半導(dǎo)體
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美國(guó)芯片法案限制細(xì)則公布：鎖死28nm！
當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月21日，美國(guó)商務(wù)部公布了《芯片法案》最新的限制措施，將嚴(yán)格限制獲得聯(lián)邦資金在美國(guó)建廠的芯片制造商在中國(guó)開(kāi)展新業(yè)務(wù)。
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半導(dǎo)體行業(yè)如何助力“綠色低碳”目標(biāo)？
碳達(dá)峰、碳中和已經(jīng)成為全球關(guān)注的話(huà)題。國(guó)務(wù)院日前發(fā)布的《擴(kuò)大內(nèi)需戰(zhàn)略規(guī)劃綱要（2022－2035年）》多處提到要“大力倡導(dǎo)綠色低碳消費(fèi)，推進(jìn)制造業(yè)高端化、智能化、綠色化發(fā)展”。半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展是打造綠色低碳社會(huì)的重要?jiǎng)恿?。同時(shí)，半導(dǎo)體行業(yè)自身也在積極實(shí)現(xiàn)綠色化與低碳化，是碳中和戰(zhàn)略目標(biāo)的積極踐行者。
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中國(guó)重拳回?fù)魵W美制裁：斷供稀土！
中國(guó)限制的稀土并不僅僅是資源，同時(shí)也包括中國(guó)能夠達(dá)到99.999%的稀土提純技術(shù)和稀土分離技術(shù)。這對(duì)整個(gè)世界有著極其重要的作用，更是美國(guó)當(dāng)今的“卡脖子”技術(shù)難題。
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泛林集團(tuán)入選Ethisphere 2023 年“全球最具商業(yè)道德企業(yè)”
公司對(duì)商業(yè)誠(chéng)信的堅(jiān)守贏得了知名機(jī)構(gòu)的認(rèn)可
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100％中國(guó)自主！開(kāi)源軟件五巨頭全部支持龍芯CPU龍架構(gòu)
據(jù)龍芯中科官方消息，3月18日，著名的LLVM國(guó)際開(kāi)源軟件社區(qū)發(fā)布16.0.0版本，以正式后端(official target)的級(jí)別，實(shí)現(xiàn)了對(duì)龍芯LoongArch指令集龍架構(gòu)的完善支持。
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長(zhǎng)電科技舉辦線(xiàn)上技術(shù)論壇：面向新興應(yīng)用，拓展技術(shù)邊界
3月17日，長(zhǎng)電科技舉辦2023年首次線(xiàn)上技術(shù)論壇，主題聚焦平面凸點(diǎn)封裝及磁傳感器封裝技術(shù)，與業(yè)界交流長(zhǎng)電科技在相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力和積累。
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不裝了？張忠謀首次表態(tài)：支持美對(duì)華半導(dǎo)體政策
3月16日，臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀與《芯片戰(zhàn)爭(zhēng)》作者克里斯?米勒（Chris Miller）圍繞全球芯片之爭(zhēng)、未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展等話(huà)題進(jìn)行了深入探討。其中，張忠謀的一些言論暴露出了他的“真實(shí)面目”。
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為應(yīng)對(duì)三星半導(dǎo)體擴(kuò)張，臺(tái)積電計(jì)劃建 10 座晶圓廠
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道，前不久韓國(guó)三星表示投入 2300 億美元打造全球最大半導(dǎo)體生產(chǎn)基地，作為直接競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，臺(tái)積電將計(jì)劃在臺(tái)灣新建 10 座晶圓廠來(lái)擴(kuò)產(chǎn)未來(lái) 2~3nm 先進(jìn)制程工藝，這對(duì)全球半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)來(lái)說(shuō)像一場(chǎng)軍備競(jìng)賽。
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中國(guó)半導(dǎo)體反制的思考：需設(shè)立外企負(fù)面清單
