10月13日,臺(tái)積電發(fā)布了2022年Q3季度財(cái)報(bào),合并營(yíng)收約新臺(tái)幣6131億4千萬(wàn)元,稅后純益約新臺(tái)幣2808億7千萬(wàn)元,每股盈余為新臺(tái)幣10.83元(折合美國(guó)存托憑證每單位為1.79美元)。
在去年九月,英偉達(dá)宣布以400億美金收購(gòu)ARM時(shí),就注定這場(chǎng)收購(gòu)不會(huì)太順利。因?yàn)橐坏〢RM成功被英偉達(dá)收購(gòu),這將使ARM改變?cè)谌虬雽?dǎo)體市場(chǎng)中的中立立場(chǎng),因?yàn)锳RM的很多客戶,都是英偉達(dá)的直接或者間接的對(duì)手。除此之外,還將造就一個(gè)芯片巨頭,英偉達(dá)將成為下一個(gè)美國(guó)科技?jí)艛嗥髽I(yè),各國(guó)監(jiān)管部門(mén)不會(huì)坐視不管。
收購(gòu)美國(guó)濕式洗滌器和廢氣凈化系統(tǒng)專家 Exyte首席執(zhí)行官Büchele: "收購(gòu)將強(qiáng)化我們?yōu)榭蛻籼峁┑膹U氣管理技術(shù)解決方案。" 進(jìn)一步加強(qiáng)Exyte科技&服務(wù)(T&S)業(yè)務(wù)...
2022年10月13日 – 專注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 截止到2022年8月底新增了36家制造商,進(jìn)一步擴(kuò)充了產(chǎn)品分銷陣容。貿(mào)澤目前分銷1200多家品牌制造商,為全球設(shè)計(jì)工程師客戶群、元器件采購(gòu)人員、采購(gòu)代理、教育工作者和學(xué)生提供廣泛的產(chǎn)品選擇。
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,近日拜登政府的芯片修正案出口管制范圍擴(kuò)大,諸如小于18nm的DRAM芯片、128層以上的NAND芯片等技術(shù)均被美國(guó)商務(wù)部限制,從昨天開(kāi)始,從事高端芯片制造業(yè)的包含華裔在內(nèi)的所有美籍人員不得從事相關(guān)工作并陸續(xù)離職,大量美國(guó)半導(dǎo)體公司停止合作,長(zhǎng)鑫、長(zhǎng)存等均受影響。
今年來(lái),半導(dǎo)體終端需求持續(xù)低迷,全球半導(dǎo)體景氣度下行。晶圓代工行業(yè)下游客戶身陷高庫(kù)存困境,從而持續(xù)縮減訂單。
深圳擬出臺(tái)21條新措施,促進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展!
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,近日深圳市發(fā)改委發(fā)布了一則關(guān)于促進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施的意見(jiàn)征求稿,文件中的主要幾條談及了促進(jìn)半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)域支持、核心技術(shù)突破等多項(xiàng)內(nèi)容,這也表達(dá)了發(fā)改委對(duì)半導(dǎo)體集成電路技術(shù)依賴的決心,這個(gè)文件或?qū)㈤_(kāi)啟半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的全產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化。
1)上述數(shù)據(jù)均來(lái)源于中國(guó)企業(yè)數(shù)據(jù)庫(kù)(企查貓),存在一定的統(tǒng)計(jì)誤差。2)搜索相關(guān)關(guān)鍵詞為“半導(dǎo)體設(shè)備”;3)企業(yè)篩選邏輯為:企業(yè)的名稱、產(chǎn)品服務(wù)和經(jīng)營(yíng)范圍中包含了“半導(dǎo)體設(shè)備”的企業(yè)。4)統(tǒng)計(jì)時(shí)間截至2022年9月19日。5)由于半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)企業(yè)數(shù)量龐大,企業(yè)統(tǒng)計(jì)的經(jīng)營(yíng)狀況中為存續(xù)和在業(yè);6)若有特殊統(tǒng)計(jì)口徑會(huì)在圖表下方備注。
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局近日在知識(shí)產(chǎn)權(quán)這十年的專題新聞發(fā)布會(huì)暨國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局例行新聞發(fā)布會(huì)的時(shí)候表示,在剛剛過(guò)去的9月中,半導(dǎo)體電路布圖設(shè)計(jì)發(fā)證量已經(jīng)近6W。
