臺積電
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臺積電謀求轉(zhuǎn)型?入股東芝或是個好辦法
在過去的幾年中，雖然個人PC的市場持續(xù)萎靡，不過智能手機以及其他智能設備的發(fā)展卻極其快速，同時也帶動了相關(guān)半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。與傳統(tǒng)PC處理器不同的是，移動處理器
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全球半導體資本支出再增加，三星居榜
近日，市調(diào)機構(gòu)IC Insights統(tǒng)計指出，今年全球半導體資本支出將較去年再增加6%，資本支出將達723.05億美元。
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張忠謀對臺積電信心滿滿，對東芝案表示“在觀察”
臺積電董事長張忠謀昨日表示，看好今年臺積電半導體產(chǎn)業(yè)成長率。他并信心滿滿地指出，臺積電制程技術(shù)超越任何競爭者。對于各界關(guān)注臺積電是否參與東芝釋股案，張忠謀只簡短表示：「我們在觀察」。
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東芝NAND或花落臺積電，高通之仇終得報
近日，東芝(Toshiba)出售NANDFlash事業(yè)群的競標案炒得熱鬧，近期臺灣經(jīng)濟部工業(yè)局也找臺灣多家存儲器相關(guān)業(yè)者密談應對之策，將再找晶圓代工業(yè)者作第二輪商議，業(yè)界透露，臺積電有意借由此案進入3DNAND代工，更說服東芝在臺灣設廠生產(chǎn)，此舉目的是擊破三星電子長期來以存儲器利潤補貼邏輯虧損的策略，一報大客戶高通(Qualcomm)被搶之仇。
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7nm工藝之爭打響，三星VS臺積電
三星與臺積電工藝之戰(zhàn)從三星跳過20nm工藝而直接開發(fā)14nmFinFET打響，從10nm到如今的7nm之爭，無論誰領(lǐng)先一步，都是半導體工藝的重大突破。
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論中國半導體的崛起之路
半導體是一種導電性可受控制，范圍可從絕緣體至導體之間的材料。無論是從經(jīng)濟或者科技的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產(chǎn)品，如計算機、移動電話或是數(shù)字錄音機中的核心單元都和半導體有著極為密切的聯(lián)系。
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臺積電10nm良率悲催 聯(lián)發(fā)科10核X30吐血：藥丸
昨日，聯(lián)發(fā)科正式在MWC上公布Helio X30處理器，這是全球首款10nm 10核心的產(chǎn)品，終端預計Q2上市。MTK將其視為沖擊高端的新機會，目標2000~3500元手機檔。
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iPhone 8的“A11”芯片已準備就緒，臺積電發(fā)貨在即
來自臺灣新竹的消息稱，蘋果的關(guān)鍵供應商以及世界最大的芯片承包商臺積電將會在2019年上半年開始少量生產(chǎn)剪短5納米芯片。CEO Mark Liu向參加供應商會議的與會者披露，臺積電的尖端技術(shù)發(fā)展順利并公布了3nm技術(shù)發(fā)展的一些細節(jié)。
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7nm還沒來 臺積電已有數(shù)百位工程師著手研發(fā)3nm
臺積電持續(xù)提升先進制程技術(shù)，7納米制程預計第1季試產(chǎn)，明年開始量產(chǎn)，今年資本支出將維持100億美元新高規(guī)模，尤其今年研發(fā)支出將增加15%。
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三星臺積電爭鋒10nm，誰會勝出
在三星、高通、臺積電、英特爾相繼公布10納米制程技術(shù)之后，對應的處理器像是Exynos 9 series、Snapdragon 835、Helio X30、Cannon Lake等，除了Cannon Lake之外，可說都是移動市場先行，以此為前提，2017年度的10納米制程處理器之戰(zhàn)，仍將是臺積電、三星、高通的天下，而三星、蘋果新機后續(xù)訂單，將決定誰是今年度的10納米制程半導體廠王者的最大關(guān)鍵。
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三星10nm芯片叫板臺積電，英特爾：我也不是吃素的
