半導(dǎo)體

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半導(dǎo)體（ semiconductor），指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體（conductor）與絕緣體（insulator）之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測(cè)溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制，范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產(chǎn)品，如計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話或是數(shù)字錄音機(jī)當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)連。常見的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導(dǎo)體材料中，在商業(yè)應(yīng)用上最具有影響力的一種。

合作破裂后 Vedanta 富士康雙方各自宣布進(jìn)軍芯片

據(jù)業(yè)內(nèi)最新消息，隨著富士康和 Vedanta 集團(tuán)的半導(dǎo)體合作分道揚(yáng)鑣后，雙方先后表示進(jìn)軍印度當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體市場(chǎng)。

信息速遞
2023-07-14

Vedanta 富士康芯片半導(dǎo)體
相遇2023慕尼黑電子展，泰克與您探討半導(dǎo)體、智能汽車測(cè)試難題

7月11-13日，泰克攜寬禁帶半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈測(cè)試方案及智能汽車全棧式測(cè)試方案亮相2023慕尼黑上海電子展（electronica China），與前來觀展的觀眾在現(xiàn)場(chǎng)共同探討交流測(cè)試技術(shù)，從測(cè)試著手，搞定各類產(chǎn)品開發(fā)難題。

泰克科技（Tektronix）
2023-07-14

示波器測(cè)試測(cè)量半導(dǎo)體
IAR全面支持兆易創(chuàng)新基于Arm? Cortex?-M7內(nèi)核的超高性能MCU

IAR嵌入式開發(fā)解決方案現(xiàn)已全面支持兆易創(chuàng)新GD32H7系列，與合作伙伴一同為高端創(chuàng)新應(yīng)用提供開發(fā)利器

IAR
2023-07-13

MCU 嵌入式開發(fā) 半導(dǎo)體
艾德克斯（ITECH）亮相慕尼黑上海電子展，引領(lǐng)測(cè)試新科技

蟄伏兩年的慕尼黑上海電子展于2023年7月11-13日蓄勢(shì)而來，艾德克斯（ITECH）作為一家深耕“功率電子”產(chǎn)品測(cè)試領(lǐng)域供應(yīng)商，攜眾多明星產(chǎn)品及各類測(cè)試解決方案亮相展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，全方位展示ITECH“與時(shí)俱進(jìn)”的創(chuàng)新硬實(shí)力，與國內(nèi)外行業(yè)專家共話全球頂尖測(cè)試技術(shù)。

廠商動(dòng)態(tài)
2023-07-12

功率電子太陽能陣列模擬器半導(dǎo)體
突飛猛進(jìn)！三星5nm及7nm整體產(chǎn)能利用率已達(dá)90%

7月11日消息，據(jù)報(bào)道，三星目前的5nm及7nm先進(jìn)制程的整體產(chǎn)能利用率已達(dá)90%，相比2022年底時(shí)的60%已經(jīng)大幅提升。

通信先鋒
2023-07-12

三星芯片半導(dǎo)體
SIA：5 月份全球半導(dǎo)體銷售額環(huán)比增長 1.7%

據(jù)業(yè)內(nèi)消息，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)上周發(fā)布 2023 年 5 月份全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額相關(guān)數(shù)據(jù)，其中該月全球半導(dǎo)體銷售總計(jì) 407 億美元，環(huán)比 4 月的 400 億美元總額增長 1.7%。

信息速遞
2023-07-12

SIA 半導(dǎo)體
富士康與印度半導(dǎo)體合作破裂！

業(yè)內(nèi)最新消息，昨天富士康與印度的半導(dǎo)體合作破裂，宣布退出與 Vedanta 成立的價(jià)值 195 億美元的半導(dǎo)體合資企業(yè)，使印度提倡的芯片制造計(jì)劃再次延后。

信息速遞
2023-07-12

印度 Vedanta 富士康半導(dǎo)體
曝鴻海退出與Vedanta的195億美元合資公司

7月11日消息，鴻海集團(tuán)于7月10日發(fā)布聲明稱，已退出與印度跨國企業(yè)Vedanta集團(tuán)合資的價(jià)值195億美元的半導(dǎo)體企業(yè)。這距離鴻海與Vedanta宣布成立合資半導(dǎo)體制造公司僅一年多的時(shí)間，這也使得印度政府發(fā)展本土半導(dǎo)體制造業(yè)的雄心受挫。

通信先鋒
2023-07-11

鴻海芯片制造半導(dǎo)體
Codasip宣布任命Axel Strotbek為新任董事會(huì)主席

Axel Strotbek為Codasip帶來了其任職董事會(huì)專業(yè)人士的豐富經(jīng)驗(yàn)，曾長期在奧迪公司擔(dān)任首席財(cái)務(wù)官

