挖礦一般是利用大型并行運(yùn)算硬件進(jìn)行一定的計(jì)算,現(xiàn)在火熱的ETH虛擬幣則是用顯卡進(jìn)行挖掘,而難度極高的比特幣和萊特幣則是使用算力更為強(qiáng)大的ASIC礦機(jī)。
據(jù)報(bào)導(dǎo),據(jù)傳三星電子稍早已與中國一家比特幣挖礦硬件公司簽約,開始生產(chǎn)比特幣挖礦芯片,成為三星最新獲利來源,并且再次與臺(tái)積電正面交鋒。
臺(tái)灣南部科學(xué)工業(yè)園區(qū)(STSP),臺(tái)積電的Fab 18晶圓廠一期工程順利奠基。這是臺(tái)積電在臺(tái)灣的第四座300mm晶圓廠,也將首次投產(chǎn)5nm新工藝。臺(tái)積電計(jì)劃2019年第一季度完成新工廠的建設(shè),并開始設(shè)備遷入,2019年第二季度試產(chǎn),2020年初投入5nm的批量生產(chǎn)。
作為全球規(guī)模最大的晶圓代工廠,目前的臺(tái)積電已經(jīng)穩(wěn)壓三星一個(gè)頭。據(jù)悉,臺(tái)積電已經(jīng)收獲了7nm芯片100%的訂單,其中包括高通驍龍855處理器、蘋果A12處理器等重磅大單,在這個(gè)時(shí)間節(jié)點(diǎn)上,三星似乎毫無還手之力。
在過去幾年中,中國政府大力推動(dòng)國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,實(shí)現(xiàn)更多芯片的國產(chǎn)化。據(jù)悉,除了涌現(xiàn)大量的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司之外,中國大陸的芯片代工廠也正在擴(kuò)大產(chǎn)能,并在巨頭的壓力下闖出一條發(fā)展道路。
據(jù)外媒報(bào)道,蘋果A系列芯片獨(dú)家代工廠商臺(tái)積電日前發(fā)布了第四季度財(cái)報(bào),在隨后召開的電話會(huì)議中,臺(tái)積電聯(lián)席CEO魏哲家預(yù)計(jì),今年全球高端智能手機(jī)的銷量將會(huì)下滑,但加密貨幣市場將推動(dòng)該公司業(yè)務(wù)增長。“在出
市場傳出高通雖然打算要將7nm的訂單轉(zhuǎn)向臺(tái)積電, 但是目前7nm光罩仍未定案,代表7nm產(chǎn)品的藍(lán)圖可能出現(xiàn)了變量。高通新一代驍龍845平臺(tái)處理器將于今年登場,繼續(xù)采用三星10納米LPPFinFET制程;但市場早已普遍預(yù)期,高
1月18日,作為天字一號(hào)代工廠臺(tái)積電舉辦投資者大會(huì)。即將在今年6月退休的公司董事長張忠謀稱,預(yù)計(jì)臺(tái)積電2018年收入將增長10-15%,驅(qū)動(dòng)力來自HPC高性能計(jì)算、IoT物聯(lián)網(wǎng)、汽車駕駛等方面。臺(tái)積電還披露了7nm工藝進(jìn)展
今年的大部分Android旗艦手機(jī)都將使用高通最新的驍龍845處理器,當(dāng)中打頭陣的是三星下個(gè)月發(fā)布的Galaxy S9和S9+。至于蘋果這邊,最新的消息稱今年的iPhone X升級(jí)機(jī)型將使用一款和Android手機(jī)完全不同的處理器。
據(jù)外媒MacRumors報(bào)道,蘋果公司已經(jīng)選擇臺(tái)積電作為A12處理器的獨(dú)家代工商,預(yù)計(jì)2018年下半年推出的三款新iPhone將采用該處理器。報(bào)道援引蘋果公司供應(yīng)鏈中匿名消息人士的話,A12芯片將采用臺(tái)積電7nm工藝制造,在封裝體積更小的同時(shí)性能更加強(qiáng)大。