在三星、高通、臺積電、英特爾相繼公布10納米制程技術(shù)之后，對應的處理器像是Exynos 9 series、Snapdragon 835、Helio X30、Cannon Lake等，除了Cannon Lake之外，可說都是移動市場先行，以此為前提，2017年度的10納米制程處理器之戰(zhàn)，仍將是臺積電、三星、高通的天下，而三星、蘋果新機后續(xù)訂單，將決定誰是今年度的10納米制程半導體廠王者的最大關(guān)鍵。
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Intel擁抱“美國制造”，臺積電跟不跟？
當真情勢比人強，竟然連英特爾也加入“政績工程”行列，宣布以 70 億美元蓋新廠，力挺川普的制造回流。臺積電會是下一個響應“美國制造”的嗎?當蘋果跟英特爾走得愈來愈近，這個可能性也愈來愈高。 2 月 8 日，英特爾執(zhí)行長科贊奇(Brian Krzanich)到白宮與美國總統(tǒng)川普會面(見上圖)，隨后宣布，將在美國亞利桑那州投資超過 70 億美元蓋廠，預計 3 年后量產(chǎn) 7 納米芯片，新增 3,000 個高薪工作機會，并在亞利桑那州間接創(chuàng)造上萬個長期工作機會。
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臺積電：EDA工具需要新典范
在近日于美國舉行之年度國際固態(tài)電路會議(International Solid State Circuits Conference，ISSCC)的一場專題演說中，臺積電設計暨技術(shù)平臺副總經(jīng)理侯永清(Cliff Hou)表示，工程師需要能因應今日芯片設計復雜性的新工具;而他也指出，針對四個目前的主要市場，需要采用包括機器學習在內(nèi)之新技術(shù)、新假設的個別工具。
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深度解讀中芯國際戰(zhàn)略布局，除了臺積電誰都能干翻？
晶圓代工廠是半導體產(chǎn)業(yè)鏈的重要組成部分，這也是我國臺灣和歐美企業(yè)所擅長的領(lǐng)域，但在中芯國際等企業(yè)的努力下，中國大陸的代工產(chǎn)業(yè)也有了很長足的進步。
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半導體廠展望Q1營收不同調(diào) 聯(lián)發(fā)科保守臺積電消極
半導體廠第1季營運展望不同調(diào)，聯(lián)發(fā)科與創(chuàng)意第1季展望保守，業(yè)績恐將季減2位數(shù)百分點，瑞昱、聯(lián)詠與譜瑞-KY則可望有淡季不淡表現(xiàn)，業(yè)績有機會較去年第4季持平。
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臺積電、三星發(fā)展7nm各有盤算
為證明自己在全球晶圓代工的領(lǐng)先地位，三星電子(Samsung Electronics)與臺積電不約而同在2017國際固態(tài)電路大會(International Solid-State Circuits Conference;ISSCC)發(fā)表了各自最新的制程技術(shù)，然而2家廠商透露了相當不同的7奈米制程發(fā)展方向。
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16nm制程技術(shù)升級版，臺積電12nm到底有啥優(yōu)勢？
臺積電針對16納米FinFET制程開發(fā)進入第四代，統(tǒng)稱為12納米制程技術(shù)，力旺開始配合12納米開發(fā)相關(guān)的NeoFuse IP，繼16納米精簡版FinFET制程后，臺積電和力旺在先進制程上再度合作。
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臺積電又要領(lǐng)跑7nm工藝，英特爾連三星都干不過？
Intel宣布投資70億美元升級Fab 42工廠，3-4年后準備生產(chǎn)7nm工藝，拉開了下下代半導體工藝競爭的帷幕。
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2017年半導體發(fā)展有多猛？張忠謀等人是這么說的
由于全球終端市場的嬗變和上游半導體市場的動蕩，加上中國的攪局，2017年的半導體市場將會有多種不同的機遇與挑戰(zhàn)，我們來看一下知名的分析機構(gòu)對半導體2017的看法：
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半導體五年內(nèi)進入將2納米，臺灣欲靠基礎研究突破物理極限
臺積電10納米量產(chǎn)目前已進入量產(chǎn)，2年后將進入7納米，不到5年將進入3納米、2納米。