Codasip
2023-07-10

汽車 RISC-V 半導(dǎo)體
SiFive中國技術(shù)論壇圓滿落幕, 實(shí)力詮釋RISC-V成“垂直半導(dǎo)體時(shí)代”必選項(xiàng)

“RISC-V勢(shì)不可擋，” 暌違中國數(shù)年的RISC-V主要發(fā)明人、SiFive共同創(chuàng)辦人兼首席架構(gòu)師Krste Asanovic教授，在近日剛剛圓滿落幕的2023 SiFive RISC-V中國技術(shù)論壇北京、上海、深圳三地巡回演講時(shí)，始終強(qiáng)調(diào)了這一核心思想。

廠商動(dòng)態(tài)
2023-07-10

自動(dòng)駕駛 RISC-V 半導(dǎo)體
臺(tái)積電回應(yīng)鎵、鍺等半導(dǎo)體關(guān)鍵材料出口管制

此前商務(wù)部宣布對(duì)鎵、鍺相關(guān)物項(xiàng)實(shí)施出口管制，鎵和鍺均為半導(dǎo)體行業(yè)中的關(guān)鍵性原材料，因此該管制措施引起業(yè)內(nèi)關(guān)注，近日臺(tái)積電對(duì)此進(jìn)行了回應(yīng)。

信息速遞
2023-07-10

臺(tái)積電出口管制鍺鎵半導(dǎo)體
推動(dòng)汽車芯片供需對(duì)接，《國產(chǎn)車規(guī)芯片可靠性分級(jí)目錄》即將在第十屆汽車電子創(chuàng)新大會(huì)上重磅發(fā)布！

汽車不同于消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品，會(huì)運(yùn)行在戶外、高溫、高寒、潮濕等苛刻的環(huán)境，其設(shè)計(jì)壽命一般為15年或20萬公里，迭代周期遠(yuǎn)高于消費(fèi)電子的2-3年，對(duì)環(huán)境、振動(dòng)、沖擊、可靠性和一致性要求非常高。車企通常會(huì)要求供應(yīng)商使用車規(guī)級(jí)元器件，以保證車載ECU產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。作為汽車芯片進(jìn)入車企供應(yīng)鏈的“敲門磚”之一，AEC-Q100是由美國汽車電子委員會(huì)（AEC）開發(fā)的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，旨在保證汽車電子零件的可靠性和安全性，能夠確保芯片能夠承受汽車應(yīng)用環(huán)境的極端溫度、濕度、振動(dòng)和老化測(cè)試，主要用于防止產(chǎn)品可能出現(xiàn)各種情況或潛在故障狀態(tài)，引導(dǎo)零部件供應(yīng)商在開發(fā)過程中使用符合規(guī)范的芯片。

展會(huì)快訊
2023-07-07

汽車電子汽車芯片半導(dǎo)體
美光在印度的半導(dǎo)體封測(cè)廠將于下月開工

據(jù)業(yè)內(nèi)最新消息，印度電子和信息技術(shù)部部長 Ashwini Vaishnaw 近日表示，美國存儲(chǔ)半導(dǎo)體巨頭美光科技(Micron Technology)在古吉拉特邦總投資高達(dá) 27.5 億美金(約 2254 億盧比)的芯片組裝和測(cè)試工廠將于下月開工。

信息速遞
2023-07-07

美光半導(dǎo)體
TIF2023泰克創(chuàng)新論壇圓滿落幕，6大關(guān)鍵詞概括領(lǐng)先測(cè)試方案

日前，泰克科技以“啟智未來、測(cè)試為先”為主題的TIF2023年度大會(huì)圓滿落幕。本次大會(huì)圍繞半導(dǎo)體晶圓級(jí)測(cè)試、汽車電動(dòng)化和智能化測(cè)試，聚焦6大關(guān)鍵詞，囊括了泰克近兩年的領(lǐng)先測(cè)試解決方案。

泰克科技（Tektronix）
2023-07-07

汽車電子功率器件半導(dǎo)體
安謀科技牽頭發(fā)布《車載智能計(jì)算芯片白皮書》，洞見智駕智艙“芯”趨勢(shì)

近日，為推動(dòng)國產(chǎn)車載智能計(jì)算芯片技術(shù)發(fā)展與生態(tài)建設(shè)，安謀科技（中國）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“安謀科技”）攜手多家汽車半導(dǎo)體行業(yè)合作伙伴，在深圳舉辦主題為“車載智能計(jì)算”的線下技術(shù)沙龍，并重磅發(fā)布了《車載智能計(jì)算芯片白皮書（2023版）》（以下簡(jiǎn)稱“《白皮書》”）。

