意法半導(dǎo)體(ST)是一家世界排名前列的半導(dǎo)體公司,從1987 年開始為全球市場(chǎng)設(shè)計(jì)制造提供半導(dǎo)體芯片。作為一家具有濃厚的可持續(xù)發(fā)展文化的半導(dǎo)體垂直整合制造商(IDM),ST也是世界上第一家承諾到2027 年實(shí)現(xiàn)碳中和的半導(dǎo)體公司。我們邀請(qǐng)到ST 人力資源與企業(yè)社會(huì)責(zé)任總裁 Rajita D'Souza,為大家分享半導(dǎo)體行業(yè)如何助力全世界構(gòu)建美好未來。
2023年1月16日,中國(guó)上海 – 2023年1月12日,WIM 創(chuàng)新者年會(huì)順利舉辦,會(huì)上,億歐聯(lián)合芯榜重磅發(fā)布了2022半導(dǎo)體系列榜單,億鑄科技憑借自主創(chuàng)新的“基于ReRAM的全數(shù)字化存算一體AI大算力芯片”技術(shù),經(jīng)過多輪專業(yè)評(píng)選,成功獲得2022世界創(chuàng)新獎(jiǎng)(WIA2022)“2022中國(guó)最具投資價(jià)值新銳半導(dǎo)體公司Top20”。
自美方對(duì)中國(guó)進(jìn)行制裁之后,越來越多的企業(yè)開始意識(shí)到人才隊(duì)伍建設(shè)的重要性。
長(zhǎng)期以來,資本市場(chǎng)既是半導(dǎo)體行業(yè)資金融通的蓄水池,也是發(fā)展趨勢(shì)和行業(yè)景氣程度的風(fēng)向標(biāo)??苿?chuàng)板設(shè)立、創(chuàng)業(yè)板改革并試點(diǎn)注冊(cè)制等,進(jìn)一步淡化了對(duì)于擬上市企業(yè)營(yíng)收、凈利潤(rùn)等指標(biāo)要求,更加強(qiáng)化和強(qiáng)調(diào)企業(yè)成長(zhǎng)性、研發(fā)投入、自主創(chuàng)新能力、估值等指標(biāo),不再“凈利潤(rùn)至上”,提升了資本市場(chǎng)對(duì)創(chuàng)新經(jīng)濟(jì)的包容度,成為加快半導(dǎo)體等硬科技產(chǎn)業(yè)與資本市場(chǎng)深度融合,引領(lǐng)經(jīng)濟(jì)發(fā)展向創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)型的重大舉措,也引發(fā)了大量?jī)?yōu)質(zhì)的半導(dǎo)體企業(yè)加快涌向資本市場(chǎng)。根據(jù)半導(dǎo)體企業(yè)申報(bào)IPO數(shù)據(jù),截止2021年7月13日,共有96家半導(dǎo)體企業(yè)準(zhǔn)備走向資本市場(chǎng),覆蓋從開展上市輔導(dǎo)到已注冊(cè)等待上市全階段,主營(yíng)業(yè)務(wù)包括從EDA及IP、材料設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造到封測(cè)全產(chǎn)業(yè)鏈。從已公開的相關(guān)數(shù)據(jù),我們觀察到了如下信息:
雖然資本魔術(shù)越發(fā)讓人眼花繚亂,財(cái)報(bào)美容方法持續(xù)創(chuàng)新,但秘密都還在數(shù)字之中。為支持科技創(chuàng)新而設(shè)立的科創(chuàng)板,給半導(dǎo)體行業(yè)資本打了興奮劑,據(jù)《百家半導(dǎo)體企業(yè)沖刺IPO,能觀察到什么》,近期走上市流程的半導(dǎo)體公司接近百家,而芯片設(shè)計(jì)公司有60家,加上已經(jīng)上市的二十多家,將來滬深股市芯片設(shè)計(jì)業(yè)出現(xiàn)百家爭(zhēng)鳴不是幻象。
在盛陵海的預(yù)測(cè)中,到2025年,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)份額將比當(dāng)前(15%)翻一番,達(dá)到30%。而通過華為等頂級(jí)設(shè)備商認(rèn)證后,也為本土芯片公司征戰(zhàn)海外市場(chǎng)做好了鋪墊,越來越多的本土芯片公司獲得了海外客戶設(shè)計(jì)立項(xiàng)的機(jī)會(huì)。
