百家半導(dǎo)體企業(yè)沖刺IPO，能觀察到什么？

長(zhǎng)期以來(lái)，資本市場(chǎng)既是半導(dǎo)體行業(yè)資金融通的蓄水池，也是發(fā)展趨勢(shì)和行業(yè)景氣程度的風(fēng)向標(biāo)?？苿?chuàng)板設(shè)立、創(chuàng)業(yè)板改革并試點(diǎn)注冊(cè)制等，進(jìn)一步淡化了對(duì)于擬上市企業(yè)營(yíng)收、凈利潤(rùn)等指標(biāo)要求，更加強(qiáng)化和強(qiáng)調(diào)企業(yè)成長(zhǎng)性、研發(fā)投入、自主創(chuàng)新能力、估值等指標(biāo)，不再“凈利潤(rùn)至上”，提升了資本市場(chǎng)對(duì)創(chuàng)新經(jīng)濟(jì)的包容度，成為加快半導(dǎo)體等硬科技產(chǎn)業(yè)與資本市場(chǎng)深度融合，引領(lǐng)經(jīng)濟(jì)發(fā)展向創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)型的重大舉措，也引發(fā)了大量?jī)?yōu)質(zhì)的半導(dǎo)體企業(yè)加快涌向資本市場(chǎng)。根據(jù)半導(dǎo)體企業(yè)申報(bào)IPO數(shù)據(jù)，截止2021年7月13日，共有96家半導(dǎo)體企業(yè)準(zhǔn)備走向資本市場(chǎng)，覆蓋從開(kāi)展上市輔導(dǎo)到已注冊(cè)等待上市全階段，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括從EDA及IP、材料設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造到封測(cè)全產(chǎn)業(yè)鏈。從已公開(kāi)的相關(guān)數(shù)據(jù)，我們觀察到了如下信息：

六個(gè)角度看滬深股市芯片設(shè)計(jì)公司與全球前十之差異

雖然資本魔術(shù)越發(fā)讓人眼花繚亂，財(cái)報(bào)美容方法持續(xù)創(chuàng)新，但秘密都還在數(shù)字之中。為支持科技創(chuàng)新而設(shè)立的科創(chuàng)板，給半導(dǎo)體行業(yè)資本打了興奮劑，據(jù)《百家半導(dǎo)體企業(yè)沖刺IPO，能觀察到什么》，近期走上市流程的半導(dǎo)體公司接近百家，而芯片設(shè)計(jì)公司有60家，加上已經(jīng)上市的二十多家，將來(lái)滬深股市芯片設(shè)計(jì)業(yè)出現(xiàn)百家爭(zhēng)鳴不是幻象。

再來(lái)8個(gè)中芯國(guó)際，也解決不了先進(jìn)工藝產(chǎn)能問(wèn)題

在盛陵海的預(yù)測(cè)中，到2025年，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)份額將比當(dāng)前（15%）翻一番，達(dá)到30%。而通過(guò)華為等頂級(jí)設(shè)備商認(rèn)證后，也為本土芯片公司征戰(zhàn)海外市場(chǎng)做好了鋪墊，越來(lái)越多的本土芯片公司獲得了海外客戶設(shè)計(jì)立項(xiàng)的機(jī)會(huì)。

新一輪超級(jí)周期開(kāi)啟，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)如何在創(chuàng)新求變？

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處于迭代升級(jí)的關(guān)鍵期，新技術(shù)、新領(lǐng)域不斷加速拓展，供需關(guān)系等關(guān)鍵因素進(jìn)一步推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)，全球市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)機(jī)遇并存。

“史上最大產(chǎn)品發(fā)布會(huì)”上，Arm用哪些產(chǎn)品打造“全面計(jì)算”？

5月26日，Arm公司舉行產(chǎn)品發(fā)布會(huì)，發(fā)布多款產(chǎn)品，包括首批Armv9 Cortex CPU內(nèi)核、新款圖像處理器Mali內(nèi)核，以及互連技術(shù)CoreLink的最新版本。籍此“史上最大產(chǎn)品發(fā)布會(huì)”（Paul Williamson語(yǔ)）推出的系列產(chǎn)品，Arm也正式推出首款全面計(jì)算（total compute）解決方案，希望借助移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)帶來(lái)的巨大規(guī)模優(yōu)勢(shì)，為開(kāi)發(fā)者提供從IP、軟件到開(kāi)發(fā)工具的全面解決方案，讓Arm技術(shù)在云計(jì)算中心、筆記本和臺(tái)式機(jī)，以及移動(dòng)設(shè)備中無(wú)縫對(duì)接，在依靠半導(dǎo)體工藝升級(jí)提升性能程度日益走低的背景下，Arm也將帶動(dòng)開(kāi)發(fā)者更多地從系統(tǒng)角度來(lái)提升SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）性能，打造性能更優(yōu)、可擴(kuò)展性更佳、安全性更一致的全面計(jì)算生態(tài)。

