網(wǎng)上有傳言稱華為已經(jīng)開發(fā)出“芯片堆疊技術(shù)”,可以將兩塊14nm制程芯片堆疊在一起,實現(xiàn)與7nm制程芯片相似的性能和功耗。
ARM處理器是英國Acorn有限公司設(shè)計的低功耗成本的第一款RISC微處理器。全稱為Advanced RISC Machine。ARM處理器本身是32位設(shè)計,但也配備16位指令集,一般來講比等價32位代碼節(jié)省達35%,卻能保留32位系統(tǒng)的所有優(yōu)勢。ARM的Jazelle技術(shù)使Java加速得到比基于軟件的Java虛擬機(JVM)高得多的性能,和同等的非Java加速核相比功耗降低80%。CPU功能上增加DSP指令集提供增強的16位和32位算術(shù)運算能力,提高了性能和靈活性。ARM還提供兩個前沿特性來輔助帶深嵌入處理器的高集成SoC器件的調(diào)試,它們是嵌入式ICE-RT邏輯和嵌入式跟蹤宏核(ETMS)系列。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道,印度電子信息部長 Ashwini·Vaishnaw 昨天表示,政府正專注于印度的半導(dǎo)體行業(yè),與此同時印度的第一家半導(dǎo)體制造工廠將在未來幾周內(nèi)宣布成立。
第五屆深圳國際半導(dǎo)體展將于5月16-18日,在深圳國際會展中心拉開帷幕!
為增進大家對芯片的認識,本文將對芯片的組成材料以及芯片的詳細分類予。芯片是國內(nèi)需要大力發(fā)展的產(chǎn)業(yè),也是國家正在積極扶持的產(chǎn)業(yè)。芯片的原料是晶圓,硅又是晶圓的組成成分,硅主要由由石英沙所精練出來,晶圓便是硅元素加以純化(99.999%),接著是將這些純硅制成硅晶棒,成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體的材料,將其切片就是芯片制作具體所需要的晶圓。晶圓越薄,生產(chǎn)的成本越低,但對工藝就要求的越高。
調(diào)研機構(gòu)Canalys給出的報告顯示,2022年全年P(guān)C市場出貨量為4850萬臺,較2021年下降15%。
產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈在關(guān)鍵時刻不能掉鏈子,這是大國經(jīng)濟必須具備的重要特征。在2023年全國“兩會”上,產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈安全依然是熱議焦點,政府工作報告提到產(chǎn)業(yè)政策要發(fā)展和安全并舉,著力補強產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié),科技政策要聚焦自立自強。而在眾多行業(yè)中,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的安全更是重中之重。
在一切可以熱門,一切可以造梗的當(dāng)下,謠言、生物、美食都以各式網(wǎng)絡(luò)熱門標簽被一本正經(jīng)地鑒定。放眼整個芯片現(xiàn)貨市場,各類芯片在不同時間段,其熱度和價格也在不斷變化,背后反映的是芯片現(xiàn)貨市場的變化和趨勢,芯片超人熱門芯片料號鑒定應(yīng)運而生!
半導(dǎo)體的生產(chǎn)流程包括晶圓制造和封裝測試,在這兩個環(huán)節(jié)中分別需要完成晶圓檢測(CP, Circuit Probing)和成品測試(FT, Final Test)。無論哪個環(huán)節(jié),要測試芯片的各項功能指標均須完成兩個步驟:一是將芯片的引腳與測試機的功能模塊連接起來,二是通過測試機對芯片施加輸入信號,并檢測輸出信號,判斷芯片功能和性能是否達到設(shè)計要求。測試環(huán)節(jié)通常由芯片設(shè)計公司委托晶圓廠、封測廠或者第三方測試公司(以下統(tǒng)稱測試公司)進行,具體分為兩種商業(yè)模式:一是芯片設(shè)計公司根據(jù)產(chǎn)品類型、功能和設(shè)計要求等向測試公司指定特定測試設(shè)備進行測試;二是如果芯片設(shè)計公司的產(chǎn)品屬于技術(shù)上比較成熟的領(lǐng)域,芯片設(shè)計公司會直接委托測試公司,由測試公司根據(jù)自身設(shè)備排產(chǎn)情況選擇相應(yīng)的測試設(shè)備進行測試。因此,測試設(shè)備制造商在進行產(chǎn)品開發(fā)和渠道拓展時需要兼顧設(shè)計公司和測試公司兩方的需求。
