據(jù)消息稱,鋰電池領域頭部企業(yè)欣旺達披露了一項借貸關聯(lián)交易信息,其中顯示子公司欣旺達EVB和投資基金合伙企業(yè)、美珠美鵬、中金協(xié)鑫等轉債借款12億,股東名單里有美團王興,表明美團已經布局新能源動力電池,而美團相關人員也表示未來會進入半導體和機器人等眾多領域。
韓籍專家、北京外國語大學客座教授禹辰勛(woo jin-hoon)8月29日在《中國日報》刊文指出,美國欲拉攏日本、韓國和中國臺灣地區(qū)組建“芯片四方聯(lián)盟”,從而確立自身在全球半導體供應鏈中的主導地位,此舉很可能會破壞全球產業(yè)鏈和供應鏈。
這款芯片很難訂到貨,我聯(lián)系原廠都沒找到,你能幫我找到貨嗎?”在近日深圳的一場電子展上,不時會聽聞此類問詢,缺芯的焦急感瞬間充斥于交談中。若再穿梭于展臺間,消費電子芯片局部過剩的訊息又不絕于耳,動輒百分之八九十的跌價更是令人咋舌。
小米從官宣造車至今,已經過去了整整500天,雷軍稱小米造車將會以自動駕駛為重要切入點,打開汽車市場。這個讓雷軍壓上全部戰(zhàn)績和名譽的小米汽車如今怎么樣了?
8月29日消息,TCL科技發(fā)布公告,公司全資子公司廈門 TCL 科技產業(yè)投資有限公司擬與專業(yè)機構投資設立廈門TCL科技產業(yè)投資合伙企業(yè)(有限合伙),合伙企業(yè)認繳出資額為10億元人民幣,基金投資領域為半導體顯示技術與材料,新能源光伏及半導體材料,半導體芯片,相關顯示技術及其在顯示方面的應用等行業(yè)。
臺積電是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務企業(yè),也是全球最大的芯片代加工企業(yè)。很多知名的芯片企業(yè)都會在芯片設計好后都會找他們代工。
這兩年的“缺芯”疊加最近半導體芯片行業(yè)的國產替代邏輯,使得半導體行業(yè)受到市場關注,而半導體晶圓代工廠業(yè)績也持續(xù)走高。國內晶圓龍頭華虹半導體(01347.HK)相繼發(fā)布2022年中報業(yè)績。同期華虹半導體營收6.21億美元。
如今在選購安卓智能手機時,除了來自高通的驍龍?zhí)幚砥?、來自三星的Exynos處理器外,來自聯(lián)發(fā)科的天璣處理器也成為了一個不容忽視的選擇。根據(jù)市場調查機構CINNO Research數(shù)據(jù)顯示,在2022上半年中國智能機SoC終端出貨市場中,聯(lián)發(fā)科共計出貨5660萬顆SoC,占比約42.1%,名列全國第一。
液壓、齒輪、減速器、芯片、光伏等等,每個領域的國產突破,都伴隨著精彩的產業(yè)故事,和波瀾壯闊的投資機遇。正所謂,國產的風,正暖暖吹過。穿過芯片穿過汽車。股和基的布局,產業(yè)正輕輕說著。
8月23日消息,半導體市場研究機構IC Insights調整了其2022年全球半導體資本支出預測,預計今年將增長21%,達到1855億美元。與今年年初預測的1904億美元和24%的增長相比有所下降。
美國-歐盟貿易和技術委員會(TTC)于2022年5月15日至16日在巴黎召開第二次會議。雙方在此次會議之后,宣布了發(fā)展“旨在確保供應安全和避免補貼競賽的跨大西洋半導體投資方法”的計劃,并達成一系列協(xié)議。2022年7月,美國戰(zhàn)略與國際問題研究中心(CSIS)發(fā)表文章《美歐在半導體價值鏈彈性方面合作的機遇和陷阱》(Opportunities and Pitfalls for U.S.-EU Collaboration on Semiconductor Value Chain Resilience)。該文章認為,美歐若能實現(xiàn)雙方近期達成的協(xié)議,即共同識別半導體供應鏈中的漏洞并建立監(jiān)測和預警系統(tǒng),將會在很大程度上解決目前供應鏈中的脆弱性問題。文章分析了當前對半導體生態(tài)系統(tǒng)帶來的沖擊,列舉了美歐在半導體價值鏈中差距,并為TTC計劃提供了出發(fā)點。
