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陶景文：華為未來每年將投入150億-200億美元的研發(fā)費用
近日，華為董事、首席信息官陶景文表示，華為每年將銷售收入10-15%用于研發(fā)投入，過去10年累計超過3000億元。據中國證券報消報道，陶景文稱，華為未來每年將投入150億-200億美元的研發(fā)費用，并不斷加大基礎研究與前沿技術領域的探索。
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華為新研發(fā)的人工智能芯片將被用于中國數據中心
據外媒報道，知情人士說，微軟和華為正在討論微軟在其中國數據中心使用華為新開發(fā)的人工智能芯片的可能性。
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深圳市藍海星河科技有限公司與日本先鋒簽約合作
9月5日，深圳市藍海星河科技有限公司攜手Pioneer先鋒簽訂先鋒電子SSD固態(tài)硬盤戰(zhàn)略合作協(xié)議。此次簽約標志著雙方建立了穩(wěn)固的戰(zhàn)略合作伙伴關系，同時也標志著雙方將充分發(fā)揮各自優(yōu)勢，開展全方位立體合作，共同促進存儲行業(yè)持續(xù)、健康、快速發(fā)展!
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武漢退稅超10億元 集成電路企業(yè)留抵退稅占據半壁江山
近日，國家稅務總局武漢東湖新技術開發(fā)區(qū)稅務局表示，7月底至今東湖高新區(qū)共計辦理增值稅留抵退稅超10億元，其中集成電路企業(yè)留抵退稅占據半壁江山。
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三星發(fā)展3納米制程技術圖 搶占高端運算市場
三星周二舉行晶圓代工技術論壇(Samsung Foundry Forum)，同時揭露發(fā)展3納米制程的技術路圖，以及7納米投產進度，將搶攻高端運算與聯網裝置市場。
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恩智浦宣布收購OmniPHY 加速布局自動駕駛領域
恩智浦半導體于4日正式對外宣布收購汽車以太網子系統(tǒng)技術提供商OmniPHY。據悉，OmniPHY的專業(yè)技術包括汽車以太網，這種技術能夠實現自動駕駛所需的快速數據傳輸。通過將OmniPHY的高速傳輸技術與恩智浦在車載網絡領域的產品組合，再加上結合豐富的經驗，恩智浦將更好的為汽車制造商提供新一代數據傳輸解決方案。
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矽格營收月曾6.1%，改寫單月歷史次高記錄
IC封測廠矽格(6257)公布今(2018)年8月自結合并營收為8.85億元，月增6.1%，年增65%，改寫單月歷史次高紀錄;累計其今年前8月營收為65.2億元，較去(2017)年同期增加64.7%，為歷年同期新高。
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特斯拉自研發(fā)的AI芯片比英偉達芯片快10倍？
近日，特斯拉公司CEO埃隆·馬斯克表示，公司計劃采用自主研發(fā)的AI芯片以替代英偉達的芯片，該芯片的性能要比目前特斯拉采用的英偉達芯片快10倍。
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ARM發(fā)布CPU IP藍圖 搶攻NB市占率
近期ARM主動發(fā)布CPU IP藍圖，希望透過5G發(fā)展與常時連網NB市場興起，進而搶攻NB市占率，其主要內容有二，一是以自家CPU與Intel處理器進行比較，其次則是公布CPU IP產品藍圖，最新一代的Hercules將有機會上看到5nm制程，預計將在2020年推出。
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SK海力士中國銷售總部正式簽約落戶無錫高新區(qū)
9月3日，無錫高新區(qū)與韓國SK海力士簽署協(xié)議，SK海力士中國銷售總部正式落戶無錫高新區(qū)，這是無錫與SK集團深化全面戰(zhàn)略合作的最新成果。省委常委、市委書記李小敏會見了韓國SK集團副會長、SK海力士(株)社長樸星昱一行并出席簽約儀式，代市長黃欽、韓國SK海力士(株)經營支援副社長李明榮參加會見并在簽約儀式上致辭，市領導王進健、陸志堅，市政府秘書長許立新參加相關活動。
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中天微系統(tǒng)推出支持物聯網安全的處理器CK902