與其他類型的半導(dǎo)體相比,存儲(chǔ)芯片的競(jìng)爭(zhēng)廠商數(shù)量更多,而且芯片本身的差異化程度較低,這使得存儲(chǔ)芯片更加商品化,對(duì)需求變化也就更加敏感。存儲(chǔ)芯片通常是第一個(gè)感受到需求變化并出現(xiàn)價(jià)格下跌的組件。
為緊緊把握全球科技革命和產(chǎn)業(yè)變革方向,進(jìn)一步活躍第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)氛圍,更好地聚合國(guó)內(nèi)外優(yōu)秀的第三代半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)項(xiàng)目與人才,由北京市順義區(qū)人民政府、北京市科學(xué)技術(shù)委員會(huì)、中關(guān)村科技園區(qū)管理委員會(huì)指導(dǎo),北京市順義區(qū)科學(xué)技術(shù)委員會(huì)、北京市順義區(qū)經(jīng)濟(jì)和信息化局、中關(guān)村科技園區(qū)順義園管委會(huì)、北京順義科技創(chuàng)新集團(tuán)有限公司、北京第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟(CASA)主辦的《2022中關(guān)村國(guó)際前沿科技創(chuàng)新大賽-國(guó)際第三代半導(dǎo)體專題賽》(簡(jiǎn)稱“國(guó)際第三代半導(dǎo)體專題賽”)于近日正式啟動(dòng),并面向全國(guó)開(kāi)展優(yōu)秀項(xiàng)目征集的工作。
新研發(fā)中心涵蓋產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的整個(gè)環(huán)節(jié),為汽車和工業(yè)應(yīng)用提供尖端前沿的半導(dǎo)體方案
2022國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)(IIC)在南京隆重舉行。會(huì)上,東芯半導(dǎo)體股份有限公司副總經(jīng)理陳磊發(fā)表了名為《開(kāi)啟芯時(shí)代,本土存儲(chǔ)“芯”使命》的主題演講,分別從存儲(chǔ)“芯”時(shí)代、
美國(guó)總統(tǒng)拜登和IBM董事長(zhǎng)兼CEO阿爾溫德·克里希納(Arvind Krishna)參觀了IBM位于紐約州波基普西的工廠。在訪問(wèn)期間,IBM宣布一項(xiàng)計(jì)劃,在未來(lái)10年在哈德遜谷地區(qū)投資200億美元。這些投資將通過(guò)與紐約州的密切合作而得到加強(qiáng),其目標(biāo)是擴(kuò)大紐約充滿活力...
深圳2022年9月26日 /美通社/ -- 9月24日,知行「科技X商業(yè)」研習(xí)院在深圳舉行了2022級(jí)科創(chuàng)大本營(yíng)開(kāi)學(xué)典禮。參與典禮發(fā)言環(huán)節(jié)的嘉賓包括XbotPark聯(lián)合創(chuàng)始人李澤湘、深圳天使投資引導(dǎo)基金董事長(zhǎng)姚小雄以及往屆學(xué)員、獨(dú)角獸正浩創(chuàng)新創(chuàng)始人王雷。研習(xí)院發(fā)起人甘潔進(jìn)行了開(kāi)場(chǎng)...
(全球TMT2022年9月26日訊)國(guó)際獨(dú)立第三方檢測(cè)、檢驗(yàn)和認(rèn)證機(jī)構(gòu)德國(guó)萊茵TUV集團(tuán)(簡(jiǎn)稱“TUV萊茵”)為珠海極海半導(dǎo)體有限公司(簡(jiǎn)稱“極?!保╊C發(fā)了ISO 26262認(rèn)證證書(shū),這也是TUV萊茵在大灣區(qū)頒發(fā)的首張芯片產(chǎn)品功能安全管理體系認(rèn)證證書(shū),意味著極海已經(jīng)建立起了符合...
半導(dǎo)體景氣下行已延伸至最上游的硅晶圓材料領(lǐng)域。近期8寸硅晶圓市況“急轉(zhuǎn)直下”,后續(xù)12寸硅晶圓產(chǎn)品也難逃沖擊。預(yù)期客戶端于第四季度到明年第一季度將調(diào)整庫(kù)存。有部分硅晶圓廠商已同意一些下游長(zhǎng)約客戶的要求,可延后拉貨時(shí)程,但有些晶圓廠還沒(méi)有對(duì)于客戶的要求讓步。(全球企業(yè)動(dòng)態(tài))...
集成電路英語(yǔ):integrated circuit,縮寫(xiě)作 IC;或稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在電子學(xué)中是一種將電路(主要包括半導(dǎo)體設(shè)備,也包括被動(dòng)組件等)小型化的方式,并時(shí)常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。
RS瑞森碳化硅功率器件,助力OBC功率密度的提升和重量的降低