臺(tái)積電明年領(lǐng)先群雄,率先導(dǎo)入EUV量產(chǎn),意味再次棒打英特爾、三星等勁敵,晶圓代工龍頭地位屹立不搖。
臺(tái)積電明年上半年將獨(dú)步同業(yè),成為全世界第一家采用最先進(jìn)的極紫外光(EUV)微影設(shè)備完成量產(chǎn)的晶圓代工廠,助攻臺(tái)積電橫掃全球多數(shù)第五代行動(dòng)通訊(5G)及人工智能(AI)關(guān)鍵芯片訂單,穩(wěn)坐全球晶圓代工龍頭寶座。
英特爾明年底才有可能推出7nm工藝,盡管從技術(shù)上來(lái)說(shuō)英特爾的10nm工藝可能比后兩家的7nm工藝更好,但是進(jìn)度落后已經(jīng)讓英特爾備受壓力,現(xiàn)在這個(gè)差距可能還要擴(kuò)大,臺(tái)積電斥資250億美元砸向5nm工藝,明年初就要試產(chǎn),最快2019年底就要量產(chǎn)。
7月19日,全球最大芯片制造商臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(下稱(chēng)“臺(tái)積電”,TSMC)召開(kāi)發(fā)布會(huì)公布今年第二季度公司運(yùn)營(yíng)情況。臺(tái)積電CFO兼發(fā)言人何麗梅在會(huì)上表示,臺(tái)積電目前沒(méi)有在中國(guó)大陸上市的計(jì)劃。
積電第二季度合并營(yíng)收為2332.76億元(新臺(tái)幣,下同)(約合76.13億美元),較上年同期的2138.56億元增長(zhǎng)9.1%;凈利潤(rùn)為722.90億元(約合23.59億美元),較上年同期的662.71億元增長(zhǎng)9.1%。
不過(guò),目前市場(chǎng)已經(jīng)逐漸反應(yīng)臺(tái)積電本季營(yíng)運(yùn)低潮利空,放眼第4季,臺(tái)積電可望攀上全年?duì)I運(yùn)高峰,以創(chuàng)辦人張忠謀日前所言,臺(tái)積電2018年全年?duì)I收可望突破兆元大關(guān),意味第4季營(yíng)收將會(huì)改寫(xiě)歷史新猷。
臺(tái)積電法說(shuō)會(huì)在即,雖市場(chǎng)傳出第3季營(yíng)運(yùn)仍遇低潮,不過(guò),第4季在蘋(píng)果、華為、英偉達(dá)等訂單逐漸回流之下,法人預(yù)期第4季營(yíng)運(yùn)將攀上全年高峰,營(yíng)收突破兆元大關(guān),仍可維持5%至10%年成長(zhǎng)。
臺(tái)積電Q3、Q4季度的營(yíng)收預(yù)計(jì)會(huì)連續(xù)增長(zhǎng),主要得益于下半年的智能手機(jī)旺季,蘋(píng)果將會(huì)量產(chǎn)7nm A12芯片,華為海思也會(huì)推出7nm麒麟980芯片,NVIDIA的新一代GPU也會(huì)在Q4季度大量出貨。
根據(jù)媒體報(bào)導(dǎo),中國(guó)晶圓代工廠商中芯國(guó)際的天津廠,日前舉行了 P2 Full Flow 擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃的首臺(tái)設(shè)備進(jìn)駐儀式。而檢測(cè)設(shè)備大廠柯磊國(guó)際 (KLA-Tencor China) 的 RS200 型檢測(cè)設(shè)備,就是該次中芯國(guó)際天津廠的首臺(tái)進(jìn)駐設(shè)備。
去年傳出聯(lián)發(fā)科為降低投片成本、搶救逐漸下滑的毛利率,可能縮減對(duì)臺(tái)積電的訂單,將部分訂單轉(zhuǎn)向轉(zhuǎn)給臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手美商格芯(GlobalFoundries) 生產(chǎn)?,F(xiàn)又再度傳出,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)確定采用格芯14納米制程,并有望于今年第3季量產(chǎn)出貨。
