半導體
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英飛凌在PCIM Europe 2023以創(chuàng)新的半導體解決方案推動低碳化和數(shù)字化，助力實現(xiàn)更綠色的未來
【2023 年 4 月 26日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）提供CoolSiC?以及CoolGaN?等電源解決方案，可提升能源效率。這使其成為可持續(xù)設計的關鍵和能源轉型的重要基石。在PCIM Europe 2023上，英飛凌將展示其功率半導體和寬禁帶技術方面的最新解決方案如何為當前的綠色和數(shù)字轉型挑戰(zhàn)提供方案。英飛凌將以“推動低碳化和數(shù)字化”為主旨，進行大量演示、現(xiàn)場技術講座，并提供與專家討論設計挑戰(zhàn)的機會。另外，業(yè)內(nèi)人士也可以注冊英飛凌線上平臺，該平臺將從4月27日起全天候開放。
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華為回應孟晚舟要去美國出差傳言：純屬造謠
4月21日消息，針對近期網(wǎng)上流傳的“孟晚舟要去美國出差”的傳言，華為官方今日發(fā)布辟謠聲明稱：“純屬造謠，孟晚舟未說過此話，也沒有此安排?！?/p>
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美國下月起將限制對華科技投資，AI?等初創(chuàng)公司或面臨挑戰(zhàn)！
近日業(yè)內(nèi)有信息報道，美國將計劃限制在人工智能、半導體以及量子計算等領域的中國投資。預計美國總統(tǒng)拜登將準備在未來的幾周內(nèi)簽發(fā)行政令，限制美國在部分關鍵高科技領域面向中國市場的投資行為。
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智能工廠軟件解決方案領軍企業(yè)aim Systems，加快擴大中國市場布局
智能工廠軟件解決方案領域的領軍企業(yè)aim Systems(亞摩信息技術(上海)有限公司)將2023年設定為中國事業(yè)再次飛躍的元年,以升級產(chǎn)品和產(chǎn)品本土化為口號,在加強半導體及顯示面板等高新產(chǎn)業(yè)領域地位的同時,積極擴大中國市場,將事業(yè)領域擴展到中小型工廠通用軟件市場以及PCB等一般制造領域。近期,公司代表理事也兼任了新設立的中國事業(yè)本部的本部長,將親自引領中國事業(yè)版圖的擴大。
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華為宣布實現(xiàn)自主可控的MetaERP研發(fā)
4月20日消息，華為宣布實現(xiàn)自主可控的MetaERP研發(fā)，并完成對舊ERP系統(tǒng)的替換。
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車展拓圈不斷，德賽西威“ICP生態(tài)圈”大會成功舉辦
4月19日,上海車展期間,德賽西威ICP生態(tài)圈大會以“共創(chuàng)生態(tài) 智享體驗”為主題成功舉辦,高通、NVIDIA、德州儀器、芯馳、地平線、黑芝麻等眾多頭部半導體芯片供應商受邀參加,共探智能駕駛高算力產(chǎn)業(yè)趨勢下,中央計算平臺的技術突破與實車落地。
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完全自主！國產(chǎn)龍芯CPU進駐國家重點工程
4月19日消息，據(jù)龍芯中科官方，在北京市國家科技傳播中心的項目建設中，使用了基于完全自主指令集的國產(chǎn)龍芯CPU平臺。
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三星Exynos強勢回歸：對標高通聯(lián)發(fā)科
盡管去年被傳出要停止Exynos業(yè)務，在今年Galaxy S23系列旗艦的所有版本上也都沒看到Exynos芯片的身影，但這并不代表三星真的要放棄獵戶座芯片，而且從最新曝光的消息來看，Exynos(獵戶座)旗艦芯片可能要在明年強勢歸來。
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狂砸430億歐元，歐盟芯片法案敲定！
近日，歐盟已就《芯片法案》敲定了一份臨時協(xié)議，將耗資430億歐元來提升當?shù)匕雽w的競爭力和生產(chǎn)力，并計劃到2030年將歐盟在全球芯片產(chǎn)量中的份額從當前的10%提高至20%。
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使用虛擬實驗設計加速半導體工藝發(fā)展
虛擬DOE能夠降低硅晶圓測試成本，并成功降低DED鎢填充工藝中的空隙體積
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第九屆中國廣州國際投資年會增城區(qū)平行分會·泛半導體暨微器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇活動圓滿舉行
