在臺積電、三星拼7nm的時候,英特爾的10nm仍然難產,雖然英特爾表示將在明年年底推出10nm,但大規(guī)模量產估計要等到2020年了,到時候臺積電和三星估計都要上5nm了,這就叫一步落后,步步落后!
隨著RTX 20系列的發(fā)布上市,NVIDIA在獨立顯卡市場上的統治地位進一步穩(wěn)固。AMD雖然仍舊握有三成市場份額,但在產品方面毫無招架之力,現在的RX 500/Vega系列沒啥競爭力,7nm的還得慢慢等。
茂迪今年第1季虧損了10.69億新臺幣,每股凈損 1.99 元新臺幣。第2季因為太陽能市況轉變和價格下滑,產能利用率降到2至3成,虧損達到20.75億元新臺幣。茂迪今日公告將減少非生產線人力2%,指出目前非生產線員工仍有2700人左右,受影響人數估計60余人。
供應鏈也傳出,華為旗下的IC設計商海思將率先導入WoW封裝,并結合HBM的高端芯片。由于華為帶來廣大出海的產能,而結合高效運算與人工智能的整合型芯片發(fā)展亦是全球趨勢,臺積電的竹南廠設立將可能帶來更大的產能支持。不過臺積電未對市場傳言、進度和特定產品做出評論。
據了解,英特爾提供的基帶芯片,就是最新的14納米制程的XM7560LTE基帶芯片。英特爾獨占蘋果iPhone基帶芯片訂單雖然對公司拓展移動市場業(yè)務是好事。但是,這對當前14納米制程就產能不足的英特爾來說,可能將是甜蜜的煩惱。
近日臺積電新任董事長劉德音接受采訪的時候暗示有意進入存儲芯片行業(yè),甚至表示“不排除收購一家內存芯片公司”,這意味著它將與存儲芯片的老大三星形成更激烈的競爭,對于三星來說它在存儲芯片行業(yè)正逐漸面臨眾狼圍攻的局面。
NVIDIA的Turing圖靈顯卡使用的是臺積電12nm FFN工藝,不過爆料稱NVIDIA原計劃改用三星的10nm工藝的,最后還是用了臺積電12nm工藝。
業(yè)界預期,英特爾賴以護體的「技術領先」神功一旦被破,接下來會有一連串連鎖反應。
臺積電創(chuàng)辦人張忠謀表示,在可預見的未來,全球半導體產業(yè)的成長速度將超過全球GDP。他說,芯片產業(yè)的銷售額將成長約5%至6%。
英特爾產能吃緊原因在于新10納米制程遭遇障礙,第九代處理器被迫沿用14納米,由于同時間原以22納米制程生產的H370/B360主機板芯片組也進階14納米,以致現有產能應付不及,也才會有求助臺積電的消息傳出。
智原今年1月加入三星SAFE體系,不到半年時間就完成了數顆10納米區(qū)塊鏈ASIC設計定案,三星因此決定與智原在ASIC市場擴大合作。
中國臺灣地區(qū)苗栗縣繼力晶科技公司將在銅鑼設廠投資近新臺幣3000億元(約合人民幣669.4億元)后,臺灣積體電路制造公司也于竹南實踐先進封測廠建廠計劃,已開始進行建廠環(huán)評作業(yè),預估半年內完成相關程序,并預計在2020年完成設廠,屆時將增加2500個以上的工作機會。
全球第二大晶圓代工廠格芯(GF)決定無限期擱置7納米投資計劃后,7納米及更先進制程晶圓代工市場將呈現臺積電及三星雙雄競逐局面。臺積電結合旗下創(chuàng)意分進合擊,三星則與智原擴大合作,明年可望在7納米及8納米市場搶下多款ASIC訂單。
AMD如今面臨的事實是,7nm產品(Vega加速卡)就要上市,基于臺積電的工藝制造,明年初,同樣基于臺積電7nm的第二代EPYC處理器也要面世,如果不做調整,那么對己方的損失過大。
報道稱,Intel 14nm的產能缺口接近50%,這種嚴峻情況下,巨頭考慮優(yōu)先保證服務器處理器、高端芯片組等產能。同時,“求助外援”也成了當前最快速和直接的解決辦法。
從8月份的財報來看,當月營收910.55億新臺幣,環(huán)比增長22.4%,同比跌了0.9%,與之前季度影響2%營收的表現來看確實沒對臺積電造成多大的影響。目前正值臺積電為蘋果備貨高峰期,考慮到蘋果對臺積電的重要性,臺積電自然要想辦法把損失彌補回來,不會對蘋果iPhone手機發(fā)布產生影響。
臺積電在晶圓工藝方面的主要對手是三星和英特爾,但與這兩位對手相比,臺積電已經很多年沒有收購其他公司了,此次公開表態(tài)似乎意味著,手機市場成長趨緩使得臺積電開始另尋新成長動能。
蘋果 A 系列芯片的供應商臺積電公司的一名員工被控從該公司竊取機密,并試圖將這些機密帶到新的公司。這只是一系列商業(yè)間諜活動未遂案例中的最新一起,突顯了不少公司贏取蘋果等公司訂單的迫切希望。
曾是電子工程師的市場研究機構Bernstein分析師Mark Li表示,英特爾不會在短時間內導入EUV,該公司仍在克服量產10納米制程的困難,因此其7納米制程還得上好幾年,何時會用上EUV更是個大問題。
9月4日消息,根據臺灣當地媒體報道,蘋果A系列出爐器芯片供應商臺積電的一位員工被指控竊取最新芯片制作工藝等機密文件。據悉這位周姓員工所竊取的內容包括臺積電16nm 10nm制程工藝以及部分設備的機密文件,而他此舉的目的是將這些機密文件帶到新公司以幫助獲取蘋果的制作訂單。