各有千秋的車規(guī)激光雷達背后的技術支撐

安森美半導體和艾邁斯半導體都用紅外技術和dToF測距；而Sense和艾邁斯半導體又不約而同采用了VCSEL；三家公司都采用面陣閃光；只有SiPM是個唯一，那就是安森美半導體。值得一提的是，安森美半導體的激光雷達探測器單點、線陣和面陣都有，客戶可以各取所需。

臺積電3nm芯片遭棄用？

臺積電總裁魏哲家透露，升級版3nm（N3E）制程將于2023年第三季度量產，預估今年3nm及升級版3nm將合計貢獻約4%-6%的營收。對此，有人提出質疑，認為臺積電3nm工藝的性價比太低，或將遭到客戶的棄用。

5G市場漫談

作為一家致力于為當前及未來5G射頻設備打造經濟高效測試解決方案的供應商，泰瑞達正攜手集成設備制造商(IDM)、無晶圓半導體設計商(fabless)和半導體封測外包商(OSAT)，共同搭建5G發(fā)展新生態(tài)。

五十年斗爭史，AMD的逆襲之戰(zhàn)

縱觀AMD的發(fā)展歷史，多次落敗多次觸底反彈，看起來性價比是普通消費者的首選，但不管是“AMD YES”還是“Intel YES”,技術才是反敗為勝的鑰匙。

大鴻海瞄準小IC，誰須當心？

據中國臺灣《工商時報》等媒體報道，5月5日，鴻海精密（富士康）與國巨集團聯手，宣布成立國瀚半導體，新公司有望于第三季度開始運作。國瀚半導體將以半導體重鎮(zhèn)新竹作為基地，結合雙方的資源與優(yōu)勢，未來可與半導體大廠在產品設計、制程產能、銷售通路上展開多元合作，進一步構建完整的半導體產業(yè)鏈，初期目標鎖定平均單價低于2美元的功率、模擬半導體產品，簡稱小IC，目前正和多家世界級半導體公司展開討論，近期將宣布相關半導體領域的合作案例。

歐洲半導體前途不明，誰會給一個機會？

工業(yè)4.0時代，無論是發(fā)展智能化工廠，還是構建萬物互聯體系，半導體將會在未來成為世界爭奪的科技要地。探索科技（techsugar）此前文章提及，一直以來傲慢的美國開始敦促臺積電等在美國建廠，一方面反映了美國人對失去芯片制程技術主控優(yōu)勢的焦慮，一方面也透視出未來芯片產能或將成為國家之間較量的重要武器之一。而今全球半導體行業(yè)產業(yè)鏈大部分集中在歐美國家，歐洲的ASML、ARM、意法半導體，美國的英特爾、高通、AMD等，其中掌握高端芯片制造技術的企業(yè)卻是寥寥。芯片代工廠每年需要向這些企業(yè)輸送大量產能，去年第四季度左右開始的缺貨潮便直接引爆晶圓代工廠產能供需問題。

MCU再現漲價潮，極海半導體：原廠需回歸做好產品的初心

這是極海第三次參加慕尼黑電子展，據曾豪向探索科技（techsugar）介紹，極海本次重點展示了應用于中高端工業(yè)領域的32位通用MCU及安全主控SoC芯片產品；另外，面對不斷涌現的產業(yè)需求，極海推出了面向不同應用方向的服務方案。在產品運營上，極海建立一站式的MCU/SoC技術平臺，打造敏捷的產品供應平臺。

半導體設備市場藍海，ASM INTERNATIONAL將如何布局？

持續(xù)高增長的第三代半導體為何如此火熱？

第三代半導體材料又稱寬禁帶半導體材料，主要包括碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等。與第一、二代半導體材料相比，第三代半導體材料擁有高禁帶寬度、高飽和電子漂移速度、高熱導率、導通阻抗小、體積小等優(yōu)勢，特別適用于5G射頻和高壓功率器件。

基本半導體：國產碳化硅芯片如何“彎道超車”？

碳化硅具有高硬度、高脆性和低斷裂韌性等物理特性，因此其在工藝設計上有很多難點。相較于第一代半導體——硅，碳化硅的硬度非常大，其材料硬度為9.5，僅次于金剛石。這就意味著碳化硅的切割難度非常大，在做刻蝕、溝槽等工藝流程時難度很大。在磨削加工時也很容易引起材料脆性斷裂或產生嚴重表面損傷，影響加工的精度。如何攻克碳化硅技術難點對提高生產效率，減少成本有很大意義。