杭州中天微系統(tǒng)有限公司(阿里巴巴全資收購)宣布正式推出支持RISC-V第三代指令系統(tǒng)架構處理器CK902，可靈活配置TEE引擎，支持物聯網安全功能。中天微將以此為新的契機，在RISC-V應用領域中進行全方位的系列化CPU布局與市場開發(fā)。
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長電國際完成為36.19億元融資 大基金成第一大股東
日前，長電科技公告宣布，其非公開發(fā)行新增股份已完成登記手續(xù)，募集資金總額為36.19億元，發(fā)行后國家大基金成為第一大股東、中芯國際成為第二大股東。
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瑞薩電子收購美半導體廠商集成設備公司 會加速日本半導體產業(yè)恢復競爭力嗎？
據《日本經濟新聞》9月3日報道，日本大型半導體企業(yè)瑞薩電子(Renesas Electronics)確定了收購美國半導體廠商集成設備技術公司(Integrated Device Technology，IDT)的方針，目前已進入最終談判。收購額預計為60億美元左右。IDT在作為“物聯網(IoT)”核心技術的通信用半導體的設計與開發(fā)領域具有優(yōu)勢。在半導體的附加值從制造轉向設計與開發(fā)能力的背景下，這筆收購或將成為日本半導體產業(yè)恢復競爭力的一步。
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華為新一代AI芯片即將上市 有可能是世界第一
華為周五為其移動設備推出了其最新款的人工智能(AI)芯片組，旨在與芯片制造商高通等以及自主研發(fā)芯片的蘋果和三星等智能手機廠商競爭。
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富士康與美國威斯康星州的三家公司組建1億美元投資基金 加速全球創(chuàng)企發(fā)展
富士康將與美國威斯康星州的三家公司達成合作，成立規(guī)模為1億美元的投資基金，以加速全球范圍內科技初創(chuàng)企業(yè)的誕生。蘋果公司供應商富士康、保健服務提供商Advocate Aurora Health、建材供應商Johnson Controls以及保險提供商Northwestern Mutual將分別出資2500萬美元，成立這支風險投資基金Wisconn Valley。
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中興禁令解除 生產任務已恢復正常
中興通訊禁令解除、恢復生產已經42天，掃除障礙后其股價乘著5G頻出的利好持續(xù)走高，28日收盤，中興通訊股價已較此前的低點上漲超過60%。隨著股價回升，中興通訊再次召開的股東大會上，與會股東和公司高層的面部表情也不再像前一次股東大會那樣沉重。
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力晶加碼投資興建2座12英寸新廠，再為臺灣地區(qū)半導體產業(yè)創(chuàng)造高峰
成功轉型為晶圓代工廠之力晶科技公司創(chuàng)辦人兼執(zhí)行長黃崇仁于 27 日于臺灣地區(qū)科技部正式宣布將于竹科銅鑼基地，投資興建 2 座 12 英寸晶圓廠，占地 11 公頃，總投資新臺幣 2,780 億元，總月產能 10 萬片，以因應不斷擴增的驅動 IC、電源管理 IC、利基型存儲器等需求。目前規(guī)劃分 4 期執(zhí)行，第一期預計 2020 年開始建廠，2022 年投產，未來將可創(chuàng)造超過 2,700 個優(yōu)質工作機會。
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格力電器自主研發(fā)的芯片已量產 明年投用可實現
格力電器28日在官方微信上發(fā)文稱，在股東大會上，董明珠表示，明年格力空調將率先用上自產的芯片。很多人認為，這是不切實際的幻想。而事實上，目前自主研發(fā)的芯片已經量產，這一目標明年完全可以實現。
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鴻海集團在北美布局 廣納英才
鴻海集團將積極在北美招募新人，擴大當地人才庫，外傳一部分是為了美國廠區(qū)的半導體技術領域布局，業(yè)界也觀察，鴻海集團投資夏普已擁有八英寸廠，能在先進面板驅動IC跨國布局上強化與分散市場風險。
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高云半導體加速國際化進程 簽約兩家北美代理商
中國廣州，2018年8月28日，國內領先的可編程邏輯器件供應商廣東高云半導體科技股份有限公司(如下簡稱“高云半導體”)，今日宣布簽約Edge電子作為高云半導體的全美授權經銷商，同時授權EBBM電子為美國東海岸經銷商。
