半導(dǎo)體革命,現(xiàn)在鎖定的是封裝產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu),最受矚目的是FOWLP封裝技術(shù),繼臺(tái)積電(2330-TW)出現(xiàn)扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù),未來新一代處理器,不只蘋果,也都將導(dǎo)入這個(gè)封裝制程。而該技術(shù),更讓臺(tái)積電打敗三星(005930-KR)
2017年進(jìn)入下半段后,晶圓代工龍頭臺(tái)積電逐步放大先進(jìn)制程12納米、10納米量產(chǎn),持續(xù)拿下國(guó)內(nèi)外IC設(shè)計(jì)業(yè)者大單,看好智能手機(jī)今年仍是主力,配合人工智能(AI)概念的高階GPU、自駕車、HPC等,第4季將迎來臺(tái)系晶圓代工廠營(yíng)運(yùn)高峰,上游的硅晶圓、光阻液等材料需求看增,材料代理相關(guān)通路業(yè)者如崇越等,將全力支援確保原材料供應(yīng)無虞,營(yíng)運(yùn)同步逐月走強(qiáng)。
千呼萬喚的iPhone 8被曝將于今年9月17日上市,售價(jià)可能會(huì)定在1200-1400美元左右,而其合作伙伴臺(tái)積電正在大規(guī)模生產(chǎn)該機(jī)所用處理器A11芯片,這款基于10nm工藝打造的芯片將令新一代iPhone在性能和功耗上的表現(xiàn)遠(yuǎn)勝于搭載了16nm工藝處理器的iPhone 7。
據(jù)消息稱,麒麟970已經(jīng)開始小規(guī)模量產(chǎn),單一產(chǎn)品的總規(guī)劃出貨已經(jīng)逼近4000萬片。據(jù)稱,借由麒麟970處理器,華為已經(jīng)迅速成長(zhǎng)為臺(tái)積電的前五強(qiáng)客戶,未來或給高通和聯(lián)發(fā)科帶來巨大的壓力。此前,行業(yè)分析師@潘九堂表示,麒麟970將升級(jí)為10nm工藝制程,GPU性能會(huì)所增強(qiáng)有。
據(jù)了解,臺(tái)積電最尖端的3納米新廠擴(kuò)建計(jì)劃雖然要到明年上半年才會(huì)公布設(shè)廠地點(diǎn),惟仍有環(huán)評(píng)、電力、用水、設(shè)廠地點(diǎn)等四大問題需要政府盡速解決。
據(jù)報(bào)道,晶圓代工龍頭臺(tái)積電加快7納米與中國(guó)南京廠布局腳步,董事會(huì)核準(zhǔn)955.54億元資本預(yù)算案,擴(kuò)充先進(jìn)制程設(shè)備、特殊制程產(chǎn)能及先進(jìn)制程研發(fā),臺(tái)積電7納米2018年量產(chǎn),業(yè)界預(yù)估,一推出將快速搶得市占率先機(jī),包括高通都將重回臺(tái)積懷抱,不給對(duì)手三星一絲機(jī)會(huì)。
臺(tái)灣半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(TSIA)和中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(CSIA)就在這兩日分別發(fā)表臺(tái)灣和大陸上半年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值,從數(shù)字來一窺兩岸半導(dǎo)體發(fā)展態(tài)勢(shì)。 先總結(jié)來看,就整個(gè)半導(dǎo)體IC產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值比較,2017年上半臺(tái)灣為新臺(tái)幣11,440億元,大陸約新臺(tái)幣9,900億元,臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)險(xiǎn)勝,但大陸在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有越追越緊的趨勢(shì),從以下各產(chǎn)業(yè)別來看,可知道臺(tái)灣在IC產(chǎn)業(yè)唯一有優(yōu)勢(shì)的還是制造業(yè),其他如設(shè)計(jì)、封測(cè)等,大陸半導(dǎo)體都已經(jīng)一一超越。
自從三星將半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù)分離之后,其戰(zhàn)斗力有著明顯的提升,在臺(tái)積電已經(jīng)搶走2次蘋果A系列芯片的訂單后,三星此次會(huì)不會(huì)讓蘋果回心轉(zhuǎn)意呢?