3月2日，美國(guó)商務(wù)部將28家中國(guó)實(shí)體加入“實(shí)體清單”。其中包括服務(wù)器廠商浪潮集團(tuán)、國(guó)產(chǎn)CPU廠商龍芯中科等。2月13日，中國(guó)商務(wù)部發(fā)布不可靠實(shí)體清單工作機(jī)制公告，決定將參與對(duì)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)軍售的洛克希德·馬丁公司、雷神導(dǎo)彈與防務(wù)公司列入不可靠實(shí)體清單。于是一個(gè)老生常談的問(wèn)題就出現(xiàn)了，國(guó)內(nèi)要不要把半導(dǎo)體里的馬丁雷神放進(jìn)“負(fù)面名單”，尤其是那些對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展起負(fù)面作用的外企。本文將對(duì)設(shè)立半導(dǎo)體外企“負(fù)面名單”一事進(jìn)行討論分析。
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投資 2300 億美金，三星欲打造全球最大半導(dǎo)體基地
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道，近日韓國(guó)政府的一項(xiàng)計(jì)劃表示三星將在未來(lái) 20 年內(nèi)在半導(dǎo)體中會(huì)投資 大約 2300 億美元，同時(shí)要求私營(yíng)部門(mén)向科技領(lǐng)域投資 4220 億美元，包括芯片、電池和顯示器，三星欲打造全球最大半導(dǎo)體生產(chǎn)基地。
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網(wǎng)傳華為開(kāi)發(fā)出“芯片堆疊技術(shù)”，華為回應(yīng)系謠言
網(wǎng)上有傳言稱(chēng)華為已經(jīng)開(kāi)發(fā)出“芯片堆疊技術(shù)”，可以將兩塊14nm制程芯片堆疊在一起，實(shí)現(xiàn)與7nm制程芯片相似的性能和功耗。
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arm處理器有哪些？arm處理器性能介紹
ARM處理器是英國(guó)Acorn有限公司設(shè)計(jì)的低功耗成本的第一款RISC微處理器。全稱(chēng)為Advanced RISC Machine。ARM處理器本身是32位設(shè)計(jì)，但也配備16位指令集，一般來(lái)講比等價(jià)32位代碼節(jié)省達(dá)35%，卻能保留32位系統(tǒng)的所有優(yōu)勢(shì)。ARM的Jazelle技術(shù)使Java加速得到比基于軟件的Java虛擬機(jī)(JVM)高得多的性能，和同等的非Java加速核相比功耗降低80%。CPU功能上增加DSP指令集提供增強(qiáng)的16位和32位算術(shù)運(yùn)算能力，提高了性能和靈活性。ARM還提供兩個(gè)前沿特性來(lái)輔助帶深嵌入處理器的高集成SoC器件的調(diào)試，它們是嵌入式ICE-RT邏輯和嵌入式跟蹤宏核(ETMS)系列。
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印度電子信息部長(zhǎng)：專(zhuān)注半導(dǎo)體，未來(lái)幾周建立晶圓廠
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道，印度電子信息部長(zhǎng) Ashwini·Vaishnaw 昨天表示，政府正專(zhuān)注于印度的半導(dǎo)體行業(yè)，與此同時(shí)印度的第一家半導(dǎo)體制造工廠將在未來(lái)幾周內(nèi)宣布成立。
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【前沿思維 聚焦創(chuàng)新引領(lǐng)】SEMI-e峰會(huì)邀您共話(huà)行業(yè)新增長(zhǎng)
第五屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體展將于5月16-18日，在深圳國(guó)際會(huì)展中心拉開(kāi)帷幕！
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芯片的組成材料有什么
為增進(jìn)大家對(duì)芯片的認(rèn)識(shí)，本文將對(duì)芯片的組成材料以及芯片的詳細(xì)分類(lèi)予。芯片是國(guó)內(nèi)需要大力發(fā)展的產(chǎn)業(yè)，也是國(guó)家正在積極扶持的產(chǎn)業(yè)。芯片的原料是晶圓，硅又是晶圓的組成成分，硅主要由由石英沙所精練出來(lái)，晶圓便是硅元素加以純化(99.999%)，接著是將這些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體的材料，將其切片就是芯片制作具體所需要的晶圓。晶圓越薄，生產(chǎn)的成本越低，但對(duì)工藝就要求的越高。
