(全球TMT2023年7月20日訊)2023年7月20日,盛合晶微半導(dǎo)體(江陰)有限公司舉行了J2B廠房首批生產(chǎn)設(shè)備搬入儀式,標(biāo)志著盛合晶微江陰制造基地二期生產(chǎn)廠房擴建項目如期完成并投入使用,也意味著公司總投資12億美元的三維多芯片集成封裝項目穩(wěn)步推進,跨入新的發(fā)展階段。 ...
半導(dǎo)體作為現(xiàn)代電子技術(shù)的基石,廣泛應(yīng)用于各個領(lǐng)域,從計算機、通信設(shè)備到太陽能電池等。本文將深入探討半導(dǎo)體的原理與特性,包括半導(dǎo)體材料的能帶結(jié)構(gòu)、載流子行為以及其獨特的電學(xué)特性,旨在為讀者提供對半導(dǎo)體的全面理解。
半導(dǎo)體材料是現(xiàn)代電子技術(shù)中至關(guān)重要的組成部分。與導(dǎo)電體和絕緣體相比,半導(dǎo)體材料的導(dǎo)電性質(zhì)具有獨特的特點和潛力。本文將深入探討半導(dǎo)體材料的導(dǎo)電性質(zhì),包括其基本概念、電子行為和調(diào)控手段,旨在為讀者提供對半導(dǎo)體導(dǎo)電性質(zhì)的全面理解。
在廣泛的非國防市場,有些人認為網(wǎng)絡(luò)安全完全可以滿足他們的需求。畢竟,他們設(shè)置了柵欄、大門、警衛(wèi)、攝像頭和防火墻,并且由他們自己的員工來制造和/或生產(chǎn)自己的系統(tǒng),從而實現(xiàn)了“物理”安全。這可能就足夠了。但大家捫心自問,在什么條件下任何人(可能是員工)都可以訪問一臺設(shè)備,他們的哪些做法可使設(shè)備所具備的功能被利用或被秘密提???
中國北京,2023年8月7日——上海芯思維信息科技有限公司(簡稱“芯思維”)宣布于近期獲得德國萊茵TüV大中華區(qū)(簡稱“TüV萊茵”)針對其EDA邏輯仿真系列產(chǎn)品XSIM,頒發(fā)的國內(nèi)第二張EDA工具功能安全ISO26262 TCL3和IEC61508 T2產(chǎn)品認證證書。ISO26262是全球公認的汽車功能安全標(biāo)準(zhǔn),覆蓋汽車電子半導(dǎo)體的全生命周期,包括功能安全管理、概念、系統(tǒng)、硬件、軟件階段的開發(fā)、支持流程、安全分析、可靠性等所有環(huán)節(jié)。ISO 26262產(chǎn)品認證是汽車行業(yè)公認的車規(guī)芯片可以用于量產(chǎn)車安全相關(guān)系統(tǒng)應(yīng)用的必要條件。
半導(dǎo)體封裝是將芯片與外部世界相連接并保護芯片的重要技術(shù)環(huán)節(jié)。在半導(dǎo)體工業(yè)中,不同的封裝形式適用于不同的應(yīng)用場景。本文將詳細介紹半導(dǎo)體封裝的幾種常見形式,并探討它們各自的特點與優(yōu)勢,旨在為讀者提供一個全面了解半導(dǎo)體封裝的綜合視角。
光刻技術(shù)是一種常用于半導(dǎo)體制造過程中的關(guān)鍵技術(shù)。它是通過使用光刻機將設(shè)計好的芯片圖形投射到半導(dǎo)體材料表面,并進行一系列加工步驟,最終形成微米級別的芯片結(jié)構(gòu)。本文將詳細介紹光刻技術(shù)的基本原理以及主要應(yīng)用。
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)日前發(fā)布了今年第二季度全球半導(dǎo)體的銷售數(shù)據(jù),其中銷售額總計 1245 億美元,環(huán)比第一季度增長 4.7%,同比下降 17.3%。
光刻機是現(xiàn)代集成電路制造過程中不可或缺的關(guān)鍵設(shè)備之一,它在半導(dǎo)體工藝中起著至關(guān)重要的作用。本文將詳細介紹光刻機的工藝流程以及設(shè)備的售價。
本次大賽8月份全面啟動,預(yù)計將于今年九八投洽會期間正式開賽,11月舉行復(fù)賽,12月總決賽。
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,路透社上周援引知情人士消息,預(yù)計美國總統(tǒng)拜登將于本周簽署行政令以限制涉及“敏感技術(shù)”的美國對華投資。該計劃已經(jīng)籌劃數(shù)月,美國表示該行政令的目標(biāo)是阻止美國投資與專業(yè)知識加速中國軍事現(xiàn)代化的技術(shù)研發(fā)而威脅到美國國家安全。
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,上周日本千葉大學(xué)官宣突破了金剛石半導(dǎo)體新型激光切片技術(shù),使用激光脈沖將金剛石切割成薄片,并表示為下一代半導(dǎo)體材料鋪平了道路。
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM Co., Ltd.(以下簡稱“羅姆”)榮獲全球先進驅(qū)動技術(shù)和電動化解決方案大型制造商Vitesco
根據(jù)美國半導(dǎo)體協(xié)會(SIA)和牛津經(jīng)濟研究院的最新聯(lián)合研究報告《逐漸消除:評估和解決美國半導(dǎo)體行業(yè)面臨的勞動力市場差距》,預(yù)計未來七年美國的技術(shù)人員、計算機科學(xué)家以及工程師等各類職位將面臨嚴重短缺。
8月1日消息,根據(jù)商務(wù)部、海關(guān)總署此前發(fā)布的《關(guān)于對鎵、鍺相關(guān)物項實施出口管制的公告》,8月1日起,對鎵、鍺相關(guān)物項實施出口管制。
今日,龍芯中科官方宣布,基于龍架構(gòu)的新一代四核處理器龍芯3A6000流片成功。
近日,施耐德電氣生命科學(xué)及電子半導(dǎo)體行業(yè)客戶峰會在珠海成功舉辦。本次峰會吸引到眾多行業(yè)客戶、企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)及產(chǎn)業(yè)專家相聚一堂,共話行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型,聚焦行業(yè)精益高效、安全合規(guī)、開放透明和可持續(xù)發(fā)展等話題,為生命科學(xué)及電子半導(dǎo)體行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展建言獻策,推動“健康中國”和“中國芯”建設(shè)邁向新征程。
2023年7月28日,中國 --- 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)公布了按照美國通用會計準(zhǔn)則(U.S. GAAP)編制的截至2023年7月1的第二季度的財報。
8月9-11日,2023年CSEAC半導(dǎo)體設(shè)備年會暨“第11屆半導(dǎo)體設(shè)備材料與核心部件展示會”將在無錫太湖國際博覽中心舉辦。日東科技受邀參加本屆展會,將展出半導(dǎo)體專用回流焊、半導(dǎo)體封裝設(shè)備“IC貼合機”,并在8月10日上午的專題活動:新品發(fā)布專場,進行IC貼合機的新產(chǎn)品發(fā)布。
為了讓客戶放心地為產(chǎn)品壽命長的設(shè)備選用產(chǎn)品,羅姆公布長期供貨產(chǎn)品及其供貨期