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比特大陸的以“幣”養(yǎng)“芯”計劃能行嗎？
比特大陸有兩個資本故事，一個是關于虛擬貨幣的財富傳說，另一個是進軍AI芯片的野心。9月27日，比特大陸向港交所遞交招股書，通過這兩個故事，向投資者講述以“幣”養(yǎng)“芯”的AI巨頭成長計劃。
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高通在臺灣地區(qū)設立兩研發(fā)中心 預計明年初正式營運
據(jù)中國臺灣地區(qū)媒體報道，高通26日宣布，將在中國臺灣地區(qū)設立“多媒體研發(fā)中心”與“行動人工智慧創(chuàng)新中心”，將于明年初正式營運。
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賽普拉斯正式推出MagSense? 電感式感應解決方案
全球領先的嵌入式解決方案供應商賽普拉斯半導體公司日前宣布，正式推出通過MagSense?電感式感應技術來實現(xiàn)非接觸式金屬感應的PSoC?4700S系列MCU。該系列產(chǎn)品同時囊括了業(yè)界領先的賽普拉斯CapSense?電容式傳感技術，從而使消費品領域、工業(yè)領域以及汽車產(chǎn)品的開發(fā)者能夠運用金屬或其他材料，來實現(xiàn)新穎、前衛(wèi)的產(chǎn)品設計。高度集成的PSoCMCU有助于削減BOM成本，并提供了優(yōu)異的抗噪性能，在極端環(huán)境條件下也能保證可靠運行，從而使高性價比的系統(tǒng)設計方案成為可能。
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格芯競爭優(yōu)勢明顯 到2020年12納米以上成熟制程市場將達650億美元
8月底，全球第二大晶圓代工廠格芯(Globalfoundries，“GF”)宣布退出7納米及以下先進制程的研發(fā)與投資，這是繼聯(lián)電之后，第二家宣布放棄10納米以下制程的半導體公司。雖然放棄7納米及以下先進制程的研發(fā)令人有些惋惜，不過格芯倒是顯得穩(wěn)重、平和。日前舉行的GTC大會，格芯還是強調(diào)先進制程不是市場唯一方向，當前旗下22納米FD-SOI制程，以及14/12納米FinFET制程依然大有市場。
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中興順利完成5G技術研發(fā)試驗三階段多項測試
9月底，又到了中國5G技術研發(fā)試驗檢閱階段性成果的時刻。今年1月，5G技術研發(fā)試驗進入第三階段——系統(tǒng)組網(wǎng)驗證，包含驗證基于3GPP標準的非獨立組網(wǎng)(NSA)以及獨立組網(wǎng)(SA)兩方面內(nèi)容。到今年9月下旬，各家設備商陸續(xù)公布5G國測三階段成果，應該說順利完成了相關測試目標。
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江蘇創(chuàng)新突圍惟有走具有中國特色的強“芯”之路
沸沸揚揚的“中興事件”后，建設自主可控的集成電路產(chǎn)業(yè)體系愈發(fā)迫切。近日，在南通舉行的2018集成電路產(chǎn)業(yè)技術研討會上，業(yè)界專家提醒，江蘇是我國最重要的集成電路產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)之一，產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全國近1/3，但過半產(chǎn)值集中在封測業(yè)，設計、制造短板突出。江蘇要創(chuàng)新突圍，必須探索在英特爾的集成服務商模式和臺積電的代工模式之外，走出具有中國特色的強“芯”之路。
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華為拒絕開放麒麟芯片是正確的決策嗎？
華為消費者業(yè)務集團高級產(chǎn)品總監(jiān)Brody Ji近日解釋，為什么華為不允許任何其他制造商在任何沒有華為品牌的智能手機上使用其麒麟芯片。他表示：“對于華為而言，麒麟不是一項業(yè)務，而是一種產(chǎn)品或技術，可以作為我們與競爭對手智能手機品牌的競爭優(yōu)勢。”
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廈門集成電路產(chǎn)業(yè)再添新軍 原子通舉行研發(fā)基地發(fā)布儀式
近日，原子通電子科技有限公司研發(fā)基地發(fā)布儀式在翔安舉行。這家以生產(chǎn)存儲器為主的半導體公司的落戶和量產(chǎn)，使廈門集成電路產(chǎn)業(yè)再添新軍。
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重大突破：微軟在丹麥建立用于量子計算的材料實驗室
量子計算從根本上改變了計算機解決問題的方式，并將推動許多行業(yè)的發(fā)展。微軟在這方面的研究工作引入了一些世界上最優(yōu)秀的人才，現(xiàn)在看來也有一些重大的突破：微軟已經(jīng)在丹麥Lyngby建立了一個新的量子材料實驗室，該實驗室的任務是生產(chǎn)構建第一臺可擴展量子計算機所需的一些物理部件。來自哥本哈根大學，丹麥技術大學和微軟的工程師和研究人員將負責建立和運營這個研究實驗室。
