半導體
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超低功率！高通發(fā)布4nm驍龍AR2 Gen1芯片
11月17日，高通宣布推出全球首款專門服務(wù)增強現(xiàn)實平臺的移動芯片驍龍AR2 Gen1
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斥資百億，索尼半導體工廠將在泰國落地
據(jù)業(yè)內(nèi)信息，索尼集團將斥資百億在泰國建立一家生產(chǎn)車用圖像傳感器的半導體工廠。
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營收增長38%，這家半導體公司逆勢增長
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道，德國Infineon于本周發(fā)布了今年的Q4季度財報，營收相比同期增長38%，而且無論是營收還是凈利潤均高于上一財年同期。
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高通第二代S5、S3音頻平臺發(fā)布，2023年下半年面世
11月17日消息，在第二日的2022驍龍峰會上，第二代高通S5、S3音頻平臺發(fā)布，均支持驍龍暢聽技術(shù)，動態(tài)頭部追蹤支持空間音頻、優(yōu)化的無損音樂串流以及48ms極低時延(上一代為68ms)。
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比亞迪發(fā)布公告：終止比亞迪半導體公司創(chuàng)業(yè)板上市
據(jù)業(yè)內(nèi)信息，近日比亞迪發(fā)布通知公告，終止子公司比亞迪半導體股份有限公司在創(chuàng)業(yè)板的上市。
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性能大漲，高通發(fā)布新一代旗艦手機SoC驍龍8 Gen2
11月16日，高通在夏威夷和三亞同步舉行技術(shù)峰會活動，正式發(fā)布了新一代旗艦移動平臺驍龍8 Gen2。
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“倒金字塔”折射IP巨大價值，Imagination IP創(chuàng)新蝶變賦能半導體產(chǎn)業(yè)
過去50余年，芯片制程迭代沿著摩爾定律滾滾向前，并持續(xù)增強著芯片的算力與性能?，F(xiàn)如今，無論是在SoC上集成越來越多的功能模塊，又或是利用chiplet技術(shù)在先進制程下進一步提升芯片集成度，都充分展現(xiàn)了芯片性能、功耗和成本的改進不能僅僅依賴于制程的升級，而需從不同的維度拓展創(chuàng)新來延續(xù)摩爾定律的“經(jīng)濟效益”。這導致芯片設(shè)計變得越來越困難，IP的作用也愈加凸顯，逐漸成為企業(yè)尋求設(shè)計差異化道路上的“秘鑰”。
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國產(chǎn)自主！新一代處理器龍芯3A6000完成設(shè)計
關(guān)于龍芯新一代消費級處理器3A6000的最新進展，龍芯在日前的業(yè)績說明會上透露，3A6000預計2023年上半年可以拿到樣片。
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官員爆料：韓國將加入Chip 4！但卻不會遵從半導體出口限制？
去年2月，美國簽署了要強化自己芯片制造能力的行政命令，然后就首次表態(tài)要聯(lián)合日本、韓國等組成一個半導體聯(lián)盟。上周，美國和韓國在首爾舉行了出口管制工作組會議，雖然在出口管制措施上給予了韓國一年的豁免權(quán)，但是韓國仍然在會議上表示了對未來的擔憂。
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凍結(jié)招聘，美國最大代工廠開始裁員
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道，近日美國最大的半導體晶圓代工廠格羅方德向員工通知了裁員信息，雖然沒有說明具體的時間和部門，但是已經(jīng)凍結(jié)了所有的招聘。
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分析機構(gòu)：世界半導體市場明年第二季度復蘇
據(jù)業(yè)內(nèi)信息，近日全球知名分析機構(gòu)發(fā)布了預測報告，該報告稱世界半導體市場會在明年第二季度復蘇。
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高通5G毫米波獨立組網(wǎng)性能獲驗證
日前，高通公司宣布實現(xiàn)5G毫米波獨立組網(wǎng)(SA)性能突破，在多項技術(shù)驗證中實現(xiàn)了穩(wěn)健的毫米波性能，可滿足未來中國毫米波商用部署需求。
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高通最強旗艦：驍龍8 Gen2本周正式亮相
高通公司預告將于11月16日-11月17日(本周三和本周四)舉行驍龍峰會，屆時高通最強5G芯片驍龍8 Gen2正式亮相。
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無論是學校、企業(yè)還是政府都在重視人工智能發(fā)展
廣西第二屆人工智能大賽AI訓練營在線上舉行。本次培訓特邀行業(yè)專家，通過將理論與實踐結(jié)合、知識與案例互通，從賽題實戰(zhàn)方向展開細致講解與分享。600多位參賽選手及部分高校人工智能方向的教師參加訓練營線上直播，并踴躍提問交流。
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中國芯片首富300億“砸錢”辦大學：設(shè)計方案、師資團隊、高清細節(jié)圖首曝光！
虞仁榮捐建東方理工大學（暫名）主要是為了解決我國現(xiàn)階段經(jīng)濟發(fā)展需要，努力打造面向未來的科技創(chuàng)新生態(tài)體系，為突破“卡脖子”技術(shù)難題和發(fā)展“高精尖”產(chǎn)業(yè)提供源頭支撐。
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華虹半導體、和碩、靖洋集團、迅雷等發(fā)布季度財報
（全球TMT2022年11月11日訊）華虹半導體發(fā)布2022年第三季度財報。季度銷售收入6.299億美元，同比上升39.5%，環(huán)比上升1.5%；期內(nèi)溢利6540萬美元，同比上升83.7%，環(huán)比上升22.9%。 和碩第三季度營收3528.7億元臺幣；凈利潤52.7億...
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頗爾將進一步拓建北京工廠的半導體產(chǎn)品品類和產(chǎn)能
作為丹納赫生命科學平臺旗下的重要運營公司，Pall頗爾公司將進一步加大在華投資，導入更高芯片線程的產(chǎn)線及技術(shù)，強化對國內(nèi)客戶的供應鏈穩(wěn)定性。Pall頗爾中國已落實1100萬美元的產(chǎn)能擴建投資，以進一步拓建北京工廠的半導體產(chǎn)品品類和產(chǎn)能。根據(jù)此次擴產(chǎn)計劃，Pall頗爾中國的微電子產(chǎn)...
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硅晶圓出貨近147億平方英寸，半導體產(chǎn)品創(chuàng)新高
據(jù)業(yè)內(nèi)信息，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會預計今年的硅晶圓出貨量會達到146.94億平方英寸，相比于2021年140.17億平方英寸增長4.8%。
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我國10年集成電路復合增長率19%，首次破萬億
據(jù)業(yè)內(nèi)消息報道，近日國家工信部電子信息司副司長楊旭東在會議中介紹，我截至去年年底，國集成電路全行業(yè)銷售額首次突破萬億元，達到10458億元，也就是過去十年的復合增長率為19%，為全球增速的3倍。
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存儲芯片頭部廠商訂單需求疲軟，扎堆減產(chǎn)過"寒冬"
受行業(yè)周期性低迷的影響，存儲芯片的頭部廠商正在經(jīng)歷寒冬階段。
