半導體
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什么情況下網(wǎng)絡(luò)安全遠遠不夠？
在廣泛的非國防市場，有些人認為網(wǎng)絡(luò)安全完全可以滿足他們的需求。畢竟，他們設(shè)置了柵欄、大門、警衛(wèi)、攝像頭和防火墻，并且由他們自己的員工來制造和/或生產(chǎn)自己的系統(tǒng)，從而實現(xiàn)了“物理”安全。這可能就足夠了。但大家捫心自問，在什么條件下任何人（可能是員工）都可以訪問一臺設(shè)備，他們的哪些做法可使設(shè)備所具備的功能被利用或被秘密提??？
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芯思維再接再厲，獲TüV萊茵國內(nèi)第二張EDA工具功能安全產(chǎn)品認證
中國北京，2023年8月7日——上海芯思維信息科技有限公司（簡稱“芯思維”）宣布于近期獲得德國萊茵TüV大中華區(qū)（簡稱“TüV萊茵”）針對其EDA邏輯仿真系列產(chǎn)品XSIM，頒發(fā)的國內(nèi)第二張EDA工具功能安全ISO26262 TCL3和IEC61508 T2產(chǎn)品認證證書。ISO26262是全球公認的汽車功能安全標準，覆蓋汽車電子半導體的全生命周期，包括功能安全管理、概念、系統(tǒng)、硬件、軟件階段的開發(fā)、支持流程、安全分析、可靠性等所有環(huán)節(jié)。ISO 26262產(chǎn)品認證是汽車行業(yè)公認的車規(guī)芯片可以用于量產(chǎn)車安全相關(guān)系統(tǒng)應用的必要條件。
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半導體封裝有哪幾種形式？有哪些特點與優(yōu)勢？
半導體封裝是將芯片與外部世界相連接并保護芯片的重要技術(shù)環(huán)節(jié)。在半導體工業(yè)中，不同的封裝形式適用于不同的應用場景。本文將詳細介紹半導體封裝的幾種常見形式，并探討它們各自的特點與優(yōu)勢，旨在為讀者提供一個全面了解半導體封裝的綜合視角。
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光刻技術(shù)的基本原理是什么？主要有哪些應用？
光刻技術(shù)是一種常用于半導體制造過程中的關(guān)鍵技術(shù)。它是通過使用光刻機將設(shè)計好的芯片圖形投射到半導體材料表面，并進行一系列加工步驟，最終形成微米級別的芯片結(jié)構(gòu)。本文將詳細介紹光刻技術(shù)的基本原理以及主要應用。
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全球半導體第二季度銷售額環(huán)比增長 4.7%
據(jù)業(yè)內(nèi)消息，美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)日前發(fā)布了今年第二季度全球半導體的銷售數(shù)據(jù)，其中銷售額總計 1245 億美元，環(huán)比第一季度增長 4.7%，同比下降 17.3%。
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光刻機的工藝流程是怎樣的？設(shè)備的售價如何？
光刻機是現(xiàn)代集成電路制造過程中不可或缺的關(guān)鍵設(shè)備之一，它在半導體工藝中起著至關(guān)重要的作用。本文將詳細介紹光刻機的工藝流程以及設(shè)備的售價。
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總獎金1550萬元！首屆“蘇頌杯”未來產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新賽正式啟動！
本次大賽8月份全面啟動，預計將于今年九八投洽會期間正式開賽，11月舉行復賽，12月總決賽。
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美國本周將簽行政令以限制敏感技術(shù)對華投資
據(jù)業(yè)內(nèi)消息，路透社上周援引知情人士消息，預計美國總統(tǒng)拜登將于本周簽署行政令以限制涉及“敏感技術(shù)”的美國對華投資。該計劃已經(jīng)籌劃數(shù)月，美國表示該行政令的目標是阻止美國投資與專業(yè)知識加速中國軍事現(xiàn)代化的技術(shù)研發(fā)而威脅到美國國家安全。
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日本千葉大學突破金剛石半導體新型激光切片技術(shù)
據(jù)業(yè)內(nèi)消息，上周日本千葉大學官宣突破了金剛石半導體新型激光切片技術(shù)，使用激光脈沖將金剛石切割成薄片，并表示為下一代半導體材料鋪平了道路。
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羅姆榮獲緯湃科技2022年度最佳供應商獎
全球知名半導體制造商ROHM Co., Ltd.(以下簡稱“羅姆”)榮獲全球先進驅(qū)動技術(shù)和電動化解決方案大型制造商Vitesco