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創(chuàng)紀錄業(yè)績支撐美光成美國第二大半導體企業(yè)
美光近日公布了2018財年第四季度和全年財報。截止2018年8月30日，美光第四財季收入84.40億美元(均按GAAP)，同比增長37.5%，毛利率61.0%，同比提高10.3個百分點，凈利潤43.25億美元，同比增長82.6%。
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力成竹科高端封裝新廠動土 預計2020年上半年完工
存儲器封測廠力成25日舉行竹科三廠動土典禮，規(guī)劃作為全球首座面板級扇出型封裝(FOPLP)制程的量產(chǎn)基地，總投資金額達新臺幣500億元，預計2020年上半年完工、同年下半年裝機量產(chǎn)，將可創(chuàng)造約3000個優(yōu)質工作機會。
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華為麒麟980會比蘋果A12 更出色嗎？
華為麒麟980和蘋果A12 Bionic分別拿下了7nm移動SoC的全球首發(fā)和首賣，關于兩者之間的比較自然成為熱門話題。據(jù)外媒報道，日前在迪拜進行的一場麒麟980 Keynote活動中，華為提到，他們對于麒麟980比蘋果A12表現(xiàn)更好充滿信心。資料顯示，華為研發(fā)麒麟980用了3年的時間，主要在能效、AI、連接性三個方面發(fā)力。
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存儲器芯片需求火熱 將推三星三季度營收創(chuàng)新高
三星電子預定下周五(10月5日)發(fā)表第三季(7到9月)財報，目前華爾街預期存儲器芯片需求火熱將推動三星第三季營收成長，且第三季營業(yè)獲利可望創(chuàng)新高。
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意法半導體和Leti合作開發(fā)硅基氮化鎵功率轉換技術
意法半導體(和CEA Tech下屬的研究所Leti今天宣布合作研制硅基氮化鎵(GaN)功率開關器件制造技術。該硅基氮化鎵功率技術將讓意法半導體能夠滿足高能效、高功率的應用需求，包括混動和電動汽車車載充電器、無線充電和服務器。
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埃賦隆半導體推出大功率堅固型BLF189XRA RF功率晶體管 高效1,600W
埃賦隆半導體(Ampleon)今天宣布推出大功率堅固型BLF189XRA RF功率晶體管，用于88-108MHz頻率范圍內(nèi)的廣播FM無線電應用。
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新款iPhone 存儲器是定價的關鍵
根據(jù)《彭博社》24日報導，蘋果新款iPhone XS和iPhone XS Max智能手機，不同儲存容量版本，定價策略都有特別考量。彭博社表示，以iPhone XS的64GB容量版為準，蘋果預計512GB容量版的iPhone XS和iPhone XS Max要多賺取約134美元獲利。
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高通服務器芯片的失敗之旅
據(jù)國外媒體報道，在服務器芯片領域，英特爾是當之無愧的市場領導者，利潤高企。高通一度想要建立自己的服務器芯片業(yè)務，與英特爾同分一杯羹。其重組了位于北卡羅來納州羅利的設計中心，招募了來自英特爾、IBM和AMD公司的工程師，并于去年11月份發(fā)布了公司最新款的服務器芯片。然而，正當一切都在如火如荼發(fā)展之際，博通的收購、投資者的影響以及公司內(nèi)部的分歧使得高通服務器芯片業(yè)務折戟沉沙，部門高管和核心工程師紛紛離職，高通直接挑戰(zhàn)英特爾的嘗試最終宣告失敗。
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AMD北極星架構可能會升級改用12nm 10月正式發(fā)布
隨著RTX 20系列的發(fā)布上市，NVIDIA在獨立顯卡市場上的統(tǒng)治地位進一步穩(wěn)固。AMD雖然仍舊握有三成市場份額，但在產(chǎn)品方面毫無招架之力，現(xiàn)在的RX 500/Vega系列沒啥競爭力，7nm的還得慢慢等。
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高通蘋果之戰(zhàn)再次拉開序幕 高通指控蘋果竊取其芯片制造機密
北京時間9月26日早間消息，高通周二指控蘋果竊取其芯片制造機密，并將這些信息提供給競爭對手英特爾，借此更換成經(jīng)過改進的英特爾芯片。高通認為，此舉可能已經(jīng)令其損失了數(shù)十億美元營收。
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基于神經(jīng)網(wǎng)絡算法的蘋果芯片，讓iPhone 相機更智能
幾年前，蘋果的工程師開始考慮，如果能夠借助于類神經(jīng)網(wǎng)絡的算法學習新機器，那么iPhone的相機可以變得更智能。
