半導(dǎo)體
-
艾德克斯（ITECH）亮相慕尼黑上海電子展，引領(lǐng)測試新科技
蟄伏兩年的慕尼黑上海電子展于2023年7月11-13日蓄勢而來，艾德克斯（ITECH）作為一家深耕“功率電子”產(chǎn)品測試領(lǐng)域供應(yīng)商，攜眾多明星產(chǎn)品及各類測試解決方案亮相展會現(xiàn)場，全方位展示ITECH“與時俱進”的創(chuàng)新硬實力，與國內(nèi)外行業(yè)專家共話全球頂尖測試技術(shù)。
-
突飛猛進！三星5nm及7nm整體產(chǎn)能利用率已達90%
7月11日消息，據(jù)報道，三星目前的5nm及7nm先進制程的整體產(chǎn)能利用率已達90%，相比2022年底時的60%已經(jīng)大幅提升。
-
SIA：5 月份全球半導(dǎo)體銷售額環(huán)比增長 1.7%
據(jù)業(yè)內(nèi)消息，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)上周發(fā)布 2023 年 5 月份全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額相關(guān)數(shù)據(jù)，其中該月全球半導(dǎo)體銷售總計 407 億美元，環(huán)比 4 月的 400 億美元總額增長 1.7%。
-
富士康與印度半導(dǎo)體合作破裂！
業(yè)內(nèi)最新消息，昨天富士康與印度的半導(dǎo)體合作破裂，宣布退出與 Vedanta 成立的價值 195 億美元的半導(dǎo)體合資企業(yè)，使印度提倡的芯片制造計劃再次延后。
-
曝鴻海退出與Vedanta的195億美元合資公司
7月11日消息，鴻海集團于7月10日發(fā)布聲明稱，已退出與印度跨國企業(yè)Vedanta集團合資的價值195億美元的半導(dǎo)體企業(yè)。這距離鴻海與Vedanta宣布成立合資半導(dǎo)體制造公司僅一年多的時間，這也使得印度政府發(fā)展本土半導(dǎo)體制造業(yè)的雄心受挫。
-
Codasip宣布任命Axel Strotbek為新任董事會主席
Axel Strotbek為Codasip帶來了其任職董事會專業(yè)人士的豐富經(jīng)驗，曾長期在奧迪公司擔(dān)任首席財務(wù)官
-
SiFive中國技術(shù)論壇圓滿落幕, 實力詮釋RISC-V成“垂直半導(dǎo)體時代”必選項
“RISC-V勢不可擋，” 暌違中國數(shù)年的RISC-V主要發(fā)明人、SiFive共同創(chuàng)辦人兼首席架構(gòu)師Krste Asanovic教授，在近日剛剛圓滿落幕的2023 SiFive RISC-V中國技術(shù)論壇北京、上海、深圳三地巡回演講時，始終強調(diào)了這一核心思想。
-
臺積電回應(yīng)鎵、鍺等半導(dǎo)體關(guān)鍵材料出口管制
此前商務(wù)部宣布對鎵、鍺相關(guān)物項實施出口管制，鎵和鍺均為半導(dǎo)體行業(yè)中的關(guān)鍵性原材料，因此該管制措施引起業(yè)內(nèi)關(guān)注，近日臺積電對此進行了回應(yīng)。
-
推動汽車芯片供需對接，《國產(chǎn)車規(guī)芯片可靠性分級目錄》即將在第十屆汽車電子創(chuàng)新大會上重磅發(fā)布！
汽車不同于消費級產(chǎn)品，會運行在戶外、高溫、高寒、潮濕等苛刻的環(huán)境，其設(shè)計壽命一般為15年或20萬公里，迭代周期遠高于消費電子的2-3年，對環(huán)境、振動、沖擊、可靠性和一致性要求非常高。車企通常會要求供應(yīng)商使用車規(guī)級元器件，以保證車載ECU產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。作為汽車芯片進入車企供應(yīng)鏈的“敲門磚”之一，AEC-Q100是由美國汽車電子委員會（AEC）開發(fā)的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，旨在保證汽車電子零件的可靠性和安全性，能夠確保芯片能夠承受汽車應(yīng)用環(huán)境的極端溫度、濕度、振動和老化測試，主要用于防止產(chǎn)品可能出現(xiàn)各種情況或潛在故障狀態(tài)，引導(dǎo)零部件供應(yīng)商在開發(fā)過程中使用符合規(guī)范的芯片。