雖然三星據(jù)稱正積極爭(zhēng)奪明年的A系列芯片訂單,但消息人士說,即使三星能夠用OLED屏幕誘惑蘋果,也不足以讓蘋果重新將三星添加到其A系列芯片次級(jí)供應(yīng)商名單。臺(tái)積電在后端封裝方面的創(chuàng)新優(yōu)勢(shì),是該公司能夠獲得蘋果全部iPhone芯片訂單的關(guān)鍵。
作為蘋果A系列芯片的重要供應(yīng)商,臺(tái)積電的動(dòng)態(tài)往往牽動(dòng)著蘋果的心。日前據(jù)聯(lián)合財(cái)經(jīng)網(wǎng)報(bào)道,臺(tái)積電預(yù)計(jì)于10月23日舉辦30周年慶,據(jù)悉,屆時(shí)蘋果CEO庫(kù)克將親自來臺(tái)力挺,除見證臺(tái)積電在全球半導(dǎo)體締造的重大成就外,也象征著雙方合作關(guān)系的緊密。
臺(tái)積電 10 納米芯片訂單大滿載,據(jù)傳不只加緊腳步生產(chǎn) iPhone 8 的 A11 處理器,還要分出產(chǎn)能,生產(chǎn)華為的麒麟 970 處理器。
面對(duì)大陸政府近期正視“人工智能”(AI)這個(gè)大題目,放在國(guó)家科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展的規(guī)劃藍(lán)圖上,希望大陸能在2030年前成為人工智能領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者,大陸產(chǎn)、官、學(xué)界預(yù)訂將狠砸1,500億美元來扶植大陸人工智能本土產(chǎn)業(yè)鏈的企圖心,已吸引不少臺(tái)系IC設(shè)計(jì)公司目光,希望以大中華共榮圈的名義,來補(bǔ)強(qiáng)大陸現(xiàn)階段仍是短板的半導(dǎo)體技術(shù)版塊,其中,臺(tái)系設(shè)計(jì)服務(wù)廠2017年已先一步接獲大陸不少產(chǎn)、學(xué)界的超級(jí)電腦芯片訂單,至于聯(lián)發(fā)科,也擴(kuò)大在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、云端及人工智能的投資及投入力道,其余如臺(tái)系MCU、高速傳輸芯片供應(yīng)商,也都
三星高管表示他們期待在未來5年內(nèi)將其在芯片代工行業(yè)的市場(chǎng)份額增加2倍,從目前的7.9%提高到25%,這意味著它將從當(dāng)前芯片代工老大臺(tái)積電口里搶走部分市場(chǎng),目前后者占有50.6%的市場(chǎng)份額,那么前者將會(huì)如何展開攻勢(shì)呢?
28nm依然是半導(dǎo)體界最主流、用戶最多的工藝,而且經(jīng)過這么些年的技術(shù)演進(jìn),其水準(zhǔn)和成本都達(dá)到了很好的平衡。
全球智能手機(jī)市場(chǎng)戰(zhàn)況激烈,繼英特爾(Intel)不堪虧損棄守平臺(tái)戰(zhàn)場(chǎng)后,聯(lián)發(fā)科前2年獲利也出現(xiàn)腰斬,為重振氣勢(shì),聯(lián)發(fā)科找來臺(tái)積電前執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行擔(dān)任共同執(zhí)行長(zhǎng),并全面修正營(yíng)運(yùn)策略與組織。
三星電子高管周一表示,三星將強(qiáng)化芯片代工業(yè)務(wù),爭(zhēng)取在未來五年內(nèi)將市場(chǎng)份額提高兩倍至25%。三星今年5月曾宣布,將把芯片代工業(yè)務(wù)從半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門剝離,成為一個(gè)獨(dú)立業(yè)務(wù)
臺(tái)積電供應(yīng)鏈指出,臺(tái)積電以10nm制程為蘋果代的A11處理器上月11日正式投片,以晶圓產(chǎn)出時(shí)程45至50天計(jì)算,本周正式進(jìn)入密集產(chǎn)出交貨...
中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體制造曾撐起中國(guó)半導(dǎo)體制造的半壁江山,而臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(TSMC)則是其中典型代表。據(jù)外媒Seeking Alpha7月23日?qǐng)?bào)道,一份折現(xiàn)現(xiàn)金流分析則深入剖析了臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(TSMC)的未來發(fā)展。
韓國(guó)媒體報(bào)導(dǎo),明年蘋果會(huì)將部份A12處理器(AP)訂單由臺(tái)積電(2330)轉(zhuǎn)至三星,駐臺(tái)外資圈對(duì)此消息頗不以為然,港商德意志證券半導(dǎo)體分析師周立中昨(20)日仍看好明年A12訂單依舊由臺(tái)積電全拿,帶動(dòng)股價(jià)上漲1元、收在215.5元,穩(wěn)定邁向填息之路。
當(dāng)全國(guó)各地打造集成電路產(chǎn)業(yè)園的時(shí)候,南京將集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展作為戰(zhàn)略支點(diǎn)并提出將江北區(qū)打造成IC特色小鎮(zhèn)。過去上海張江、北京中關(guān)村等集成電路“重鎮(zhèn)”為人所熟知,而南京的特色與優(yōu)勢(shì)在哪?