——上半年計劃簽約和開工竣工項目118個，預計總產(chǎn)值超2500億元
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長電科技CEO鄭力：高性能封裝承載集成電路成品制造技術持續(xù)創(chuàng)新
4月18日，長電科技董事、首席執(zhí)行長鄭力出席第25屆中國集成電路制造年會暨供應鏈創(chuàng)新發(fā)展大會(CICD)高峰論壇，并發(fā)表題為《高性能封裝承載集成電路成品制造技術持續(xù)創(chuàng)新》的主題演講。
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EUV光刻機也賣不動了 臺積電40%訂單被砍
4月17日消息，隨著PC、手機等行業(yè)需求下滑，半導體行業(yè)自從2022年下半年開始牛熊周期轉換，臺積電Q1季度業(yè)務業(yè)績罕見低于預期，現(xiàn)在ASML的EUV光刻機也賣不動了，臺積電被曝砍單40%訂單。
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格創(chuàng)東智出席首屆中國軟件創(chuàng)新發(fā)展大會并提出重要建議
4月15日,首屆中國軟件創(chuàng)新發(fā)展大會在武漢成功舉辦。本次大會以“強基鑄魂 創(chuàng)新共贏”為主題,由中國電子信息行業(yè)聯(lián)合會、武漢市人民政府和湖北省經(jīng)濟和信息化廳聯(lián)合主辦。TCL實業(yè)副總裁、格創(chuàng)東智CEO何軍受邀出席大會,并作為主論壇演講嘉賓,發(fā)表了題為《推動半導體工業(yè)軟件自主可控,國產(chǎn)化技術亟待新突破》的演講,探討如何通過工業(yè)軟件技術突破來建設世界級的半導體智能工廠。
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英特爾代工業(yè)務與 Arm 宣布展開合作，涉及多代前沿系統(tǒng)芯片設計
此次合作將為芯片設計者們帶來 Arm 內(nèi)核與英特爾埃米時代的制程工藝技術的強大組合
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中國半導體性單壁碳納米管獲突破，產(chǎn)率大幅提高
4月13日消息，當前的硅基半導體芯片在10nm工藝之后面臨更大的困難，學術界一直在研發(fā)碳基芯片取代硅基芯片，碳納米管被稱為10nm以下最強候選，我國科學家在半導體性單壁碳納米管研究上獲得突破。
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索尼半導體：對樹莓派投資以拓寬 AI 技術市場
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道，索尼半導體解決方案公司(SSS)和樹莓派公司(RPL)昨天宣布，索尼將對樹莓派進行戰(zhàn)略投資，采用少數(shù)股權投資鞏固其兩者之間的關系，為索尼半導體的邊緣 AI 設備向全球樹莓派用戶社區(qū)提供開發(fā)平臺。
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4 月上旬韓國半導體出口驟降 39.8%
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道，近日韓國關稅廳公布的數(shù)據(jù)顯示，韓國本月上旬出口額為 140 億美金，相比去年同期下降 8.6%，其中半導體出口 17. 7 億美金，驟降 39.8%。
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無線充電ic廠家有哪些？
如今無線充電對于用戶而言已經(jīng)不再是新鮮事物，這主要得益于近幾年無線充電功能在手機領域的大范圍應用。無線充電是一個產(chǎn)業(yè)鏈，生產(chǎn)方面一般分3個環(huán)節(jié)：一是做IC(芯片)，二是做PCBA，三是做成品。國外研發(fā)無線充電技術(包括芯片/方案/發(fā)射接收器件)的企業(yè)主要包括了IDT、TI、高通、博通、安森美、Maxim、凌力爾特、NXP、ST、Witricity、PowerbyProxi(三星投資)、松下、東芝、羅姆、富士通、瑞薩、理光等。其中無線充電IC做的最好的是TI(美國德州儀器)，目前最頂尖的無線充電芯片方案商。
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Chiplet 漸成主流，半導體行業(yè)應如何攜手迎挑戰(zhàn)、促發(fā)展？
相比傳統(tǒng)的系統(tǒng)級芯片(SoC)，Chiplet 能夠提供許多卓越的優(yōu)勢，如更高的性能、更低的功耗和更大的設計靈活性。因此，半導體行業(yè)正在構建一個全面的 Chiplet 生態(tài)系統(tǒng)，以充分利用這些優(yōu)勢。隨著異構集成(HI)的發(fā)展迎來了巨大挑戰(zhàn)，行業(yè)各方攜手合作發(fā)揮 Chiplet 的潛力變得更加重要。前段時間，多位行業(yè)專家齊聚在一場由 SEMI 舉辦的活動，深入探討了如何助力 Chiplet 生態(tài)克服發(fā)展的挑戰(zhàn)。
