臺積電
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為了iPhone芯片訂單，三星火力全開
據(jù)報(bào)道，在2013年被臺積電奪走iPhone芯片代工訂單后，三星電子將于明年再次為蘋果公司的新iPhone生產(chǎn)芯片。
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高通蘋果大戰(zhàn) 受傷的是臺積電！
根據(jù)此前的報(bào)道，上個月蘋果公司向美國聯(lián)邦法院指控高通公司的智能手機(jī)芯片授權(quán)協(xié)議無效，隨后高通以被侵犯專利的名義對蘋果進(jìn)行起訴，要求美國國際貿(mào)易委員會(ITC)禁售侵犯了高通專利的iPhone手機(jī)。
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臺積電下半年業(yè)績走勢預(yù)測
日前，臺積電舉辦了法說會，會上他們公布。臺積電二季度實(shí)現(xiàn)營收2138.6億新臺幣，同比下降3.6%，環(huán)比減少8.6%;凈利潤662.7億新臺幣(約合人民幣152.4億元)，同比降低8.6%，環(huán)比減少24.4%;毛利率50.8%，同比下滑1.1個百分點(diǎn)，環(huán)比下滑0.7個百分點(diǎn);公司預(yù)測下半年業(yè)績回暖，Q4預(yù)計(jì)創(chuàng)歷史新高，維持全年增長5%-10%：公司預(yù)期Q3開始業(yè)績回暖，Q3營收81.2-82.2億美元，不考慮匯兌損益下環(huán)比提升15.7%，同比下降2.1%~3.3%。
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下半年8吋晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求
半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈下半年進(jìn)入傳統(tǒng)旺季，8吋晶圓代工產(chǎn)能全面吃緊! 臺積電、聯(lián)電第三季8吋晶圓代工產(chǎn)能已滿載，世界先進(jìn)第三季也是接單全滿，且訂單能見度看到10月底。
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臺積電上季利潤創(chuàng)新低 未來布局何如
晶圓代工龍頭臺積電昨(13)日舉行法說會，公布第2季財(cái)報(bào)，毛利率50.8%，落在先前預(yù)期低標(biāo);營益率38.9%，略低于低標(biāo)的39%;稅后純益662.7億元，季減24.4%，較去年同期下滑8.6%，每股稅純益為2.56元，創(chuàng)5季以來最低點(diǎn)。
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臺積電業(yè)務(wù)下滑創(chuàng)新低，未來的路如何走
晶圓代工龍頭臺積電昨(13)日舉行法說會，公布第2季財(cái)報(bào)，毛利率50.8%，落在先前預(yù)期低標(biāo);營益率38.9%，略低于低標(biāo)的39%;稅后純益662.7億元，季減24.4%，較去年同期下滑8.6%，每股稅純益為2.56元，創(chuàng)5季以來最低點(diǎn)。
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三星又要搞事情??！要趕超臺積電？
三星晶圓代工自立門戶后信心大增，不僅看好明年?duì)I收將大幅成長，且在晶圓制造技術(shù)方面，也務(wù)求超越領(lǐng)頭羊臺積電。
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臺積電獨(dú)木難撐 臺灣痛失最大半導(dǎo)體設(shè)備市場寶座
到去年為止，臺灣已經(jīng)連續(xù)5年成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場，但根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)的預(yù)估，臺灣今年將把最大設(shè)備市場的寶座拱手讓給韓國，明年還會被大陸超越。而講白一點(diǎn)，臺灣的半導(dǎo)體設(shè)備投資，幾乎只靠臺積電撐著，一旦臺積電投資動作放緩下來，自然沒辦法繼續(xù)穩(wěn)坐最大市場寶座。
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芯片界的“霸主”英特爾，最近可能有點(diǎn)“上火”
目前在公開資料的制程工藝進(jìn)展中，GF和臺積電的7nm進(jìn)展最速，由此，傳出高通把驍龍845的代工轉(zhuǎn)交給了臺積電，而和好伙伴三星分道揚(yáng)鑣。
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三星分離半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù)后,7nm加速超越臺積電