瑞能助力第三代半導體“接棒跑”，推動產業(yè)升級

瑞能半導體認為，如今整個行業(yè)的應用正在向高頻化和輕薄化發(fā)展。行業(yè)要求硬件擁有更好的散熱性能，運行在更高的頻率下，半導體產品的效率要求也會隨之提高?；趹玫淖兓枨?，瑞能半導體在持續(xù)升級其第三代化合物半導體碳化硅技術平臺，推出包括基于國際最新技術的第六代碳化硅等多種新系列產品。

英特爾的三道坎

當前半導體行業(yè)確實不是帕特·基辛格離開英特爾時一超多強的格局，新業(yè)務拓展乏力以及在制造工藝上不斷跳票，損害了英特爾的業(yè)界聲譽，雖然銷售額上看英特爾仍高居榜首，但遠沒有前些年的一呼百應，帕特·基辛格的路子很正，但能否帶領英特爾走向更輝煌，還有三道坎要邁過。

韓國2022半導體等主要品目出口持續(xù)乏力，導致制造業(yè)持續(xù)低迷不振

半導體材料(semiconductor material)是一類具有半導體性能(導電能力介于導體與絕緣體之間，電阻率約在1mΩ·cm～1GΩ·cm范圍內)、可用來制作半導體器件和集成電路的電子材料。

史上第一顆6GHz CPU！i9-13900KS發(fā)布

Intel終于發(fā)布了13代酷睿新旗艦，也是史上第一顆達到6GHz頻率的微處理器——i9-13900KS!

安富利：2022年銷售額創(chuàng)新高，2023年密切關注供需平衡和能源結構轉型

疫情已近尾聲，但其積累的不利影響仍需持續(xù)消化。面臨著諸多的不確定性因素，我們度過了不平凡的2022，并將令來令人期待的2023年。2023年伊始，我們特地邀請到了安富利華東區(qū)銷售總監(jiān)王航先生和安富利中國區(qū)現場應用管理總監(jiān)丁國驕女士，來參與21ic電子網 “2022回顧及2023年展望”的專題采訪，和我們分享安富利 2022這一年來的成績，以及對于2023年的趨勢展望。

斥資2.3億元！傳英國一半導體廠商被中企收購

近日有消息稱，總部位于英國劍橋的半導體公司Flusso已被一家中國實體以2800萬英鎊（約合人民幣2.3億元）全資收購。

開源證券劉翔：撥清迷霧抓住科技硬件供應鏈缺貨漲價潮的本質

半導體供應緊張仍在擴大影響。近日消息，博通已經將2021年產能預定出90%，而高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon)則表示，當前供應鏈危機讓他“夜不能寐”，供應緊張至少持續(xù)到2021年底。而據中國臺灣經濟日報報道，由于芯片需求強勁導致產能趨緊，聯發(fā)科、聯詠和瑞昱半導體開始與聯電談2022年第一季度的晶圓代工訂單。

聚焦電子科技，默克本土化布局有何新動向？

在半導體領域，無論生產應用過程還是原始研發(fā)過程，都需要大量材料使用和材料創(chuàng)新。默克在每一個環(huán)節(jié)都盡可能更好地融入產業(yè)鏈，跟客戶緊密交流，推動整個行業(yè)技術進步和創(chuàng)新。默克將其稱為“智慧化本土策略”。

半導體工藝變局在即｜3nm以下工藝舉步維艱，納米片浮出水面

沒有一種技術能夠滿足所有的需求。FinFET幾乎走到了盡頭，接棒的GAA-FET在制造方面的挑戰(zhàn)屢見不鮮，而且成本太高，有多少代工廠能負擔得起尚不可知。不過，幸運的是，這并不是唯一的選擇。圍點打援似乎也是可以接受的選擇：納米片、先進封裝和新的器件架構，可以肯定都將有助于行業(yè)趕上摩爾定律的腳步

ADAS模塊及其半導體工藝技術發(fā)展解讀

如Yole的分析師所說，進入新十年，“ADAS意味著正在幫助攀登2014年SAE定義的自動駕駛階梯，并贏得了“L2”、“L2+”和現在的“L2++”的華麗表演。但就自動駕駛而言，現實也許還不是一回事。”雖然如此，整個行業(yè)也在這一過程中為全自動車輛（AV）實現最高水平的自動化積累著更多的經驗。