半導(dǎo)體
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國(guó)內(nèi)IC產(chǎn)值僅占中國(guó)市場(chǎng)17%，國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊
半導(dǎo)體器件型號(hào)由五部分(場(chǎng)效應(yīng)器件、半導(dǎo)體特殊器件、復(fù)合管、PIN型管、激光器件的型號(hào)命名只有第三、四、五部分)組成。其后綴的第一部分是一個(gè)字母，表示穩(wěn)定電壓值的容許誤差范圍，字母A、B、C、D、E分別表示容許誤差為±1%、±2%、±5%、±10%、±15%
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芯片為何如此重要？行業(yè)現(xiàn)狀及賽道解析
8月9日，美國(guó)總統(tǒng)在白宮簽署《芯片和科學(xué)法案》。
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半導(dǎo)體及面板受地震影響不大，臺(tái)積電生產(chǎn)放緩
據(jù)新聞報(bào)道，近日中國(guó)臺(tái)灣不斷發(fā)生地震，花蓮縣近日又發(fā)生6.9級(jí)地震，業(yè)內(nèi)媒體調(diào)查結(jié)果顯示，當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體以及面板產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)狀況受地震影響不大，臺(tái)積電目前生產(chǎn)放緩。
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旺季來(lái)臨出現(xiàn)用工荒，臺(tái)灣半導(dǎo)體行業(yè)缺口大
中國(guó)臺(tái)灣目前正值進(jìn)出口的旺季，據(jù)臺(tái)灣部分人力資源數(shù)據(jù)顯示已經(jīng)出現(xiàn)了較大規(guī)模的用工荒，9月份截止目前，需求的工作職位數(shù)已達(dá)101.7萬(wàn)個(gè)，相比之前再創(chuàng)歷史新高，其中半導(dǎo)體人才缺口最大，直逼20萬(wàn)人。
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注重科技創(chuàng)新，加速物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的轉(zhuǎn)型升級(jí)
受困面板周期性影響，京東方的營(yíng)收、毛利率、凈利潤(rùn)等呈現(xiàn)下降格局。2022年上半年?duì)I收916億元，較上年同期下降15.66%，凈利潤(rùn)為65.96億元，同比下降48.94%。在財(cái)報(bào)中指出，半導(dǎo)體顯示行業(yè)持續(xù)低位徘徊，主要面板產(chǎn)品價(jià)格下降，使得營(yíng)業(yè)收入有所下滑。需要指出的是，自2021年下半年以來(lái)，面板價(jià)格出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性調(diào)整，再疊加外部環(huán)境，導(dǎo)致客戶(hù)端需求受到一定影響，讓面板一哥遭遇增長(zhǎng)行業(yè)周期性困境。
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美國(guó)啟動(dòng)電子顯示器產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)查,三星在列
據(jù)報(bào)道，9月19日，美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)(ITC)投票決定對(duì)特定戶(hù)外和半戶(hù)外電子顯示器及其下游產(chǎn)品和組件啟動(dòng)337調(diào)查。
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芯片圈巨震！大基金又一高管被查，涉及多家上市公司
從2021年底開(kāi)始，芯片行業(yè)就掀起了反腐風(fēng)暴。截至目前，已有多名國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金相關(guān)高管被查。
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200億美元，印度韋丹塔和富士康合資興建半導(dǎo)體工廠
印度大型跨國(guó)企業(yè)韋丹塔（Vedanta）與印度古吉拉特邦政府簽署了兩項(xiàng)諒解備忘錄，旨在將印度納入全球硅業(yè)地圖，使該國(guó)在半導(dǎo)體和顯示器這一關(guān)鍵領(lǐng)域自給自足。該舉將根據(jù)印度總理莫迪的愿景，在關(guān)鍵工業(yè)州設(shè)立半導(dǎo)體工廠、顯示器工廠和半導(dǎo)體組裝和測(cè)試工廠，使印度成為未來(lái)技術(shù)的中心。項(xiàng)目將由...
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半導(dǎo)體裝備巨頭泛林宣布印度工程中心正式啟用
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道，半導(dǎo)體行業(yè)的裝備巨頭泛林集團(tuán)近日宣布，泛林集團(tuán)位于印度班加羅爾的工程中心正式啟用。
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拜登簽行政令審查安全投資，半導(dǎo)體AI量子領(lǐng)域成重點(diǎn)
據(jù)近日消息，美國(guó)拜登總統(tǒng)再次簽發(fā)了一項(xiàng)行政令，該項(xiàng)行政令要求美國(guó)外國(guó)投資委員會(huì) (CFIUS) 審查外國(guó)投資者對(duì)于美國(guó)的投資事項(xiàng)，目的是為了確定每項(xiàng)交易對(duì)美國(guó)國(guó)家安全是否有影響，值得關(guān)注的是，半導(dǎo)體、AI、量子計(jì)算等領(lǐng)域再一次成為了重點(diǎn)審查的對(duì)象。
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200億美元，印度韋丹塔和富士康合資興建半導(dǎo)體工廠
印度大型跨國(guó)企業(yè)韋丹塔（Vedanta）與印度古吉拉特邦政府簽署了兩項(xiàng)諒解備忘錄，旨在將印度納入全球硅業(yè)地圖，使該國(guó)在半導(dǎo)體和顯示器這一關(guān)鍵領(lǐng)域自給自足。該舉將根據(jù)印度總理莫迪的愿景，在關(guān)鍵工業(yè)州設(shè)立半導(dǎo)體工廠、顯示器工廠和半導(dǎo)體組裝和測(cè)試工廠，使印度成為未來(lái)技術(shù)的中心。項(xiàng)目將由...