英諾賽科蘇州基地實(shí)現(xiàn)8英寸氮化鎵晶圓大規(guī)模量產(chǎn)，預(yù)計(jì)年產(chǎn)值120億元

6月5日，英諾賽科（蘇州）半導(dǎo)體有限公司舉辦量產(chǎn)暨研發(fā)樓奠基儀式，宣布英諾賽科蘇州8英寸硅基氮化鎵研發(fā)生產(chǎn)基地正式進(jìn)入量產(chǎn)階段。該項(xiàng)目位于江蘇省蘇州市吳江區(qū)汾湖高新區(qū)，一期投資80億元，用地213畝，按當(dāng)前計(jì)劃，到2021年底，產(chǎn)能可達(dá)6000片每月。項(xiàng)目全部達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)能78萬(wàn)片8英寸硅基氮化鎵晶圓，年產(chǎn)值120億元，利稅15億元以上。

SEMI：全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將提前至今年超過(guò)5000億美元

“綜合各個(gè)預(yù)測(cè)機(jī)構(gòu)對(duì)今年成長(zhǎng)的展望，基本上就是漲漲漲。預(yù)計(jì)今年全球半導(dǎo)體行業(yè)會(huì)有15-20%的增長(zhǎng)，這個(gè)季度到下個(gè)季度增長(zhǎng)20%是極有可能的，下半年零庫(kù)存會(huì)有一些放緩。全球半導(dǎo)體市場(chǎng)超過(guò)5000億美元，今年應(yīng)該可以達(dá)成，本來(lái)我們預(yù)測(cè)是明年或者后年，但是今年會(huì)到達(dá)一個(gè)新的里程碑。半導(dǎo)體非常有前途，成長(zhǎng)快速而且會(huì)引領(lǐng)全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)?！?/p>

半導(dǎo)體先進(jìn)制造設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)與設(shè)備自主化狀況漫談

半導(dǎo)體已經(jīng)進(jìn)入原子級(jí)加工水平，在這個(gè)精度上進(jìn)行半導(dǎo)體器件制造，需要集合50多個(gè)學(xué)科的知識(shí)與技術(shù)。而且，加工精度只是一個(gè)維度，良率對(duì)半導(dǎo)體制造生死攸關(guān)，因此均勻性、穩(wěn)定性、重復(fù)性、可靠性和潔凈性都很重要，先進(jìn)半導(dǎo)體加工環(huán)節(jié)超過(guò)1000個(gè)，哪個(gè)環(huán)節(jié)出了問(wèn)題，都難以制造出符合產(chǎn)品性能與良率要求的芯片。

金陣微電子（JLSemi 景略半導(dǎo)體）：網(wǎng)通芯片的國(guó)產(chǎn)化替代趨勢(shì)

6月9日至11日，2021世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)在南京國(guó)際博覽中心舉辦，金陣微電子技術(shù)有限公司（JLSemi 景略半導(dǎo)體）首席營(yíng)銷官鄭聯(lián)群（Lance Zheng）和網(wǎng)絡(luò)ASIC 事業(yè)部總監(jiān)阮召崧（Michael Ruan）接受了探索科技（techsugar訪。

各有千秋的車規(guī)激光雷達(dá)背后的技術(shù)支撐

安森美半導(dǎo)體和艾邁斯半導(dǎo)體都用紅外技術(shù)和dToF測(cè)距；而Sense和艾邁斯半導(dǎo)體又不約而同采用了VCSEL；三家公司都采用面陣閃光；只有SiPM是個(gè)唯一，那就是安森美半導(dǎo)體。值得一提的是，安森美半導(dǎo)體的激光雷達(dá)探測(cè)器單點(diǎn)、線陣和面陣都有，客戶可以各取所需。

臺(tái)積電3nm芯片遭棄用？

臺(tái)積電總裁魏哲家透露，升級(jí)版3nm（N3E）制程將于2023年第三季度量產(chǎn)，預(yù)估今年3nm及升級(jí)版3nm將合計(jì)貢獻(xiàn)約4%-6%的營(yíng)收。對(duì)此，有人提出質(zhì)疑，認(rèn)為臺(tái)積電3nm工藝的性價(jià)比太低，或?qū)⒃獾娇蛻舻臈売谩?/p>

5G市場(chǎng)漫談

作為一家致力于為當(dāng)前及未來(lái)5G射頻設(shè)備打造經(jīng)濟(jì)高效測(cè)試解決方案的供應(yīng)商，泰瑞達(dá)正攜手集成設(shè)備制造商(IDM)、無(wú)晶圓半導(dǎo)體設(shè)計(jì)商(fabless)和半導(dǎo)體封測(cè)外包商(OSAT)，共同搭建5G發(fā)展新生態(tài)。

五十年斗爭(zhēng)史，AMD的逆襲之戰(zhàn)

縱觀AMD的發(fā)展歷史，多次落敗多次觸底反彈，看起來(lái)性價(jià)比是普通消費(fèi)者的首選，但不管是“AMD YES”還是“Intel YES”,技術(shù)才是反敗為勝的鑰匙。