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處于迭代升級(jí)的關(guān)鍵期,新技術(shù)、新領(lǐng)域不斷加速拓展,供需關(guān)系等關(guān)鍵因素進(jìn)一步推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu),全球市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)機(jī)遇并存。
5月26日,Arm公司舉行產(chǎn)品發(fā)布會(huì),發(fā)布多款產(chǎn)品,包括首批Armv9 Cortex CPU內(nèi)核、新款圖像處理器Mali內(nèi)核,以及互連技術(shù)CoreLink的最新版本。籍此“史上最大產(chǎn)品發(fā)布會(huì)”(Paul Williamson語)推出的系列產(chǎn)品,Arm也正式推出首款全面計(jì)算(total compute)解決方案,希望借助移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)帶來的巨大規(guī)模優(yōu)勢(shì),為開發(fā)者提供從IP、軟件到開發(fā)工具的全面解決方案,讓Arm技術(shù)在云計(jì)算中心、筆記本和臺(tái)式機(jī),以及移動(dòng)設(shè)備中無縫對(duì)接,在依靠半導(dǎo)體工藝升級(jí)提升性能程度日益走低的背景下,Arm也將帶動(dòng)開發(fā)者更多地從系統(tǒng)角度來提升SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片)性能,打造性能更優(yōu)、可擴(kuò)展性更佳、安全性更一致的全面計(jì)算生態(tài)。
6月5日,英諾賽科(蘇州)半導(dǎo)體有限公司舉辦量產(chǎn)暨研發(fā)樓奠基儀式,宣布英諾賽科蘇州8英寸硅基氮化鎵研發(fā)生產(chǎn)基地正式進(jìn)入量產(chǎn)階段。該項(xiàng)目位于江蘇省蘇州市吳江區(qū)汾湖高新區(qū),一期投資80億元,用地213畝,按當(dāng)前計(jì)劃,到2021年底,產(chǎn)能可達(dá)6000片每月。項(xiàng)目全部達(dá)產(chǎn)后,預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)能78萬片8英寸硅基氮化鎵晶圓,年產(chǎn)值120億元,利稅15億元以上。
“綜合各個(gè)預(yù)測(cè)機(jī)構(gòu)對(duì)今年成長(zhǎng)的展望,基本上就是漲漲漲。預(yù)計(jì)今年全球半導(dǎo)體行業(yè)會(huì)有15-20%的增長(zhǎng),這個(gè)季度到下個(gè)季度增長(zhǎng)20%是極有可能的,下半年零庫存會(huì)有一些放緩。全球半導(dǎo)體市場(chǎng)超過5000億美元,今年應(yīng)該可以達(dá)成,本來我們預(yù)測(cè)是明年或者后年,但是今年會(huì)到達(dá)一個(gè)新的里程碑。半導(dǎo)體非常有前途,成長(zhǎng)快速而且會(huì)引領(lǐng)全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)?!?/p>
半導(dǎo)體已經(jīng)進(jìn)入原子級(jí)加工水平,在這個(gè)精度上進(jìn)行半導(dǎo)體器件制造,需要集合50多個(gè)學(xué)科的知識(shí)與技術(shù)。而且,加工精度只是一個(gè)維度,良率對(duì)半導(dǎo)體制造生死攸關(guān),因此均勻性、穩(wěn)定性、重復(fù)性、可靠性和潔凈性都很重要,先進(jìn)半導(dǎo)體加工環(huán)節(jié)超過1000個(gè),哪個(gè)環(huán)節(jié)出了問題,都難以制造出符合產(chǎn)品性能與良率要求的芯片。
