臺積電
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臺積電N7+工藝節(jié)點明年量產(chǎn)
在工藝技術方面，臺積電宣布以N7+工藝節(jié)點投片客戶芯片，該工藝節(jié)點采用可處理4層掩膜的EUV。而其N5 EUV則可提高到處理多達14層掩膜，并將在明年4月準備好進行風險試產(chǎn)。通過EUV技術可望減少先進設計所需的掩膜數(shù)，從而降低成本。
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臺積電：對7nm芯片很樂觀！ 相關收入每年或達120億美元！
臺積電對于7nm工藝未來幾年的前景非常樂觀，預計相關年收入可以穩(wěn)定達到100-120億美元。
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格芯讓道，英特爾較量，制程工藝，臺積電能否獨領風騷？
臺積電已盯上了IBM的服務器芯片大單。在蘋果手機銷量大幅下滑的時候，臺積電欲另覓良機。
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7nm時代來臨，明年臺積電將代工100多款7nm芯片
來自外媒的消息報道說，預計到2018年底，臺積電用7nm工藝完成流片的芯片設計將超過50款，而到2019年底會有100多款芯片采用其7nm和增強版7nm EUV極紫外光刻技術。
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臺積電：7nm芯片明年將有上百款 年貢獻120億美元
作為代工行業(yè)的執(zhí)牛耳者，臺積電的7nm工藝正如火如荼。即便有中美貿(mào)易戰(zhàn)、挖礦需求衰退、智能手機銷量低迷等因素影響，7nm也將幫助臺積電在第三季度達成創(chuàng)紀錄的收入之后，第四季度繼續(xù)創(chuàng)造新高。
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臺灣團隊成功研發(fā)出單原子層二極體，厚度僅 0.7 nm
積體電路制程突破，由成功大學物理系吳忠霖教授、國家同步輻射研究中心陳家浩博士等人組成的團隊，成功研發(fā)出僅單原子層厚度(0.7 nm)且具優(yōu)異邏輯開關特性的二硒化鎢二極體。據(jù)團隊說法，負責運算的傳輸電子被限定在單原子層內(nèi)，將大幅降低干擾并增加運算速度，若未來應用在數(shù)位裝置，運算速度預期可超過現(xiàn)今電腦千倍、萬倍。
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存儲器市場風云再起，富士康宣布鎖定這一市場
繼傳臺積電將收購以揮軍存儲器產(chǎn)業(yè)以來，富士康也宣布鎖定這一市場，一時間，存儲器市場風云再起，將為產(chǎn)業(yè)帶來哪些巨變?
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5G芯片封裝發(fā)展，三臺灣廠商或受益
觀察5G芯片封裝技術，楊啟鑫預期，5G IoT和5GSub-6GHz的封裝方式，大致會維持3G和4G時代結構模組，也就是分為天線、射頻前端、收發(fā)器和數(shù)據(jù)機等四個主要的系統(tǒng)級封裝(SiP)和模組。
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為擺脫對蘋果和智能手機的依賴，臺積電盯上了IBM的服務器芯片大單
隨著iPhone銷售減緩，臺積電正積極尋找新的營收主力，從而減少對智能手機芯片的依賴。據(jù)供應鏈消息人士透露，IBM將找臺積電代工新的服務器芯片，用于下一代大型主機。
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首發(fā)Helio P70芯片！Realme U1宣布11月28日推出：主打自拍
Realme官方宣布將于11月28日下午12：30分推出新機U1，并由印度亞馬遜獨家發(fā)售。
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5G芯片封裝：長電積極布局，三臺灣廠商或受益
中國臺灣研究機構調(diào)查顯示，未來5G高頻通訊芯片封裝可望朝向AiP技術和扇出型封裝技術發(fā)展。預期臺積電、日月光和力成等可望切入相關封裝領域。