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SIA：美國半導體行業(yè)和經(jīng)濟面臨技術(shù)工人嚴重短缺
根據(jù)美國半導體協(xié)會(SIA)和牛津經(jīng)濟研究院的最新聯(lián)合研究報告《逐漸消除：評估和解決美國半導體行業(yè)面臨的勞動力市場差距》，預計未來七年美國的技術(shù)人員、計算機科學家以及工程師等各類職位將面臨嚴重短缺。
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8月1日起！中國正式限制鎵、鍺等芯片關(guān)鍵材料出口
8月1日消息，根據(jù)商務(wù)部、海關(guān)總署此前發(fā)布的《關(guān)于對鎵、鍺相關(guān)物項實施出口管制的公告》，8月1日起，對鎵、鍺相關(guān)物項實施出口管制。
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國產(chǎn)CPU龍芯中科3A6000研制成功，全自主架構(gòu)
今日，龍芯中科官方宣布，基于龍架構(gòu)的新一代四核處理器龍芯3A6000流片成功。
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解碼生命力，助力中國芯！施耐德電氣生命科學及電子半導體行業(yè)客戶峰會成功舉辦
近日，施耐德電氣生命科學及電子半導體行業(yè)客戶峰會在珠海成功舉辦。本次峰會吸引到眾多行業(yè)客戶、企業(yè)領(lǐng)導及產(chǎn)業(yè)專家相聚一堂，共話行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，聚焦行業(yè)精益高效、安全合規(guī)、開放透明和可持續(xù)發(fā)展等話題，為生命科學及電子半導體行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展建言獻策，推動“健康中國”和“中國芯”建設(shè)邁向新征程。
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意法半導體公布2023年第二季度財報
2023年7月28日，中國 --- 服務(wù)多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)公布了按照美國通用會計準則(U.S. GAAP)編制的截至2023年7月1的第二季度的財報。
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日東科技邀您參加無錫【第11屆半導體設(shè)備材料與核心部件展示會】
8月9-11日，2023年CSEAC半導體設(shè)備年會暨“第11屆半導體設(shè)備材料與核心部件展示會”將在無錫太湖國際博覽中心舉辦。日東科技受邀參加本屆展會，將展出半導體專用回流焊、半導體封裝設(shè)備“IC貼合機”，并在8月10日上午的專題活動：新品發(fā)布專場，進行IC貼合機的新產(chǎn)品發(fā)布。
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持續(xù)發(fā)力工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域！羅姆啟動“長期供貨計劃”
為了讓客戶放心地為產(chǎn)品壽命長的設(shè)備選用產(chǎn)品，羅姆公布長期供貨產(chǎn)品及其供貨期
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8月頂峰相見 第二屆集成電路“太湖之芯”創(chuàng)業(yè)大賽初賽上海賽區(qū)順利收官
為進一步整合優(yōu)質(zhì)資源、匯聚創(chuàng)新力量,助力國內(nèi)集成電路創(chuàng)業(yè)企業(yè)全面提升技術(shù)研發(fā)、市場開拓能力,打造新時代集成電路人才集聚高地。長三角粵港澳大灣區(qū)第二屆集成電路“太湖之芯”創(chuàng)業(yè)大賽(以下簡稱“大賽”)初賽上海賽區(qū)于7月25日正式拉開帷幕,從初審中脫穎而出的45個優(yōu)秀集成電路創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)項目進行了激烈的角逐,爭奪入圍大賽無錫決賽的最后一批入場券。
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反噬開始！一份報告揭露美國半導體“真面目”
當?shù)貢r間7月25日，美國半導體協(xié)會（SIA）發(fā)布了一份研究報告，警告稱“美國正面臨著工程師、計算機科學家、技術(shù)人員嚴重短缺的問題”。
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德國推200億歐元芯片補貼：Intel就拿走一半
據(jù)報道，德國政府正計劃撥款200億歐元(約合220億美元)支持國內(nèi)的半導體制造業(yè)。
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