1月16日,據(jù)Axios報道,英特爾CEO的位置足足空置了6個月,近期又新增了一名候選人Johny Srouji,作為蘋果硬件技術(shù)部門的高級副總裁,他曾主要負(fù)責(zé)蘋果的自主芯片研發(fā)。
據(jù)路透社報道,美國專利和商標(biāo)局(The U.S. Patent and Trademark Office)決定加入蘋果與高通之間涉案金額高達(dá)數(shù)十億美元的專利授權(quán)大戰(zhàn)。
作為PC產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者,英特爾的一舉一動都影響著PC行業(yè)未來方向和發(fā)展。
近日,五夷·萬微科技生態(tài)芯城項目簽約儀式在湖南省益陽市赫山區(qū)隆重舉行。該項目共同見證了2019年赫山“產(chǎn)業(yè)項目建設(shè)年”活動取得開門紅。
華為、中興在5G國際標(biāo)準(zhǔn)中的專利數(shù)已超過2400項,占比超過了30%。昨天工信部透露,目前我國已經(jīng)主導(dǎo)完成49項國際電信聯(lián)盟的標(biāo)準(zhǔn),牽頭新立項目73項,有力推動了我國標(biāo)準(zhǔn)成為國際標(biāo)準(zhǔn)。
1月15日,美光宣布,將開始行使權(quán)利,即收購IM(Intel-Micron) Flash Technologies合資閃存工廠中Intel持有的剩余股份。
據(jù)日本博客網(wǎng)站MacOtakara報道,蘋果正在研發(fā)第七代iPod touch模型,設(shè)備將支持Apple Music等服務(wù)。
據(jù)外媒報道,蘋果在第一次發(fā)布iPhone時并不介意向高通支付專利授權(quán)費用,但時代已經(jīng)改變。近日在法庭上,蘋果首席運營官杰夫-威廉姆斯(Jeff Williams)稱,高通對每部iPhone收取7.50美元費用的做法是一種不公平的商業(yè)行為。
剛推出多款A(yù)I芯片的華為(以及華為海思)正在加速其在AI領(lǐng)域的布局。業(yè)內(nèi)傳聞稱華為即將在今年上半年推出自研的AI算法,而且已在自研的AI安防智能攝像頭上實現(xiàn)應(yīng)用。業(yè)內(nèi)人士看來,華為在AI芯片軟硬件方面的全面出擊,以及將“平安城市”放到戰(zhàn)略級別,除了對傳統(tǒng)的???、大華、宇視等安防廠商而言是不小的沖擊外,以算法立足的AI四小龍——“商湯、曠視、依圖、云從”等廠商也會受到巨大波及,或?qū)?dǎo)致安防行業(yè)新一輪的洗牌。
即使市場對于 2019 年整體景氣依舊存有雜音,但臺灣地區(qū)廠商對于投資擴廠的計劃依舊沒有改變。繼日前臺股股王大立光在法說會上宣布,針對擴產(chǎn)計劃將持續(xù)進行之外,存儲器大廠華邦電也在 14 日宣布,完成由臺灣銀行主辦、總計 19 家金融機構(gòu)所參與聯(lián)貸案。該聯(lián)貸案總金額將達(dá)到新臺幣 420 億元,將用于華邦電南科路竹基地新 12 寸廠的興建與設(shè)備購置用途上。
據(jù)外媒報道,知情人士今日稱,英特爾計劃在1月24日發(fā)布新季度財報之前決定公司新任CEO人選。另據(jù)英特爾董事長安迪·布萊恩特(Andy Bryant)透露,新任CEO來自公司外部的可能性較大。
三星前不久發(fā)布的2018年Q4季度財報指引顯示三星當(dāng)季盈利會大幅下滑,同比跌減少9%,環(huán)比減少38.5%,而盈利暴跌的主要原因就是三星智能手機業(yè)務(wù)低迷,還有最關(guān)鍵的存儲芯片降價,這個趨勢會一直持續(xù)到今年上半年。
據(jù)路透社報道,周五,在高通與美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會一案的開庭審理過程中,蘋果一名高管的證詞透露,公司正在與三星電子、MediaTek,以及現(xiàn)有的供應(yīng)商英特爾接洽,商議為2019年的iPhone提供5G調(diào)制解調(diào)器。
第一條 為加快推進我區(qū)集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展,加快技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用創(chuàng)新,在集成電路設(shè)計領(lǐng)域培育若干個國內(nèi)外知名龍頭企業(yè),扶持一批“專、精、特、新”中小型科技企業(yè),打造集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈,根據(jù)《珠海市促進新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》,并結(jié)合我區(qū)實際,制定本辦法。
NVIDAI創(chuàng)始人在日前的采訪中除了嘲諷AMD 7nm新卡沒有光追和AI之外,還不忘調(diào)侃一下英特爾,說他們的GPU團隊都是從AMD挖來的——這話想想也沒什么錯,從技術(shù)研發(fā)到營銷推廣,英特爾還真的招收了大量AMD員工,甚至還去原ATI加拿大研發(fā)中心對面設(shè)立研發(fā)中心。英特爾在GPU上的野心不小,現(xiàn)在已經(jīng)確定是在2020年推出10nm工藝的高性能獨顯,而這個獨顯跟英特爾下下代Gen 12核顯也密不可分,是在后者基礎(chǔ)上擴展的,這意味著以后的核顯用戶也能從獨顯對游戲、應(yīng)用的優(yōu)化中獲益了。
2018年芯片代工廠商臺積電營收首次超過新臺幣1萬億元。
根據(jù)《路透社》報導(dǎo),AMD在美國時間周三公布了新一代的CPU及GPU,體積更小、效能更高,瞄準(zhǔn)競爭對手英特爾及英偉達(dá)。
雷軍曾說:“芯片是手機科技的制高點,小米要成為偉大的公司,必須要掌握核心技術(shù)?!睘榇?,小米在2017年2月推出了澎湃S1。然而,首款搭載澎湃S1的小米5C遭遇了市場冷遇,隨后澎湃S2研發(fā)似乎也遭遇了阻力。去年底,有傳聞稱澎湃S2五次流片都失敗了?,F(xiàn)在近兩年的時間過去了,澎湃S2的推出仍遙遙無期,難道雷軍真要放棄自己的澎湃處理器了嗎?
不久前的架構(gòu)日活動上,Intel首次宣布了全新的3D混合封裝設(shè)計“Foveros”,而今在CES 2019展會上,Intel宣布了首款基于Foveros混合封裝的產(chǎn)品,面向筆記本移動平臺的“Lakefield”。Foveros是一種全新的3D芯片封裝技術(shù),首次為CPU處理器引入3D堆疊設(shè)計,可以實現(xiàn)芯片上堆疊芯片,而且能整合不同工藝、結(jié)構(gòu)、用途的芯片,可以大大提高芯片設(shè)計的靈活性,便于實現(xiàn)更豐富、更適合的功能特性,獲得最高性能或者最低能耗。
正在美國拉斯維加斯舉辦的CES 2019中,高通方面發(fā)表了主題演講。該公司表示2019年將成為“5G年”,在這一年的時間里,至少會有30款5G終端設(shè)備推出,其中大部分會是智能手機。