美國(guó)日前宣布了總額2800多億美元的科技補(bǔ)貼法案,其中針對(duì)半導(dǎo)體領(lǐng)域的就有520多億美元,開始給美國(guó)的芯片行業(yè)輸血補(bǔ)貼,美光公司也是被邀請(qǐng)參與的企業(yè)之一,作為對(duì)官方補(bǔ)貼的回報(bào),美光也宣布了400億美元的投資計(jì)劃。
8月9日下午,來(lái)自上海的年輕企業(yè)壁仞科技正式發(fā)布BR100系列GPU。
美國(guó)時(shí)間8月10日,美國(guó)總統(tǒng)拜登周二簽署了《芯片和科學(xué)法案》,為美國(guó)的半導(dǎo)體生產(chǎn)和研究提供527億美元的補(bǔ)貼,并要求任何接受美方補(bǔ)貼的公司必須在美國(guó)本土制造芯片。
彭博社8月8日援引消息稱,印度為扶植本地企業(yè),正試圖限制中國(guó)智能手機(jī)制造商在印銷售價(jià)格低于1.2萬(wàn)盧比(約合1000元人民幣)的手機(jī)。報(bào)道稱,如若成真,或?qū)Σ糠种袊?guó)品牌的在印經(jīng)營(yíng)造成打擊。
據(jù)報(bào)道,當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一,芯片制造商格芯和Applied Material,以及汽車制造商福特汽車和通用汽車的負(fù)責(zé)人與美國(guó)政府官員舉行閉門峰會(huì),討論政府投資半導(dǎo)體的計(jì)劃。
昨晚,阿里巴巴在港交所發(fā)布公告稱,自愿轉(zhuǎn)換為于香港聯(lián)交所雙重主要上市,且這項(xiàng)申請(qǐng)已獲香港聯(lián)交所確認(rèn),主要轉(zhuǎn)換生效日期預(yù)計(jì)于2022年底前。
2009年從AMD晶圓生產(chǎn)業(yè)務(wù)剝離出來(lái)成立的GlobalFoundries(格芯,簡(jiǎn)稱GF)被網(wǎng)友稱為“AMD前女友”,也是AMD的重要代工廠之一,但是2018年宣布退出7nm工藝生產(chǎn),這幾年專注成熟工藝,日子反而更好過(guò)了。
2022年6月24日,富信科技(688662)與世強(qiáng)先進(jìn)(深圳)科技股份有限公司(下稱“世強(qiáng)先進(jìn)”)簽署合作協(xié)議,授權(quán)世強(qiáng)先進(jìn)代理其旗下半導(dǎo)體制冷片(TEC)、半導(dǎo)體制冷組件(TEA)、溫差發(fā)電器(TEG)等全線產(chǎn)品。
韓國(guó)《每日經(jīng)濟(jì)》7日獨(dú)家報(bào)道稱,美國(guó)近日向韓方提議,就韓國(guó)是否參加“芯片四方聯(lián)盟”舉行預(yù)備會(huì)晤,韓國(guó)政府方面7日表示,正在討論會(huì)晤方案,并決定在會(huì)晤上向美方提出“芯片四方聯(lián)盟”要以“參與國(guó)應(yīng)尊重中國(guó)強(qiáng)調(diào)的一個(gè)中國(guó)原則”和“不提及對(duì)華進(jìn)行出口限制”為前提。
人才是半導(dǎo)體芯片行業(yè)的關(guān)鍵之一,為了留住人才,各大半導(dǎo)體公司也紛紛提高待遇,晶圓代工領(lǐng)域的帶頭大哥臺(tái)積電人均薪酬可達(dá)46萬(wàn),國(guó)內(nèi)的一哥中芯國(guó)際也達(dá)到了13萬(wàn)。
近日有傳聞稱Arm CPU初創(chuàng)企業(yè)啟靈芯即將破產(chǎn)倒閉,本周五有網(wǎng)友發(fā)帖表示“啟靈芯今晚6點(diǎn)宣布停止運(yùn)營(yíng)?!?/p>
北京時(shí)間8月7日11點(diǎn)48分,印度太空研究組織(ISRO)自行研發(fā)的小型衛(wèi)星固體運(yùn)載火箭“SSLV”首飛失敗,未能將衛(wèi)星送進(jìn)軌道。
北京時(shí)間8月5日早間消息,據(jù)報(bào)道,最新數(shù)據(jù)顯示,全球半導(dǎo)體的銷售增速已經(jīng)連續(xù)六個(gè)月放緩。這其實(shí)上發(fā)出又一個(gè)信號(hào),表明在利率攀升和地緣因素的影響下,全球經(jīng)濟(jì)呈現(xiàn)出一種疲態(tài)。
美東時(shí)間周三,白宮方面表示,美國(guó)總統(tǒng)拜登將于下周二(8月9日)簽署《芯片與科學(xué)法案》,對(duì)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展給予補(bǔ)貼和激勵(lì)。
最近一段時(shí)間,中芯國(guó)際股價(jià)低迷,昨天一路跌到了38.元多,今天終于股價(jià)大漲,午盤一度漲超9%,收盤時(shí)漲幅6.72%,這是近來(lái)漲幅最高的一次了。
先進(jìn)工藝的芯片廠已經(jīng)是各國(guó)爭(zhēng)奪的焦點(diǎn),美國(guó)、日本、韓國(guó)及歐洲多國(guó)都想建立自己的工廠,甚至不惜給巨額補(bǔ)貼,然而就算是官方愿意給錢,也不是所有國(guó)家都能實(shí)現(xiàn)建廠的目標(biāo),西班牙現(xiàn)在就是如此。
正舉行的2022閃存峰會(huì)(FMS)上,長(zhǎng)江存儲(chǔ)正式發(fā)布了基于晶棧(Xtacking)3.0技術(shù)的第四代TLC三維閃存X3-9070。
現(xiàn)在看來(lái)芯片產(chǎn)業(yè)波動(dòng)周期很可能會(huì)提前到來(lái),各種芯片需求已經(jīng)出現(xiàn)了不穩(wěn)定。7月14日,臺(tái)積電在法說(shuō)會(huì)上表示其投資有可能將少于預(yù)期。三星警告說(shuō),公司的利潤(rùn)停滯不前,據(jù)說(shuō)該公司正在考慮在2022年下半年降低內(nèi)存芯片的價(jià)格。
美國(guó)正在收緊對(duì)中國(guó)獲得先進(jìn)芯片制造設(shè)備的限制,將向中國(guó)禁售技術(shù)的限制提升至14nm。
目前x86架構(gòu)掌控著全球的高性能計(jì)算領(lǐng)域,ARM則是主導(dǎo)了移動(dòng)計(jì)算,新興的RISC-V已經(jīng)成為第三大芯片架構(gòu),此前出貨量剛剛超過(guò)100億,但是其發(fā)展速度更快,預(yù)計(jì)在2025年就能實(shí)現(xiàn)600億出貨量。