大鴻海瞄準(zhǔn)小IC，誰(shuí)須當(dāng)心？

據(jù)中國(guó)臺(tái)灣《工商時(shí)報(bào)》等媒體報(bào)道，5月5日，鴻海精密（富士康）與國(guó)巨集團(tuán)聯(lián)手，宣布成立國(guó)瀚半導(dǎo)體，新公司有望于第三季度開(kāi)始運(yùn)作。國(guó)瀚半導(dǎo)體將以半導(dǎo)體重鎮(zhèn)新竹作為基地，結(jié)合雙方的資源與優(yōu)勢(shì)，未來(lái)可與半導(dǎo)體大廠在產(chǎn)品設(shè)計(jì)、制程產(chǎn)能、銷售通路上展開(kāi)多元合作，進(jìn)一步構(gòu)建完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，初期目標(biāo)鎖定平均單價(jià)低于2美元的功率、模擬半導(dǎo)體產(chǎn)品，簡(jiǎn)稱小IC，目前正和多家世界級(jí)半導(dǎo)體公司展開(kāi)討論，近期將宣布相關(guān)半導(dǎo)體領(lǐng)域的合作案例。

歐洲半導(dǎo)體前途不明，誰(shuí)會(huì)給一個(gè)機(jī)會(huì)？

工業(yè)4.0時(shí)代，無(wú)論是發(fā)展智能化工廠，還是構(gòu)建萬(wàn)物互聯(lián)體系，半導(dǎo)體將會(huì)在未來(lái)成為世界爭(zhēng)奪的科技要地。探索科技（techsugar）此前文章提及，一直以來(lái)傲慢的美國(guó)開(kāi)始敦促臺(tái)積電等在美國(guó)建廠，一方面反映了美國(guó)人對(duì)失去芯片制程技術(shù)主控優(yōu)勢(shì)的焦慮，一方面也透視出未來(lái)芯片產(chǎn)能或?qū)⒊蔀閲?guó)家之間較量的重要武器之一。而今全球半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈大部分集中在歐美國(guó)家，歐洲的ASML、ARM、意法半導(dǎo)體，美國(guó)的英特爾、高通、AMD等，其中掌握高端芯片制造技術(shù)的企業(yè)卻是寥寥。芯片代工廠每年需要向這些企業(yè)輸送大量產(chǎn)能，去年第四季度左右開(kāi)始的缺貨潮便直接引爆晶圓代工廠產(chǎn)能供需問(wèn)題。

MCU再現(xiàn)漲價(jià)潮，極海半導(dǎo)體：原廠需回歸做好產(chǎn)品的初心

這是極海第三次參加慕尼黑電子展，據(jù)曾豪向探索科技（techsugar）介紹，極海本次重點(diǎn)展示了應(yīng)用于中高端工業(yè)領(lǐng)域的32位通用MCU及安全主控SoC芯片產(chǎn)品；另外，面對(duì)不斷涌現(xiàn)的產(chǎn)業(yè)需求，極海推出了面向不同應(yīng)用方向的服務(wù)方案。在產(chǎn)品運(yùn)營(yíng)上，極海建立一站式的MCU/SoC技術(shù)平臺(tái)，打造敏捷的產(chǎn)品供應(yīng)平臺(tái)。

半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)藍(lán)海，ASM INTERNATIONAL將如何布局？

持續(xù)高增長(zhǎng)的第三代半導(dǎo)體為何如此火熱？

第三代半導(dǎo)體材料又稱寬禁帶半導(dǎo)體材料，主要包括碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等。與第一、二代半導(dǎo)體材料相比，第三代半導(dǎo)體材料擁有高禁帶寬度、高飽和電子漂移速度、高熱導(dǎo)率、導(dǎo)通阻抗小、體積小等優(yōu)勢(shì)，特別適用于5G射頻和高壓功率器件。

基本半導(dǎo)體：國(guó)產(chǎn)碳化硅芯片如何“彎道超車”？

碳化硅具有高硬度、高脆性和低斷裂韌性等物理特性，因此其在工藝設(shè)計(jì)上有很多難點(diǎn)。相較于第一代半導(dǎo)體——硅，碳化硅的硬度非常大，其材料硬度為9.5，僅次于金剛石。這就意味著碳化硅的切割難度非常大，在做刻蝕、溝槽等工藝流程時(shí)難度很大。在磨削加工時(shí)也很容易引起材料脆性斷裂或產(chǎn)生嚴(yán)重表面損傷，影響加工的精度。如何攻克碳化硅技術(shù)難點(diǎn)對(duì)提高生產(chǎn)效率，減少成本有很大意義。

瑞能助力第三代半導(dǎo)體“接棒跑”，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)

瑞能半導(dǎo)體認(rèn)為，如今整個(gè)行業(yè)的應(yīng)用正在向高頻化和輕薄化發(fā)展。行業(yè)要求硬件擁有更好的散熱性能，運(yùn)行在更高的頻率下，半導(dǎo)體產(chǎn)品的效率要求也會(huì)隨之提高?；趹?yīng)用的變化需求，瑞能半導(dǎo)體在持續(xù)升級(jí)其第三代化合物半導(dǎo)體碳化硅技術(shù)平臺(tái)，推出包括基于國(guó)際最新技術(shù)的第六代碳化硅等多種新系列產(chǎn)品。