6月9日至11日,2021世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)在南京國(guó)際博覽中心舉辦,金陣微電子技術(shù)有限公司(JLSemi 景略半導(dǎo)體)首席營(yíng)銷官鄭聯(lián)群(Lance Zheng)和網(wǎng)絡(luò)ASIC 事業(yè)部總監(jiān)阮召崧(Michael Ruan)接受了探索科技(techsugar訪。
安森美半導(dǎo)體和艾邁斯半導(dǎo)體都用紅外技術(shù)和dToF測(cè)距;而Sense和艾邁斯半導(dǎo)體又不約而同采用了VCSEL;三家公司都采用面陣閃光;只有SiPM是個(gè)唯一,那就是安森美半導(dǎo)體。值得一提的是,安森美半導(dǎo)體的激光雷達(dá)探測(cè)器單點(diǎn)、線陣和面陣都有,客戶可以各取所需。
臺(tái)積電總裁魏哲家透露,升級(jí)版3nm(N3E)制程將于2023年第三季度量產(chǎn),預(yù)估今年3nm及升級(jí)版3nm將合計(jì)貢獻(xiàn)約4%-6%的營(yíng)收。對(duì)此,有人提出質(zhì)疑,認(rèn)為臺(tái)積電3nm工藝的性價(jià)比太低,或?qū)⒃獾娇蛻舻臈売谩?/p>
作為一家致力于為當(dāng)前及未來5G射頻設(shè)備打造經(jīng)濟(jì)高效測(cè)試解決方案的供應(yīng)商,泰瑞達(dá)正攜手集成設(shè)備制造商(IDM)、無晶圓半導(dǎo)體設(shè)計(jì)商(fabless)和半導(dǎo)體封測(cè)外包商(OSAT),共同搭建5G發(fā)展新生態(tài)。
縱觀AMD的發(fā)展歷史,多次落敗多次觸底反彈,看起來性價(jià)比是普通消費(fèi)者的首選,但不管是“AMD YES”還是“Intel YES”,技術(shù)才是反敗為勝的鑰匙。
據(jù)中國(guó)臺(tái)灣《工商時(shí)報(bào)》等媒體報(bào)道,5月5日,鴻海精密(富士康)與國(guó)巨集團(tuán)聯(lián)手,宣布成立國(guó)瀚半導(dǎo)體,新公司有望于第三季度開始運(yùn)作。國(guó)瀚半導(dǎo)體將以半導(dǎo)體重鎮(zhèn)新竹作為基地,結(jié)合雙方的資源與優(yōu)勢(shì),未來可與半導(dǎo)體大廠在產(chǎn)品設(shè)計(jì)、制程產(chǎn)能、銷售通路上展開多元合作,進(jìn)一步構(gòu)建完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,初期目標(biāo)鎖定平均單價(jià)低于2美元的功率、模擬半導(dǎo)體產(chǎn)品,簡(jiǎn)稱小IC,目前正和多家世界級(jí)半導(dǎo)體公司展開討論,近期將宣布相關(guān)半導(dǎo)體領(lǐng)域的合作案例。
工業(yè)4.0時(shí)代,無論是發(fā)展智能化工廠,還是構(gòu)建萬物互聯(lián)體系,半導(dǎo)體將會(huì)在未來成為世界爭(zhēng)奪的科技要地。探索科技(techsugar)此前文章提及,一直以來傲慢的美國(guó)開始敦促臺(tái)積電等在美國(guó)建廠,一方面反映了美國(guó)人對(duì)失去芯片制程技術(shù)主控優(yōu)勢(shì)的焦慮,一方面也透視出未來芯片產(chǎn)能或?qū)⒊蔀閲?guó)家之間較量的重要武器之一。而今全球半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈大部分集中在歐美國(guó)家,歐洲的ASML、ARM、意法半導(dǎo)體,美國(guó)的英特爾、高通、AMD等,其中掌握高端芯片制造技術(shù)的企業(yè)卻是寥寥。芯片代工廠每年需要向這些企業(yè)輸送大量產(chǎn)能,去年第四季度左右開始的缺貨潮便直接引爆晶圓代工廠產(chǎn)能供需問題。
這是極海第三次參加慕尼黑電子展,據(jù)曾豪向探索科技(techsugar)介紹,極海本次重點(diǎn)展示了應(yīng)用于中高端工業(yè)領(lǐng)域的32位通用MCU及安全主控SoC芯片產(chǎn)品;另外,面對(duì)不斷涌現(xiàn)的產(chǎn)業(yè)需求,極海推出了面向不同應(yīng)用方向的服務(wù)方案。在產(chǎn)品運(yùn)營(yíng)上,極海建立一站式的MCU/SoC技術(shù)平臺(tái),打造敏捷的產(chǎn)品供應(yīng)平臺(tái)。