臺(tái)積電已經(jīng)成立30年了,之前我們也看到,蘋果的COO也出席了臺(tái)積電成立30周慶典,而杰夫·威廉姆斯還贊揚(yáng)了該企業(yè)與蘋果開發(fā)A11仿生芯片之間的親密關(guān)系。 說到A11仿
臺(tái)積電創(chuàng)始人兼董事長張忠謀在近日的一次公司會(huì)議上披露,臺(tái)積電將在2020年開工建設(shè)3nm工藝晶圓廠,但不會(huì)去美國設(shè)廠,而是堅(jiān)持留在臺(tái)灣本土,確切地說是在南部科技園區(qū)。
作為智能手機(jī)的核心,移動(dòng)芯片一直扮演著重要角色,由此新一代移動(dòng)芯片的細(xì)節(jié)也頗深外界關(guān)注。現(xiàn)在供應(yīng)鏈人士@手機(jī)晶片達(dá)人透露,臺(tái)積電將于明年Q2開始投產(chǎn)7nm工藝,替蘋果成產(chǎn)A12 CPU。此外,臺(tái)積電7nm工藝的另一個(gè)客戶為高通。
在手機(jī)芯片領(lǐng)域中,蘋果一直都是一個(gè)低調(diào)的存在,但其產(chǎn)品的真實(shí)性能卻一直很高調(diào)。比如現(xiàn)在iPhone X搭載的A11芯片,在發(fā)布之后媒體對(duì)其做了一次性能測(cè)試,最終得分完全超越高通/三星等高端芯片。
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,供應(yīng)鏈透露,臺(tái)積電憑借7納米制程的優(yōu)良性能,獨(dú)家獲得蘋果下一代處理器A12的代工訂單。
臺(tái)積電獨(dú)創(chuàng)的專業(yè)晶圓代工商業(yè)模式,造就其營運(yùn)逐年走高,最近十年的實(shí)力,更一舉對(duì)決在董事長張忠謀口中全球半導(dǎo)體業(yè)里的800磅大猩猩英特爾與三星 。 雖然目前這兩只大猩猩仍是臺(tái)積電最大的威脅,與臺(tái)積電分食訂單。 但近十年也是臺(tái)積電展現(xiàn)加速推進(jìn)先進(jìn)制程研發(fā)決心和戰(zhàn)力最強(qiáng)有力的時(shí)期。
日前,據(jù)媒體報(bào)道,臺(tái)積電供應(yīng)鏈透露出消息,在7nm制程工藝上,臺(tái)積電完爆三星,獨(dú)家拿下蘋果A12處理器的代工訂單。這也是臺(tái)積電在20nm,10nm之后,再一次獨(dú)家拿下蘋果處理器訂單。
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,供應(yīng)鏈透露,臺(tái)積電憑借7納米制程的優(yōu)良性能,獨(dú)家獲得蘋果下一代處理器A12的代工訂單。
海思半導(dǎo)體在臺(tái)積電16nm、10nm兩個(gè)制程世代一戰(zhàn)成名后,全力挺進(jìn)7納米制程,據(jù)傳海思7納米第二供貨商 三星、格羅方德、英特爾競搶分食,不過第一供應(yīng)商非臺(tái)積電莫屬,之前海思已經(jīng)與三星簽署過晶圓代工協(xié)議。不過最終結(jié)果三家公司誰能成為海思的第二供應(yīng)商尚未有結(jié)論。
業(yè)界首個(gè)和唯一的氮化鎵 (GaN)功率IC 供應(yīng)商納微(Navitas)宣布與臺(tái)積公司(臺(tái)積電)和Amkor結(jié)成主要制造合作伙伴,以支持客戶在2018年及未來的巨大需求。GaN 功率IC平臺(tái)自從去年推出以來,市場反應(yīng)一直十分良好,客戶快速采用這項(xiàng)顛覆性產(chǎn)品,使得下一代快速手機(jī)充電器、微型化消費(fèi)產(chǎn)品適配器和其它高能效和密度驅(qū)動(dòng)功率電子應(yīng)用能夠?qū)崿F(xiàn)顯著的尺寸、效率和充電速率改善。