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2022國(guó)內(nèi)PC出貨量暴跌：戴爾明年將停用中國(guó)芯片
調(diào)研機(jī)構(gòu)Canalys給出的報(bào)告顯示，2022年全年P(guān)C市場(chǎng)出貨量為4850萬(wàn)臺(tái)，較2021年下降15%。
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產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全備受重視，紫光國(guó)微布局在前
產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈在關(guān)鍵時(shí)刻不能掉鏈子,這是大國(guó)經(jīng)濟(jì)必須具備的重要特征。在2023年全國(guó)“兩會(huì)”上,產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈安全依然是熱議焦點(diǎn),政府工作報(bào)告提到產(chǎn)業(yè)政策要發(fā)展和安全并舉,著力補(bǔ)強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié),科技政策要聚焦自立自強(qiáng)。而在眾多行業(yè)中,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的安全更是重中之重。
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各類(lèi)芯片排行榜,熱門(mén)芯片介紹
在一切可以熱門(mén)，一切可以造梗的當(dāng)下，謠言、生物、美食都以各式網(wǎng)絡(luò)熱門(mén)標(biāo)簽被一本正經(jīng)地鑒定。放眼整個(gè)芯片現(xiàn)貨市場(chǎng)，各類(lèi)芯片在不同時(shí)間段，其熱度和價(jià)格也在不斷變化，背后反映的是芯片現(xiàn)貨市場(chǎng)的變化和趨勢(shì)，芯片超人熱門(mén)芯片料號(hào)鑒定應(yīng)運(yùn)而生!
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不同芯片的測(cè)試方法
半導(dǎo)體的生產(chǎn)流程包括晶圓制造和封裝測(cè)試，在這兩個(gè)環(huán)節(jié)中分別需要完成晶圓檢測(cè)(CP, Circuit Probing)和成品測(cè)試(FT, Final Test)。無(wú)論哪個(gè)環(huán)節(jié)，要測(cè)試芯片的各項(xiàng)功能指標(biāo)均須完成兩個(gè)步驟：一是將芯片的引腳與測(cè)試機(jī)的功能模塊連接起來(lái)，二是通過(guò)測(cè)試機(jī)對(duì)芯片施加輸入信號(hào)，并檢測(cè)輸出信號(hào)，判斷芯片功能和性能是否達(dá)到設(shè)計(jì)要求。測(cè)試環(huán)節(jié)通常由芯片設(shè)計(jì)公司委托晶圓廠、封測(cè)廠或者第三方測(cè)試公司(以下統(tǒng)稱(chēng)測(cè)試公司)進(jìn)行，具體分為兩種商業(yè)模式：一是芯片設(shè)計(jì)公司根據(jù)產(chǎn)品類(lèi)型、功能和設(shè)計(jì)要求等向測(cè)試公司指定特定測(cè)試設(shè)備進(jìn)行測(cè)試;二是如果芯片設(shè)計(jì)公司的產(chǎn)品屬于技術(shù)上比較成熟的領(lǐng)域，芯片設(shè)計(jì)公司會(huì)直接委托測(cè)試公司，由測(cè)試公司根據(jù)自身設(shè)備排產(chǎn)情況選擇相應(yīng)的測(cè)試設(shè)備進(jìn)行測(cè)試。因此，測(cè)試設(shè)備制造商在進(jìn)行產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和渠道拓展時(shí)需要兼顧設(shè)計(jì)公司和測(cè)試公司兩方的需求。
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芯片選型需要注意什么？
近幾年來(lái)，中國(guó)芯片行業(yè)正在快速崛起。從我國(guó)位列全球第二的經(jīng)濟(jì)體到世界上最大的芯片市場(chǎng)，中國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)在迅速發(fā)展。從政府走在投資前列的政策的推動(dòng)，到絕大多數(shù)的芯片企業(yè)都努力展開(kāi)國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的自主研發(fā)，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)正在迅猛發(fā)展。隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)大力發(fā)展，中國(guó)成為一個(gè)自主研發(fā)中國(guó)本土芯片的新大陸，研發(fā)和技術(shù)的發(fā)展勢(shì)頭也非常良好，但其前景又值得期待。