下半年是智能手機(jī)市場(chǎng)傳統(tǒng)旺季,市場(chǎng)原本預(yù)期在蘋(píng)果A12應(yīng)用處理器擴(kuò)大7納米晶圓投片下,臺(tái)積電第三季營(yíng)收可望季增15~20%幅度。不過(guò),隨著近期業(yè)界傳出蘋(píng)果下修今年新款iPhone銷(xiāo)售預(yù)估,A12晶圓投片量低于去年的A11晶圓,加上近期比特幣價(jià)格崩跌,加密貨幣挖礦運(yùn)算ASIC投片需求急凍,法人圈已將臺(tái)積電第三季營(yíng)收季增率下修至10%或以下。
晶圓代工廠臺(tái)積電今年第2季營(yíng)收季減5.97%,優(yōu)于預(yù)期,業(yè)界看好第3季業(yè)績(jī)回溫;亞系及2家美系外資給予買(mǎi)進(jìn)、加碼、中立評(píng)等。
三星7納米LPP制程雖然將在2018下半年初步量產(chǎn),第一款使用EUV極紫外線(xiàn)光刻技術(shù)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)也在開(kāi)發(fā),預(yù)計(jì)2019上半年正式問(wèn)世。三星下一代5納米LPE制程則以7納米EUV制程技術(shù)改良,帶來(lái)更小的核心面積,以及更低功耗。
中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)科技部28日宣布啟動(dòng)四年新臺(tái)幣40億半導(dǎo)體射月計(jì)劃,并已評(píng)選出20項(xiàng)產(chǎn)學(xué)合作計(jì)劃。臺(tái)積電與臺(tái)大合作研發(fā)下世代制程,主要是要一舉突破3納米制程關(guān)鍵技術(shù),力拼2022年量產(chǎn)。
三星對(duì)蘋(píng)果 A 系列芯片的訂單似乎相當(dāng)渴望,消息稱(chēng)三星甚至將 EUV 的訂單報(bào)價(jià)降低了 20%。當(dāng)然,這一降價(jià)也為了吸引來(lái)自不同公司的訂單業(yè)務(wù),只不過(guò)可能會(huì)“反響平平”,這主要是從 7 納米工藝在 EUV 技術(shù)下的質(zhì)量和產(chǎn)能風(fēng)險(xiǎn)方面進(jìn)行考慮。
增強(qiáng)版7nm芯片Tape out將在今年第三季進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn),明年量產(chǎn)。同時(shí),明年也會(huì)將EUV導(dǎo)入增強(qiáng)版7nm制程,5nm則會(huì)在2019年上半年風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn),主要的應(yīng)用是高速運(yùn)算。
臺(tái)灣地區(qū)中科管理局長(zhǎng)陳銘煌表示,此案環(huán)差通過(guò)審查,將有助于臺(tái)積電加速推動(dòng)7納米生產(chǎn)制程,并取得半導(dǎo)體制程領(lǐng)先國(guó)際的先機(jī)。
三星甚至不惜將極紫外光刻工藝訂單報(bào)價(jià)下調(diào)20%,希望能吸引眾多客戶(hù),但可能沒(méi)有得到潛在客戶(hù)的回應(yīng)。據(jù)稱(chēng)原因可能在于7納米極紫外光刻工藝的質(zhì)量和合格率風(fēng)險(xiǎn),臺(tái)積電就遇到了這樣的麻煩。
7nm之外,臺(tái)積電也準(zhǔn)備5nm多時(shí)了,根據(jù)他們?cè)诎雽?dǎo)體技術(shù)論壇所說(shuō),臺(tái)積電將投資250億美元發(fā)展5nm工藝,預(yù)計(jì)2019年試產(chǎn),2020年量產(chǎn)。
中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的臺(tái)積電,是全球遙居第一名的半導(dǎo)體代工企業(yè),占據(jù)了一半的市場(chǎng)份額,臺(tái)積電依托優(yōu)秀的半導(dǎo)體制造技術(shù)成為行業(yè)巨無(wú)霸。據(jù)外媒最新消息,該公司最新宣布,將投資250億美元研發(fā)5納米制造工藝。