PChome整機(jī)頻道資訊報(bào)道近日,臺(tái)積電通過公告稱他們現(xiàn)已將3nm工藝芯片的研發(fā)選址定在臺(tái)灣南科臺(tái)南園區(qū),不過臺(tái)積電官方并沒有公布該投資計(jì)劃的詳情,臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部門預(yù)計(jì),臺(tái)積電這次投資3nm工藝的規(guī)模至少為5千億新臺(tái)幣,同時(shí)業(yè)界還有分析認(rèn)為,3nm芯片的節(jié)點(diǎn)將大量采用EUV光刻技術(shù),新技術(shù)+新研發(fā)場地,臺(tái)積電這次的總投資額或?qū)⒏哌_(dá)200億美元,這也將成為臺(tái)灣科技史上投資規(guī)模最大的計(jì)劃。
臺(tái)積電上周宣布,將在臺(tái)灣南部的天安科技園區(qū)建設(shè)世界上首個(gè)3nm晶圓廠,并計(jì)劃在美國或臺(tái)灣以外的其他地方建造晶圓廠,臺(tái)積電并沒有給出這個(gè)晶圓廠的完成時(shí)間表,而是透露會(huì)在2022年完成建造一個(gè)5或3nm工廠。
臺(tái)積電(TSMC)要穩(wěn)坐產(chǎn)業(yè)龍頭位置,付出的成本將變得愈來愈高了。
日本蘋果情報(bào)網(wǎng)站30日轉(zhuǎn)述 Nikkei Asian Review 的報(bào)導(dǎo)指出,據(jù)業(yè)界消息人士透露,蘋果(Apple)已委托臺(tái)積電著手進(jìn)行預(yù)計(jì) 2018 年開賣的 iPhone 用 A12 芯片的研發(fā)與測(cè)試。A12 芯片的相關(guān)細(xì)節(jié)不明。
作為業(yè)界代工行業(yè)的領(lǐng)頭羊,臺(tái)積電之前就已經(jīng)宣布即將投產(chǎn)7nm制程工藝,而現(xiàn)在臺(tái)積電又宣布將會(huì)在臺(tái)灣建設(shè)全新的3nm晶圓廠,開始沖擊半導(dǎo)體的物理極限。
在中國建廠與投資FD-SOI(全耗盡絕緣層上硅)工藝,或許是格芯(GlobalFoundries)CEO Sanjay Jha職業(yè)生涯最重要的賭注,期望通過這兩項(xiàng)舉措給晶圓代工市場格局帶來變化。
據(jù)外媒報(bào)道,預(yù)計(jì)臺(tái)積電將獲得高通新一代電源管理芯片(PWM IC)70%至80%的訂單。
近日路透社報(bào)道稱,晶圓代工廠格芯(原格羅方德GlobalFoundries)指控晶圓代工龍頭臺(tái)積電涉有不公平的競爭行為,并向歐盟執(zhí)委會(huì)的反壟斷機(jī)關(guān)要求調(diào)查一事。報(bào)道指出,格芯對(duì)臺(tái)積電的指控包括以忠誠折扣、排他性條款或
據(jù)外媒報(bào)道,預(yù)計(jì)臺(tái)積電將獲得高通新一代電源管理芯片(PWM IC)70%至80%的訂單。高通前一代電源管理芯片是由中芯國際(SMIC)生產(chǎn)的,后者在其8英寸晶圓廠使用0.18至0.153微米工藝來生產(chǎn)電源管理芯片。高通將使用臺(tái)積電
據(jù)外媒報(bào)道,預(yù)計(jì)臺(tái)積電將獲得高通新一代電源管理芯片(PWM IC)70%至80%的訂單。高通前一代電源管理芯片是由中芯國際(SMIC)生產(chǎn)的,后者在其8英寸晶圓廠使用0.18至0.153微米工藝來生產(chǎn)電源管理芯片。