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張忠謀警示：不應對貿(mào)易戰(zhàn)沖擊供應鏈保持樂觀
第1波貿(mào)易戰(zhàn)沒有影響世界信息產(chǎn)業(yè)鏈，但第2波以后如果對2670億美元產(chǎn)品再加征關稅，包含資通訊產(chǎn)品，全球資通訊產(chǎn)業(yè)將都受到影響。張忠謀說，若事件演變至此，會波及全球供應鏈，成本如果變高，售價勢必會升高，需求就會降低，對國際經(jīng)濟是傷害。他呼吁，應當尋求更好的解決辦法，不應對美中貿(mào)易戰(zhàn)這個議題感到樂觀。
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中美貿(mào)易戰(zhàn)+iPhone需求疲軟，臺企第三季度獲利大減9.2%
據(jù)報道稱，蘋果公司已告訴供應商如鴻海、和碩停止增加iPhone XR生產(chǎn)線。據(jù)稱，鴻海目前iPhone XR機型開工的生產(chǎn)線約為45條，而準備好的產(chǎn)能是60條，這意味著每天產(chǎn)量減少約10萬臺，比最初期望減少20%至25%。
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iPhone銷量下滑，臺積電第一個“挨刀”。
日前，據(jù)“手機晶片達人”透露：“Apple也在臺積電下修明年第一季7nm A12 CPU的預測量，從原來接近12萬片的預測，下修20%，剩下9萬片(原來12萬片已經(jīng)比今年第四季減少20%)，等于季營收增長率環(huán)比減少了40%?！?
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為降低成本，臺灣廠商布局面板級扇出型封裝
工研院產(chǎn)科國際所表示，各大廠投入面板級扇出型封裝技術，在制程加工技術與自動化加工設備上，廠商積極開發(fā)。
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臺積電財報確認：電腦中病毒事件損失近6億元
據(jù)中國臺灣地區(qū)媒體報道，臺積電第三季度財報顯示，8月3日電腦病毒感染事件約造成25.96億新臺幣(約人民幣5.84億元)損失;而對于歐盟委員會調(diào)查反壟斷一事，臺積電表示，目前相關程序仍在初期階段，無法評估后續(xù)進展及可能結果或影響。
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臺積電擬投資33.6億美元建新晶圓廠、增產(chǎn)能
11月14日，據(jù)報道，臺積電(TSMC)已批準撥款約33.6億美元，用于建造新的晶圓廠、推進先進節(jié)點及專業(yè)技術升級以及增加相關產(chǎn)能。新批準的資本支出還將用于將某些邏輯技術能力轉化為專門技術能力、研發(fā)資本投資，以及2019年第一季度的持續(xù)資本支出。
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晶圓代工：務實的臺積電、激進的三星、難產(chǎn)的英特爾
10nm以上的晶圓代工市場則繼續(xù)由臺積電、英特爾、格芯和三星分食，而大陸最大晶圓代工廠中芯國際目前的14nm已進入客戶導入階段，預計最快明年量產(chǎn)，屆時也會憑借14nm工藝進入晶圓代工的第二梯隊中去。
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7納米競賽，產(chǎn)業(yè)鏈尖端的游戲，華為、高通、三星誰能更勝一籌？
全球三大晶園廠(做芯片加工生意的工廠)是中國臺灣的臺積電、韓國三星電子、美國的Intel。Intel主要是自給自足，生產(chǎn)自家的芯片產(chǎn)品，主要是電腦和服務器上用的因特爾CPU，現(xiàn)在也給蘋果設計、生產(chǎn)基帶芯片(手機上用的調(diào)制解調(diào)器)產(chǎn)品。
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蘋果A12芯片來動，臺積電10月營收攀至千億元以上！
雖然臺積電第3季受到機臺中毒影響，業(yè)績微幅下滑，但9月營收949.22億已經(jīng)是歷史次高紀錄，不過，第1代7納米制程的iPhone A12處理器拉貨效應，加上國際重量級客戶的加持下，10月營收再度攀高至千億元以上，距離1036億元歷史新高僅一步之遙。