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索尼集團(tuán)計(jì)劃下個(gè)月半導(dǎo)體業(yè)務(wù)開(kāi)始將開(kāi)啟遠(yuǎn)程辦公
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道，近日相關(guān)產(chǎn)業(yè)召開(kāi)了ESG和可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略說(shuō)明會(huì)，索尼集團(tuán)在會(huì)上表示，預(yù)計(jì)將會(huì)在下月起在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)板塊試行完全遠(yuǎn)程辦公制度。
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半導(dǎo)體是未來(lái)的戰(zhàn)場(chǎng)，韓國(guó)政府對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)表態(tài)
據(jù)相關(guān)信息報(bào)道，韓國(guó)總統(tǒng)尹錫悅在首爾龍山總統(tǒng)府對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng)化特委會(huì)委員及學(xué)產(chǎn)業(yè)界人士表示，半導(dǎo)體是目前第四次工業(yè)革命的戰(zhàn)場(chǎng)，也是未來(lái)關(guān)乎國(guó)家存亡的工業(yè)糧食，甚至半導(dǎo)體不是未來(lái)很長(zhǎng)期遙遠(yuǎn)的規(guī)劃了，而是目前的當(dāng)務(wù)之急。
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消費(fèi)電子芯片供應(yīng)大幅改善，芯片平均交貨周期只有兩個(gè)月左右
機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)顯示，6月份，全球芯片平均交貨周期為27周，比5月份略微縮短0.1周，但仍然超過(guò)半年時(shí)間。而對(duì)比疫情前的2019年，芯片平均交貨周期只有兩個(gè)月左右，這個(gè)巨大差距說(shuō)明當(dāng)前芯片供應(yīng)仍然偏緊。
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華為麒麟在4G芯片大戰(zhàn)中，扮演了“黑馬”的角色
華為麒麟芯片(HUAWEI Kirin)是華為技術(shù)有限公司于2019年9月6日在德國(guó)柏林和北京同時(shí)發(fā)布的一款新一代旗艦芯片。華為麒麟在3G芯片大戰(zhàn)中，扮演了“黑馬”的角色。
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人工智能讓GPU應(yīng)用越來(lái)越廣，國(guó)內(nèi)多家初創(chuàng)企業(yè)獲巨額投資
以終為始，方得始終。從開(kāi)始就要考慮到最終的結(jié)果，中國(guó)市場(chǎng)最終不需要那么多芯片公司，大浪淘沙，勝者為王。國(guó)產(chǎn)芯片公司創(chuàng)始人和投資人，也許從一開(kāi)始就心知肚明。
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印度近千億支持半導(dǎo)體，產(chǎn)業(yè)投資持續(xù)增長(zhǎng)
據(jù)業(yè)內(nèi)消息，近日印度獲得了跨國(guó)公司在創(chuàng)建本地半導(dǎo)體供應(yīng)鏈方面的投資，自從印度政府宣布7600億盧比(950億美元)投資半導(dǎo)體芯片以來(lái)，印度方面的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作和投資在不斷增加，而且未來(lái)還會(huì)持續(xù)增加。
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芯片設(shè)計(jì)行業(yè)真的那么缺人嗎？入行門(mén)檻高嗎？
近日，中興遠(yuǎn)航 30S 5G 手機(jī)正式開(kāi)售。這是繼電信天翼 1 號(hào) 2022、海信手機(jī)及平板之后，又一款采用展銳 5G 二代芯片的終端上市，標(biāo)志著展銳 5G 二代芯片再次得到市場(chǎng)認(rèn)可。
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RISC-V架構(gòu)核心獲NASA認(rèn)可，中國(guó)正力推RISC-V架構(gòu)無(wú)疑是又一針強(qiáng)心劑
據(jù)悉美國(guó)創(chuàng)立不久的SiFive公司研發(fā)的RISC-V架構(gòu)核心獲得了美國(guó)宇航局(NASA)的認(rèn)可，這對(duì)于中國(guó)正力推的RISC-V架構(gòu)無(wú)疑是又一針強(qiáng)心劑，而對(duì)于ARM來(lái)說(shuō)則是又一記重拳。
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助力提升芯片質(zhì)量和產(chǎn)量，半導(dǎo)體工藝監(jiān)測(cè)中的光譜應(yīng)用
根據(jù)檢測(cè)工藝所處的環(huán)節(jié)，IC集成電路檢測(cè)被分為設(shè)計(jì)驗(yàn)證、前道量檢測(cè)和后道檢測(cè)。前道量測(cè)、檢測(cè)均會(huì)用到光學(xué)技術(shù)和電子束技術(shù)，其中光學(xué)量測(cè)通過(guò)分析光的反射、衍射光譜間接進(jìn)行測(cè)量，其優(yōu)點(diǎn)是速度快、分辨率高、非破壞性。后道檢測(cè)工藝是芯片生產(chǎn)線的“質(zhì)檢員”，根據(jù)工藝在封裝環(huán)節(jié)的前后順序，后道檢測(cè)可以分為CP測(cè)試和FT測(cè)試。
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