安謀科技
2023-07-06

汽車智能化車載智能計(jì)算半導(dǎo)體
三星Q2利潤將暴跌96%：內(nèi)存、SSD降價(jià)成主因

7月6日消息，三星公司計(jì)劃在8月初發(fā)布Q2季度財(cái)報(bào)，當(dāng)季的表現(xiàn)恐怕又要讓公司失望了，業(yè)界預(yù)期利潤暴跌96%，創(chuàng)下14年來新低。

通信先鋒
2023-07-06

三星 ChatGPT 芯片半導(dǎo)體
印度首家半導(dǎo)體工廠下月動(dòng)工：預(yù)計(jì)明年開始量產(chǎn)芯片

7月4日消息，在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域，印度近年來也認(rèn)為抓到了戰(zhàn)略機(jī)遇，不斷拉攏美國、歐盟等地區(qū)的投資，甚至喊話未來5年成為全球最大的芯片生產(chǎn)國家，并推出了100億美元的科技補(bǔ)貼。

通信先鋒
2023-07-05

傳感器人工智能電動(dòng)汽車半導(dǎo)體
美國商務(wù)部時(shí)首次開放低于 3 億美金的半導(dǎo)體項(xiàng)目融資

據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道，近日美國商務(wù)部表示從今年秋季（三季度）開始，將有針對(duì)價(jià)值低于 3 億美元的半導(dǎo)體項(xiàng)目和商業(yè)研發(fā)項(xiàng)目開放融資機(jī)會(huì)，此前的融資一直都是針對(duì)相對(duì)較昂貴的項(xiàng)目，門檻降為 3 億美金以下是首次。

信息速遞
2023-07-05

美國商務(wù)部半導(dǎo)體
2023 年全球半導(dǎo)體資本支出或?qū)⑾陆?14%！

據(jù) lectronicsweekly 的分析報(bào)告，全球半導(dǎo)體統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示 2021 年半導(dǎo)體資本支出增長 35%，2022 年增長 15%，Semiconductor Intelligence 預(yù)計(jì) 2023 年全球資本支出將下降 14%。

信息速遞
2023-07-05

資本支出半導(dǎo)體
Microchip啟動(dòng)多年期3億美元投資計(jì)劃，擴(kuò)大在印度業(yè)務(wù)布局

投資計(jì)劃包括為生產(chǎn)設(shè)施、工程實(shí)驗(yàn)室、人才招聘提供資金，以及為地區(qū)技術(shù)聯(lián)盟和教育機(jī)構(gòu)提供支持

Microchip
2023-07-04

芯片設(shè)計(jì) 數(shù)據(jù)中心半導(dǎo)體

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半導(dǎo)體

合作破裂后 Vedanta 富士康雙方各自宣布進(jìn)軍芯片

相遇2023慕尼黑電子展，泰克與您探討半導(dǎo)體、智能汽車測(cè)試難題

IAR全面支持兆易創(chuàng)新基于Arm? Cortex?-M7內(nèi)核的超高性能MCU

艾德克斯（ITECH）亮相慕尼黑上海電子展，引領(lǐng)測(cè)試新科技

突飛猛進(jìn)！三星5nm及7nm整體產(chǎn)能利用率已達(dá)90%

SIA：5 月份全球半導(dǎo)體銷售額環(huán)比增長 1.7%

富士康與印度半導(dǎo)體合作破裂！

曝鴻海退出與Vedanta的195億美元合資公司

Codasip宣布任命Axel Strotbek為新任董事會(huì)主席

SiFive中國技術(shù)論壇圓滿落幕, 實(shí)力詮釋RISC-V成“垂直半導(dǎo)體時(shí)代”必選項(xiàng)

臺(tái)積電回應(yīng)鎵、鍺等半導(dǎo)體關(guān)鍵材料出口管制

推動(dòng)汽車芯片供需對(duì)接，《國產(chǎn)車規(guī)芯片可靠性分級(jí)目錄》即將在第十屆汽車電子創(chuàng)新大會(huì)上重磅發(fā)布！

美光在印度的半導(dǎo)體封測(cè)廠將于下月開工

TIF2023泰克創(chuàng)新論壇圓滿落幕，6大關(guān)鍵詞概括領(lǐng)先測(cè)試方案

安謀科技牽頭發(fā)布《車載智能計(jì)算芯片白皮書》，洞見智駕智艙“芯”趨勢(shì)

三星Q2利潤將暴跌96%：內(nèi)存、SSD降價(jià)成主因

印度首家半導(dǎo)體工廠下月動(dòng)工：預(yù)計(jì)明年開始量產(chǎn)芯片

美國商務(wù)部時(shí)首次開放低于 3 億美金的半導(dǎo)體項(xiàng)目融資

2023 年全球半導(dǎo)體資本支出或?qū)⑾陆?14%！

Microchip啟動(dòng)多年期3億美元投資計(jì)劃，擴(kuò)大在印度業(yè)務(wù)布局

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