-
美光在印度的半導(dǎo)體封測廠將于下月開工
據(jù)業(yè)內(nèi)最新消息，印度電子和信息技術(shù)部部長 Ashwini Vaishnaw 近日表示，美國存儲半導(dǎo)體巨頭美光科技(Micron Technology)在古吉拉特邦總投資高達 27.5 億美金(約 2254 億盧比)的芯片組裝和測試工廠將于下月開工。
-
TIF2023泰克創(chuàng)新論壇圓滿落幕，6大關(guān)鍵詞概括領(lǐng)先測試方案
日前，泰克科技以“啟智未來、測試為先”為主題的TIF2023年度大會圓滿落幕。本次大會圍繞半導(dǎo)體晶圓級測試、汽車電動化和智能化測試，聚焦6大關(guān)鍵詞，囊括了泰克近兩年的領(lǐng)先測試解決方案。
-
安謀科技牽頭發(fā)布《車載智能計算芯片白皮書》，洞見智駕智艙“芯”趨勢
近日，為推動國產(chǎn)車載智能計算芯片技術(shù)發(fā)展與生態(tài)建設(shè)，安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）攜手多家汽車半導(dǎo)體行業(yè)合作伙伴，在深圳舉辦主題為“車載智能計算”的線下技術(shù)沙龍，并重磅發(fā)布了《車載智能計算芯片白皮書（2023版）》（以下簡稱“《白皮書》”）。
-
三星Q2利潤將暴跌96%：內(nèi)存、SSD降價成主因
7月6日消息，三星公司計劃在8月初發(fā)布Q2季度財報，當(dāng)季的表現(xiàn)恐怕又要讓公司失望了，業(yè)界預(yù)期利潤暴跌96%，創(chuàng)下14年來新低。
-
印度首家半導(dǎo)體工廠下月動工：預(yù)計明年開始量產(chǎn)芯片
7月4日消息，在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域，印度近年來也認為抓到了戰(zhàn)略機遇，不斷拉攏美國、歐盟等地區(qū)的投資，甚至喊話未來5年成為全球最大的芯片生產(chǎn)國家，并推出了100億美元的科技補貼。
-
美國商務(wù)部時首次開放低于 3 億美金的半導(dǎo)體項目融資
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道，近日美國商務(wù)部表示從今年秋季（三季度）開始，將有針對價值低于 3 億美元的半導(dǎo)體項目和商業(yè)研發(fā)項目開放融資機會，此前的融資一直都是針對相對較昂貴的項目，門檻降為 3 億美金以下是首次。
-
2023 年全球半導(dǎo)體資本支出或?qū)⑾陆?14%！
據(jù) lectronicsweekly 的分析報告，全球半導(dǎo)體統(tǒng)計機構(gòu)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示 2021 年半導(dǎo)體資本支出增長 35%，2022 年增長 15%，Semiconductor Intelligence 預(yù)計 2023 年全球資本支出將下降 14%。
-
Microchip啟動多年期3億美元投資計劃，擴大在印度業(yè)務(wù)布局
投資計劃包括為生產(chǎn)設(shè)施、工程實驗室、人才招聘提供資金，以及為地區(qū)技術(shù)聯(lián)盟和教育機構(gòu)提供支持
-
重拳回擊！我國將對兩種稀有金屬實施出口管制
7月3日，商務(wù)部與海關(guān)總署發(fā)布公告，決定自2023年8月1日起，依據(jù)相關(guān)法律，對鎵、鍺兩種關(guān)鍵金屬實行出口管制。這一舉措被視作對美國在半導(dǎo)體領(lǐng)域打壓中國的一種有力回應(yīng)！
-
IDC：預(yù)計 2023 年晶圓代工市場將下滑 6.5%
21ic 近日獲悉，知名市場研究分析咨詢公司 IDC 在一份全球代工市場和供應(yīng)商的分析報告中指出，全球晶圓代工市場規(guī)模去年增長了近 28% 創(chuàng)歷史新高，預(yù)計今年的晶圓代工市場將會下滑約 6.5%。
-
低噪聲放大器的設(shè)計步驟與相關(guān)流程介紹
低噪聲放大器是接收機的關(guān)鍵組成部分，在整個通信系統(tǒng)的射頻前端設(shè)計中占據(jù)重要地位。