1月4日據(jù)供應(yīng)鏈媒體電子時(shí)報(bào)消息稱,臺(tái)積電在2018年將憑借其先進(jìn)的7nm芯片制造工藝擊敗三星,獲得了超過40多家客戶的訂單。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,包括蘋果和高通在內(nèi)多家公司都已經(jīng)與臺(tái)積電簽訂了合同,其中蘋果已經(jīng)指定
據(jù)報(bào)道,因?yàn)楣に囘M(jìn)度超前,臺(tái)積電從三星搶走了高通驍龍855智能設(shè)備處理器的制造訂單。此前,驍龍835和845都由三星代工,使用10納米10LPP工藝制造,而臺(tái)積電已經(jīng)量產(chǎn)7納米工藝,較三星的更為先進(jìn)。
關(guān)于蘋果(Apple)iPhone 用 A 系列芯片的代工訂單,臺(tái)積電、三星電子等亞洲兩強(qiáng)蹦出激烈的競爭火花,預(yù)計(jì) 2018 年下半年開賣的次代 iPhone 用芯片(以下暫稱 A12 芯片)據(jù)悉持續(xù)由臺(tái)積電獨(dú)吃,三星搶單失敗。
全球芯片代工龍頭臺(tái)積電舉行年度供應(yīng)鏈管理論壇,共有超過600個(gè)來自全球的合作伙伴參加。臺(tái)積電共同執(zhí)行長劉德音在論壇宣示大投資計(jì)劃,由于看好人工智能(AI)及5G的龐大市場,臺(tái)積電5納米新廠Fab 18將于明年動(dòng)土興建,2019年上半年進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn),3納米新廠的投資金額更超過200億美元(約合人民幣1323.6億元)。
據(jù)報(bào)道,臺(tái)積電共同CEO劉德音7日指出,人工智能(AI)和5G二大科技創(chuàng)新,將再度改變?nèi)祟愇磥砩?,并推升臺(tái)積電7nm以下先進(jìn)制程強(qiáng)勁成長,讓臺(tái)積電再度進(jìn)入令人興奮的時(shí)代。
內(nèi)存/閃存行業(yè)周期即將到來,下行風(fēng)險(xiǎn)也隨之升高,受行業(yè)龍頭三星重挫影響其他的閃存供應(yīng)商群股市集體大跌盤。
人工智能(AI)相關(guān)特殊應(yīng)用積體電路(ASIC)近來漸獲市場注意,多家業(yè)者如NVIDIA、英特爾(Intel)、Google及部分新創(chuàng)企業(yè)均相繼搶進(jìn)開發(fā),有望在未來形成數(shù)十億美元市場商機(jī)規(guī)模,至于在這些ASIC芯片設(shè)計(jì)背后,作為提供AI芯片成品問世支撐的最大推力,實(shí)際上即ASIC商業(yè)模式以及臺(tái)積電。
作為手機(jī)最重要的部件之一,芯片的重要作用無需多說。現(xiàn)如今安卓陣營基本上都是驍龍和聯(lián)發(fā)科的天下,而蘋果一直都是在用自家的芯片。在蘋果設(shè)計(jì)逐漸走下坡路的時(shí)候,卻有很多用戶一如既往的支持,其中蘋果的芯片和系統(tǒng)功不可沒。
通訊芯片巨擘高通(Qualcomm)宣布推出全球首顆采三星10納米制程ARM架構(gòu)之服務(wù)器處理器,挑戰(zhàn)全球服務(wù)器龍頭英特爾意味濃厚。
臺(tái)積電創(chuàng)始人兼董事長張忠謀在近日的一次公司會(huì)議上披露,臺(tái)積電將在2020年開工建設(shè)3nm工藝晶圓廠,但不會(huì)去美國設(shè)廠,而是堅(jiān)持留在臺(tái)灣本土,確切地說是在南部科技園區(qū)。