目前，半導(dǎo)體制程最尖端為10nm工藝，而面向預(yù)計(jì)年內(nèi)上市的蘋果“iPhone 8”，則由臺積電的10nm CPU(中央處理器)獨(dú)家獲得訂單。新一代的7納米芯片除了智能手機(jī)之外，在支撐人工智能(AI)的數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，需求
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SK海力士正式入局晶圓代工 機(jī)遇幾何？
南韓記憶體大廠SK海力士周一宣布成立新子公司，旗下晶圓代工業(yè)務(wù)正式分拆成為獨(dú)立的事業(yè)體，名為SK海力士系統(tǒng)IC公司。
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科技巨頭官司不斷,誰是最大的受益者
日前，蘋果起訴高通因?qū)＠跈?quán)的不平等待遇，還要求高通歸還10億美元的專利費(fèi)用，隨后高通也不甘示弱，起訴蘋果違反了雙方協(xié)議。
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蘋果與高通相爭，誰是漁翁？
日前，蘋果起訴高通因?qū)＠跈?quán)的不平等待遇，還要求高通歸還10億美元的專利費(fèi)用，隨后高通也不甘示弱，起訴蘋果違反了雙方協(xié)議。
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不急不躁！英特爾宣布2020年量產(chǎn)7nm
根據(jù)外電指出，半導(dǎo)體大廠英特爾(intel)在一項(xiàng)針對投資者的說明會中表示，他們將會在 2020 年量產(chǎn) 7 奈米制程處理器。 這個時間點(diǎn)相較于競爭對手臺積電、格羅方德、三星預(yù)
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臺積電10nm產(chǎn)能有限 或迫使麒麟970改用12nm FinFET工藝
早前臺媒指華為海思只占臺積電營收的5%左右，遠(yuǎn)低于蘋果、高通和聯(lián)發(fā)科等的貢獻(xiàn)，在聯(lián)發(fā)科都難以獲得10nm工藝產(chǎn)能的情況下，華為海思估計(jì)更難，如此其mate10手機(jī)要趕在9月份前后上市的話，麒麟970就只能采用臺積電的12nmFinFET生產(chǎn)了。
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臺積電打敗三星 搶走高通 7nm訂單
據(jù)外媒消息，臺積電已打敗三星電子，搶走高通公司的 7 納米訂單，這可能阻礙近來三星電子試圖擴(kuò)張晶圓代工市場的努力。該報(bào)道引述業(yè)界消息指出，美國無線晶片巨擘高通據(jù)傳已委托臺積電生產(chǎn) 7 納米晶片，這是臺積電原就計(jì)劃約在今年底前推出的 7 納米晶片。三星開發(fā)上述制程技術(shù)的時間表延遲。
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臺積電被告惡意侵權(quán)，華為的麒麟芯片也受到牽連！
根據(jù)《科技產(chǎn)業(yè)信息室》消息稱，2017年5月5日，以色列Uri Cohen博士，在德州東區(qū)聯(lián)邦地院控告臺灣臺積電(TSMC)及其北美子公司、中國華為(Huawei)和子公司海思半導(dǎo)體(HiSilicon Technologies)、以及美國蘋果公司(A
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X30受臺積電10nm量產(chǎn)影響，聯(lián)發(fā)科出走GF
聯(lián)發(fā)科在去年將其高端芯片helio X30和中端芯片helio P30押寶臺積電的10nm工藝，但是卻因?yàn)楹笳叩?0nm工藝量產(chǎn)延遲和良率問題導(dǎo)致X30錯失上市時機(jī)，P30傳聞也將被放棄，受此影響聯(lián)發(fā)科有意將部分訂單交給GF，避免完
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X30受臺積電10nm量產(chǎn)影響，聯(lián)發(fā)科出走GF
聯(lián)發(fā)科在去年將其高端芯片helio X30和中端芯片helio P30押寶臺積電的10nm工藝，但是卻因?yàn)楹笳叩?0nm工藝量產(chǎn)延遲和良率問題導(dǎo)致X30錯失上市時機(jī)，P30傳聞也將被放棄，受此影響聯(lián)發(fā)科有意將部分訂單交給GF，避免完
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臺積電自曝3nm工藝：首選臺灣 其次美國
作為全球第一大代工廠，臺積電無疑是臺灣的驕傲，但因?yàn)榉N種原因，臺積電正在考慮赴美建廠，尤其是未來的3nm工藝，有消息稱很可能要移師美國，臺積電董事長張忠謀也曾明說不排除在美國建廠的可能。不過今天，臺積電
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