近幾年來,中國芯片行業(yè)正在快速崛起。從我國位列全球第二的經(jīng)濟體到世界上最大的芯片市場,中國的芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)在迅速發(fā)展。從政府走在投資前列的政策的推動,到絕大多數(shù)的芯片企業(yè)都努力展開國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的自主研發(fā),中國芯片產(chǎn)業(yè)正在迅猛發(fā)展。隨著移動互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)大力發(fā)展,中國成為一個自主研發(fā)中國本土芯片的新大陸,研發(fā)和技術(shù)的發(fā)展勢頭也非常良好,但其前景又值得期待。
電源管理ic芯片主要管理電子設(shè)備系統(tǒng)中電能的轉(zhuǎn)換、配電、檢測和其他電源管理。電源管理半導(dǎo)體從所包含的器件來說,明確強調(diào)電源管理集成電路(電源管理IC,簡稱電源管理芯片)的位置和作用。電源管理半導(dǎo)體包括兩部分,即電源管理集成電路和電源管理分立式半導(dǎo)體器件。電源管理集成電路包括很多種類別,大致又分成電壓調(diào)整和接口電路兩方面。電壓凋整器包含線性低壓降穩(wěn)壓器(即LOD),以及正、負輸出系列電路,此外,不有脈寬調(diào)制(PWM)型的開關(guān)型電路等。因技術(shù)進步,集成電路芯片內(nèi)數(shù)字電路的物理尺寸越來越小,因而工作電源向低電壓發(fā)展,一系列新型電壓調(diào)整器應(yīng)運而生。電源管理用接口電路主要有接口驅(qū)動器、馬達驅(qū)動器、功率場效應(yīng)晶體管(MOSFET)驅(qū)動器以及高電壓/大電流的顯示驅(qū)動器等等。
汽車技術(shù)的革新體現(xiàn)在方方面面,但主要是受三大趨勢的驅(qū)動:未來,越來越多的汽車將實現(xiàn)聯(lián)網(wǎng),因此,網(wǎng)絡(luò)安全變得愈發(fā)重要;電動汽車將為減碳做出重要貢獻,高功率半導(dǎo)體必不可少;在自動駕駛的趨勢之下,需要更多的復(fù)雜器件,為安全相關(guān)的應(yīng)用提供支持。長期以來,英飛凌科技本身就是一家半導(dǎo)體巨頭,他們在其運營的主要市場中一直發(fā)揮著主導(dǎo)作用,尤其是在電源和分立模塊以及安全集成電路方面,英飛凌一直排名第一。但在汽車電子領(lǐng)域,其主要競爭對手恩智浦半導(dǎo)體一直遙遙領(lǐng)先于英飛凌。
長電科技近日宣布,推出業(yè)界領(lǐng)先的一站式驗證測試平臺,支持從芯片、封裝、模塊到最終產(chǎn)品的實驗驗證,為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游深入合作提供更為堅實的基礎(chǔ)平臺,支撐創(chuàng)新性技術(shù)、標準和協(xié)議升級,以及先進工藝的產(chǎn)品研發(fā)與驗證。
國內(nèi)EDA行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者芯和半導(dǎo)體,由于其Metis平臺在2.5D/3DIC Chiplet先進封裝設(shè)計分析方面的杰出表現(xiàn),近日在半導(dǎo)體行業(yè)國際在線平臺3D InCites的評選中,獲封2023“Herb Reiter 年度最佳設(shè)計工具供應(yīng)商獎”稱號。
高通今日官宣,驍龍移動平臺新品發(fā)布會將于3月17日正式舉行,預(yù)計發(fā)布新一代驍龍7系芯片。
ASML在最新的聲明中指出,這些新的出口管制措施側(cè)重于先進的芯片制造技術(shù),包括最先進的沉積設(shè)備和浸潤式光刻系統(tǒng)。
據(jù)證券時報,3月9日上午,荷蘭光刻機巨頭阿斯麥(ASML)發(fā)布聲明表示,ASML預(yù)計必須申請許可證方可出口DUV設(shè)備。
國產(chǎn)CPU公司龍芯2021年發(fā)布了龍芯3A5000系列處理器,支持自研的LoongArch指令集架構(gòu),做到了100%自主。
臻彩畫質(zhì)、沉浸體驗、樹立高端影像旗艦新標桿 上海2023年3月6日 /美通社/ -- 專業(yè)的視頻和顯示處理解決方案提供商逐點半導(dǎo)體宣布,榮耀于國內(nèi)正式發(fā)布的高端旗艦手機榮耀Magic5系列中,榮耀Magic5 Pro及榮耀Magic5 至臻版手機均采用了逐點半導(dǎo)體先進的&nbs...
5月16-18日,第五屆深圳國際半導(dǎo)體展將在深圳國際會展中心重磅啟幕!SEMI-e深入挖掘半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游優(yōu)質(zhì)企業(yè),推出電子元器件、IC設(shè)計&芯片、晶圓制造及封裝、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料、第三代半導(dǎo)體六大特色展區(qū),豐富的展品品類和優(yōu)質(zhì)參展商滿足專業(yè)的采購需求!