半導體
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TIF2023泰克創(chuàng)新論壇圓滿落幕，6大關鍵詞概括領先測試方案
日前，泰克科技以“啟智未來、測試為先”為主題的TIF2023年度大會圓滿落幕。本次大會圍繞半導體晶圓級測試、汽車電動化和智能化測試，聚焦6大關鍵詞，囊括了泰克近兩年的領先測試解決方案。
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安謀科技牽頭發(fā)布《車載智能計算芯片白皮書》，洞見智駕智艙“芯”趨勢
近日，為推動國產(chǎn)車載智能計算芯片技術發(fā)展與生態(tài)建設，安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）攜手多家汽車半導體行業(yè)合作伙伴，在深圳舉辦主題為“車載智能計算”的線下技術沙龍，并重磅發(fā)布了《車載智能計算芯片白皮書（2023版）》（以下簡稱“《白皮書》”）。
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三星Q2利潤將暴跌96%：內存、SSD降價成主因
7月6日消息，三星公司計劃在8月初發(fā)布Q2季度財報，當季的表現(xiàn)恐怕又要讓公司失望了，業(yè)界預期利潤暴跌96%，創(chuàng)下14年來新低。
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印度首家半導體工廠下月動工：預計明年開始量產(chǎn)芯片
7月4日消息，在半導體芯片領域，印度近年來也認為抓到了戰(zhàn)略機遇，不斷拉攏美國、歐盟等地區(qū)的投資，甚至喊話未來5年成為全球最大的芯片生產(chǎn)國家，并推出了100億美元的科技補貼。
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美國商務部時首次開放低于 3 億美金的半導體項目融資
據(jù)業(yè)內信息報道，近日美國商務部表示從今年秋季（三季度）開始，將有針對價值低于 3 億美元的半導體項目和商業(yè)研發(fā)項目開放融資機會，此前的融資一直都是針對相對較昂貴的項目，門檻降為 3 億美金以下是首次。
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2023 年全球半導體資本支出或將下降 14%！
據(jù) lectronicsweekly 的分析報告，全球半導體統(tǒng)計機構調查數(shù)據(jù)顯示 2021 年半導體資本支出增長 35%，2022 年增長 15%，Semiconductor Intelligence 預計 2023 年全球資本支出將下降 14%。
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Microchip啟動多年期3億美元投資計劃，擴大在印度業(yè)務布局
投資計劃包括為生產(chǎn)設施、工程實驗室、人才招聘提供資金，以及為地區(qū)技術聯(lián)盟和教育機構提供支持
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重拳回擊！我國將對兩種稀有金屬實施出口管制
7月3日，商務部與海關總署發(fā)布公告，決定自2023年8月1日起，依據(jù)相關法律，對鎵、鍺兩種關鍵金屬實行出口管制。這一舉措被視作對美國在半導體領域打壓中國的一種有力回應！
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IDC：預計 2023 年晶圓代工市場將下滑 6.5%
21ic 近日獲悉，知名市場研究分析咨詢公司 IDC 在一份全球代工市場和供應商的分析報告中指出，全球晶圓代工市場規(guī)模去年增長了近 28% 創(chuàng)歷史新高，預計今年的晶圓代工市場將會下滑約 6.5%。
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低噪聲放大器的設計步驟與相關流程介紹
低噪聲放大器是接收機的關鍵組成部分，在整個通信系統(tǒng)的射頻前端設計中占據(jù)重要地位。
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利潤309億卻不分紅，中芯國際緊急回應！
據(jù)了解，中芯國際自2020年上市以來一直未曾分紅，即使去年實現(xiàn)了創(chuàng)記錄的營收利潤，也依舊宣布“不分紅”，由此引發(fā)了一些股東的不滿。
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高通中國區(qū)董事長孟樸：5G+AI，賦能千行百業(yè)
6月17日-18日，由芯謀研究承辦的以“南沙芯聲 聚勢未來”為主題的2023中國·南沙國際集成電路產(chǎn)業(yè)論壇在廣州南沙盛大召開。秉承高端、全產(chǎn)業(yè)鏈、國際化的特色，本次峰會吸引了來自半導體產(chǎn)業(yè)的500多位嘉賓齊聚一堂，共襄盛會。
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什么是集成運算放大器？詳細介紹分析
電子發(fā)燒友認為半導體集成電路是以半導體硅單晶為基礎材料，以制造平面晶體管的平面工藝為基本工藝，將許多無、器件連同它們接線等制造在同一基片上，并能夠完成各種電功能的電子線路。
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索爾維將攜先進材料解決方案亮相2023 SEMICON CHINA
豐富的高性能特種聚合物和化學品，滿足制造商在半導體工藝中的各種需求。
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ERS electronic在上海成立實驗室，以擴大其在中國的規(guī)模
6月29日，ERS electronic GmbH宣布與上海晶毅電子科技有限公司聯(lián)手成立ERS中國實驗室。此次合作設立實驗室，旨在為客戶提供更優(yōu)質的產(chǎn)品和服務，并最終推動創(chuàng)新，實現(xiàn)共同發(fā)展。
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長電科技：聚焦面向應用解決方案為核心的產(chǎn)品開發(fā)機制
6月28日，長電科技舉辦2023年第三期線上技術論壇，介紹公司在高性能計算和智能終端領域，面向客戶產(chǎn)品和應用場景的芯片成品制造解決方案。
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施耐德電氣：以“兩化融合”筑牢半導體廠務管理“黃金三角”
6月28日，施耐德電氣受邀出席國際半導體高峰論壇可持續(xù)發(fā)展（暨綠色廠務）分論壇，分享其對半導體行業(yè)動態(tài)與發(fā)展趨勢的洞察，并與現(xiàn)場嘉賓就如何通過“電氣數(shù)字化”和“廠務智能化”的融合，筑牢半導體廠務管理“安全可靠”“高效管理”和“綠色可持續(xù)”的黃金三角進行了深入交流。
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SIA：加強印度在半導體生態(tài)系統(tǒng)中的地位
據(jù)業(yè)內信息，隨著印度總理莫迪訪美并與美國總統(tǒng)拜登發(fā)表聯(lián)合聲明，美國半導體工業(yè)協(xié)會(SIA)表示一直支持加強美印在半導體供應鏈方面的合作。
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三星正式宣布推出新一代車機芯片：首次引入AMD的GPU
6月25日消息，三星正式宣布推出新一代車機芯片“Exynos Auto V920”，最大亮點就是首次引入了AMD RDNA2架構的GPU圖形核心。
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你對LED封裝了解多少?LED封裝對支架選材有什么要求?
在這篇文章中，小編將為大家?guī)鞮ED的相關報道。如果你對本文即將要講解的內容存在一定興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。
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