印度電子與半導體協(xié)會(IESA)與Counterpoint聯(lián)合編制的《2019-2026年印度半導體市場報告》于近日發(fā)布,根據(jù)這份報告預測,印度半導體市場在2021-2026年間的累計消費量將達到3000億美元,有望成為全球第二大半導體消費市場。當然,這份預測是基于一個非常關鍵的要素,那就是印度的人口規(guī)模以及當前印度在智能化時代所處的階段。
幾十年來,印度一直夢想著成為半導體領域的一員,目前該領域正面臨嚴重的全球短缺。半導體的需求只會增加,因此有必要盡快建立綜合生態(tài)系統(tǒng)。雖然政府還在花時間批準建立用于生產芯片晶圓的硅制造單元的提議,但在制造的另一個方面——atmp或組裝、測試、標記和包裝——已經取得了一些進展。ATMP單元在將晶圓切片成芯片、封裝和測試過程中發(fā)揮著關鍵作用,之后它們就可以用于電子產品。
近十年來,隨著半導體產業(yè)的成熟,并購高潮迭起。據(jù)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2015年,1077億美元的并購規(guī)模超過了此前7年的總和;2020年,并購價值躍升至1179億美元,創(chuàng)下歷史最高年度紀錄。
納米是計量單位,2nm是指處理器的蝕刻尺寸。簡單的講,就是能夠把一個單位的電晶體刻在多大尺寸的一塊芯片上。芯片就是指肉眼能看到的長滿了很多小腳的或者看不見腳的,很明顯的方形的那一小塊東西。
盡管絕大部分半導體市場都被成熟制程占據(jù),多數(shù)應用領域并不需要用到更先進的2nm制程,但各企業(yè)還是競相追逐,甚至近日傳出日美兩大半導體大國要聯(lián)合研發(fā)2nm芯片的消息?!?nm現(xiàn)象”,值得深思。
受持續(xù)的高溫天氣影響,再加上長江流域陷入干旱,導致80%依靠水力發(fā)電的四川省遭遇了嚴重的電力緊缺。近日,四川省限電政策再度加碼,限電時間延長至8月24日,使得限電時長進一步延長到了11天。四川與重慶是國內筆記本電腦制造及面板產業(yè)重鎮(zhèn),同時也匯聚了眾多的半導體企業(yè),限電政策如進一步持續(xù),無疑將會對產業(yè)鏈造成較大的影響。半導體產業(yè)鏈方面,四川境內建有制造設施(包括在建)的半導體制造企業(yè)有:德州儀器(成都廠,集晶圓制造、封裝測試、凸點加工、金屬鍍膜于一體)、英特爾(成都封測廠)、安森美(樂山封測廠)、Diodes(成都封測廠)、Molex(成都廠)、ASM(成都研發(fā)中心)、MPS(成都芯源系統(tǒng)有限公司)、士蘭微(成都封測廠)、中科晶芯(成都廠)、樂山無線電等。
據(jù)臺媒《聯(lián)合新聞網》報道,美光控告聯(lián)電竊取營業(yè)秘密案,聯(lián)電去年11月與美光達成和解、全球撤案,智慧財產也就是知識產權及商業(yè)法院二審判臺灣美光前主管何建廷、王永銘各1年、6月徒刑并宣告緩刑,聯(lián)電協(xié)理戎樂天無罪及公訴不受理;檢方上訴,臺灣地區(qū)最高法院今撤銷3人判決,發(fā)回更審。
根據(jù)中國臺灣經濟日報消息,半導體產業(yè)景氣處于下修期,晶圓代工廠聯(lián)電預期,第4季產能利用率可望維持健康水位。說到晶圓代工企業(yè),大家比較熟悉的可能是臺積電這個企業(yè)。但是聯(lián)電也具有雄厚的實力,它和臺積電并稱為臺灣的“晶圓代工雙雄”。調查顯示,聯(lián)電在2021年全球晶圓代工市場排名第二,市場占有率約為7.8%,僅次于臺積電之后。據(jù)悉,去年聯(lián)電晶圓代工部分年出貨量達到986萬2千片(折合八英寸晶圓),同比增長10.6%,產能利用率超過100%。
放眼世界,我們面對的是百年未有之大變局,而半導體行業(yè)又挺立在大變局的潮頭,成為大國競爭力的焦點。根據(jù)美國半導體產業(yè)協(xié)會(SIA)發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,2021年全球售出1.15萬億顆芯片,銷售額達到創(chuàng)紀錄的5559億美元,同比增長26%。