁國驕女士,來參與21ic電子網(wǎng) “2022回顧及2023年展望”的專題采訪,和我們分享安富利 2022這一年來的成績,以及對于2023年的趨勢展望。
近日有消息稱,總部位于英國劍橋的半導(dǎo)體公司Flusso已被一家中國實體以2800萬英鎊(約合人民幣2.3億元)全資收購。
半導(dǎo)體供應(yīng)緊張仍在擴(kuò)大影響。近日消息,博通已經(jīng)將2021年產(chǎn)能預(yù)定出90%,而高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon)則表示,當(dāng)前供應(yīng)鏈危機(jī)讓他“夜不能寐”,供應(yīng)緊張至少持續(xù)到2021年底。而據(jù)中國臺灣經(jīng)濟(jì)日報報道,由于芯片需求強(qiáng)勁導(dǎo)致產(chǎn)能趨緊,聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠和瑞昱半導(dǎo)體開始與聯(lián)電談2022年第一季度的晶圓代工訂單。
在半導(dǎo)體領(lǐng)域,無論生產(chǎn)應(yīng)用過程還是原始研發(fā)過程,都需要大量材料使用和材料創(chuàng)新。默克在每一個環(huán)節(jié)都盡可能更好地融入產(chǎn)業(yè)鏈,跟客戶緊密交流,推動整個行業(yè)技術(shù)進(jìn)步和創(chuàng)新。默克將其稱為“智慧化本土策略”。
沒有一種技術(shù)能夠滿足所有的需求。FinFET幾乎走到了盡頭,接棒的GAA-FET在制造方面的挑戰(zhàn)屢見不鮮,而且成本太高,有多少代工廠能負(fù)擔(dān)得起尚不可知。不過,幸運的是,這并不是唯一的選擇。圍點打援似乎也是可以接受的選擇:納米片、先進(jìn)封裝和新的器件架構(gòu),可以肯定都將有助于行業(yè)趕上摩爾定律的腳步
如Yole的分析師所說,進(jìn)入新十年,“ADAS意味著正在幫助攀登2014年SAE定義的自動駕駛階梯,并贏得了“L2”、“L2+”和現(xiàn)在的“L2++”的華麗表演。但就自動駕駛而言,現(xiàn)實也許還不是一回事?!彪m然如此,整個行業(yè)也在這一過程中為全自動車輛(AV)實現(xiàn)最高水平的自動化積累著更多的經(jīng)驗。
每一次的供需極端波動,都是對行業(yè)進(jìn)行洗牌。當(dāng)前的狀況,對晶圓代工廠和上規(guī)模的設(shè)計公司都有利,對拿不到產(chǎn)能的中小芯片公司很不利,所以是不是只有渠道商在推波助瀾,真的很難講。
汽車缺芯,技術(shù)迭代,車規(guī)挑戰(zhàn)面對汽車缺芯,臺積電剛剛表示,雖然其生產(chǎn)能力目前已滿,但將“優(yōu)化”芯片生產(chǎn),釋放產(chǎn)能,如果產(chǎn)能開放,將優(yōu)先考慮汽車芯片生產(chǎn)。其聲明中提到:“我們正在與客戶密切合作,并將他們的一些成熟節(jié)點轉(zhuǎn)移到更先進(jìn)的節(jié)點,以更好的產(chǎn)能支持他們?!辈贿^,消息來源并未提及是什么節(jié)點。
今天,小編將在這篇文章中為大家?guī)頍崦綦娮璧挠嘘P(guān)報道,通過閱讀這篇文章,大家可以對它具備清晰的認(rèn)識,主要內(nèi)容如下。
光與影本來就足以給人給人留下深刻的印象,而透明技術(shù)又帶來了雙重的神秘美感。作為開發(fā)者,你的客戶不僅會注意到技術(shù)本身,更會注意到你如何使用它,又呈現(xiàn)了什么。
美國及美國公司正在失去其在中國民營技術(shù)公司的影響力和市場份額,這些充滿活力的、先進(jìn)的并且具有創(chuàng)新力的中國公司更加堅定地打造一個以中國為中心的新型半導(dǎo)體生態(tài)圈,這種心態(tài)轉(zhuǎn)變帶來的反響將遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過在中美關(guān)系的大背景下,利用半導(dǎo)體作為談判工具帶來的短期利益。
Jason Zee表示,半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)使得工業(yè)、運輸、教育、醫(yī)療保健、娛樂等領(lǐng)域發(fā)生了天翻地覆的變化,而EUV光刻技術(shù)將再次打開芯片制造領(lǐng)域多年增長的大門。他說:“我們對電子產(chǎn)業(yè)的未來感到非常興奮”。
尤其最近汽車工業(yè)芯片的短缺狀況,又讓大家意識到全球半導(dǎo)體行業(yè)對于中國臺灣半導(dǎo)體行業(yè)的嚴(yán)重依賴,許多國家都開始加速推動自己的半導(dǎo)體行業(yè),例如歐洲數(shù)十國就開始斥巨資開始維護(hù)其技術(shù)主權(quán)。屆時,中國臺灣半導(dǎo)體行業(yè)勢必會面臨更為激烈的競爭局面
從以上各家半導(dǎo)體公司的財報可以看出,2020年的半導(dǎo)體行業(yè)雖然經(jīng)歷了新冠疫情,缺貨漲價潮等負(fù)面因素的影響,但各大半導(dǎo)體產(chǎn)生在下半年都實現(xiàn)了增長,有些甚至都創(chuàng)下了增長的歷史記錄,可能,2020年的半導(dǎo)體行業(yè)沒有想象的那么難。